公开(公告)号：CN101395486A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200780008189.7

申请日：2007-02-22

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： B·N·埃尔德里奇

IPC: G01R31/02

CPC classification number: G01R1/07378 ,  G01R31/2889 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09672

Abstract: 披露了用于提供一种层叠结构且该层叠结构具有嵌入其中的保护平面的系统和方法。电器可以通过形成包括导电信号结构、电保护结构以及设置在信号结构和保护结构之间的电绝缘结构的层叠结构来制成。信号结构、绝缘结构和保护结构在层叠结构中相互对准。

公开(公告)号：CN101378621A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200810213710.7

申请日：2008-08-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 本上满

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01R4/02 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/041

Abstract: 本发明揭示的布线电路基板的连接结构是第1布线电路基板和第2布线电路基板连接的布线电路基板的连接结构。第1布线电路基板具备：金属支持层、在金属支持层上形成的第1绝缘层、在第1绝缘层上形成的具有第1端子部的第1导体图形。金属支持层被配置为与第1端子部在厚度方向不对向。第1端子部以及与第1端子部在厚度方向对向的第1绝缘层被折为弯曲状。第2布线电路基板具备：第2绝缘层、在第2绝缘层上形成的具有第2端子部的第2导体图形。第1端子部和所述第2端子部电连接。

公开(公告)号：CN101326864A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200680042873.2

申请日：2006-11-13

Applicant: 桑迪士克股份有限公司

Inventor： 廖智清 ,  肯·简明·王 ,  陈汉孝 ,  邱锦泰 ,  杰克·昌·钱 ,  什里卡·巴加斯 ,  奇门·于 ,  赫姆·塔基阿尔

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明揭示一种具有低轮廓(low profile)的半导体封装。在实施例中，可将表面安装式组件直接安装到半导体封装衬底的核心，以使得所述组件与所述衬底核心之间无导电层、镀敷层或焊料膏。所述表面安装式组件可以是可根据SMT工艺表面安装到衬底上的任何类型的组件，举例来说包括无源组件及各种经封装的半导体。

公开(公告)号：CN100437988C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN03138419.6

申请日：2003-05-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 诹访时人 ,  赤星晴夫 ,  熊本晋吾

IPC: H01L23/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09663

Abstract: 一种能耐电子设备实际操作中温度变化的高可靠性的多层电路板、多层电路板的制造工艺、用于多层电路的基板、以及电子装置。多层电路板包括至少一个绝缘层和至少一个布线层的叠层，其中布线层由复合部件形成，复合部件包括第一金属层和形成在第一金属层一面或两面上的第二金属层，第一金属层的热膨胀系数小于第二金属层的，第二金属层的电导率高于第一金属层的，其中绝缘层具有底部由第二金属层的表面形成的盲通路孔，电路板还包括绝缘层表面上和盲通路孔中的层与层互连，其中以与第二金属层表面接触的方式在盲通路孔中形成层与层互连。

公开(公告)号：CN101299904A

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200810082717.X

申请日：2008-02-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩美子 ,  金汉 ,  朴大贤 ,  郑孝稙

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01Q15/008 ,  H01L2224/16225 ,  H01P1/2005 ,  H05K1/0236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663

Abstract: 本发明公开了可以解决模拟电路与数字电路之间的混合信号问题的电磁能带隙结构和印刷电路板。根据本发明的实施例，该电磁能带隙结构可以包括金属层以及具有金属板和导通孔的多个蘑菇型结构。在此，多个蘑菇型结构可以以层叠结构形式形成在金属层上。通过本发明，小尺寸的电磁能带隙结构能够具有更低的能带隙频带。

公开(公告)号：CN101292393A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200680038793.X

申请日：2006-10-10

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 塔拉斯.库什塔 ,  成田薰

IPC: H01P3/06 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09718

Abstract: 提供在多层PCB中，在宽频带中具有高电气性能和高屏蔽性能的垂直信号路径、具有该垂直信号路径的印刷电路板和具有该印刷电路板的半导体封装，以及半导体芯片垂直信号路径。在用于多层PCB的垂直信号路径中，波导通道是一个导体，其包括信号通孔(201)、围绕该信号通孔的接地通孔(202)的组件、从PCB的导体层连接到接地通孔的接地板、连接接地通孔和电源层的闭合接地带线(205)中的至少一个。

公开(公告)号：CN101227793A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200710167418.1

申请日：2007-10-24

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 欧阳正一

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0237 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/304

Abstract: 本发明提供了一种电路结构，该电路结构包括：电路板，安装在电路板上的第一电路元件，以及安装在电路板上的第二电路元件。电路板具有包括至少一个接地平面的第一接地平面布局，以及包括至少一个接地平面的第二接地平面布局，其中电路板的第一接地平面布局与第二接地平面之间没有电性连接。第一电路元件电性连接于第一接地平面布局，且第二电路元件电性连接于第二接地平面布局。本发明提供的电路结构，通过将共同接地平面所建立的热传导路径完全切断，来阻止电路板的接地平面上其它电路元件产生的热量扩散到参考时钟源，因此可以减少其它电路元件产生的热量对参考时钟源造成的影响，可以使参考时钟源的频率漂移达到最小。

公开(公告)号：CN100372445C

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200410064143.5

申请日：2004-08-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 安承德 ,  金旻宣

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2203/044

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及具有该印刷电路板的成像装置。该印刷电路板包括防止不良接触且降低制造成本的接触端子。该印刷电路板包括控制和处理电子设备的操作的电路部件、以及通过一组小面积端子形成的用于电连接外部装置的大面积接触端子。小面积端子可形成为各种类型，分别具有规则的尺寸和形状，且隔开一预定间隔。因此，由于多个小面积端子构成预定尺寸的单元接触端子，所以防止了由焊接导致的大面积接触端子表面的不均匀性。因此，与外部端子的接触质量提高。此外，制造成本降低，且制造工艺简化。

公开(公告)号：CN1929730A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200510037220.2

申请日：2005-09-09

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 陈俊宏

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  G12B17/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/222 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10409

Abstract: 一种降低电磁干扰的接地装置，其包括一设置于印刷电路板上的导电接地部、一接地端及一连接件，所述导电接地部与印刷电路板内的接地点导通，所述连接件包括一第一连接端、一连接部及一第二连接端，所述第一连接端通过所述连接部与所述第二连接端电性连接，所述第一连接端与所述接地端电性连接，所述第二连接端与所述导电接地部电性连接。该种降低电磁干扰的接地装置可有效降低印刷电路板上的电磁干扰。

公开(公告)号：CN1806327A

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN200480016465.0

申请日：2004-11-11

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋电波工业株式会社

Inventor： 铃鹿拓也

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/01322 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种在元件侧接地电极(6)和基板侧接地电极(9)，及元件侧周边电极(7)和基板侧周边电极(10)通过共晶焊锡(16)进行锡焊的构造的连接盘栅格阵列型封装中，在元件侧接地电极(6)中的锡焊区域(18)内，以形成贯通安装基板(3)的气体抽出用贯通孔(15)为特征，可以抑制短接和断线的生成的连接盘栅格阵列型封装。