公开(公告)号：EP0403288A2

公开(公告)日：1990-12-19

申请号：EP90306520.9

申请日：1990-06-14

Applicant: GRAPHICO CO. LTD.

Inventor： Takashima, Tokuhei

IPC: G06F13/40 ,  G06F1/16 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K1/0228 ,  G06F13/409 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/097

Abstract: Disclosed is a radial type of parallel system bus structure using bus wire-printed disks (15) each having printed signal conductors (7) of equal length extending radially from a common contact centre . Each printed signal conductor comprises two twisted conductor lines, and each conductor line consists of many segments disposed alternately on opposite surfaces of the disk, the successive segments of each line being connected by plating in through-holes(10) in the disk. The radial arrangement of signal conductors permits connection of selected CPU boards via equal length of signal path. Also, the use of twisted conductor lines improves the signal transmission characteristics of the bus in high-frequency range.

Abstract translation: 公开了使用总线丝印盘（15）的径向类型的并行系统总线结构，每个盘具有从公共接触中心径向延伸的相等长度的印刷信号导体（7）。 每个印刷信号导体包括两条扭绞导体线，每条导线由交替设置在盘的相对表面上的许多部分组成，每条线的连续部分通过电镀连接在盘中的通孔（10）中。 信号导体的径向布置允许通过等长的信号路径连接选定的CPU板。 而且，采用双绞线改善了总线在高频范围内的信号传输特性。

公开(公告)号：EP0237176A2

公开(公告)日：1987-09-16

申请号：EP87301030.0

申请日：1987-02-05

Applicant: MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY

Inventor： Hagiwara, Yoshichi c/o Minnesota Mining and ,  Hirasawa, Yuji c/o Minnesota Mining and ,  Kimura, Naoya c/o Minnesota Mining and ,  Emori, Kenji c/o Minnesota Mining and ,  Kawamoto, Yoshitaka c/o Minnesota Mining and

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01R43/007 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189

Abstract: The present invention provides a connector comprising conductive passages which are at least partially of 0.5 mm or less in width, the fine pitched conductive passages are formed on a base film and coated by substantially insulative adhesive melting at lower temperatures than that of the base film. The conductive passages preferably contain fine convexes and concaves on their surfaces and preferably are made of a metallic material.
The present invention also provides a method for making electrical connection by heating and pressing two pairs of diametrically opposed connectors of the present invention by use of substantially insulative adhesive by providing the adhesive between diametrically opposed connectors.

Abstract translation: 本发明提供了一种连接器，其包括至少部分宽度为0.5mm或更小的导电通道，细调节的导电通道形成在基底膜上，并且通过基本上绝缘的粘合剂涂覆，其熔化温度低于基膜的温度。 导电通路优选在其表面上包含微小的凸起和凹陷，并且优选地由金属材料制成。 本发明还提供一种通过使用基本上绝缘的粘合剂通过在直径相对的连接器之间提供粘合剂来加热和压制本发明的两对直径相对的连接器来进行电连接的方法。

公开(公告)号：WO2018017246A1

公开(公告)日：2018-01-25

申请号：PCT/US2017/038363

申请日：2017-06-20

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： YUN, Changhan ,  ZUO, Chengjie ,  VELEZ, Mario ,  MUDAKATTE, Niranjan Sunil ,  GU, Shiqun ,  KIM, Jonghae ,  BERDY, David

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/64 ,  H01L21/60 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01F17/00 ,  H04B1/00

CPC classification number: H04B1/1638 ,  H01F17/0013 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L27/01 ,  H01L28/10 ,  H01L28/40 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6672 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2223/6688 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H04B1/006 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09827

Abstract: In an illustrative example, an apparatus (100) includes a passive-on-glass (POG) device (104) integrated within a glass substrate (102). The apparatus further includes a semiconductor die (106) integrated within the glass substrate.

Abstract translation: 在说明性示例中，装置（100）包括集成在玻璃衬底（102）内的玻璃上被动式（POG）器件（104）。 该设备还包括集成在玻璃衬底内的半导体芯片（106）。

公开(公告)号：WO2017040135A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：PCT/US2016/048338

申请日：2016-08-24

Applicant: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION

Inventor： MORAN, Stephanie ,  FREDA, Michael, C. ,  SAUTER, Karl

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16

CPC classification number: G01R31/2813 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K1/167 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/166

Abstract: A method and apparatus for determining misregistration of internal layers of a PCB using resistance measurements is disclosed. In one embodiment, a method includes measuring a first resistance between a first center terminal and a first peripheral terminal of a first registration coupon on a printed circuit board (PCB) panel (10) including at least one PCB (15). The method further includes measuring a second resistance between the first center terminal and a second peripheral terminal of the first registration coupon, wherein the first and second peripheral terminals are associated with a first internal layer of the PCB. A difference between the first and second resistances is then calculated. Then, based on this difference, a determination is made of a distance of misregistration of the first internal layer, if any, along a first axis.

Abstract translation: 公开了一种用于使用电阻测量来确定PCB内部不对准的方法和装置。 在一个实施例中，一种方法包括测量包括至少一个PCB（15）的印刷电路板（PCB）面板（10）上的第一配准优惠券的第一中心端子和第一外围端子之间的第一电阻。 该方法还包括测量第一注册优惠券的第一中心终端和第二外围终端之间的第二电阻，其中第一和第二外围终端与PCB的第一内部层相关联。 然后计算第一和第二电阻之间的差。 然后，基于该差异，确定沿着第一轴线的第一内层的配准距离（如果有的话）。

公开(公告)号：WO2014137646A1

公开(公告)日：2014-09-12

申请号：PCT/US2014/018068

申请日：2014-02-24

Applicant: QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： BERDY, David Francis ,  KIM, Jonghae ,  ZUO, Chengjie ,  KIM, Daeik Daniel ,  YUN, Changhan Hobie ,  VELEZ, Mario Francisco ,  LAN, Je-Hsiung Jeffrey

IPC: H01F17/00 ,  H01F1/24 ,  H01F41/04 ,  H01L21/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01F17/0006 ,  G06T1/00 ,  H01F1/24 ,  H01F1/37 ,  H01F17/0033 ,  H01F41/046 ,  H01L28/10 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10242 ,  H01L2924/00

Abstract: This disclosure provides systems, methods and apparatus for three-dimensional (3-D) through-glass via inductors. In one aspect, the through-glass via inductor includes a glass substrate with a first cavity, a second cavity, and at least two through-glass vias. The through-glass vias include metal bars that are connected by a metal trace. The metal bars and the metal trace define the inductor, and each cavity is at least partially filled with magnetic material. The magnetic material can include a plurality of particles having an average diameter of less than about 20 nm. The first cavity can be inside the inductor and the second cavity can be outside inductor. In some implementations, the first and the second cavity can be vias that extend only partially through the glass substrate.

Abstract translation: 本公开提供用于三维（3-D）透玻璃通孔电感器的系统，方法和装置。 一方面，透玻璃通孔电感器包括具有第一空腔，第二空腔和至少两个透玻璃通孔的玻璃基板。 透玻璃通孔包括通过金属迹线连接的金属棒。 金属棒和金属迹线限定电感器，并且每个空腔至少部分地填充有磁性材料。 磁性材料可以包括平均直径小于约20nm的多个颗粒。 第一个腔可以在电感内部，第二个腔可以是外部电感。 在一些实施方案中，第一和第二腔可以是仅部分延伸穿过玻璃基底的通孔。

公开(公告)号：WO2014080963A4

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：PCT/JP2013081333

申请日：2013-11-14

Applicant: CANON KK

Inventor： NUMAGI TAKASHI ,  NOMURA HIKARU ,  KIKUCHI MASANORI ,  MIZUNO HIROYUKI

IPC: H05K1/02 ,  G11C5/06 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10159

Abstract: A main wire 111 has inner layer wiring patterns 161 to 165 which are wired on an inner layers 114 and 115 connected by via conductors 166 to 169 in series. In addition, a main wire 112 has inner layer wiring patterns 181 to 185 which are wired on the inner layers 114 and 115 connected by via conductors 186 to 189. The inner layer wiring patterns 161 to 165 and the inner layer wiring patterns 181 to 185 are wired so as to change the layer to the inner layer on the opposite side to each other. Branch wires 1211 to 1214 and 1221 to 1224 are branched from the via conductors 166 to 169 and 186 to 189, respectively. Thereby, the present invention provides an inexpensive printed wiring board which can reduce ringing without upsizing the printed wiring board.

Abstract translation: 主线111具有内层布线图案161至165，内层布线图案161至165布线在通过通孔导体166至169串联连接的内层114和115上。 此外，主线112具有内层布线图案181至185，内层布线图案181至185布线在通过通孔导体186至189连接的内层114和115上。内层布线图案161至165和内层布线图案181至185 被连线以便将层改变到彼此相反侧的内层。 分支导线1211至1214和1221至1224分别从通路导体166至169和186至189分支。 从而，本发明提供了一种便宜的印刷线路板，其可以减少振铃，而不会使印刷线路板大型化。

公开(公告)号：WO2014083718A1

公开(公告)日：2014-06-05

申请号：PCT/JP2013/003341

申请日：2013-05-27

Applicant: 日本特殊陶業株式会社

Inventor： 和田　英敏 ,  伊藤　達也 ,  永井　誠

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49844 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/0597 ,  H01L2924/00

Abstract: 接続端子が高密度に配置でき、配線レイアウトの自由度が向上するとともに、接続端子の接続信頼性が向上する配線基板を提供する。本発明に係る配線基板は、絶縁層及び導体層がそれぞれ１層以上積層された積層体と、積層体上に形成された配線と、配線上に直接形成され、配線の両側面のうち少なくとも一方の側面と当接する柱状の接続端子と、配線を覆い、接続端子の少なくとも一部を露出させるソルダーレジスト層と、を備え、接続端子が形成される位置における配線の幅は、接続端子の幅方向における長さ未満であることを特徴とする。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种能够以高密度配置连接端子的布线板，提高布线布局的自由度，提高连接端子的连接可靠性。 该布线板设置有：层压体，其中层叠绝缘层和导电层中的至少一层; 布线形成在叠层体上; 柱形连接端子直接形成在布线的顶部并且与布线的两个侧表面的至少一个侧表面接触; 以及覆盖所述布线并使至少一部分所述连接端子露出的阻焊层。 布线板的特征在于，形成连接端子的位置处的布线宽度小于连接端子的宽度方向的长度。

公开(公告)号：WO2014069061A1

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：PCT/JP2013/070723

申请日：2013-07-31

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 池本　伸郎 ,  若林　祐貴 ,  多胡　茂

IPC: H01P3/08 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/082 ,  H01P3/08 ,  H01P11/003 ,  H01R12/62 ,  H01R24/50 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/07 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10204 ,  Y10T29/49016

Abstract: 　屈曲した構造を有する高周波信号線路の製造コストを低減することである。　信号線２０－２は、誘電体素体１２－２に沿って延在している。基準グランド導体２２－２は、信号線２０－２に沿って延在している。信号線２０－１は、誘電体素体１２－１に設けられ、かつ、誘電体素体１２－１に沿って延在している。基準グランド導体２２－１は、誘電体素体１２－１に設けられ、かつ、信号線２０－１に沿って延在している。誘電体素体１２－２の端部における裏面Ｓ４と誘電体素体１２－１の端部における主面Ｓ１とが接合されることによって、誘電体素体１２－１，１２－２との接続部分に角が形成されている。信号線２０－１と信号線２０－２とは電気的に接続されている。基準グランド導体２２－１，２２－２とは電気的に接続されている。

Abstract translation: 这是为了降低具有弯曲结构的高频信号线的制造成本。 信号线20-2沿着电介质主体12-2延伸。 参考接地导体22-2沿着信号线20-2延伸。 信号线路20-1设置在电介质主体12-1中，并沿着电介质主体12-1延伸。 参考接地导体22-1被设置在介电元件主体12-1中并且沿着信号线20-1延伸。 通过将电介质主体12-2的端部的背面S4与电介质主体12-1的端部的主面S1接合，而与电介质主体12-1,12-2 角落形成的部分。 信号线20-1和信号线20-2彼此电连接。 并电连接到参考接地导体22-1和22-2。

公开(公告)号：WO2014002763A1

公开(公告)日：2014-01-03

申请号：PCT/JP2013/066208

申请日：2013-06-12

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 加藤　登 ,  石野　聡 ,  佐々木　純

IPC: H01P3/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/003 ,  H01P3/026 ,  H01P3/08 ,  H01P3/082 ,  H01P3/085 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/097

Abstract: 　低い周波数のノイズの発生を抑制できる高周波信号線路を提供することである。　信号線路Ｓ１は、誘電体シート１８の表面に設けられている線路部２０と、誘電体シート１８の裏面に設けられている線路部２１と、線路部２０と線路部２１とを接続するビアホール導体ｂ１とを含んでいる。グランド導体２２は、線路部２０に沿って延在しているグランド部２３ａを含んでいる。グランド導体２４は、線路部２１に沿って延在しているグランド部２５ａを含んでいる。ビアホール導体ｂ３は、グランド部２３ａ，２５ａを接続している。ビアホール導体ｂ１，ｂ３の距離は、線路部２０とグランド部２３ａとの距離の最大値以上であり、かつ、線路部２１とグランド部２５ａとの距離の最大値以上である。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种使低频噪声最小化的高频信号线。 信号线（S1）包含以下部件：设置在电介质片材（18）的上表面的线部（20）。 设置在所述电介质片（18）的底面上的线路部（21）。 以及将所述线路部分（20,21）彼此连接的通孔导体（b1）。 接地导体（22）包含沿着线路部分（20）延伸的接地部分（23a），另一个接地导体（24）包含沿线部分（21）延伸的接地部分（25a）。 另一个通孔导体（b3）将所述接地部分（23a，25a）彼此连接。 通孔导体（b1，b3）之间的距离大于或等于一个线路部分（20）和一个接地部分（23a）之间的最大距离，并且大于或等于另一条线路之间的最大距离 部分（21）和另一个接地部分（25a）。

公开(公告)号：WO2013156538A1

公开(公告)日：2013-10-24

申请号：PCT/EP2013/058028

申请日：2013-04-17

Applicant: LISA DRÄXLMAIER GMBH

Inventor： SALLER, Robert

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/125 ,  B29C47/021 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/097 ,  H05K2203/013

Abstract: Es wird ein Herstellungsverfahren für eine Twisted-Pair-Leitung beschrieben. Zuerst werden schräg verlaufende Streifen (11, 21) mit Hilfe einer elektrisch leitenden Tinte auf ein nichtleitendes Substrat gedruckt. Auf diese Streifen werden Übersteiger gedruckt, wobei auf die restliche Oberfläche der Streifen (11, 21) eine Isolation aufgebracht wird. Anschließend werden die entsprechend der Streifen (11, 21) zugehörigen Übersteiger mittels Verbindungsabschnitten (14, 24) so verbunden, dass ein erster Leiter (10) und ein zweiter Leiter (20), die in Bezug zueinander verdrillt angeordnet sind, gebildet werden.

Abstract translation: 将描述用于双绞线线的制造方法。 第一倾斜条带（11，21）使用的是导电性油墨的非导电衬底上打印。 在该剥离步骤上方的绝缘被施加到被打印，其中，所述条带（21 11）的剩余表面。 随后，相应的带材（11,21）通过连接，使得可以形成一个第一导体（10）和其相关布置相互扭转的第二导体（20），连接部（14，24）的装置相关联的步骤，结束。