公开(公告)号：CN103517558A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201210204790.6

申请日：2012-06-20

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 许哲玮 ,  许诗滨

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01L21/486 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种封装基板的制作方法，包括步骤：提供一个卷带式的柔性单面覆铜基板，其包括一包括第一表面及第二表面的柔性绝缘层以及一形成于第一表面上的铜箔层；通过卷对卷工艺在所述卷带式的柔性单面覆铜基板上形成多个贯通所述第一表面及第二表面的切口；通过卷对卷工艺将所述铜箔层制作形成多个导电线路图形，所述多个切口对应处的所述导电线路层在所述绝缘层侧裸露出来，形成第一铜垫；切割以获得多个片状的柔性单面线路板；在片状的柔性单面线路板上形成防焊层，使所述导电线路图形上未覆盖防焊层的部位构成至少一个第二铜垫及至少一个第三铜垫，形成封装基板。本发明还提供一种采用上述方法得到的封装基板及具有所述封装基板的封装结构。

公开(公告)号：CN102124824B

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN200980131468.1

申请日：2009-08-13

Applicant: 动态细节有限公司

Inventor： 拉伊·库梅尔 ,  蒙特·德雷尔 ,  迈克尔·J·泰勒 ,  鲁本·塞佩达

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 制造印刷电路板的至少一部分的方法。电路板被构成为包括多个子部件，每个子部件包括多个电路层，并具有至少一个埋头孔和至少一个孔，该埋头孔从该至少一个子部件的第一侧面，在该至少一个子部件内部方向上具有第一直径和第一深度，该孔从该至少一个子部件的第一侧面上，在该埋头孔的至少一个子部件内部方向上具有比第一直径小的第二直径和长于第一深度的第二深度；金属化该孔和该埋头孔的金属；在多个子部件中的至少一个和与其相对应的另一个子部件之间插入的层压粘合剂，其至少具有一个形成在其中的导通孔；在导通孔内填充的对应浆料。

公开(公告)号：CN103096619A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210417769.4

申请日：2012-10-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 菅野英幸

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H03H9/02

CPC classification number: H05K3/4076 ,  H01L2224/16225 ,  H03H9/1021 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供一种电路基板、电子装置、电子设备及电路基板的制造方法，其在单层绝缘基板上形成贯穿孔，并提高形成在该贯穿孔的内壁上的金属膜的贴紧度，从而适用于小型化、扁平化的电子部件中。电路基板(1)为具备单层绝缘基板(10)、贯穿孔(15)、设置在单层绝缘基板的两主面上的配线导体(20a、20b)的电路基板。贯穿孔(15)具有形成在单层绝缘基板的两主面上的第一凹部(15a)、第二凹部(15b)、和使两凹部间连通的贯穿部(15c)。第一凹部(15a)和第二凹部(15b)的重叠部分的开口面积在两凹部中的较大一方的开口面积的1/2以下，且第一及第二凹部(15a、15b)以及贯穿部(15c)各自的内壁面形成有金属膜(16)。

公开(公告)号：CN101925266B

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201010199153.5

申请日：2010-06-09

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 野田宏太 ,  山内勉

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板的制造方法以及印刷电路板。本发明所涉及的电路板从基板(12)的两面通过形状不同的孔来形成贯通孔(H4)。该贯通孔(H4)的形成于基板(12)的第一面侧的第一开口部(H 1)的深度比形成于第二面侧的第二开口部(H2)的深度浅，第一开口的直径大于第二开口的直径。并且，由填充到贯通孔(H4)的金属构成的通孔导体连接形成于基板(12)的第一面上的第一导体电路与形成于基板(12)的第二面上的第二导体电路。

公开(公告)号：CN103039131A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201180037490.7

申请日：2011-07-28

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 饭田浩人

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/386 ,  H05K3/421 ,  H05K3/425 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明提供了用于无需引入特殊的设备便能进行微细的电路形成的、以低的成本且高的成品率来制造印刷布线板的印刷布线板制造方法、以及用这样的方法制造的印刷布线板。为了解决该问题，采用了这样的方法：形成具有以夹持绝缘层的方式层叠铜箔层和导体层而得到的结构的层叠体，所述铜箔层是使用粘着面的表面粗糙度（Rzjis）为2μm以下、且厚度为5μm以下的非粗化铜箔而形成的铜箔层；从铜箔层侧开始形成盲孔；在铜箔层上形成化学镀铜层；以使该绝缘层上设置的铜层的总厚度为15μm以下的方式形成电镀铜层，同时完成盲孔的填充电镀；形成厚度为15μm以下的抗蚀剂层；进行蚀刻处理，形成配线图案。

公开(公告)号：CN102891128A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201210253477.1

申请日：2012-07-20

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 铃木秀敏 ,  堀田雄一 ,  下田雄之 ,  小川裕司 ,  西山拓 ,  大久保忠宣 ,  小野寺淳一 ,  生田武史 ,  奥村尚久 ,  渡边胜好 ,  土井一英

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/60 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07732 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K3/284 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及半导体存储装置。根据实施例，一种半导体存储装置具有包括存储电路的存储器芯片、控制所述存储器芯片的控制器芯片，以及具有彼此相对的第一表面和第二表面的基板，在所述基板的所述第一表面上安装有所述控制器芯片。进一步地，所述半导体存储装置具有在所述基板的所述第二表面上形成的外部连接端子、以及包封所述存储器芯片、所述控制器芯片和所述基板的树脂，所述树脂包括彼此相对的第三表面和第四表面，并且具有仅在邻近所述基板的所述第二表面的所述第四表面上直接印刷的预定标记。

公开(公告)号：CN101772261B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201010103293.8

申请日：2006-07-07

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  三门幸信 ,  中村武信 ,  青山雅一

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/48 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/115 ,  H05K3/00 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层印刷电路板，是使各绝缘层的厚度为100μm以下，并使电连接各绝缘层上的导体电路的多个导通孔做成随着从绝缘层表面起向内侧缩小直径的那样的锥形形状，具有将这些导通孔相对配置而成的多层叠加通道构造。能够抑制在落下时的冲击力等的外部应力，使绝缘基板难以发生翘起，防止导体电路的裂纹、断线等，减少安装基板的可靠性降低、耐落下性降低。

公开(公告)号：CN102484945A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080038424.7

申请日：2010-08-26

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 石田敦 ,  富永亮二郎 ,  酒井健二

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板(1000)包括：基板(100a)，其具有第1面以及位于与上述第1面相反的一侧的第2面，具有两个以上形成在第1贯通孔(11g)内的第1通孔导体(11h)；第1导体部(11c)，其形成于基板(100a)的第1面；第2导体部(11f)，其形成于基板(100a)的第2面的、与第1导体部(11c)相对的位置。第1导体部(11c)和第2导体部(11f)利用两个以上第1通孔导体(11h)相连接。而且，第1通孔导体(11h)是电源用或者接地用的通孔导体。

公开(公告)号：CN101286456B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200810090193.9

申请日：2008-04-14

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林和弘 ,  中村顺一 ,  金子健太郎

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/113 ,  H05K3/205 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/2072 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体器件100，其具有这样的结构，其中半导体芯片110被倒装安装在布线板120上。布线板120具有多层结构，其中布置了多个布线层和多个绝缘层，并且布线板120具有这样一种结构，其中布置了绝缘层第一层122、第二层124、第三层126和第四层128。第一层122具有第一绝缘层121和第二绝缘层123。在第一绝缘层121和第二绝缘层123之间的分界面上的整个圆周上形成了突出部分132，并且突出部分132在径向(圆周方向)上从第一电极焊盘130的一个表面侧的外周突出。

公开(公告)号：CN102287677A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201110118564.1

申请日：2011-05-09

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 肖勇刚 ,  林博瑛

IPC: F21S8/00 ,  F21V29/00 ,  G02F1/13357 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/642 ,  G02F2001/133628 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供一种LED光源组件，包括LED芯片及印刷电路板，LED芯片设于印刷电路板上。印刷电路板在设有LED芯片的位置处设有至少一贯穿印刷电路板的孔，孔的靠近LED芯片处一端的孔径小于孔的远离所述LED芯片处一端的孔径，孔的内壁涂布有导热层。本发明还提供一种背光模组及一种液晶显示装置，设有上述LED光源组件。本发明所提供的LED光源组件、背光模组或液晶显示装置，可有效提高散热效率，延长产品寿命。