公开(公告)号：CN101911393A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200980101572.6

申请日：2009-04-24

Applicant: 株式会社旭电化研究所

Inventor： 沟口昌范

IPC: H01R12/24 ,  H01R12/04 ,  H01R12/16 ,  H01R12/32

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01R12/718 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/306 ,  H05K3/363 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1059

Abstract: 本发明提供可实现连接器连接部省空间化和低矮化的母连接器，该母连接器包括：具有可挠性的绝缘薄膜；配列形成在绝缘薄膜一面上的多个焊盘部；母端子部；以及间隔凸起。所述母端子部由开口构成，该开口形成在上述焊盘部面内的一侧处，贯通到绝缘薄膜另一面，所述间隔凸起在绝缘薄膜的另一面内，立起设置在焊盘部面内的与另一侧处相当的位置形成，其基部与焊盘部电气连接。

公开(公告)号：CN101884258A

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200880118775.1

申请日：2008-10-29

Applicant: 原子能与替代能源委员会

Inventor： 让-马里·韦里亚克 ,  雅克利娜·巴布莱 ,  塞西尔·博里

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H01L21/76885 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/128

Abstract: 本发明涉及用于在被至少一个绝缘或半导体层(4)分隔的两个导电层(2，5)之间实现电互连的方法，该方法包括形成至少在下导电层(2)与上导电层(5)之间延伸的柱(3)，其中所述柱的性质和/或形状使所述柱相对于构成分隔层(4)的材料具有不可浸润性。

公开(公告)号：CN101341805B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200680047948.6

申请日：2006-12-19

Applicant: 帝国通信工业株式会社

Inventor： 高桥重正 ,  山田高志 ,  水野伸二 ,  北原将弘 ,  牧野大介

IPC: H05K1/18 ,  B29C45/14 ,  H01L21/56 ,  H05K3/32

CPC classification number: B29C45/14655 ,  B29C2045/14983 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3135 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够将电子部件容易并且可靠地、高效地安装于电路基板的、电子部件向电路基板安装的安装结构及安装方法。该安装结构具备：形成了端子连接图案(11、13)的柔性电路基板(10)、设有电极(51、53)的发光部件(50)。将发光部件(50)载置于柔性电路基板(10)上，并且以将发光部件(50)及载置有该发光部件(50)的柔性电路基板(10)的周围部分覆盖的方式安装利用注射成型得到的合成树脂制的外壳(80)，由此使发光部件(50)的电极(51、53)与柔性电路基板(10)的端子连接图案(11、13)抵接并连接。

公开(公告)号：CN101031185B

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200710084308.9

申请日：2007-02-27

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 二阶堂伸一 ,  圆尾弘树

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/00

CPC classification number: B32B27/38 ,  B32B3/06 ,  B32B3/18 ,  B32B7/045 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/36 ,  B32B2262/062 ,  B32B2262/101 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/148 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T428/24802

Abstract: 提供一种连接结构，其中通过柔性基板连接刚性基板，所述连接结构具有一对刚性基板、第一柔性基板、第二柔性基板，刚性基板各自在其正面和反面上具有预定电路图案，第一柔性基板附着在该对刚性基板的正面上，从而电连接分别设置在正面上的电路图案，第二柔性基板附着在该对刚性基板的反面上，从而电连接分别设置在反面上的电路图案。所述第一和第二基板在它们之间具有小于该对刚性基板厚度的间隙。

公开(公告)号：CN100594757C

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200580009958.6

申请日：2005-03-29

Applicant: 三菱电线工业株式会社

Inventor： 安保次雄 ,  藤原觉 ,  长谷川佳克 ,  中川千寻 ,  尾野武 ,  漆谷笃 ,  柏冈亨 ,  岛泽胜次

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H02G3/16

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01R9/2466 ,  H01R12/523 ,  H05K3/041 ,  H05K3/222 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K13/0061 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的课题在于获得结构简单的电路基板。在电路基板(19)中，在通过注射成型成形的合成树脂制的树脂板(20)上，放置针对每个电路基板(19)不同的图案的由铜箔形成的箔电路(21)。在树脂板(20)上，多个锚固销(20a)朝向上方突出，穿过开设于箔电路(21)中的销孔，箔电路(21)定位而固定于树脂板(20)上。在树脂板(20)的必要部位开设端子插孔(20c)，在该端子插孔(20c)的必要部位，固定承插端子(22)，与箔电路(21)连接。

公开(公告)号：CN100485784C

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200610142908.1

申请日：2006-11-01

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 山口巨树 ,  灰野孝雄 ,  阿部秀昭

IPC: G11B5/60 ,  G11B21/21 ,  B23K1/00

CPC classification number: H05K3/3442 ,  G11B5/4853 ,  H05K1/056 ,  H05K1/189 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供能够抑制浮动块的姿态(位置)变化的磁头组件。该磁头组件是将浮动块的电极焊盘和接合在挠性件的表面上的柔性电路板的电极焊盘进行了锡焊接合而成的，其中挠性件具有从其基端部向自由端部延伸的左右一对悬臂支架、与该一对悬臂支架的顶端部之间连接的连接部，从该连接部开始在一对悬臂支架之间延伸并接合固定了上述浮动块的舌部，在连接部上并排设置多个电极焊盘的锡焊接合部，在一对悬臂支架上形成使挠性件的自由端部侧容易变形的易变形部，并使易变形部位于锡焊接合部的并排延长线上。

公开(公告)号：CN100459191C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200580008026.X

申请日：2005-03-08

Applicant: 日本奥亚特克斯股份有限公司

Inventor： 芦贺原治之

IPC: H01L33/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供可以实现具有包括搭载发光元件的部位的底面的凹部形成，并且提供还可以实现轻量化、薄壁化的发光体用电路基板前体及形成了凹部的发光体用电路基板及其制造方法以及具有形成了凹部的基板的发光体。本发明的发光体用电路基板的制造方法的特征是，包括：在液晶聚合物薄膜表面，形成如下的金属制电路图案的工序，即，至少具有1对发光元件的电极预定部，该电极预定部各自经由导电电路与基板内的其他的电路连接；在包括该电极预定部的部位，形成如下的凹部的工序，即，具有应当存在该电极预定部及该导电电路的底部、应当存在该导电电路的壁面。

公开(公告)号：CN101055856A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200710089817.0

申请日：2007-03-30

Applicant: 塞米克朗电子有限及两合公司

Inventor： 古伯·克里斯蒂安 ,  奥古斯汀·卡尔汉兹 ,  斯多克米尔·托马斯

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/538 ,  H01L25/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/24 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/189 ,  H05K3/244 ,  H05K3/328 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明描述了一种用于电子元件与基片间的导电连接的连接设备。在这种情况下，所述连接设备被形成为由至少一个绝缘层和两个导电薄膜构成的薄膜复合物。所述薄膜复合物以各种情况下一个导电薄膜与一个绝缘薄膜交替出现的层结构来形成，其中至少一个导电层被构造，从而形成导电印刷线路。另外，所述薄膜复合物的一个主区域的至少一个导电薄膜包含第一种金属，并具有至少一个薄膜段，该薄膜段具有由第二种金属构成的层，这个层与所述薄膜的厚度相比要薄。

公开(公告)号：CN101036421A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200580034275.6

申请日：2005-08-11

Applicant: 霍尼韦尔国际公司

Inventor： S·R·希菲尔

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供一个或多个电子组件三维载体安装用的设备和方法。按照一个实施例，本发明的装置安装设备包括弹性塑料衬底，在至少两维上具有组件安装表面。在该组件安装表面内设置至少一个压配合组件插入空腔，以便当该电子组件压配合进入该空腔时，对该电子组件提供受压保持。该空腔最好具有一个这样的深度，使得当该组件压配合时，它不伸到该空腔表面平面上面。该插入空腔的特征还在于包括至少一条传导迹线，设置在所述插入空腔的内表面上并定位在插入空腔表面上，使得该传导迹线接触在该插入空腔内保持的电子装置的至少一条引线。

公开(公告)号：CN1988770A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610170755.1

申请日：2006-12-22

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 长谷川健治

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00 ,  G06F1/00 ,  G01N27/04 ,  G01R31/02

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/162

Abstract: 根据本发明的实施例，提供了一种基板检查方法、印刷线路板、以及电子电路装置。该基板检查方法包括步骤：在形成于印刷线路板(10)中的盲导孔(12)的开口部分上形成一个薄膜(20)；并且加热该印刷线路板(10)。根据薄膜(20)的形状变化，可以判定缺陷盲导孔(12)。