公开(公告)号：CN101683004B

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN200880001309.5

申请日：2008-11-20

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 田中宏德

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提出一种能够妥当地获取与内置电子部件之间的连接的多层印刷线路板的制造方法。在芯基板(30)上形成定位标记(31)，以该定位标记(31)为基准在层间树脂绝缘层(50)上形成向IC芯片(20)的焊盘(24)的连接用通路孔(60)。因此，能够在IC芯片(20)的焊盘(24)上正确地形成通路孔(60)，能够可靠地连接焊盘(24)与通路孔(60)。

公开(公告)号：CN101466208B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN200810186473.X

申请日：2008-12-19

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 仓持俊幸

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09972 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供了一种配线基板以及制造配线基板的方法。所述配线基板包括：芯层，在所述芯层中形成有间隙，以及叠层，其形成在所述芯层的至少一个表面上并且包括绝缘层和配线层。所述叠层的热膨胀系数与所述芯层的热膨胀系数不同。在所述叠层上相互间隔地设置有多个安装区域，在所述多个安装区域上面将要安装电子部件。所述芯层的间隙填充有材料与所述绝缘层的材料相同的绝缘部件，并且包围多个安装区域中的每一个安装区域，或者包围包括一个或多个安装区域的安装区域组中的每一个安装区域组。

公开(公告)号：CN101658081B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200880011055.5

申请日：2008-10-27

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155

Abstract: 沿水平方向排列配置由聚酰亚胺等构成的、具备导体图案(132、133)的第一挠性基材(131)和由聚乙烯等构成的第二挠性基材(101)。以露出第一挠性基材的至少一部分的方式用绝缘层(112、113)覆盖第一和第二挠性基材。将到达第一挠性基板(131)的导体图案(132、133)的通路孔(116、141)形成在绝缘层(112、113)上，通过通路孔(116、141)进行镀处理，形成到达导体图案(132、133)的布线(117a、142)。在绝缘层(112、113)之上层叠上层绝缘层(114、115、144、145)，并形成电路(123、150)，连接布线(117a、142)。

公开(公告)号：CN102474984A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080030936.9

申请日：2010-07-09

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： R·普拉达 ,  D·德罗费尼克 ,  J·施塔尔 ,  S·格青格 ,  L·马雷利奇

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36 ,  H05K5/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/225 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155

Abstract: 制造由至少两个电路板区域构成的电路板的方法中，电路板区域分别包含至少一个传导层和/或至少一个部件或传导构件，要相互连接的电路板区域(20，21，22)在相应的至少一个直接邻接的侧面范围中相互通过耦接或接合而连接，在要相互连接的电路板区域(20，21，22)耦接或接合后，在要相互连接的电路板区域(20，21，22)上设置或敷设电路板的至少一个附加层或覆盖层，附加层被构造为经通孔金属化(23)与集成在要相互连接的电路板区域(20，21，22)中的传导层或部件或构件接触的传导性的层(26)，由此可以提供要相互连接的电路板区域(20，21，22)的简单可靠连接或耦接。还提供由多个电路板区域(20，21，22)构成的电路板。

公开(公告)号：CN101803480B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200780100599.4

申请日：2007-07-13

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/148 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1536

Abstract: 一种布线基板(19)，形成为利用挠性部件(15)来连接第一布线基板(17)和第二布线基板(16)。第一布线基板(17)层叠以下部分而构成：第一基板(1)；非挠性的第二基板(2)，其安装面积小于第一基板(1)；以及基底基板(3)，其被设于第一基板(1)与第二基板(2)之间，其中，该第一布线基板(17)的外周的的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄。在第一基板(1)和第二基板(2)中的至少一个上设有通路孔(44)。在布线基板(19)上设有贯通基底基板(3)的通孔(63)。在第一基板(1)和第二基板(2)之间设有层间槽部(11)。

公开(公告)号：CN1863434B

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN200610082725.5

申请日：2006-05-15

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 田中宏和 ,  石桥广行

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/185 ,  H05K3/202 ,  H05K3/284 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1316

Abstract: 一种电源电路的零件安装基板结构，其在安装在零件安装基板上的安装零件中，提高低耐热发热零件自身散热功能的同时，对低耐热发热零件和高耐热发热零件以及非发热零件实施隔热。在引线框基板(1)上安装低耐热发热零件(4A)的低耐热发热零件安装部位(7)处设置由导热性比较高的树脂形成的散热部件层(10)，并且在安装高耐热发热零件的高耐热发热零件安装部位(8)处和安装非发热零件(5)的非发热零件安装部位(9)处，设置由导热性比较低的树脂形成的隔热部件层(11)，在对低耐热发热零件安装部位(7)和高耐热发热零件安装部位(8)以及非发热零件安装部位(9)实施隔热的同时，提高低耐热发热零件(4A)的散热功能。

公开(公告)号：CN102280326A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110155669.4

申请日：2011-06-10

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 平松靖二 ,  寺田雄纪 ,  村木哲也

IPC: H01H85/046 ,  H01H85/18 ,  H01H69/02 ,  H05K3/00 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0293 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10181

Abstract: 本发明提供印刷电路板、电子器件以及印刷电路板的制造方法，印刷电路板(10)具有：具有开口部(11a)的绝缘性树脂基板(11)；形成在树脂基板(11)上的由导体构成的第1端子部(12a)和第2端子部(12b)；以及将第1端子部(12a)和第2端子部(12b)相互电连接的保险丝部(12c)。保险丝部(12c)的至少一部分被配置在开口部(11a)上，且被具有绝缘性的多孔质无机包覆材料(13)所覆盖。

公开(公告)号：CN102196679A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110038846.0

申请日：2011-02-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 角井和久

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/005 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明涉及制造多层印刷配线板的方法和多层印刷配线板。一种制造多层印刷配线板的方法包括以下步骤：在第一绝缘基板中形成一组第一通孔；在第二绝缘基板中形成一组第二通孔，所述第二绝缘基板的形状和尺寸分别与所述第一绝缘基板的形状和尺寸相同，所述第二通孔的形状和尺寸分别与所述第一通孔的形状和尺寸相同，且所述第二通孔形成在与形成所述第一通孔的位置相同的位置处。以第一导电部件来填充至少一个所述第一通孔，并且以第二导电部件来填充至少一个所述第二通孔。并且将所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板层叠在一起。

公开(公告)号：CN102088825A

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN201010575639.4

申请日：2010-12-06

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 武富信雄 ,  菊池俊一 ,  中村直树 ,  畑中清之 ,  杉野成 ,  金井亮

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4694 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/167

Abstract: 多层电路板、用于制造该多层电路板的方法以及电子设备。该用于制造多层电路板的方法包括以下步骤：对第一内层基板和第二内层基板进行并排设置，在所述第一内层基板中交替层叠第一绝缘层和第一导体层，在所述第二内层基板中交替层叠第二绝缘层和第二导体层。第二内层基板的层数大于第一内层基板的层数。并排设置的第一内层基板和第二内层基板在厚度方向上放置在一对第三绝缘层之间。在沿所述厚度方向对所述一对第三绝缘层加压并加热。在该对第三绝缘层的表面上形成导体图案。

公开(公告)号：CN102026480A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010287322.0

申请日：2010-09-16

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 青山雅一 ,  石原辉幸 ,  志比田昇

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供一种刚挠性电路板及其制造方法，该刚挠性电路板具有挠性电路板(13)。并且，挠性电路板(13)包括挠性基板(131)、形成于上述挠性基板(131)两面的第一导体图案(132)及第二导体图案(133)。在此，上述第一导体图案(132)与第二导体图案(133)通过形成在贯通上述挠性基板(131)的孔(21)内的导体(21a)而相互电连接。另外，上述导体(21a)由导电性糊剂构成。