公开(公告)号：CN104041196A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201380004582.4

申请日：2013-08-20

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 内田淑文 ,  冈良雄 ,  春日隆

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明的目标是提供其中可以容易且可靠地形成盲孔的双面印刷线路板，其能够精确地应用到以窄间距排列的表面安装元件的焊盘，且其中能有效地抑制阻抗不匹配。根据本发明的所述双面印刷线路板包括：具有绝缘特性的基板；在所述基板的表面上叠加且具有第一焊盘部分的第一导电图案；在所述基板的另一表面上叠加的具有与所述第一焊盘部分相对的第二焊盘部分的第二导电图案；以及穿透所述第一焊盘部分和所述基板的盲孔，其中所述第一焊盘部分的外形的平均直径大于所述第二焊盘部分的外形的平均直径。所述盲孔、所述第一焊盘部分和所述第二焊盘部分优选具有实质上的圆形外形，并且优选形成为彼此实质上同中心。

公开(公告)号：CN103688601A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201280032091.6

申请日：2012-12-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 黑岩太治 ,  中谷诚一 ,  山下嘉久 ,  泽田享

IPC: H05K3/22 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/22 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0139 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种在陶瓷基板上具有导体图案复合体和绝缘层的陶瓷基板复合体。本发明的陶瓷基板复合体，其特征在于，以使绝缘层与导体图案复合体的一部分重叠的方式，将导体图案复合体和绝缘层交替地设于陶瓷基板上，另外，导体图案复合体由导体部及在导体部内局部地存在的绝缘部构成，绝缘部是构成绝缘层的绝缘材料。另外，本发明提供一种在陶瓷基板上具有导体图案复合体及绝缘层的陶瓷基板复合体的制造方法。本发明的陶瓷基板复合体的制造方法，其特征在于，使以覆盖陶瓷基板上的导体部或其前体的方式涂布的绝缘层原料因浸润特性而不浸润导体部或其前体，由此使导体图案复合体或其前体露出，在陶瓷基板上形成与导体图案复合体相邻接的绝缘层。

公开(公告)号：CN103635017A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201210303774.2

申请日：2012-08-24

Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 胡文宏

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/49167

Abstract: 一种电路板，其包括基底、导电线路层、防焊层、活化金属层、第二金属种子层及金属凸块，所述导电线路层形成于基底的表面，导电线路层包括多个导电垫，所述防焊层形成在导电线路层表面及从导电线路层露出的基底的表面，所述防焊层内含有激光活化催化剂，电路板内形成有多个贯穿防焊层并与多个导电垫一一对应的盲孔，所述活化金属层通过激光活化所述盲孔的内壁的激光活化催化剂形成，并与防焊层相接触，所述第二金属种子层形成于活化金属层表面及对应的导电垫表面，金属凸块形成于第二金属种子层表面并凸出于所述防焊层。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN103515793A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201210198300.6

申请日：2012-06-16

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 吴荣发 ,  王前炯 ,  陈钧 ,  孟凡波

IPC: H01R13/648 ,  H01R13/66 ,  H01R13/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R13/6658 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09618

Abstract: 本发明公开了一种电连接器(100)，其可与对接连接器相对接，包括本体(1)、收容在本体内的印刷电路板(2)，本体包括基部(11)及自基部前端面向前延伸的舌部(12)，所述印刷电路板沿对接方向延伸，其前端收容于舌部的前端，所述印刷电路板的前端(21)具有若干并排排列的且暴露于印刷电路板外部的导电片，所述导电片包括传输信号的第一导电片(230)和接地的第二导电片(231)，所述印刷电路板还包括一第三导电片(232)，位于第一、第二导电片的前部且与每一第二导电片的前端相连。

公开(公告)号：CN101160016B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN200710181122.5

申请日：2007-10-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 胡思汉 ,  V·Y·何 ,  山崎博司 ,  M·J·麦克卡斯林

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0221 ,  H05K1/117 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/0733

Abstract: 布线电路基板包括：多个绝缘层；被绝缘层覆盖、包括在纵向方向上延伸的信号布线、和设置在信号布线的纵向方向端部上并从绝缘层露出的信号连接端子的导体层；以及被绝缘层覆盖、包括将所述信号布线在与其纵向方向垂直的方向上包围而形成的接地布线、和设置在接地布线的纵向方向端部上并从绝缘层露出的接地连接端子的接地层。信号连接端子和接地连接端子形成在多个绝缘层之中的同一绝缘层的上面。

公开(公告)号：CN101452763B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200810182793.8

申请日：2008-12-04

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 富樫正明

IPC: H01G4/38 ,  H01G4/005 ,  H01G4/228

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01G4/232 ,  H01G4/35 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种贯通电容器的安装构造。该贯通电容器的安装构造是将第1和第2贯通电容器安装于基板的安装面而构成的贯通电容器的安装构造，第1和第2贯通电容器大致平行，并且以一部分区域互相相对的方式配置，在第1贯通电容器的一部分区域和第2贯通电容器的一部分区域中，电流相反地流动。

公开(公告)号：CN102365738A

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN201080014150.8

申请日：2010-03-08

Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司

Inventor： 西格弗里德·赫尔曼

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L25/0756 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2924/00

Abstract: 在光电子构件的组件(1)的至少一个实施形式中，该组件包括至少两个光电单个元件(2)。单个元件(2)的至少两个在横向方向上部分地搭接。通过在所述一个单个元件(2)的载体上侧(31)上的至少一个带状导线(51)以及在所述另一单个元件(2)的载体下侧(32)上的至少一个带状导线(52)，来实现在至少两个的横向搭接的单个元件(2)之间的直接或者间接的电接触。

公开(公告)号：CN101303981B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200810088798.4

申请日：2008-05-07

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 高岛庸晃 ,  大塚淳 ,  折口诚 ,  长尾幸伸 ,  希纳里 ,  山崎耕三

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种用于制造具有内置部件的布线板的方法。该方法提供在部件和层间绝缘层之间可靠的连接，使得具有内置部件的该布线板具有极好的可靠性。该布线板是经由核心板制备步骤、部件制备步骤、容纳步骤和高度对准步骤来制造的。在核心板制备步骤中，制备了在其中具有容纳孔的核心板。在部件制备步骤中，制备了在其中具有多个突出导体的陶瓷电容器，该突出导体从电容器后表面突出。在容纳步骤中，该陶瓷电容器被容纳在具有面向与电容器后表面相同的侧的核心后表面的容纳孔中。在高度对准步骤中，该突出导体的顶部的表面和形成在核心后表面上的导体层的表面被对准到相同的高度。

公开(公告)号：CN1744375B

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200510091040.2

申请日：2005-08-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 小林知永

IPC: G02F1/13 ,  H01P3/08

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09845 ,  H01L2924/00

Abstract: 连接用基板具有：第一导电部、绝缘层和第二导电部；所述第一导电部和所述第二导电部隔着绝缘层而对向设置；所述第一导电部和所述第二导电部的任意一个的所述导电部的端部设置为从另一个所述导电部的端部和所述绝缘层的端部伸出。

公开(公告)号：CN102064294A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN201010544025.X

申请日：2010-11-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 花园博行

IPC: H01M2/06 ,  H01M2/30 ,  H01M8/10

CPC classification number: H05K1/16 ,  H01M8/0269 ,  H01M8/1011 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09481 ,  Y02E60/523

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板以及燃料电池。在第一绝缘部和第二绝缘部上分别形成矩形的集电部。在第一绝缘部上以覆盖集电部的方式设置覆盖层，在第二绝缘部上以覆盖集电部的方式设置覆盖层。在第一绝缘部上以包围覆盖层的方式设置密封区域。另外，在第二绝缘部上以包围覆盖层的方式设置密封区域。在基底绝缘层的背面形成矩形的引出导体部。集电部与引出导体部相互电连接。