公开(公告)号：CN102239753B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN200980148744.5

申请日：2009-07-13

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 竹中芳纪 ,  中村武志

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/465 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供多层印刷线路板和多层印刷线路板的制造方法。该方法能够平坦地形成平面状层。在上层的层间树脂绝缘层(150)的平面状导体形成用的凹部(153a)中形成有凸部(150a)。因此，在将铜镀层填充到平面状导体形成用的凹部(153a)中时，铜不仅能在该凹部(153a)的侧壁和底面析出，还能在凸部(150a)的周围侧壁析出。由此，能够平坦地形成平面状层(159)。

公开(公告)号：CN102056403B

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201010528716.0

申请日：2010-10-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 内堀慎也 ,  半田宣正 ,  真田祐纪

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 在印制线路板中，第一内层布线形成于布线形成层的一个表面上，由电绝缘树脂制成的树脂膜形成于布线形成层上第一内层布线之外的区域上。树脂膜和第一内层布线具有相同的平面表面。第二布线形成于树脂膜上，并且第二布线在厚度上比第一内层布线薄。树脂膜和第一内层布线的厚度误差限度在树脂膜和第一内层布线每个的厚度的10％以内。

公开(公告)号：CN102223753B

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201010148568.X

申请日：2010-04-16

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 郑建邦

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K7/205 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09736

Abstract: 本发明涉及一种电路板，其包括第一绝缘层、第一线路图形及多个第一散热鳍片。所述第一线路图形形成于第一绝缘层表面，且包括第一信号线和第一地线。所述第一信号线用于传导电信号，所述第一地线用于散发第一信号线产生的热量。所述多个第一散热鳍片依次排列，且均直接形成于第一地线表面。本发明还涉及一种电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN102833940A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201210202736.8

申请日：2012-06-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大川忠男

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09736 ,  Y10T29/49128

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。在基体绝缘层的上表面形成有由一对传送线路构成的差动传送路径。在基体绝缘层的下表面形成有接地导体层。接地导体层隔着基体绝缘层与差动传送路径相对。差动传送路径的一部分中的传送线路的间隔小于差动传送路径的其他的部分中的传送线路的间隔。接地导体层的与差动传送路径的一部分重叠的部分的厚度小于接地导体层的与差动传送路径的其他的部分重叠的部分的厚度。

公开(公告)号：CN101896036B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201010250296.4

申请日：2005-09-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 川畑贤一 ,  阿部寿之 ,  胜俣正史

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0265 ,  C25D5/022 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/20 ,  H05K3/243 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24917

Abstract: 多层基板及其制造方法。该多层基板的设计自由度高，适合高密度安装且具有高性能。多层基板包括层叠的多个绝缘层；和在多个绝缘层各个之间形成的、未贯穿该多个绝缘层中的任意一层的配线图形，配线图形包括具有预定厚度的第1配线图形和厚度大于第1配线图形的第2配线图形。通过消去法对厚度一定的导电层进行构图而形成第1配线图形。在形成通孔的同一工序中，通过开孔加工，形成图形形成用槽，然后用导电性材料同时填充通孔和图形形成用槽的内部，形成第2配线图形。第1配线图形优选用作为图形的宽度和厚度偏差小、要求相对于绝缘层的图形厚度精度的高频电路用LC图形和要求阻抗匹配的通常的配线图形。第2配线图形优选用作为扼流圈用L图形。

公开(公告)号：CN102630124A

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN201210025379.2

申请日：2012-02-06

Applicant: 株式会社电装 ,  株式会社村田制作所

Inventor： 三上裕基 ,  板桥徹 ,  古田贵彦 ,  白石亮一 ,  高桥雄辅 ,  中村洋明 ,  西山茂纪

IPC: H05K1/02 ,  H01H85/046

CPC classification number: H02H5/047 ,  H01H85/046 ,  H01H85/08 ,  H01H85/10 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0293 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10181

Abstract: 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a-20f、320、320a-320f)，其包括基底(21、321)、多个构件安装线路(26、26a-26d、326、326a)、多个电子构件(22、24、322、324)、共同线路(23、323)、中断线路(30、30a、30b、330)和保护层(28、328)。构件安装线路和共同线路设置在基底上。电子构件安装在相应的构件安装线路上并且与共同线路联接。中断线路被联接在构件安装线路中的一个和共同线路之间，并且被配置为根据过电流产生的热量熔化以中断构件安装线路和共同线路之间的联接。保护层覆盖包括中断线路的基底的表面，并且限定开口部分(28a、28b、328a)以使得至少一部分中断线路暴露。

公开(公告)号：CN101213890B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200680024212.7

申请日：2006-04-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 及川善和 ,  吉川孝义

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/0401

Abstract: 虽然在过去技术的情况下，因为线路导体或者通路孔导体具有连接盘，所以在制造陶瓷基板时利用连接盘能够防止由于通路孔导体与线路导体之间的位置偏移及各自的加工误差等而引起的连接不良，但是如图所示，因为连接盘(3)从通路孔导体(2)向相邻的通路孔导体(2)伸出，所以由此会妨碍通路孔导体(2)之间的狭小间距化。本发明的多层布线基板(10)具有：层叠多个陶瓷层(11A)而组成的层叠体(11)、以及设置在层叠体(11)内的布线图形(12)，在陶瓷层(11A)中，作为布线图形(12)具有：上下穿通陶瓷层(11A)的穿通通路孔导体(16)；以及与穿通通路孔导体(16)在同一陶瓷层(11A)内电连接、且不穿通该陶瓷层(11A)的半穿通连续通路孔导体(16A)。

公开(公告)号：CN102124824A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200980131468.1

申请日：2009-08-13

Applicant: 动态细节有限公司

Inventor： 拉伊·库梅尔 ,  蒙特·德雷尔 ,  迈克尔·J·泰勒 ,  鲁本·塞佩达

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 制造印刷电路板的至少一部分的方法。电路板被构成为包括多个子部件，每个子部件包括多个电路层，并具有至少一个埋头孔和至少一个孔，该埋头孔从该至少一个子部件的第一侧面，在该至少一个子部件内部方向上具有第一直径和第一深度，该孔从该至少一个子部件的第一侧面上，在该埋头孔的至少一个子部件内部方向上具有比第一直径小的第二直径和长于第一深度的第二深度；金属化该孔和该埋头孔的金属；在多个子部件中的至少一个和与其相对应的另一个子部件之间插入的层压粘合剂，其至少具有一个形成在其中的导通孔；在导通孔内填充的对应浆料。

公开(公告)号：CN101982024A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200980111817.3

申请日：2009-04-30

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 吉冈慎悟 ,  藤原弘明

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/107 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/111 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/184 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0565 ,  H05K2203/161

Abstract: 制造多层电路板的方法包括：膜形成步骤，在绝缘衬底的表面上形成可膨胀的树脂膜；电路凹槽形成步骤，在可膨胀的树脂膜的外表面上形成深度等于或大于可膨胀的树脂膜的厚度的电路凹槽；催化剂沉积步骤，在电路凹槽的表面上以及可膨胀的树脂膜的表面上沉积镀催化剂；膜分离步骤，用特殊的液体使可膨胀的树脂膜膨胀，然后分离该膨胀的树脂膜；以及镀加工步骤，在分离可膨胀的树脂膜之后，仅仅在镀催化剂或由镀催化剂的前体形成的镀催化剂残留未分离的区域中，形成无电镀膜。

公开(公告)号：CN101959367A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN201010236577.4

申请日：2010-07-16

Applicant: ABB研究有限公司

Inventor： L·科波拉 ,  D·科泰特 ,  M·法布里 ,  R·施米特

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10204

Abstract: 本发明涉及包括至少一个导体路径(6、6’)和作为电子部件、电部件和发热部件中之一并且连接到所述导体路径(6、6’)的至少一个部件(3)的电子电路板。至少一个热容器(4)在所述至少一个部件(3)附近热连接到所述导体(6)，其中至少一个热容器(4)适用于传递和/或缓冲至少一个部件的热能。