公开(公告)号：CN1873970A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200610083349.1

申请日：2006-06-02

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 大塚孝

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49171 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明公开一种电子器件，其包括：基板23，在该基板上按照以下方式设置有引脚图案24A、24B和阻焊层25，即使得引脚图案24A、24B从阻焊层25中的开口部27A、27B露出；利用焊料26安装在基板23上的封装部分20A、20B；以及在基板23上形成，用以密封封装部分20A、20B的密封树脂29，其中，焊料26的一部分(流入部分26A、26B)构成为这样，即流到位于封装部分20A、20B下面的阻焊层25的上表面。

公开(公告)号：CN1842246A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200510123376.2

申请日：2005-11-25

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 大谷耕司

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及焊接电子部件的焊盘构造、印刷电路板以及电子装置，目的在于提供通过供给引脚以及焊盘适量的焊锡能够焊接的焊盘构造、印刷电路板以及电子装置。本发明为电子部件(111)的连接部(132)被焊接的焊盘(152)结构，其特征在于使焊盘(152)的前端部(162)倾斜。

公开(公告)号：CN1829933A

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN200480022165.3

申请日：2004-07-26

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： 松浦典由

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/1362 ,  H05K3/36

CPC classification number: G02F1/13458 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/1362 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K3/244 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/099 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种端子结构，其可以减少连接电阻，并且防止腐蚀，以及，提供一种基于该端子结构的电子装置。一种电子装置，包括由基板(8)支撑的透明导电层(10)和具有低于透明导电层(10)的电阻率的材料的金属层(20)，金属层(20)在透明导电层(10)上延伸，透明导电层(10)具有高于金属层(10)的抗氧化性，并且形成了用于连接到外围电路(50)的端子(10T)。在透明导电层(10)的端子(10T)外部的透明导电层(10)的延伸部分(10L)上，和/或在用于使透明导电层(10)的端子(10T)区域中的透明导电层(10)暴露于外部的耦合区域(11)的外围或附近，金属层(20)延伸。提供了电绝缘层(30)，其覆盖至少一部分透明导电层(10)的端子(10T)和整个金属层(20)，并且其在透明导电层(10)的端子(10T)区域中的耦合区域(11)以外的区域上延伸。

公开(公告)号：CN1220413C

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN02107755.X

申请日：2002-03-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 渡部永久

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144

Abstract: 一种印刷电路板(13)，其包括一种基片(25)，此基片具有安装表面(25a)，具有至少一个端子(19a，19b，22)的表面固定器件(14，15，71)安装在此安装表面上。在安装表面(25a)上至少设置一个焊接迹线(26，27)，并与端子(19a，19b，22)对准定位。焊接迹线(26，27)包括数个成型部(26a，26b，27a，27b，27c)，和分别在成型部上形成的焊料层(30)。每一个成型部(26a，26b，27a，27b，27c)的形状设置成这样，使当焊料层(30)熔化时，焊接迹线的成型部可以限定一个区域，熔融焊料在此区域流动。

公开(公告)号：CN1655348A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN200410061934.2

申请日：2004-06-29

Applicant: 冲电气工业株式会社

Inventor： 野口高 ,  町田政広 ,  照井诚 ,  出牛雄一

IPC: H01L23/467 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16152 ,  H05K1/114 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 提供一种电子部件安装用衬底、电子部件和半导体器件。在该电子部件安装用衬底中，在位于其上安装有WCSP的印刷布线板中设置的贯通孔中的第1导体部上，形成红外线放射性的第1绝缘部，该红外线放射性的第1绝缘部以红外辐射的形式高效率地放射从作为电子部件的WCSP传到第1导体部的热。

公开(公告)号：CN1620223A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410100636.X

申请日：1998-12-24

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 白井诚二 ,  岛田宪一 ,  浅井元雄

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/184 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/381 ,  H05K3/384 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/099

Abstract: 提供一种通路孔和通路孔之间连接的可靠性好的具有填充通路结构的多层印刷布线板。将电镀物48填充在下层层间树脂绝缘层40上设置的开口部42中，形成表面平坦的下层通路孔50。然后，在该下层通路孔50的上层层间树脂绝缘层60上设置开口62，形成下层通路孔70。这里，下层通路孔50的表面是平坦的，在该表面上不残留树脂，所以能确保下层通路孔50和上层通路孔70连接的可靠性。另外，由于下层通路孔50的表面是平坦的，所以即使重叠地形成上层通路孔70，也无损于多层印刷布线板表面的平滑性。

公开(公告)号：CN1193651C

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN98102735.0

申请日：1998-06-25

Applicant: 富士摄影胶片株式会社

Inventor： 滝上耕太郎

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

Abstract: 印刷线路板，其适于安装端子间距是0.5mm左右的CSP等有多列球状端子且端子间距窄的部件，外侧凸缘的列方向尺寸D2小于0.15mm，且比内侧凸缘的列方向尺寸D1小，内侧凸缘引出的布线从外侧凸缘间通过，把外侧凸缘的形状作成与列方向相垂直方向的尺寸D3比列方向的尺寸D2大的椭圆形，提高由温度循环等影响的锡焊部分的可靠性，把内外各个凸缘和布线的连接部分形成落泪状，能防止因热冲击或温度循环引起细的布线的切断。

公开(公告)号：CN1164153C

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN97194929.8

申请日：1997-05-28

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 中村聪

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  H01R12/04

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0545 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149

Abstract: 一种接线端的安装方法包括在所要求的电路板(1)上涂沫焊膏(3)的涂沫工序、和在焊膏(3)的涂沫部分重叠有连接端(4a)及非连接端(4b)的接线端(4)的连接端(4a)的重叠工序、和为了在所述电路板(1)上焊接所述连接端(4a)的加热熔融所述焊膏的工序。所述涂沫工序是在所述电路板(1)上设置相互分开的多个焊膏涂沫部(3a～3d)。所述重叠工序是在所述多个焊膏涂沫部(3a～3d)跨越重叠所述连接端(4a)。

公开(公告)号：CN1493177A

公开(公告)日：2004-04-28

申请号：CN02805366.4

申请日：2002-01-24

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 伊藤和浩 ,  永田守 ,  榧场正男 ,  三宅良彦 ,  荒金秀幸

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149

Abstract: 在印制布线板的表面上形成的用来以无铅焊接剂安装元件的连接盘部分(14)的周围部分由在印制布线板的表面上形成的焊接掩膜(20)的延伸部分(21)所覆盖。

公开(公告)号：CN1491440A

公开(公告)日：2004-04-21

申请号：CN02804647.1

申请日：2002-01-25

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 森山伸治 ,  山田富男

IPC: H01L25/04

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H03G3/3042 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种具有高度安装可靠性的混合集成电路器件，它包含是为陶瓷布线基板的模块基板、设置在模块基板主表面上的多个电子元件、设置在模块基板背面上的多个电极端子、以及被固定到模块基板以覆盖模块基板主表面的帽盖。电极端子包括多个沿模块基板边沿对准的电极端子以及位于比这些电极端子更里面的电源端子。沿基板边沿对准的电极端子至少在其靠近基板边沿的部分处，被厚度为几十微米或以下的保护膜涂敷。连接加固端子由多个彼此独立的是为接地端子的分离端子组成。