公开(公告)号：CN1437438A

公开(公告)日：2003-08-20

申请号：CN03102469.6

申请日：2003-01-27

Applicant: 日东电工股份有限公司

Inventor： 内藤俊树 ,  篠木佳史 ,  宇圆田大介

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K3/421 ,  H05K3/426 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/1394 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种双面配线基板的制造方法，对于在第一导体层11的一面形成了第一绝缘层12的基板材料，从第一绝缘层12的既定部位形成只贯穿第一绝缘层12或贯穿第一绝缘层12及第一导体层11双方的导通孔13，在第一绝缘层12的表面及导通孔13的壁面形成导电性薄膜层14，在导电性薄膜层14上的既定部位形成第二绝缘层15，在导电性薄膜层14上的未形成第二绝缘层15的部位利用电解电镀形成第一导体配线16，用具有耐药液性的皮膜17被覆第一导体配线16，借着利用药液在化学上令溶解第一导体层11的另一面的既定部位，形成第二导体配线18，除去第二绝缘层15及皮膜17。

公开(公告)号：CN1116790C

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN97126319.1

申请日：1997-12-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 塚本胜秀

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/22

CPC classification number: H01L24/80 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/115 ,  H05K3/007 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49345 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种印刷电路板具有：具有第一通路孔的基底材料层；以及具有第二通路孔的绝缘层，绝缘层设在基底材料层的一个表面上，其中第二通路孔的截面积小于所述第一通路孔的截面积，第一和第二通路孔填充有导电材料。

公开(公告)号：CN1412614A

公开(公告)日：2003-04-23

申请号：CN02105598.X

申请日：2002-04-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 吴元植 ,  俞炯硕 ,  尹胄永 ,  赵源九

IPC: G02F1/136

CPC classification number: G02F1/13458 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10136

Abstract: 本发明公开了一种显示基板和包含该基板的液晶显示器。形成在显示基板上的焊点部分具有用于显露焊点金属层的多个通孔。此处，通孔的宽度小于导体颗粒的直径。当通孔的宽度大于导体颗粒的直径时，通孔的深度小于导体颗粒的直径。因而避免了焊点部分中引发的驱动故障，同时将导体颗粒的形变率保持在20～60％的范围内，从而增强了焊点部分和电路板之间的连接力。

公开(公告)号：CN1397152A

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN01804243.0

申请日：2001-01-26

Applicant: 蒂科电子公司

Inventor： 戴维·W·赫尔斯特 ,  斯科特·K·米基维茨 ,  霍华德·W·安德鲁斯 ,  乔治·R·德菲鲍 ,  林恩·R·赛普 ,  约翰·J·康索利 ,  詹姆斯·L·费德 ,  查德·W·摩根 ,  亚历山大·M·沙夫 ,  马修·R·麦卡洛尼斯

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/32

CPC classification number: H01R12/58 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/0242

Abstract: 一种用于电子设备的互连器(100)，该互连器包括电路板(110，305)，电路板包括过孔(330)和导电走线(335)，过孔包括一个孔(310，310a，310b，310c，310d，310e)，孔有一个周边和总深度(dt)，一个导电筒体(320)绕孔的至少一部分周边延伸，筒体与走线接触，接触件(120)有位于筒体内的第一端(220)，筒体有预先确定的比孔总深小的深度(dp)。

公开(公告)号：CN1337145A

公开(公告)日：2002-02-20

申请号：CN00802826.5

申请日：2000-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 前泽聪 ,  立花雅 ,  大石一哉

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及的多层印刷电路板具备(a)具有绝缘基板3、由设置于所述绝缘基板两侧的金属箔形成的内层材料用导电图形2、2a、2b、以及设置于所述绝缘基板上的内层通孔的内层材料1、(b)设置于所述内层材料两侧的绝缘树脂5b、(c)设置于所述绝缘树脂表面的外层用导电图形8、以及(d)将所述内层材料用导电图形与所述外层用导电图形电气连接的表层通孔7。所述外层用导电图形是由具有所述绝缘树脂5b与粘接于所述绝缘树脂的金属箔5a的带有绝缘树脂的金属箔5形成的。内层通孔具有设置于通孔的导电性膏。表层通孔具有设置于非贯通孔的金属电镀层5c。利用这种结构,能够得到优异的容纳配线的性能。能够使绝缘树脂与外层用导电图形之间的粘接强度大大提高,因此即使是在外层用导电图形的直径小的情况下,也能够保持良好的零件安装强度。

公开(公告)号：CN1055572C

公开(公告)日：2000-08-16

申请号：CN95194166.6

申请日：1995-07-14

Applicant: 连接件系统技术公司

Inventor： 伯纳德斯·帕格曼

IPC: H01R12/04

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01R12/523 ,  H01R12/58 ,  H01R13/6585 ,  H01R24/50 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/1059

Abstract: 具有至少一个屏蔽连接件(2、12、17、50)和一个板(1)的组件，各屏蔽连接件与所述板(1)的预定一侧相连接并具有至少一个信号触点元件(3)，该触点元件装入板(1)的孔(7)中，该连接件具有一个屏蔽外壳(61)以屏蔽每个信号触点元件(3)，其中板(1)除装配连接件(2、12、17、50)的区域，在其一侧具有一个第一连续导电层(9)，而在其另一侧具有一个第二连续导电层(10)，各屏蔽连接件外壳与所述导电层(9、10)这一呈电连接状态，以防止任何一个所述触点元件(3)发出的电磁辐射传播到外界。

公开(公告)号：CN1189760A

公开(公告)日：1998-08-05

申请号：CN97126319.1

申请日：1997-12-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本胜秀

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/22

CPC classification number: H01L24/80 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/115 ,  H05K3/007 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49345 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种印刷电路板具有:具有第一通路孔的基底材料层;以及具有第二通路孔的绝缘层,绝缘层设在基底材料层的一个表面上,其中第二通路孔的截面积小于所述第一通路孔的截面积,第一和第二通路孔填充有导电材料。

公开(公告)号：CN1173108A

公开(公告)日：1998-02-11

申请号：CN97115322.1

申请日：1997-08-04

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0338

Abstract: 为使焊剂焊盘高集成化,且在维持高密度安装时减少布线层数,提出了一种在型芯基板上边形成使层间绝缘材料层与导体电路交替叠层的多层布线层,并在其上形成2维焊剂焊盘群的多层布线板,焊剂焊盘群配置在周边部位上,呈框缘状,其外侧部分用已分别连接到其表面的导体图形上的平坦焊盘和在该焊盘的表面上形成的焊剂凸出电极构成;内侧部分用已分别连到位于内层的平坦的内层焊盘群上的通孔和在该通孔的凹部中形成的焊剂凸出电极构成。

公开(公告)号：CN1123514A

公开(公告)日：1996-05-29

申请号：CN95106664.1

申请日：1995-05-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 杰罗姆·A·弗兰肯 ,  理查德·F·弗兰肯 ,  罗纳德·L·艾姆肯 ,  肯思·A·范德李

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L23/5385 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/112 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0307 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种用于制造具有精细间距的图形的多层印刷电路板的方法和装置，该电路板包含各层可叠装的电路板层，该板层设置有电源配置、信号配置和电容去耦合构造。利用一金属芯片、使芯片形成图形，选择性地将芯片包封在绝缘层之中，选择性地淀积金属以形成通道，接插件和信号线条，以及在各通道和接插件上利用金属接合形成枝状结构，以便从电路板层的板面的上方和下方进行可叠装的连接。

公开(公告)号：CN106413267B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201610595808.8

申请日：2016-07-26

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 森山晃正 ,  永浦友太

IPC: H05K3/02 ,  C25D3/38 ,  C25D3/40 ,  C25D3/58 ,  C25D5/48 ,  C23C28/00 ,  B32B15/02 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08

CPC classification number: H01L21/4857 ,  C25D1/04 ,  C25D3/18 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D3/58 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  C25D9/08 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49866 ,  H05K3/025 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0726 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472

Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法。具体地，本发明提供一种电路形成性良好的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔是依序具有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔，且构成极薄铜层的晶粒的与所述极薄铜层的板厚方向平行的方向的剖面的平均粒径为1.05～6.5μm，极薄铜层侧表面的十点平均粗糙度Rz为0.1～2.0μm。