公开(公告)号：CN100505991C

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200480021691.8

申请日：2004-08-19

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 大隈孝一 ,  小林馨

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/426 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/108 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够用添加方法或减去方法制造的具有通孔导体的印刷电路板。根据本发明的印刷电路板(100)具有形成在形成于(1)中的通孔(5)的表面上以及通孔(5)的窗口附近的(1)的表面上的通孔导体(6)。用正性光敏树脂(7)来填充通孔导体(6)。帽层导体(镀层)(8)被形成在正性光敏树脂(7)和通孔导体(6)上。而且，电路图形(14)被形成在(1)的表面上。绝缘层(3)被形成在(1)的表面、帽层导体(镀层)(8)、以及电路图形(14)上，并形成有从绝缘层(3)的表面延伸到帽层导体(镀层)(8)的通道孔(16)。通道导体(10)被形成在通道孔(16)内部以及通道孔(16)窗口附近的绝缘层(3)的表面上。

公开(公告)号：CN101409985A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810145362.4

申请日：2008-08-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  平野伸 ,  中川隆 ,  吉村英明 ,  山胁清吾 ,  尾崎德一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K3/064 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种衬底的制造方法，其包括以下步骤：在基部件中形成通孔；用绝缘材料填充通孔；执行非电解镀以用非电解镀层涂覆已经用绝缘材料填充通孔的基部件的表面；在基部件的表面上形成的非电解镀层上涂敷光致抗蚀剂；光学曝光和显影光致抗蚀剂以便形成抗蚀剂图案，该抗蚀剂图案涂覆用绝缘材料填充的通孔的端面；使用抗蚀剂图案作为掩模来蚀刻形成于基部件的表面上的导电层；以及使用非电解镀层作为释放层，从基部件去除涂覆通孔的端面的抗蚀剂图案。本发明可以可靠地防止在镀通孔部分与芯部分之间的短路。

公开(公告)号：CN101409239A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810178297.5

申请日：2003-05-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 首藤贵志 ,  高野宪治 ,  饭田宪司 ,  阿部健一郎 ,  新居启二 ,  濑山清隆

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/183 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及制造布线板的方法，所述布线板包括：堆积层，所述堆积层内布线图案借由绝缘层堆叠；和核心基板，所述核心基板独立于堆积层而形成，所述方法包括以下步骤：在板状支撑上独立形成堆积层；将核心基板电连接到支撑上堆积层的布线图案上；和从堆积层上去除支撑从而形成布线板，所述布线板中堆积层被连接到核心基板上。通过独立形成堆积层和核心基板，有效地展示其特性的布线板可以被生产。

公开(公告)号：CN100475004C

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN03826515.X

申请日：2003-05-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 首藤贵志 ,  高野宪治 ,  饭田宪司 ,  阿部健一郎 ,  新居启二 ,  濑山清隆

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/183 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及制造布线板的方法，所述布线板包括：堆积层，所述堆积层内布线图案借由绝缘层堆叠；和核心基板，所述核心基板独立于堆积层而形成，所述方法包括以下步骤：在板状支撑上独立形成堆积层；将核心基板电连接到支撑上堆积层的布线图案上；和从堆积层上去除支撑从而形成布线板，所述布线板中堆积层被连接到核心基板上。通过独立形成堆积层和核心基板，有效地展示其特性的布线板可以被生产。

公开(公告)号：CN100471357C

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN02107871.8

申请日：2002-03-25

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 樋口令史 ,  伊藤彰二 ,  中尾知

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/246 ,  H05K3/247 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1453 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/249996

Abstract: 一种多层线路板组件，一种多层线路板组件单元及其制造方法，其中，通过通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封装密度的柔性FPC层叠起来。通过层叠多个多层线路板组件单元得到多层线路板组件，每个多层线路板组件单元是通过如下步骤而制造的，即：制备由柔性树脂膜1构成的镀铜树脂膜10，它具有粘合到其一个表面上的铜箔2和粘合到其另一个表面上的粘合层3；在镀铜树脂膜10上打通一个通孔7，穿过树脂膜1和粘合层3；通过网印技术从铜箔2开始用导电膏填充该通孔，以形成导电膏填料8，导电膏填料8具有从粘合层3中凸出的凸出部分8b。

公开(公告)号：CN101361200A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200680051045.5

申请日：2006-12-22

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 石原孝幸 ,  木越圣博

IPC: H01L33/00

CPC classification number: G09F9/33 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0289 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种可简单制造的半导体显示装置及半导体显示装置的制造方法。半导体显示装置(1)备有：形成了显示部(2)的印刷电路基板(3)、保护部件(4)、堤防部件(5)、X布线(6)和Y布线(7)。堤防部件(5)由可排拒构成保护部件(4)的环氧树脂的硅树脂构成。由此，即使将堤防部件(5)构成得比保护部件(4)还低，在制造工序中，即使为了形成保护部件(4)而将液状环氧树脂(21)灌注得高过堤防部件(5)，也由于环氧树脂(21)被堤防部件(5)排拒，而不会流出。

公开(公告)号：CN100438723C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200410007862.3

申请日：2004-03-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  康丈珪 ,  宣炳国 ,  洪种国 ,  李硕揆 ,  安镇庸

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/32 ,  H05K1/16 ,  H01C17/06

CPC classification number: H05K1/167 ,  B23K26/351 ,  B23K2101/42 ,  H05K1/095 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49098 ,  Y10T29/49101 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49156

Abstract: 公开了一种制造具有嵌入电阻的印刷电路板(PCB)的方法，其中具有需要的形状和大小的电阻通过采用电阻膏而准确形成，以便根据PCB的位置的电阻值是均匀的，从而省略了或者最小化使用激光修剪工艺。该方法的优点在于，缩短了PCB的制造时间并且提高了生产效率，因为能够迅速的设定操作条件，而不会受到印刷设备的位置准确性的影响。本方法的另外的优点在于，通过丝网印刷工艺，电阻膏具有能够保证的相对均匀的厚度，从而容易形成电阻并且改进阻值允许偏差。

公开(公告)号：CN100413383C

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN03817072.8

申请日：2003-05-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 岛田靖 ,  平田善毅 ,  栗谷弘之 ,  大塚和久 ,  山口正宪 ,  岛山裕一 ,  斑目健 ,  水岛悦男 ,  近藤裕介 ,  山本和德

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01F17/00 ,  H01G4/40 ,  H01G4/18

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明涉及具有容量偏差小的电容器且成型性优越的多层配线板、该多层配线板的制造方法、在该多层配线板上搭载半导体芯片的半导体装置以及搭载该半导体装置的无线电子装置。

公开(公告)号：CN101188905A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710159652.X

申请日：2007-11-20

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 宫本雅郎

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/171 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种能够在电阻元件形成后对电阻值进行调整、可保证高精度的电阻值精度的内藏电阻元件的印刷电路布线板的制造方法，其特征在于：在内藏了使用碳膏的电阻元件的印刷电路布线板的制造方法中，包括：在双面覆铜叠层板上形成贯通孔(5、6、25、26)或有底孔的工序；对所述贯通孔或有底孔实施贵金属电镀的工序；向所述贯通孔或有底孔内填充碳膏的工序；在向所述贯通孔或有底孔内填充所述碳膏后，实施贵金属电镀、导电化处理及电镀处理，形成导电层的工序；在填充了所述碳膏后的所述贯通孔的端部上的所述导电层上形成开口(18)的工序；经由所述开口进行修整、将由所述碳膏形成的电阻的电阻值进行调整的工序。

公开(公告)号：CN101112142A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200680003869.5

申请日：2006-01-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 吴有红 ,  玉木昌德

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627

Abstract: 本发明提供一种采用小直径的导通孔也不降低连接可靠性的多层印刷线路板。在热循环时，施加于导通孔(60A)上的应力大于施加于导通孔(160)上的应力，上述导通孔(60A)形成在盖镀层(36a)上，且其底部的大部分形成在通孔(36)上及其以外的部分上。因此，使导通孔(60A)的底部直径大于导通孔(160)的底部直径。