公开(公告)号：CN101024315A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200610166757.3

申请日：2002-07-04

Applicant: 钟渊化学工业株式会社

Inventor： 西中贤 ,  下大迫宽司 ,  伊藤卓 ,  村上睦明

IPC: B32B15/08 ,  B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  H05K3/10 ,  C25D3/38 ,  C23C14/34

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/108 ,  H05K3/386 ,  H05K3/388 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T29/49078 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 利用干式镀法在高分子薄膜的一个面上形成金属层A。使用该层压体，利用半导体添加法形成电路时，可得到电路配线形状、电路间绝缘性和与基板接合性优良的高密度印刷配线板。通过在层压体的高分子薄膜的另一个面上形成粘接层，得到层间粘接薄膜，将该层间粘接薄膜贴合在内层电路板上，通过对粘接层热的熔合或固化，可制造出多层印刷配线板。在制造电路基板时，在对第1金属膜腐蚀时，优选使用对第1金属膜进行选择性腐蚀的腐蚀剂。

公开(公告)号：CN1941352A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610111635.4

申请日：2006-08-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹庆老 ,  申荣焕 ,  金润秀 ,  李胎坤

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/06 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0369 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种半导体封装基片及其制造方法。在该半导体封装基片中，线焊焊盘一面的电路层与球形焊盘一面的电路层厚度不同，其中线焊焊盘一面受到半刻蚀。另外，构成连接通孔以在线焊焊盘一面和球形焊盘一面的电镀引线之间形成电连接，从而防止线焊焊盘一面的电镀引线被切断时电连接断开。

公开(公告)号：CN1771771A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200580000214.8

申请日：2005-02-03

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  佐野克幸

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/056 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种高频区域的I C芯片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误的封装基板。芯基板(30)上的导体层(34P)的厚度形成为30μm，层间树脂绝缘层(50)上的导体电路(58)的厚度形成为15μm。通过使得导体层(34P)变厚，而增加导体本身的体积，从而可以降低电阻。并且，通过将导体层(34)用作电源层，而可以提高对IC芯片的电源供应能力。

公开(公告)号：CN1251350C

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN02806733.9

申请日：2002-12-12

Applicant: 索尼公司

Inventor： 平林崇之

IPC: H01P1/203 ,  H01P3/08

CPC classification number: H01P1/20345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/16152 ,  H01P1/203 ,  H05K1/16 ,  H05K3/02 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/1006

Abstract: 本发明公开了一种滤波电路，包括滤波元件(4)，该滤波元件为具有通过厚膜形成工艺形成的一对第一谐振器线路(19a，19b)和通过薄膜形成工艺形成的一对第二谐振器线路(20a，20b)的并行谐振电路。通过显著降低该对第二谐振器线路(20a，20b)的厚度，可以增加该对第二谐振器线路(20a，20b)与该对第一谐振器线路(19a，19b)的阻抗比，从而减小谐振器线路(19a，19b，20a，20b)的长度，并减小滤波元件的尺寸。

公开(公告)号：CN1744791A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510093515.1

申请日：2005-08-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 三浦正幸 ,  加藤克人 ,  池边宽

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明提供一种布线基板，具备具有通孔部的内层布线板。在内层布线板的至少一方的主面上，叠层形成多层叠层。这些叠层，例如作为电源类通路具有直线地多段叠加通路的叠层通路。叠层通路具有通路直径比构成其的其它通路大的大直径通路。或者，叠层通路，由通路直径比同一层内的其它通路大的大直径通路构成。

公开(公告)号：CN1697161A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510067322.9

申请日：2005-04-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 原一巳

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/3171 ,  H01L29/0657 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能在具有曲面的电路基板上搭载等安装性能好的半导体芯片。本发明的半导体芯片(10)具有控制基体(11)弯曲的弯曲控制膜(12)。

公开(公告)号：CN1675760A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN03818976.3

申请日：2003-03-24

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  佐野克幸

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/52 ,  H01L25/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/056 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09809 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种封装基板，安装高频域的IC芯片，特别是即使超过3GHz，也不发生误动或出错。在芯基板(30)上形成厚度为30μm的导体层(34)，在层间树脂绝缘层(50)上形成15μm的导体电路(58)。通过增厚导体层(34P)，能增加导体自身的体积，降低电阻。并且，通过将导体层(34)用作电源层，能提高对IC芯片的电源供给能力。

公开(公告)号：CN1498443A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN02806733.9

申请日：2002-12-12

Applicant: 索尼公司

Inventor： 平林崇之

IPC: H01P1/203 ,  H01P3/08

CPC classification number: H01P1/20345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/16152 ,  H01P1/203 ,  H05K1/16 ,  H05K3/02 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/1006

Abstract: 本发明公开了一种滤波电路，包括滤波元件(4)，该滤波元件为具有通过厚膜形成工艺形成的一对第一谐振器线路(19a，19b)和通过薄膜形成工艺形成的一对第二谐振器线路(20a，20b)的并行谐振电路。通过显著降低该对第二谐振器线路(20a，20b)的厚度，可以增加该对第二谐振器线路(20a，20b)与该对第一谐振器线路(19a，19b)的阻抗比，从而减小谐振器线路(19a，19b，20a，20b)的长度，并减小滤波元件的尺寸。

公开(公告)号：CN1437438A

公开(公告)日：2003-08-20

申请号：CN03102469.6

申请日：2003-01-27

Applicant: 日东电工股份有限公司

Inventor： 内藤俊树 ,  篠木佳史 ,  宇圆田大介

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K3/421 ,  H05K3/426 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/1394 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种双面配线基板的制造方法，对于在第一导体层11的一面形成了第一绝缘层12的基板材料，从第一绝缘层12的既定部位形成只贯穿第一绝缘层12或贯穿第一绝缘层12及第一导体层11双方的导通孔13，在第一绝缘层12的表面及导通孔13的壁面形成导电性薄膜层14，在导电性薄膜层14上的既定部位形成第二绝缘层15，在导电性薄膜层14上的未形成第二绝缘层15的部位利用电解电镀形成第一导体配线16，用具有耐药液性的皮膜17被覆第一导体配线16，借着利用药液在化学上令溶解第一导体层11的另一面的既定部位，形成第二导体配线18，除去第二绝缘层15及皮膜17。

公开(公告)号：CN1294756A

公开(公告)日：2001-05-09

申请号：CN00800178.2

申请日：2000-02-17

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/112 ,  H05K3/242 ,  H05K3/243 ,  H05K3/323 ,  H05K3/422 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671

Abstract: 半导体装置包含:在布线图形(21)的一个面上形成的第1电镀层(30);在布线图形(21)中的通孔(28)内形成的第2电镀层(32);与第1电镀层(30)导电性地连接的半导体芯片(10);在第1电镀层(30)上设置的各向异性导电材料(34);以及在第2电镀层(32)上设置的导电材料(36),第1电镀层(30)的性质适合于与各向异性导电材料(34)的密接性,第2电镀层(32)的性质适合于与导电材料(36)的接合性。