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公开(公告)号:DE102010045784A1
公开(公告)日:2012-03-22
申请号:DE102010045784
申请日:2010-09-17
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: ENGL KARL DR , WEIMAR ANDREAS DR , MAUTE MARKUS DR , HOEPPEL LUTZ DR , RODE PATRICK , MOOSBURGER JUERGEN DR , MALM NORWIN VON DR
Abstract: Es wird ein optoelektronischer Halbleiterchip angegeben, der eine Halbleiterschichtenfolge (2) und ein Trägersubstrat (10) aufweist, wobei eine erste (7) und eine zweite elektrische Kontaktschicht (8) zumindest bereichsweise zwischen dem Trägersubstrat (10) und der Halbleiterschichtenfolge (2) angeordnet und durch eine elektrisch isolierende Schicht (9) voneinander elektrisch voneinander isoliert sind, und mit einer Spiegelschicht (6), die zwischen der Halbleiterschichtenfolge (2) und dem Trägersubstrat angeordnet (10) ist. Die Spiegelschicht (6) grenzt an Teilbereiche der ersten elektrischen Kontaktschicht (7) und an Teilbereiche (19) der elektrisch isolierenden Schicht (9) an, wobei die Teilbereiche (19) der elektrisch isolierenden Schicht (9), die an die Spiegelschicht (6) angrenzen, derart von der zweiten elektrischen Kontaktschicht (Umgebungsmedium des optoelektronischen Halbleiterchips (1) angrenzen. Die Halbleiterschichtenfolge (2) weist eine Ausnehmung (17) auf, in der die erste elektrische Kontaktschicht (8) zur Ausbildung eines Anschlusskontakts (14) freigelegt ist.
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42.
公开(公告)号:DE102010023342A1
公开(公告)日:2011-12-15
申请号:DE102010023342
申请日:2010-06-10
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: MALM NORWIN , MAIWALD HUBERT , KRAUS ROBERT , RODE PATRICK , WIRTH RALPH DR
IPC: H01L25/16 , F21V23/02 , H01L33/00 , H01L41/107 , H05B44/00
Abstract: Es wird eine Leuchtdiodenanordnung angegeben, mit – einem Piezo-Transformator (1), der zumindest eine ausgangseitige Anschlussstelle (11) aufweist, und – einer Hochvolt-Leuchtdiode (2), die einen Hochvolt-Leuchtdiodenchip (21) umfasst, wobei – die Hochvolt-Leuchtdiode (2) elektrisch an die ausgangseitige Anschlussstelle (11) des Piezo-Transformators (1) angeschlossen ist und – der Hochvolt-Leuchtdiodenchip (21) zumindest zwei aktive Bereiche umfasst, die zueinander in Reihe geschaltet sind.
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公开(公告)号:DE102010018260A1
公开(公告)日:2011-08-04
申请号:DE102010018260
申请日:2010-04-26
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: SABATHIL MATTHIAS DR , HOEPPEL LUTZ DR , VON MALM NORWIN DR , ILLEK STEFAN DR , BARCHMANN BERND , RODE PATRICK
IPC: H01L25/075 , F21V29/00 , H01L33/50 , H01L33/64
Abstract: Es wird eine Beleuchtungsvorrichtung angegeben. Gemäß zumindest einem Aspekt weist die Beleuchtungsvorrichtung einen vorderseitigen Träger (1), eine rückseitigen Träger (2) und eine Mehrzahl von Leuchtdiodenchips (3) auf, die im Betrieb der Beleuchtungsvorrichtung Licht emittieren und Verlustwärme abgeben. Der rückseitige Träger (2) ist zumindest stellenweise von dem vorderseitigen Träger (1) bedeckt. Die Leuchtdiodenchips (3) sind zwischen dem rückseitigen Träger (2) und dem vorderseitigen Träger (1) angeordnet und von diesen mechanisch arretiert. Sie sind mittels des rückseitigen und/oder des vorderseitigen Trägers (1, 2) elektrisch kontaktiert. Der vorderseitige Träger (1) ist wärmeleitend mit den Leuchtdiodenchips (3) gekoppelt und weist eine von den Leuchtdiodenchips (3) abgewandte Lichtauskoppelfläche (101) auf, die zur Abgabe eines Teils der von den Leuchtdiodenchips (3) erzeugten Verlustwärme an die Umgebung ausgebildet ist.
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公开(公告)号:DE102009036843A1
公开(公告)日:2011-02-17
申请号:DE102009036843
申请日:2009-08-10
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: STAUS PETER , RODE PATRICK
Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiode mit den folgenden Schritten angegeben: - Bereitstellen eines Trägersubstrats (10), das eine Silizium-Oberfläche (10a) aufweist, - epitaktisches Abscheiden einer aluminiumhaltigen Nitrid-Schichtenfolge (20) auf der Silizium-Oberfläche (10a) des Trägersubstrats (10) zur Bildung eines Leuchtdiodenträgers (100), - Bereitstellen einer Leuchtdioden-Struktur (300) auf einem Aufwachsträger (200), - Verbinden der dem Aufwachsträger (200) abgewandten Oberfläche der Leuchtdioden-Struktur (300) mit der dem Trägersubstrat (10) abgewandten Oberfläche des Leuchtdiodenträgers (100), - Ablösen des Aufwachsträgers (200), - Herstellen zumindest eines p-Kontaktes (62) und eines n-Kontaktes (61) zum Kontaktieren der Leuchtdioden-Struktur (300) von der dem Trägersubstrat (10) abgewandten Oberfläche der Leuchtdioden-Struktur (300) her.
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公开(公告)号:DE102009006177A1
公开(公告)日:2010-06-02
申请号:DE102009006177
申请日:2009-01-26
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: MOOSBURGER JUERGEN , MALM NORWIN VON , RODE PATRICK , HOEPPEL LUTZ , ENGL KARL
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公开(公告)号:DE102008030584A1
公开(公告)日:2009-12-31
申请号:DE102008030584
申请日:2008-06-27
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: RODE PATRICK , STRASBURG MARTIN , ENGL KARL , HOEPPEL LUTZ
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公开(公告)号:DE102007062046A1
公开(公告)日:2009-06-25
申请号:DE102007062046
申请日:2007-12-21
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: HOEPPEL LUTZ , RODE PATRICK , ENGL KARL , BARCHMANN BERND , LINDER NORBERT , PLOESL ANDREAS , EISSLER DIETER
Abstract: The light-emitting component arrangement (10) comprises multiple light-emitting components with an epitaxially growing layer sequence (12), which has an active layer for producing light and a main radiation surface (12a). An auxiliary support element, which is arranged on the opposite surface, and comprises a matrix material (14), in which multiple contact holes filled with an electrically conducting material are arranged, which contacts the multiple contact elements (15,16). The contact holes have materials, such as copper, tungsten, aluminum or polysilicon. An independent claim is included for a method for producing a light-emitting component arrangement.
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公开(公告)号:DE102007019775A1
公开(公告)日:2008-10-30
申请号:DE102007019775
申请日:2007-04-26
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: ILLEK STEFAN , PLOESL ANDREAS , HEINDL ALEXANDER , RODE PATRICK , EISSLER DIETER
IPC: H01L31/0224 , H01L33/08 , H01L33/20 , H01L33/38 , H01S5/02
Abstract: The invention relates to an optoelectronic component comprising a semiconductor body (2) which has a series of semiconductor layers with an active region (4) that is suitable for generating radiation, a reflective layer (72) situated on the semiconductor body and two electric contacts (7,8). A first contact (7) of said contacts on the side of the active region that faces the reflective layer is connected in an electrically conductive manner to the semiconductor body, the second contact (8) of said contacts on the side of the active region that faces away from the reflective layer is connected in an electrically conductive manner to the semiconductor body and the reflective layer lies between a sub-region of the second contact and the semiconductor body.
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