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公开(公告)号：KR100755799B1
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：KR1020000077532
申请日：2000-12-16
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , B05B15/55 , B05C11/08 , G03F7/16 , G03F7/162 , H01L21/67051
Abstract: 본 발명은 막형성장치로서, 도포액토출노즐에서 기판으로 도포액을 토출하고, 이 기판표면에 막을 형성하는 막형성장치에서, 도포액토출노즐이 토출구로 통하는 토출유로에 대해서 세정액을 공급하는 세정액공급기를 가진다.
세정액을 도포액토출노즐의 토출유로에 적극적으로 직접공급하면, 세정액의 세정 능력에, 세정액의 공급압이 부가되기 때문에, 종래와 같이 도포액토출노즐을 단순하게 세정액에 침지시키고 있는 경우에 비교하여, 보다 효과적인 세정이 실현된다. 따라서, 노즐의 토출구가 미소한 것이라고 하더라도 오염을 완전하게 제거할 수 있고, 토출압을 일정하게 하여 균일한 도포막을 기판 위에 형성할 수가 있다.-
公开(公告)号：KR100755796B1
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：KR1020000076709
申请日：2000-12-14
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , G03F7/162 , Y10S134/902
Abstract: 본 발명은 도포막 형성장치 및 도포유니트에 관한 것으로서 기판에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포막형성장치는 기판카세트재치부 도포유니트 현상유니트 전처리/후처리유니트 및 각 유니트간에서 기판을 반송하는 주반송기구를 구비한다. 일필휘지의 요령으로 기판상에 레지스트액을 도포하기 위하여 기판을 Y방향으로 간헐적으로 이동시키고 또한 도포액노즐을 X방향으로 이동시키는 도포부를 도포유니트내에 설치한다. 도포후의 기판을 감압하에서 건조시키기 위한 감압건조부를 도포유니트내에 설치하고 또한 기판주연부에 부착하고 있는 도포막을 제거하기 위하여 장치를 도포유니트내에 설치한다. 감압건조부가 도포유니트의 외측에 있는 경우 주반송기구의 암을 커버물로 덮고 상기의 안을 용제의 분위기로 하는 기술이 제시된다.
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公开(公告)号：KR1020070039889A
公开(公告)日：2007-04-13
申请号：KR1020070013949
申请日：2007-02-09
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , G03F7/162 , Y10S134/902 , B05C11/10
Abstract: 본 발명은 도포막 형성장치 및 도포유니트에 관한 것으로서 기판에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포막형성장치는 기판카세트재치부 도포유니트 현상유니트 전처리/후처리유니트 및 각 유니트간에서 기판을 반송하는 주반송기구를 구비한다. 일필휘지의 요령으로 기판상에 레지스트액을 도포하기 위하여 기판을 Y방향으로 간헐적으로 이동시키고 또한 도포액노즐을 X방향으로 이동시키는 도포부를 도포유니트내에 설치한다. 도포후의 기판을 감압하에서 건조시키기 위한 감압건조부를 도포유니트내에 설치하고 또한 기판주연부에 부착하고 있는 도포막을 제거하기 위하여 장치를 도포유니트내에 설치한다. 감압건조부가 도포유니트의 외측에 있는 경우 주반송기구의 암을 커버물로 덮고 상기의 안을 용제의 분위기로 하는 기술이 제시된다.
기판, 도포액, 도포막, 도포 유니트-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020070026198A
公开(公告)日：2007-03-08
申请号：KR1020060083557
申请日：2006-08-31
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , H01L21/324
CPC classification number: C30B33/02 , C30B35/00 , H01L21/67098 , H01L21/67748 , G03F7/168 , G03F7/70733
Abstract: A heating apparatus and a coating developing apparatus are provided to reduce the particles attached to a substrate by decreasing an overhead time. A heating apparatus includes a process chamber, a heating chamber, a heating plate, a cooling plate, and a transfer unit. The heating chamber(4) is installed in the process chamber. The heating chamber is formed like a flat type structure. The heating chamber has an opening portion capable of loading and unloading a substrate. The heating plate is arranged in the heating chamber. The cooling plate(3) is installed in the process chamber adjacent to the opening portion of the heating chamber in order to cool the substrate. The transfer unit(5) is installed in the process chamber in order to transfer the substrate between an upper side of the cooling plate and the inside of the heating chamber.
Abstract translation: 提供加热装置和涂覆显影装置，通过减少开销时间来减少附着在基板上的颗粒。 加热装置包括处理室，加热室，加热板，冷却板和转印单元。 加热室（4）安装在处理室中。 加热室形成为平坦型结构。 加热室具有能够装载和卸载基板的开口部分。 加热板配置在加热室内。 为了冷却基板，将冷却板（3）安装在与加热室的开口部相邻的处理室中。 传送单元（5）安装在处理室中，以便在冷却板的上侧和加热室的内侧之间传送基板。
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公开(公告)号：KR1020060090212A
公开(公告)日：2006-08-10
申请号：KR1020060068647
申请日：2006-07-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 키타노준이치 , 마츠야마유지 , 키타노타카히로 , 카타노타카유키 , 마츠이히데후미 , 스즈키요 , 야마시타마사미 , 아오야마토루 , 이와키히로유키 , 시무라사토루 , 데구치마사토시 , 요시하라코우스케 , 이이다나루아키
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/67178 , G03F7/70991 , H01L21/67017 , H01L21/6715 , H01L21/67161 , H01L21/67184 , H01L21/67742 , H01L21/67778 , Y10T29/41 , G03F7/70875 , H01L21/67098
Abstract: 도포현상 처리시스템에 있어서 경계판에 의해 나누어진 각 영역, 즉 카세트 스테이션, 처리 스테이션 및 인터페이스부의 상부에 각 영역 내로 불활성 기체를 공급하는 기체 공급부를 각각 설치한다. 상기 각 영역의 하부에는 각 영역 내의 분위기를 배기하기 위한 배기관을 설치한다. 각 기체 공급장치로 산소 등의 불순물이나 미립자를 포함하지 않는 불활성 기체를 각 영역 내로 공급하고 각 영역 내의 분위기를 배기관으로 배기함으로써 각 영역 내의 분위기를 청정한 상태로 유지한다.
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公开(公告)号：KR1020020010442A
公开(公告)日：2002-02-04
申请号：KR1020010004660
申请日：2001-01-31
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 키타노준이치 , 마츠야마유지 , 키타노타카히로 , 카타노타카유키 , 마츠이히데후미 , 스즈키요 , 야마시타마사미 , 아오야마토루 , 이와키히로유키 , 시무라사토루 , 데구치마사토시 , 요시하라코우스케 , 이이다나루아키
IPC: H01L21/30
CPC classification number: H01L21/67178 , G03F7/70991 , H01L21/67017 , H01L21/6715 , H01L21/67161 , H01L21/67184 , H01L21/67742 , H01L21/67778 , Y10T29/41
Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus and method are provided to prevent an adhesion of fine impurities or particles on a substrate and to improve a uniformity of line-width between substrates. CONSTITUTION: On top of respective areas divided by partition plates, that is, a cassette station(2), a processing station(3), and an interface section(4) in a coating and developing processing system, gas supply sections(70,71,72) for supplying an inert gas into the respective areas are provided. Exhaust pipes(75,76,77) for exhausting atmospheres in the respective areas are provided at the bottom of the respective areas. The atmospheres in the respective areas are maintained in a clean condition by supplying the inert gas not containing impurities such as oxygen and fine particles from the respective gas supply sections into the respective areas and exhausting the atmospheres in the respective areas from the exhaust pipes(75,76,77).
Abstract translation: 目的：提供基板处理装置和方法，以防止细小的杂质或颗粒附着在基板上并提高基板之间的线宽的均匀性。 构成：在涂覆和显影处理系统中，由分隔板（即，盒式磁带站（2）），处理站（3）和接口区段（4）分隔的各个区域之上， 71,72）用于将惰性气体供应到各个区域。 在各个区域的底部设置用于排出各区域的气氛的排气管（75,76,77）。 通过将不含杂质的惰性气体（例如氧气和细颗粒）从各个气体供应区域供应到各个区域并且从排气管（75）排出各个区域中的气氛，将各个区域中的气氛保持在清洁状态 ，76,77）。
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公开(公告)号：KR1020010098805A
公开(公告)日：2001-11-08
申请号：KR1020010021820
申请日：2001-04-23
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/20
Abstract: 본 발명은 막형성방법 및 막형성장치에 관한 것으로, 기판상에 도포액의 막을 형성하는 막형성방법에서, 기판상의 중심에 공급된 도포액을, 기판을 회전시키는 것에 의해서 확산시키는 공정과, 기판을 회전시킨 상태에서, 기판상에 확산된 상기 도포액에 대해서 도포액의 용제증기를 공급하여, 기판상에 형성되는 도포액의 막을 박막화하는 공정을 가진다.
따라서, 도포액이 기판상에 확산되어 형성된 도포액의 막을 저점도로 유지하여 더 한층 박막화할 수 있다. 도포액의 필요량을 억제할 수도 있다. 또 도포막상에 용제증기를 공급하기 때문에, 그 용제증기의 공급량 및 공급위치를 제어하는 것에 의해, 도포액의 막의 균일성을 꾀하거나, 도포액의 막두께를 제어할 수도 있다.-
公开(公告)号：KR1020010062439A
公开(公告)日：2001-07-07
申请号：KR1020000076708
申请日：2000-12-14
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , B05B12/20 , B05B13/041 , B05C5/0212 , B05C5/0216 , B05C5/0291 , B05C11/1039
Abstract: PURPOSE: A device for forming a coating film is provided to facilitate the washing of mask members, which are installed in a device forming a coating film of an uniform film thickness onto a substrate and cover the surface of the substrate other than an area on which the coating film is formed, and to suppress the enlargement of the device. CONSTITUTION: The device for forming a coating film on a substrate includes a substrate holding portion for holding the substrate; a coating solution nozzle(3), provided to face the substrate held by the substrate holding portion, for discharging a coating solution to the substrate; a drive mechanism for moving the coating solution nozzle(3) along a surface of the substrate relatively with respect to the substrate while the coating solution is being discharged to the surface of the substrate from the coating solution nozzle; a mask unit(4) covering a portion other than a coating film formation area of the substrate(W) and including a mask member(41) for catching the coating solution from the coating solution nozzle(3), and a cleaning mechanism, provided in the mask unit(4), for cleaning a coating film adhering to the mask member(41).
Abstract translation: 目的：提供一种用于形成涂膜的装置，以便于将安装在形成均匀膜厚的涂膜的装置中的掩模构件的清洗放在基板上并覆盖基板的除了 形成涂膜，并且抑制装置的放大。 构成：在基板上形成涂膜的装置包括：用于保持基板的基板保持部; 涂布溶液喷嘴（3），设置成面对由所述基板保持部保持的所述基板，用于将涂布溶液排出到所述基板; 驱动机构，用于当所述涂布溶液从所述涂布溶液喷嘴排出到所述基材的表面时，使所述涂布溶液喷嘴（3）沿着所述基板的表面相对于所述基板移动; 覆盖基板（W）的涂膜形成区域以外的部分的掩模单元（4），并且包括用于从涂布溶液喷嘴（3）捕获涂布溶液的掩模构件（41），以及清洁机构 在掩模单元（4）中，用于清洁附着在掩模构件（41）上的涂膜。
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