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公开(公告)号:KR101020479B1
公开(公告)日:2011-03-08
申请号:KR1020077000971
申请日:2005-07-13
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 가부시끼가이샤 오크테크
IPC: H01L21/324 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/38 , H01L21/67109 , H01L21/67748
Abstract: 본 발명은 기판 가열 장치 및 기판 가열 방법에 관한 것으로서 화학 증폭형 레지스트의 도포막을 가지는 기판을 노광후로부터 현상전까지의 사이에 가열 처리하는 기판 가열 장치에서, 레지스트 도포막이 상면이 되도록 기판이 실질적으로 수평으로 재치되는 재치대와, 글리세린을 기판에 공급하는 유체 공급 기구와, 글리세린을 레지스트 도포막에 접촉시킨 상태로 재치대상의 기판을 가열하는 가열 기구를 구비하고, 글리세린을 레지스트 도포막에 접촉시킨 상태로 재치대상의 기판을 가열하는 기술을 제공한다.
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公开(公告)号:KR100750891B1
公开(公告)日:2007-08-22
申请号:KR1020010016519
申请日:2001-03-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715
Abstract: 노즐로부터 레지스트액과 시너의 혼합액을 웨이퍼상에 공급하는 도포장치에 있어서, 노즐은 혼합액 공급관에 접속되고, 혼합액 공급관에는 레지스트액 공급관, 시너 공급관으로부터 각각 레지스트액 및 시너가 합류관을 통과하여 공급되고 있다. 합류관의 굵기는 다른 공급관의 굵기보다 가늘게 설정되어 있기 때문에 합류관에서 레지스트액과 시너를 효율적으로 혼합할 수 있으므로, 웨이퍼상의 웨이퍼면 내에 균일한 막두께로 혼합액이 도포된다.
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公开(公告)号:KR1020070016999A
公开(公告)日:2007-02-08
申请号:KR1020060073074
申请日:2006-08-02
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: G03F7/3064 , B08B3/02 , G03F7/3057 , G03F7/70916 , H01L21/67051
Abstract: 본 발명은 현상처리장치 및 현상처리방법에 관한 것으로서 처리 용기내에 처리 용기부의 사이에 기판 수수가 행해지는 기판 수수부와 기판의 현상이 행해지는 현상 처리부가 나열하여 설치되고 또한 기판 수수부와 현상 처리부의 사이를 기판의 외측면을 양측으로부터 파지한 상태로 기판을 반송하는 반송 기구가 설치되고 있다. 기판 수수부와 상기 현상 처리부의 사이로서 기판을 반송하는 반송로의 윗쪽에는 기판에 현상액을 공급하는 현상액 공급 노즐과 기판에 기체를 분사하는 기체분사 노즐이 설치되고 현상 처리부에는 기판에 세정액을 공급하는 세정액공급 노즐이 설치되고 있다. 본 발명에 의하면 기판의 외측면을 파지한 상태로 기판이 반송되므로 더러움이 퍼지는 경우가 없고 처리 용기내의 파티클의 발생을 억제할 수 있는 기술을 제공한다.
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公开(公告)号:KR1020030043740A
公开(公告)日:2003-06-02
申请号:KR1020020074116
申请日:2002-11-26
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/30
CPC classification number: H01L21/6715 , B05B13/041 , B05C5/0208 , B05C11/1013
Abstract: PURPOSE: A coating forming apparatus is provided to stabilize the discharge of a coating liquid and form a coating having high thickness uniformity when the coating liquid is supplied to a substrate while a nozzle unit moves in the X-direction and the coating is formed on the substrate. CONSTITUTION: The substrate is horizontally held by a substrate holding portion freely movable in the Y-direction, and a nozzle portion(5) is provided above and opposing the substrate, and movable in the X-direction corresponding to a coating liquid feeding region of the substrate. A discharge opening(54) is formed at a lower end of the nozzle portion, and a channel connecting the discharge opening with a coating liquid feed tube coupled to an upper end of the nozzle portion is formed within the discharge opening. At the midstream of the channel, a liquid pool portion larger in diameter than the discharge opening is formed, the inside of which is provided with a filtering member formed by porous bodies blocking the channel. The filtering member forms a pressure loss portion, which absorbs pulsation occurring at the coating liquid feed tube before it reaches the discharge opening.
Abstract translation: 目的:提供一种涂料形成装置,用于在喷嘴单元沿X方向移动并且涂层形成在涂覆液体上时将涂布液供给到基材时,使涂布液的排出稳定并形成具有高厚度均匀性的涂层 基质。 构成:由Y方向可自由移动的基板保持部水平地保持基板,在基板的上方并且与基板相对设置有喷嘴部(5),并且能够沿与X方向相对的涂布液供给区域的X方向移动 底物。 排出口(54)形成在喷嘴部分的下端,并且在排出口内形成有连接排出口与连接到喷嘴部的上端的涂液供给管的通道。 在通道的中部,形成直径大于排出口的液体池部分,其内部设置有由堵塞通道的多孔体形成的过滤构件。 过滤构件形成压力损失部分,其在到达排出口之前吸收在涂液供给管处发生的脉动。
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公开(公告)号:KR1020020081118A
公开(公告)日:2002-10-26
申请号:KR1020020020704
申请日:2002-04-16
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67178 , G03F7/162 , G03F7/3021 , H01L21/67069
Abstract: PURPOSE: To form a uniform air flow within the surface of a wafer in a chamber at the time of evacuating the chamber by exhausting the chamber. CONSTITUTION: The chamber 60 which can house and tightly seal the wafer W is made of a disk-shaped placing base 61 and a vertically movable cap 62. On the top of the cap 62, an exhaust pipe 67 is provided to evacuate the chamber 60. On the inside of the cap 62, is addition, a disk-shaped flow straightening plate 72 is provided. The lower surface of the plate 72 is flattened and supporting members 73 are attached to the lower surface so that the plate 72 may be placed on the placing base 61 in parallel with the upper surface of the base 61 through the members 73. The outside diameter of the flow straightening plate 72 is made a little larger than the inside diameter of the lid 62 and a plurality of vents 74 is provided in the peripheral section of the plate 72. When the chamber 60 is evacuated, the air flow flows uniformly to the peripheral section of the wafer W from the center of the surface of the wafer W.
Abstract translation: 目的:在通过排出腔室排空室时,在室内的晶片表面内形成均匀的气流。 构成:可以容纳并密封晶片W的室60由盘形放置基座61和可垂直移动的盖62制成。在盖62的顶部设置排气管67以将腔室60 另外,在盖62的内侧设有盘状的流动矫正板72。 板72的下表面变平,并且支撑构件73附接到下表面,使得板72可以通过构件73与基座61的上表面平行地放置在放置基座61上。外径 流动矫直板72的尺寸略大于盖62的内径,并且在板72的周边部分设置有多个通风口74.当室60抽空时,空气流均匀流动到 从晶片W的表面的中心的晶片W的周边部分。
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公开(公告)号:KR1020010095105A
公开(公告)日:2001-11-03
申请号:KR1020010016519
申请日:2001-03-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715
Abstract: PURPOSE: An apparatus for coating a layer is provided to sufficiently mix treatment liquid and a solvent supplied to a substrate, by installing the inner diameter of an interflow pipe smaller than that of another supply pipe so that the treatment liquid and the solvent are effectively mixed in the interflow pipe. CONSTITUTION: A supporting member supports a substrate. A nozzle supplies mixed liquid of the treatment liquid and the solver to the surface of the substrate. The first pipe supplied the mixed liquid to the nozzle, having the first diameter. The second pipe supplies the treatment liquid to the first pipe, having the second diameter. The third pipe supplies the solvent to the first pipe, having the third diameter. The fourth pipe supplied mixed liquid of the treatment liquid and the solvent to the first pipe, having the fourth diameter smaller than the first, second or third diameter and coupled to the first, second and third pipes.
Abstract translation: 目的:提供一种涂层的设备,通过将流水管的内径设置为小于另一供给管的内径,使处理液和溶剂有效地混合,充分地混合处理液和供给到基板的溶剂 在交流管中。 构成:支撑构件支撑基底。 喷嘴将处理液和求解器的混合液体供给到基板的表面。 第一管将混合液体提供给具有第一直径的喷嘴。 第二管将处理液供给具有第二直径的第一管。 第三管将溶剂供给具有第三直径的第一管。 第四管将处理液和溶剂的混合液供给到第一管,其第四直径小于第一,第二或第三直径,并且连接到第一管,第二管和第三管。
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公开(公告)号:KR1020010094981A
公开(公告)日:2001-11-03
申请号:KR1020010014130
申请日:2001-03-19
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/67248
Abstract: PURPOSE: An apparatus for processing a substrate is provided to performing a heat treatment process regarding the substrate so that an acid generating agent is uniformly distributed in resist or a solution stopping agent is uniformly formed on the surface of the resist. CONSTITUTION: At least one of the acid generating agent, the solution stopping agent and a polymer chain protector and a solvent are contained in the resist. A space capable of being sealed is prepared in a process chamber. A substrate on which the resist is applied is installed in a plate disposed in the space. A pressure reducing unit reduces the pressure inside the sealed space. A control unit(71) controls the pressure reducing unit so that the solvent contained in the resist is volatilized and one of the materials is substantially left in the resist.
Abstract translation: 目的:提供一种处理基板的装置,以进行与基板的热处理工序,使得酸性发生剂均匀地分布在抗蚀剂中,或者在抗蚀剂的表面均匀地形成溶液阻止剂。 构成:抗蚀剂中含有至少一种酸产生剂,溶液阻止剂和聚合物链保护剂和溶剂。 在处理室中制备能够密封的空间。 将其上施加有抗蚀剂的基板安装在设置在该空间中的板中。 减压装置降低密封空间内的压力。 控制单元(71)控制减压单元,使得包含在抗蚀剂中的溶剂挥发,并且其中一种材料基本上留在抗蚀剂中。
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公开(公告)号:KR1020010062440A
公开(公告)日:2001-07-07
申请号:KR1020000076709
申请日:2000-12-14
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , G03F7/162 , Y10S134/902
Abstract: PURPOSE: A coating film forming apparatus is provided to increase yields of a coating solution and forming a uniform coating film, and a coating unit. CONSTITUTION: The coating film forming apparatus includes a cassette mounting section(11) on which a substrate cassette housing a plurality of substrates is mounted; a coating unit(U1) for applying the coating solution to the substrate taken out of the substrate cassette which is mounted on the cassette mounting section; plural treatment units(U2) for performing at least either pre-treatment or post-treatment for treatment of applying the coating solution; and a main transfer mechanism(U3,U4) for transferring the substrate between the coating unit and the treatment units, wherein the coating unit has a coating section including a substrate holding portion for holding the substrate, a coating solution nozzle for discharging the coating solution to the substrate, provided to be opposed to the substrate held by the substrate holding portion, and a drive mechanism for moving the coating solution nozzle relatively to the substrate along a surface thereof while discharging the coating solution to the surface of the substrate from the coating solution nozzle, and a reduced-pressure drying section for drying under a reduced-pressure atmosphere the substrate which is applied with the coating solution in the coating section.
Abstract translation: 目的:提供一种涂膜形成装置,以提高涂布液的产率和形成均匀的涂膜,以及涂布单元。 构成:涂膜形成装置包括:盒安装部(11),安装有容纳多个基板的基板盒; 涂布单元(U1),用于将涂布溶液施加到从安装在盒安装部上的基板盒取出的基板; 用于至少进行预处理或后处理以处理涂布溶液的多个处理单元(U2); 以及用于在所述涂布单元和所述处理单元之间转印所述基板的主转印机构(U3,U4),其中所述涂布单元具有包括用于保持所述基板的基板保持部的涂布部,用于将所述涂布溶液排出的涂布溶液喷嘴 设置成与由基板保持部保持的基板相对的基板和用于使涂布溶液喷嘴相对于基板沿其表面移动的驱动机构,同时从涂层排出涂布溶液到基板的表面 溶液喷嘴和用于在减压气氛下干燥涂布部分中涂布溶液的基材的减压干燥部。
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公开(公告)号:KR100739209B1
公开(公告)日:2007-07-13
申请号:KR1020070013949
申请日:2007-02-09
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , G03F7/162 , Y10S134/902
Abstract: 본 발명은 도포막 형성장치 및 도포유니트에 관한 것으로서 기판에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포막형성장치는 기판카세트재치부 도포유니트 현상유니트 전처리/후처리유니트 및 각 유니트간에서 기판을 반송하는 주반송기구를 구비한다. 일필휘지의 요령으로 기판상에 레지스트액을 도포하기 위하여 기판을 Y방향으로 간헐적으로 이동시키고 또한 도포액노즐을 X방향으로 이동시키는 도포부를 도포유니트내에 설치한다. 도포후의 기판을 감압하에서 건조시키기 위한 감압건조부를 도포유니트내에 설치하고 또한 기판주연부에 부착하고 있는 도포막을 제거하기 위하여 장치를 도포유니트내에 설치한다. 감압건조부가 도포유니트의 외측에 있는 경우 주반송기구의 암을 커버물로 덮고 상기의 안을 용제의 분위기로 하는 기술이 제시된다.
기판, 도포액, 도포막, 도포 유니트Abstract translation: 本发明是一种用于通过在基板上涂布的涂布液形成的涂布膜的成膜装置涉及一种形成薄膜和涂层单元在基板盒之间传送衬底的装置安装部分涂敷单元显影单元前/后处理单元,并且每个单元 提供主要的运输机制。 为了涂覆在弯曲的刷子的一个行程中的Y方向上间歇地移动衬底,并且还在涂布单元,用于在X方向移动的涂敷液喷嘴提供的涂敷单元的方式在基板上的抗蚀剂溶液。 在涂布装置中设置减压干燥装置,用于在减压下干燥所涂布的基材,并将该装置安装在涂布装置中以去除附着在基材周围的涂膜。 当减压干燥单元位于涂布单元的外部时,主输送机构的臂被覆盖水覆盖,并且主输送机构的内部设定为溶剂气氛。
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公开(公告)号:KR100701578B1
公开(公告)日:2007-04-02
申请号:KR1020010004660
申请日:2001-01-31
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor: 키타노준이치 , 마츠야마유지 , 키타노타카히로 , 카타노타카유키 , 마츠이히데후미 , 스즈키요 , 야마시타마사미 , 아오야마토루 , 이와키히로유키 , 시무라사토루 , 데구치마사토시 , 요시하라코우스케 , 이이다나루아키
IPC: H01L21/30
CPC classification number: H01L21/67178 , G03F7/70991 , H01L21/67017 , H01L21/6715 , H01L21/67161 , H01L21/67184 , H01L21/67742 , H01L21/67778 , Y10T29/41
Abstract: 도포현상 처리시스템에 있어서 경계판에 의해 나누어진 각 영역, 즉 카세트 스테이션, 처리 스테이션 및 인터페이스부의 상부에 각 영역 내로 불활성 기체를 공급하는 기체 공급부를 각각 설치한다. 상기 각 영역의 하부에는 각 영역 내의 분위기를 배기하기 위한 배기관을 설치한다. 각 기체 공급장치로 산소 등의 불순물이나 미립자를 포함하지 않는 불활성 기체를 각 영역 내로 공급하고 각 영역 내의 분위기를 배기관으로 배기함으로써 각 영역 내의 분위기를 청정한 상태로 유지한다.
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