公开(公告)号：WO03023388A8

公开(公告)日：2003-06-05

申请号：PCT/US0228020

申请日：2002-09-04

Applicant: MEDTRONIC MINIMED INC

Inventor： PENDO SHAUN ,  SHAH RAJIV ,  CHERNOFF EDWARD

IPC: A61B5/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40 ,  G01N27/30 ,  G01N27/00

CPC classification number: H05K3/28 ,  A61B5/0006 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/308

Abstract: A substrate (16) with hermetically sealed vias (18) extending from one side of the substrate to another and a method for fabricating same. The vias may be filled with a conductive material such as, for example, a fritless ink. The conductive path formed by the conductive material aids in sealing one side of the substrate from another. One sideof the substrate may include a sensing element (12) and another side of the substrate may include sensing electronics (14).

Abstract translation: 具有从衬底的一侧延伸到另一侧的气密密封通孔（18）的衬底（16）及其制造方法。 通孔可以填充有导电材料，例如无油墨。 由导电材料形成的导电路径有助于将基板的一侧与另一侧密封。 衬底的一个视图可以包括感测元件（12），并且衬底的另一侧可以包括感测电子器件（14）。

公开(公告)号：WO2003019999A1

公开(公告)日：2003-03-06

申请号：PCT/US2002/026370

申请日：2002-08-16

Applicant: RAYTHEON COMPANY

Inventor： DEARDEN, Timothy E. ,  STITT, Jeffrey J. ,  QUAN, Clifton

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/305 ,  H05K3/306 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10348 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1147

Abstract: An RF interconnect is incorporated in RF module packages (50) for direct attachment onto a multi-layer PWB (100) using compressible center conductor (fuzz button) interconnects. The module has circuitry operating at microwave frequencies. The module package includes a metal housing (52) including a metal bottom wall structure (54). The module includes a plurality of RF interconnects, which provide RF interconnection between the package (50) and the PWB (100). Each interconnect includes a feedthrough center pin (72) protruding through an opening formed in the metal bottom wall, with isolation provided by a dielectric feedthrough insulator (74). The center pin is surrounded with a ring of shield pins (76) attached to the external surface of the bottom wall of the module housing. The pins are insertable in holes (116a, 116b) formed in the PWB (100), and make contact with fuzz button interconnects (130, 132) disposed in the holes (116a, 116b). Circuitry (148, 150) connects the fuzz button interconnects (130, 132) to appropriate levels (120, 122, 124) of the PWB signal conduction.

Abstract translation: RF互连结合在RF模块封装（50）中，用于使用可压缩中心导体（模糊按钮）互连直接连接到多层PWB（100）上。 该模块具有以微波频率工作的电路。 模块封装包括包括金属底壁结构（54）的金属外壳（52）。 该模块包括多个RF互连，其在封装（50）和PWB（100）之间提供RF互连。 每个互连包括通过形成在金属底壁中的开口突出的馈通中心销（72），隔离由绝缘馈通绝缘体（74）提供。 中心销被围绕着安装在模块外壳底壁外表面上的一个屏蔽销（76）环。 销可插入形成在PWB（100）中的孔（116a，116b）中，并与布置在孔（116a，116b）中的绒毛按钮互连（130,132）接触。 电路（148,150）将毛绒按钮互连（130,132）连接到PWB信号传导的适当电平（120,122,124）。

公开(公告)号：WO0005748A3

公开(公告)日：2000-05-04

申请号：PCT/US9916745

申请日：1999-07-22

Applicant: DIGIRAD CORP

Inventor： COLLINS TIMOTHY C ,  PI BO ,  BRUNSCH JAMES

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H01L21/44 ,  H01L23/48 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10318 ,  H01L2924/00

Abstract: A technique for use in manufacturing electronic assemblies involves forming a hole (170) in one side (128) of a circuit board (130) and only partially through the board. A pin (164, 166), such as an electrically conductive lead, is then inserted into the hole, and an adhesive material (176, 178) is used to bond the pin to the circuit board.

Abstract translation: 用于制造电子组件的技术涉及在电路板（130）的一侧（128）中形成孔（170）并且仅部分地穿过电路板。 然后将诸如导电引线的引脚（164,166）插入到孔中，并且使用粘合材料（176,178）将引脚结合到电路板。

公开(公告)号：WO99000844A2

公开(公告)日：1999-01-07

申请号：PCT/US1998/013692

申请日：1998-06-30

IPC: G01R1/04 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/32 ,  H01L23/48 ,  H01L23/538 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32

CPC classification number: G01R1/0408 ,  B23K3/087 ,  G01R1/0416 ,  G01R1/0466 ,  G01R31/2886 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/32 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/72 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/119 ,  H05K3/308 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/4914 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/72

Abstract: Temporary connections to spring contact elements extending from an electronic component such as a semiconductor device are made by urging the electronic component, consequently the ends of the spring contact elements, vertically against terminals of an interconnection substrate, or by horizontally urging terminals of an interconnection substrate against end portions of the spring contact elements. A variety of terminal configurations are disclosed.

Abstract translation: 从诸如半导体器件的电子部件延伸的弹簧接触元件的临时连接是通过推动电子部件，因此弹簧接触元件的端部垂直地抵靠互连基板的端子，或者通过水平推动互连基板的端子 抵抗弹簧接触元件的端部。 公开了各种终端配置。

公开(公告)号：WO98034447A1

公开(公告)日：1998-08-06

申请号：PCT/JP1998/000289

申请日：1998-01-23

IPC: B23K26/00 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/38 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H01L21/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/112 ,  H05K1/116 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K3/428 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014

Abstract: When a printed wiring board which has inner layer conductor circuits (161 and 131) between insulating layers (101 - 103) and blind via-holes (141 and 142) made from the top surface of the insulating layer to the inner layer conductor circuits is manufactured, a hole (160) is provided beforehand in the center part of the inner layer conductor circuits (161) at the bottom of the blind via-hole (141), and a laser beam is applied from the top surface side of the insulating layer to form the blind via-holes (141 and 142). After that, metal plating films are formed on the surfaces of the inner layer conductor circuits (131 and 161) and the blind via-holes (141 and 142).

Abstract translation: 当从绝缘层的顶表面到内层导体电路制成的绝缘层（101-103）和盲孔（141和142）之间具有内层导体电路（161和131）的印刷电路板是 在盲孔（141）的底部的内层导体电路（161）的中央部预先设置有孔（160），从绝缘体的顶面侧施加激光 层以形成盲通孔（141和142）。 之后，在内层导体电路（131,161）和盲孔（141,142）的表面上形成金属电镀膜。

公开(公告)号：WO1997004481A1

公开(公告)日：1997-02-06

申请号：PCT/JP1996002007

申请日：1996-07-18

Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. ,  TSURUMI, Koichi ,  YAMAMOTO, Kenichi

Inventor： MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: A carrier and a semiconductor device having improved reliability, such as a heat cycle resistance, in mounting onto a circuit board. The semiconductor carrier (3) constituting the semiconductor device (1) includes recesses, on the bottoms of which external electrodes (8) are formed. With cream solder (13) filled into the recesses, the carrier is flipped and mounted on the circuit board (12). Heating is made at a temperature higher than the melting point of the cream solder (13).

Abstract translation: 一种载体和半导体器件，其在安装到电路板上具有改进的可靠性，例如耐热循环电阻。 构成半导体器件（1）的半导体载体（3）包括形成有外部电极（8）的底部的凹部。 通过将奶油焊料（13）填充到凹部中，将载体翻转并安装在电路板（12）上。 在比奶油焊料（13）的熔点高的温度下进行加热。

公开(公告)号：WO1990004912A1

公开(公告)日：1990-05-03

申请号：PCT/EP1989001259

申请日：1989-10-20

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  MÜLLER, Sven-Heiko ,  SPREITZER, Wilhelm

Inventor： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

IPC: H05K03/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613

Abstract: According to a process for soldering the leads of SMD components (3) on a printed circuit board (1), a surface structure is formed on the printed circuit board (1) in such a way that depressions are located where the leads are to be soldered. The SMD components (3) are placed with their leads (31) in the depressions filled with solder.

Abstract translation: 根据用于将SMD部件（3）的引线焊接在印刷电路板（1）上的工艺，在印刷电路板（1）上形成表面结构，使得凹陷位于引线将要被 焊接。 SMD组件（3）与其引线（31）放置在填充有焊料的凹陷中。

公开(公告)号：WO1985005496A1

公开(公告)日：1985-12-05

申请号：PCT/GB1985000196

申请日：1985-05-09

Applicant: MBM TECHNOLOGY LIMITED ,  TAYLOR, Kenneth

Inventor： MBM TECHNOLOGY LIMITED

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/145 ,  H01L23/5384 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H01L2924/00

Abstract: An electronic circuit mount (1), for semi-conductor chips, has a series of closed-bottomed recesses (2) within the thickness (t) of the mount, with each recess opening to a surface (3) of the mount and being shaped to house a semi-conductor chip (9) of given configuration; the amount having an applied pattern (6) of chip-interconnecting electrical conductors (7) extending over the mount and to each recess; the mount being moulded from thermoplastic material and each recess having means (4, 10) for conducting away and dissipating heat therefrom. In use, the heat conducting and dissipating means convey heat generated by a chip away from the recess it is mounted in and prevents the thermoplastic of the mount in the area of the recess from degrading.

Abstract translation: 用于半导体芯片的电子电路支架（1）在安装件的厚度（t）内具有一系列封闭的底部凹部（2），每个凹部开口到安装座的表面（3） 成形为容纳给定构造的半导体芯片（9）; 所述量具有在所述安装件上延伸到所述凹部的芯片互连电导体（7）的施加图案（6） 所述安装件由热塑性材料模制而成，并且每个凹部具有用于从其中引导和散发热量的装置（4,10）。 在使用中，导热和消散装置将由芯片产生的热量从其安装的凹部传送出去，并防止在凹部的区域中的支架的热塑性材料降解。

公开(公告)号：WO2015125776A1

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：PCT/JP2015/054291

申请日：2015-02-17

Applicant: オリンパス株式会社

Inventor： 巣山　拓郎 ,  下畑　隆博

IPC: H04N5/225 ,  H01L23/50 ,  H01L27/14 ,  H04N5/335 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L27/14632 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14687 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/335 ,  H05K1/028 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09909 ,  H01L2924/00

Abstract: 撮像装置１は、受光部１２が形成された受光面１０ＳＡの外周部に受光部１２と接続された複数の電極パッド１３が列設されている撮像素子１０と、それぞれが電極パッド１３と接続されている複数のインナーリード２１を含む配線板２０と、を具備する撮像装置１であって、それぞれのインナーリード２１が、先端部２１Ｘと屈曲部２１Ｙと後端部２１Ｚとからなり、先端部２１Ｘが電極パッド１３と接続されており、屈曲部２１Ｙが受光面１０ＳＡに対して凹形状の第１屈曲部２１Ｙ１と凸形状の第２屈曲部２１Ｙ２とからなり、後端部２１Ｚが撮像素子１０の側面１０ＳＳに平行に配置されている。

Abstract translation: 一种成像装置（1），其具有与受光部（12）连接的多个电极焊盘（13）并列在受光面（10SA）的外周部的成像元件（10） 其上形成有光接收部分（12），以及布线板（20），其包括多个内引线（21），每个内引线与电极焊盘（13）连接，其中每个内引线 ）包括尖端部分（21X），弯曲部分（21Y）和后端部分（21Z），所述尖端部分（21X）与所述电极焊盘（13）连接，所述弯曲部分（21Y）包括第一 相对于受光面（10SA）呈凸状的第二弯曲部（21Y2），后端部（21Z）与所述光接收面（10SA）的侧面（10SS）平行地配置， 成像元件（10）。

公开(公告)号：WO2014049721A1

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：PCT/JP2012/074711

申请日：2012-09-26

Applicant: 株式会社メイコー

Inventor： 清水　良一 ,  岩本　光生 ,  戸田　光昭

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82132 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0335 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49131

Abstract: 　本発明は、銅層（４）に形成されたマーク（１２）を基準にして電子部品（１４）を位置決めする部品内蔵基板の製造方法におけるマーク形成工程において、センサーのサーチ範囲（７２）の中心であるサーチ中心（７４）からサーチ範囲（７２）の縁辺（７８）まで延びる仮想線をサーチ基準線（８０）とし、マーク（１２）の中心であるマーク中心（７６）をサーチ中心（７４）と合致させた状態で、マーク中心（７６）からサーチ基準線（８０）と同じ方向で、且つ、マーク（１２）の外形稜線（２５）まで延びる仮想線をマーク基準線（８２）としたとき、マーク基準線（８２）の長さがサーチ基準線（８０）の３０％以上の範囲となる位置にマーク（１２）の外形稜線（２５）が存在する形状にマーク（１２）を形成する。

Abstract translation: 根据本发明，在涉及基于形成在铜层（4）上的标记（12）定位电子部件（14）的部件嵌入式基板制造方法的标记形成工序中，标记（12）为 形成为具有存在于标记基准线（82）的长度为搜索基准线（80）的长度的至少30％的位置处的外脊线（25）。 搜索参考线（80）是从作为传感器的搜索区域（72）的中心的搜索中心（74）延伸到搜索区域（72）的边缘侧（78）的虚拟线， 并且标记参考线（82）是从作为标记（12）的中心的标记中心（76）延伸到与搜索参考方向相同方向的标记的外侧棱线（25）的虚拟线 当标记中心（76）与搜索中心（74）对准时，线（80）。