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公开(公告)号：CN113791241B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202110913158.8
申请日：2021-08-10
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01P15/097
Abstract: 本发明提供了一种敏感组件应力消除结构及具有其的振梁加速度计，该结构包括应力消除主体单元、第一和第二应力释放外环，应力消除主体单元具有振梁阻尼腔和摆挠性支撑阻尼腔，振梁阻尼腔与摆挠性支撑阻尼腔呈夹角设置，振梁阻尼腔用于容纳设置振梁叉指组件，摆挠性支撑阻尼腔用于容纳设置摆挠性支撑组件，第一和第二应力释放外环均设置在应力消除主体单元的周缘，第一和第二应力释放外环之间形成应力释放腔。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中振梁加速度计的力学环境适应性差、热学环境适应性差以及输出对称性差的技术问题。
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公开(公告)号：CN115541930A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211136210.4
申请日：2022-09-19
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01P15/097 , H03B5/04 , H03B5/32
Abstract: 本发明提供一种带相位补偿的低压驱动石英振梁加速度计激振电路，该激振电路包括：前置放大和移相限幅模块，用于实现输入信号的直流偏置和反相放大，并输出至移相限幅和低压驱动模块，移相限幅和低压驱动模块将信号经移相限幅处理后输出至波形整形模块，同时还将信号经移相限幅处理和低压驱动处理后分为两路，一路施加至石英振梁的驱动电极，另一路进入相位补偿，波形整形模块用于对输入信号的波形上升及下降沿的陡直度进行调整，并将输出信号至并联反相模块；并联反相模块对输入信号的波形再一次反相处理。该方案有效减小激振电路的相位误差，降低温度变化对振梁谐振特性的影响，有利于提高加速度计的长期稳定性。
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公开(公告)号：CN110989727A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911191925.8
申请日：2019-11-28
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明涉及惯性仪表制造技术领域，公开了一种加速度计测试温控装置。其中，该测试温控装置装配在分度装置上，该测试温控装置包括框架、安装工装、半导体制冷器件和保温层，所述框架通过所述分度装置的转轴与所述分度装置连接，所述安装工装设置在所述框架中且具有用于固定加速度计的安装孔，所述半导体制冷器件设置在所述安装工装底部与所述安装孔对应的位置用于对所述加速度计进行加热或制冷，所述保温层设置在所述框架内侧用于隔离外部环境，所述分度装置在翻滚的情况下通过所述转轴带动所述加速度计翻滚。由此，可以通过半导体制冷器件和相应结构实现加速度计静态测试或多点翻滚时的温度控制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105502967A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201410554261.8
申请日：2014-10-17
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: C03C27/08
Abstract: 本发明是一种基于金锡共晶的石英键合方法。包括以下步骤：准备步骤；清洗步骤；沉积薄膜的步骤：对两侧零部件之一(11)依次沉积Cr/Au薄膜，并对中间零部件(12)对应于两侧零部件之一(11)的一侧依次沉积Cr/Au/Sn/Au薄膜；然后，对两侧零部件之二(13)依次沉积Cr/Au薄膜，并对中间零部件(12)对应于两侧零部件之二(13)的另一侧依次沉积Cr/Au/Sn/Au薄膜；热压键合的步骤。实现了焊料层组份比例的精确控制。实现了图形化焊料的精密加工。能实现石英敏感结构件的精密对准。
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公开(公告)号：CN103256926A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201210040745.1
申请日：2012-02-21
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5607 , G01C19/5628
Abstract: 本发明属于石英音叉，具体涉及一种石英音叉止挡结构。它包括一种石英音叉止挡结构，包括底座、支撑框和上盖，石英音叉位于底座、支撑框和上盖组成的腔体内部。本发明的显著效果是：(1)提高石英音叉抗冲击性能；(2)整个止挡为全石英结构，其加工工艺与现有的石英音叉微加工工艺相兼容，易于批量化实现；(3)保证粘接时装配间隙的均匀性；(4)实现对止挡间隙均匀性误差的精确控制(±2μm以内)；(5)引入装配工装，并结合止挡结构的晶向确定定位基准，实现对平面定位误差的精确控制(±20μm以内)。
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公开(公告)号：CN102020235A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010540089.2
申请日：2010-11-11
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明属于气密性封装技术领域，具体涉及一种TO封装结构低水汽含量封装方法及其封装组件。其特点在于：在TO封装组件的底座上设计了充气孔，用于除气、充气处理和封焊焊缝的漏率检测，充气孔的设计改变了TO组件传统的封装方式。在带有充气孔结构的TO组件的基础上，本发明采用了一种两次封焊实现密封的TO封装组件封装方法。解决了TO封装结构低水汽含量封装的难题，封装体内部的水汽含量可以控制在500×10-6以内，气体纯度控制在99％以上，可以控制封装体内部的压力，对于低真空封装的产品，气压控制精度在±100Pa以内，并且可以对封装体进行精确的漏率检测，具有很高的效率和可靠性。
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公开(公告)号：CN201864557U
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201020601949.4
申请日：2010-11-11
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B81C1/00
Abstract: 本实用新型涉及气密性封装领域，具体涉及一种用于低水汽含量封装的除气充气设备。其特点在于：由真空系统、工作系统、充气系统三部分组成的除气充气设备，能够在MEMS传感器封装前对零部件进行除气，通过监测与控制装置降低设备自身及零部件的水汽含量和残余气体；同时可以按照相应工艺要求控制充入工艺气体纯度和压强，进而满足器件封装后对内部水汽含量、工艺气体纯度和压强控制的要求。本实用新型可以保证微小型器件封装腔体内水汽含量小于500×10-6、工艺气体纯度高于99％、气压精度控制在±100Pa以内。
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公开(公告)号：CN201864556U
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201020600930.8
申请日：2010-11-09
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B81B7/00
Abstract: 本实用新型属于MEMS器件封装技术领域，具体涉及一种高真空陶瓷LCC封装装置。该装置真空室分别与冷却系统和真空泵组连接；真空室内设有配重导向板和配重，配重由配重导向板支撑和限位；下工装由固定支架固定支撑，固定支架固定在真空室的底板上；运动支架与上工装固连，配重导向板置于上工装上，运动支架通过传动杆与运动机构连接；热源与反射罩固定在固定支架上，热源固定于反射罩上面；在上工装与下工装之间平行布置有四块大小和高度不同的红外热挡板，分别由一根不锈钢杆支撑，不锈钢杆与运动机构连接。该装置解决了现有装置存在的工艺温度矛盾问题、快速升温问题、精确控温问题、精确对准和高真空度问题。
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