公开(公告)号：CN102754291A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201180008268.4

申请日：2011-01-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池田哲也 ,  筑泽孝之

IPC: H01T4/16 ,  H01T4/12

CPC classification number: H02H9/044 ,  H01T4/12 ,  H01T21/00 ,  H05F3/02 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/026 ,  H05K1/16 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明提供一种使ESD特性的调节和稳定变得容易的ESD保护装置的制造方法及ESD保护装置。在作为绝缘层(101、102)的片材上形成成为第一及第二连接导体(14、16)的部分和成为混合部(20)的部分，并将片材进行层叠和加热。将空隙形成用材料与包含以下材料中的至少一种材料的固态组分进行混合，使用混合而成的混合部形成用材料来形成成为混合部(20)的部分，其中，所述材料包括：(i)金属和半导体；(ii)金属和陶瓷；(iii)金属、半导体和陶瓷；(iv)半导体和陶瓷；(v)半导体；(vi)被无机材料涂覆的金属；(vii)被无机材料涂覆的金属和半导体；(viii)被无机材料涂覆的金属和陶瓷；(ix)被无机材料涂覆的金属、半导体和陶瓷。加热时空隙形成用材料消失，从而形成分散有空隙和固态组分的混合部(20)。

公开(公告)号：CN102687604A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201080050981.0

申请日：2010-11-10

Applicant: ATI科技无限责任公司

Inventor： 安德鲁·KW·莱昂

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L24/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了各种电路板和制造电路板的方法。在一个方案中，提供了一种制造方法，其包括：形成电路板的第一互连层。第一互连层包括成间隔关系的第一和第二导体结构、与第一导体结构欧姆接触的第一通孔以及与第二导体结构欧姆接触的第二通孔。第二互连层形成在第一互连层上。第二互连层包括成间隔关系且横向偏离于第一和第二导体结构的第三和第四导体结构、与第三导体结构欧姆接触的第三通孔以及与第四导体结构欧姆接触的第四通孔。

公开(公告)号：CN101772261B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201010103293.8

申请日：2006-07-07

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  三门幸信 ,  中村武信 ,  青山雅一

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/48 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/115 ,  H05K3/00 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层印刷电路板，是使各绝缘层的厚度为100μm以下，并使电连接各绝缘层上的导体电路的多个导通孔做成随着从绝缘层表面起向内侧缩小直径的那样的锥形形状，具有将这些导通孔相对配置而成的多层叠加通道构造。能够抑制在落下时的冲击力等的外部应力，使绝缘基板难以发生翘起，防止导体电路的裂纹、断线等，减少安装基板的可靠性降低、耐落下性降低。

公开(公告)号：CN102415224A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201080019789.5

申请日：2010-01-08

Applicant: R&D电路股份有限公司

Inventor： J.V.拉塞尔

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及将功率修改元件例如电容或者电阻嵌入到焊盘的内侧，所述焊盘设置为在PCB的通路之上延伸并且延伸到通路之外，从而将包含嵌入电容或者电阻的焊盘的一部分设置在所述通路或者盲孔的位置之外。每一个焊盘包括位于通路或者盲孔中给定一个之上的开口以允许所述通路通过所述开口导电。以这种方式，所述电容和电阻具有与所述电子元件更为接近的接触点。

公开(公告)号：CN101299911B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200810094487.9

申请日：2008-04-30

Applicant: 安迪克连接科技公司

Inventor： 托马斯·J·戴维斯 ,  苏巴胡·D·德赛 ,  约翰·M·劳费尔 ,  詹姆斯·J·小麦克纳马拉 ,  沃亚·R·马尔科维奇

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/427 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种制作多层电路化衬底的方法，其中使用连续工艺来形成每一者将形成子复合物的一部分的导电层。接着将所述子复合物对准，使得所述传导层内的开口也对准，接着将所述子复合物接合在一起，且接着用激光钻出多个穿过所述接合的结构的整个厚度的孔。所述子复合物中使用的介电层中不包含连续或半连续纤维，因而促进贯穿其中形成孔。

公开(公告)号：CN101562953B

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200910132208.8

申请日：2004-02-13

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 中尾知 ,  樋口令史 ,  伊藤彰二 ,  冈本诚裕

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K3/38 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 将设有通路孔(6)的至少一层的第一内层用基材(10)、配置在最上层并与所述基材(10)重叠的表层电路用的基材(20)、与所述基材(10)重叠的第二内层用基材(30)、配置在最下层的表层电路用导体箔(40)一次层压而制成一次层压体(80)。在该一次层压体(80)上，形成用于将由所述第一内层用的基材(10)和第二内层用基材(30)形成的内层电路电气连接到所述最上层的表层电路用的基材(20)和最下层的导体箔(40)的层间导通部(51)后，在形成有所述层间导通部(51)的表层电路用的基材(20)和表层电路用导体箔(40)上分别形成微细电路。

公开(公告)号：CN102265717A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200980152657.7

申请日：2009-09-10

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/028 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法。刚挠性电路板(10)包括：挠性电路板(13)，其在挠性基材上具有第1导体图案(132、133)；刚性电路板(11)，其在刚性基材上具有第2导体图案。第1导体图案和第2导体图案彼此电连接，在挠性基材上加工有切槽(14)。通过在切槽(14)处翻折挠性电路板(13)，使挠性电路板(13)比翻折前细长。

公开(公告)号：CN101803481B

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200780100600.3

申请日：2007-07-13

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/1536

Abstract: 一种布线基板(19)，层叠以下部分而构成：第一基板(1)；第二基板(2)，其安装面积小于第一基板(1)；以及基底基板(3)，其被设于第一基板(1)与第二基板(2)之间，其中，该布线基板(19)的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄。通路孔(44)被设于第一基板(1)和第二基板(2)中的至少一个。基底基板(3)的仅与第一基板(1)接合的部分的厚度比被第一基板(1)和第二基板(2)夹持的部分的厚度小。

公开(公告)号：CN102256452A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110086634.X

申请日：2011-04-01

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 前田幸宏 ,  近藤宏司 ,  原田嘉治 ,  山内毅 ,  藤井哲夫

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H01L21/56 ,  H01L21/603 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92224 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及具有内置半导体芯片的电路板以及制造该电路板的方法。具体地，本发明提出一种电路板(10)，其包括绝缘构件(20)以及由绝缘构件的热塑性树脂部封装的半导体芯片(50)。布线构件位于绝缘构件中并且电连接半导体芯片的相应侧面上的第一和第二电极(51a-51c)。布线构件包括焊盘(31)、层间连接构件(40)、以及连接部(52)。在第一电极与连接部之间、焊盘与连接部之间、以及第二电极与层间连接构件之间具有扩散层。层间连接构件的至少一种元素具有低于热塑性树脂部的玻璃转化点的熔点。连接部由熔点高于热塑性树脂部的熔点的材料制成。本发明还提出一种制造电路板(10)的方法。

公开(公告)号：CN1941339B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200610159955.7

申请日：2006-09-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 川畑贤一 ,  森田高章

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/544 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了嵌入有半导体IC的基板及其制造方法。一种适合嵌入其中电极间距非常窄的半导体IC的嵌入有半导体IC的基板。该基板包括：其中在主表面(120a)上设置有柱状凸点(121)的半导体IC(120)；用于覆盖半导体IC(120)的主表面(120a)的第一树脂层(111)；以及用于覆盖半导体IC(120)的背面(120b)的第二树脂层(112)。半导体IC(120)的柱状凸点(121)从第一树脂层(111)的表面凸起。用于使柱状凸点(121)从第一树脂层(111)的表面凸起的的方法可以包括使用湿法喷砂方法使第一树脂层(111)的厚度整体减小。由此，即使在半导体IC(120)的电极间距窄时也可以适当地暴露出柱状凸点(121)。