公开(公告)号：CN1536950A

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN200410032379.0

申请日：2004-04-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 富田佳宏 ,  中村祯志 ,  石丸幸宏 ,  菅谷康博 ,  本田和义 ,  冈崎祯之

IPC: H05K3/32 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/117 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供一种允许在有限区域内与多个电路板进行高密度连接的布线板、其制造方法和使用它的电子设备。布线板包括：多个导电层，每个导电层包括用于传输信号的一个或多个布线；和用于绝缘各个导电层的多个绝缘层。导电层和绝缘层交替层叠，并且多个导电层的每个在两端的至少一端上设有端子。端子在导电层和绝缘层的层叠结构的横截面形状中以阶梯形式形成并由绝缘层分隔。

公开(公告)号：CN1494368A

公开(公告)日：2004-05-05

申请号：CN02122592.3

申请日：2002-06-14

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 铃木友惠

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3457 ,  H01L21/4853 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/1403 ,  H05K1/114 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/043

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法，无论有无Beta层，平坦焊钎突起的顶面直径都大致相等，由此可以提高与电子部件的连接精度。印刷电路板1的制造方法包括以下工序：钎焊膏印刷工序，向开口于主表面2一侧的多个焊盘22分别涂覆钎焊膏；回流钎焊工序，溶解涂覆的钎焊膏，形成大致半球状的焊钎突起；平坦工序，用平坦的挤压面挤压大致半球状的焊钎突起的顶部，形成平坦焊钎突起25。在钎焊膏印刷工序中，根据焊盘22是在自身投影到内面侧的区域内通过多层树脂绝缘层形成Beta层21的第一焊盘22B，还是在自身投影到内面侧的区域内不存在Beta层21的第二焊盘22C，由此第一焊盘22B比第二焊盘22C涂覆少量的钎焊膏。

公开(公告)号：CN1455288A

公开(公告)日：2003-11-12

申请号：CN03123090.3

申请日：2003-04-30

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 幕田功

IPC: G02F1/13357 ,  G09F9/35

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种通过简单的构成不会使厚度和大小省变得过大并能使发光部件的放热良好的发光组件。在配线基板(24)的表面上使一对焊盘(33，34)对置，使二根配线的线(35、36)分别连接到焊盘(33、34)上。发光部件(23)的安装侧外部电极(30)将发光元件连接在小片焊接的引线架上，非安装侧外部电极(31)通过连接引线连接在接合在发光元件上的引线架上。然后使安装侧外部电极(30)用焊锡(37)接合在焊盘(33)上，使非安装侧外部电极(31)用焊锡(37)接合在焊盘(34)上，并将发光部件(23)安装在配线板(24)上。使锡焊发光部件(23)的安装侧外部电极(30)一侧的配线的线35的线宽度比锡焊非安装侧外部电极(31)一侧的配线的线(36)的线宽度大。

公开(公告)号：CN1437438A

公开(公告)日：2003-08-20

申请号：CN03102469.6

申请日：2003-01-27

Applicant: 日东电工股份有限公司

Inventor： 内藤俊树 ,  篠木佳史 ,  宇圆田大介

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K3/421 ,  H05K3/426 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/1394 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种双面配线基板的制造方法，对于在第一导体层11的一面形成了第一绝缘层12的基板材料，从第一绝缘层12的既定部位形成只贯穿第一绝缘层12或贯穿第一绝缘层12及第一导体层11双方的导通孔13，在第一绝缘层12的表面及导通孔13的壁面形成导电性薄膜层14，在导电性薄膜层14上的既定部位形成第二绝缘层15，在导电性薄膜层14上的未形成第二绝缘层15的部位利用电解电镀形成第一导体配线16，用具有耐药液性的皮膜17被覆第一导体配线16，借着利用药液在化学上令溶解第一导体层11的另一面的既定部位，形成第二导体配线18，除去第二绝缘层15及皮膜17。

公开(公告)号：CN1392762A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN02122119.7

申请日：2002-05-30

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 酒井浩 ,  铃木元治 ,  五十岚诚 ,  田中昭广

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09736

Abstract: 一种具有突起的印刷掩模，所述突起具有限定在其中并用于将焊锡膏印刷在印刷电路板的焊接区上的通孔。所述突起可起到增加填充在通孔中的焊锡量的作用。

公开(公告)号：CN1307792A

公开(公告)日：2001-08-08

申请号：CN99807978.2

申请日：1999-07-01

Applicant: 比利时西门子公司

Inventor： J·范普伊姆布雷克

IPC: H05K3/06 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/027 ,  H05K3/062 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0505

Abstract: 将粗导电结构(GL)和精细导电结构(FL)在一个共同的金属层腐蚀过程中腐蚀出来,此时在粗导电结构(GL)的区域中使用借助照相印刷术结构化的耐腐蚀层和在精细导电结构区域使用借助激光射线结构化的耐腐蚀层。

公开(公告)号：CN1223541A

公开(公告)日：1999-07-21

申请号：CN98123997.8

申请日：1998-11-11

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 埃德加·杰·富兰考斯基 ,  阿英·莫米斯

IPC: H05K1/18 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用于安装到半导体集成电路小片的印刷电路板。在一个实施例中印刷电路板包括表面平整的硬质电介质基片,固定在基片表面上的多个电路线,以及固定在基片表面上的导电焊脚。导电焊脚和电路线形成一致的整体结构。在另一实施例中,印刷电路板还包括部分地或全部地围绕导电焊脚的整体的焊料阻挡台或多个不连接的焊料阻挡台。本发明还涉及包含安装到根据本发明制造的印刷电路板上的半导体集成电路小片的微电子组件。

公开(公告)号：CN108696319A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810120809.6

申请日：2018-02-05

Applicant: 住友大阪水泥股份有限公司

Inventor： 片冈利夫 ,  加藤圭

IPC: H04B10/516 ,  H04B10/556 ,  H04B10/25 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02F1/2255 ,  G02F2001/212 ,  H01R12/58 ,  H01R12/592 ,  H01R12/62 ,  H01R12/65 ,  H01R12/69 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/113 ,  H05K1/118 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/167 ,  H04B10/516 ,  H04B10/2504 ,  H04B10/5561 ,  H05K1/183

Abstract: 本发明提供一种光器件与电路基板之间的连接结构及使用其的光传送装置。在具备柔性配线板的光器件与电路基板之间的连接结构中，能够以高精度决定柔性配线板与电路基板的相对位置，且有效地减少相邻的信号焊盘间的串扰。光器件在其一个边缘具有与电路基板上的导体图案连接的连接用焊盘，连接用焊盘包括接地用焊盘和从两侧方夹着该接地用焊盘的两个以上的信号用焊盘，接地用焊盘具备在边缘具有开口部的凹部，电路基板中，在连接接地用焊盘的导体图案设有金属的柱状构件，在凹部嵌入于柱状构件的状态下，导体图案与连接用焊盘通过焊料来固定，在柱状构件与形成于柔性配线板的接地图案之间形成有从接地图案向柱状构件的侧面升起的焊料。

公开(公告)号：CN105746001B

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201480063677.8

申请日：2014-10-21

Applicant: ZF腓德烈斯哈芬股份公司

Inventor： 维尔弗里德·拉斯曼 ,  迈克尔·施佩伯

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/528 ,  F16H61/00 ,  H05K5/00 ,  F02N11/14

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种多功能的强电流电路板(4)，其包括具有多个厚子层(13、14、15、16)的用于传导电流的电流传导层(12)、具有用于开关消耗器(1)的至少一个功率开关(3)的开关层(18)、具有至少一个驱控元件(7)的用于驱控至少一个功率开关(7)的驱控层(8)、用于将电流传导层(12)相对驱控层(8)以及相对开关层(18)屏蔽的至少一个屏蔽元件(13、16)。

公开(公告)号：CN105765808B

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201480064200.1

申请日：2014-12-12

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 伊藤健

IPC: H02G3/16

CPC classification number: H05K5/0034 ,  H05K3/22 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0226 ,  H05K5/0239 ,  H05K5/0247 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327

Abstract: 在电子电路单元(1)中，具有由成型树脂覆盖的后表面侧和从外壳露出的前表面侧的成型除外部(10A)设置在通过由成型树脂形成的外壳(20)覆盖的电路板(10)的板面的一部分处。外壳以位于成型除外部的后表面侧的外壳的后壁(20B)由具有比构成外壳的其它部分的树脂的流动性高的流动性的树脂构成的方式使用具有不同流动性的多种树脂多材料成型。