公开(公告)号：CN100341148C

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200410007262.7

申请日：2004-02-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐木一 ,  中田道利

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线基板，其中在芯基板的主面上层叠含导体层和树脂层的布线层叠部分，芯基板含在穿通其延伸的通孔中的基本上圆柱形的通孔导体和填充所述通孔空部分的填充材料，包括：覆盖在所述芯基板主面上的所述通孔端面并连接到所述通孔导体的盖形导体部分；和在所述布线层叠部分的主面上设置的端子焊盘导体，用于配置用作与外部器件连接的连接端子，其中由埋置在所述树脂层中的通路导体构成的连接部分把所述盖形连接部分和所述端子焊盘导体导通，且构成所述连接部分的所述通路导体不设置在所述通孔中心轴上。

公开(公告)号：CN1984536A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200610145237.4

申请日：2006-11-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  冈部修一 ,  朴定现 ,  郑会枸 ,  金智恩

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/421 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种制造具有无连接盘导通孔的印刷电路板的方法。具体地，本发明提供了一种使用装填到通孔中的光刻胶(P－LPR)来制造具有无连接盘导通孔(即不具有导通孔的上连接盘)的印刷电路板的方法。因此，在本发明中，由于仅使用覆铜箔层压板的铜来形成电路图案，所以其宽度可以最小，从而容易实现精细电路图案。此外，无连接盘导通孔结构的采用产生了高密度电路图案。

公开(公告)号：CN1277673C

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN03100633.7

申请日：2003-01-15

Applicant: 野田士克林股份有限公司

Inventor： 川北浩

IPC: B41F13/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0094 ,  B41F15/0818 ,  B41F15/12 ,  H05K3/1233 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/085

Abstract: 本发明涉及一种真空印刷装置，具有在顶板上有密闭门(12)并限定密闭内部空间的外壳(11)、设置于所述密闭内部空间的印刷机(40)、为了向所述印刷机提供印刷配线电路板(P)等的工件，设置于所述密闭内部空间可移动的工件工作台(20)、连接于所述密闭内部空间的排气装置(50)；所述工件工作台(20)在把所述密闭内部空间密闭地间隔为具有所述密闭门(12)的第一间隔室(15)和内部含有所述印刷机(40)与排气装置(50)相连接的第二间隔室(16)的闭塞位置和向所述印刷机(40)提供所述工件的工件供给位置之间可移动；当所述工件工作台(20)在闭塞位置，取出放入所述工件时，所述密闭门(12)可打开，因此表面有孔工件的印刷的生产率高，装置结构简单的真空印刷装置。

公开(公告)号：CN1720617A

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN200380105243.1

申请日：2003-10-27

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 约翰·格泽克 ,  哈密德·阿兹米 ,  达斯廷·伍德 ,  华盛顿·莫布利

IPC: H01L23/14 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了用于刚性金属芯承载衬底的装置和方法。所述金属芯将所述承载衬底的弹性模量提高到大于20Gpa，从而更好地抵抗在装配、测试和消费者操作过程中所遭遇到的弯曲负荷和应力。所述承载衬底不需要提供外部的加强构件，导致了一种减少了尺寸和复杂性的微电子封装。所述承载衬底的热膨胀系数可以被调适到更接近地与微电子管芯的热膨胀系数相匹配，提供了对热致应力具有更好抵抗力的器件。在根据本发明的方法的一个实施方案中，使用标准的加工技术将电介质材料和导电材料层压在金属片的两面以形成承载衬底，所述金属片具有在包括200－500μm的范围内的厚度，并且具有至少20Gpa的弯曲弹性模量。

公开(公告)号：CN1225952C

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN02102088.4

申请日：2002-01-21

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李圣揆 ,  赵成植 ,  金容一 ,  张容舜 ,  崔浩晟 ,  孔相镇 ,  永焕金

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0557 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: 一种用于印刷电路板的孔填充方法、根据该方法的孔填充设备和根据该方法的生产方法。掩模用于有选择性地露出印刷电路板板上的通路盲孔，通孔和表面电路图案，掩模放置在印刷电路板上，印刷电路板上有通路盲孔和通孔，用于实现板表面上的电路图案和板内的电路图案的电连接，通过把绝缘材料紧靠在电路板的表面并对其进行挤压将绝缘材料填充在通路盲孔之中。因此，可把绝缘材料无空隙地顺利填充。通过在电路图案空隙间填充与其一样高度的绝缘材料可以简化这种填充过程，并进而避免对电路图案的损坏。

公开(公告)号：CN1213479C

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN00119921.8

申请日：2000-06-30

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 小弗朗西斯·J·唐斯 ,  唐纳德·S·法夸尔 ,  伊丽莎白·福斯特 ,  罗伯特·M·雅皮 ,  杰拉尔德·W·琼斯 ,  约翰·S·克雷斯吉 ,  罗伯特·D·塞贝斯塔 ,  戴维·B·斯通 ,  詹姆斯·R·威尔科克斯

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/114 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/0401

Abstract: 电子封装件及其制造方法。此封装件包括半导体芯片和多层互连结构。半导体芯片包括其一个表面上的多个接触部件。此多层互连结构适合于将半导体芯片电互连到电路化衬底，且包括由选定材料组成的导热层，从而基本上防止导电元件与半导体芯片之间焊料连接的失效。此电子封装件还包括具有确保多层互连结构在工作过程中足够柔顺的有效模量。烯丙基化的表面层具有能够承受电子封装件热循环操作过程中出现的热应力的性质。

公开(公告)号：CN1207780C

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN01119051.5

申请日：2001-05-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： D·J·阿尔科 ,  小F·J·唐斯 ,  G·W·琼斯 ,  J·S·克雷斯格 ,  C·L·泰特兰-帕罗马基

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种芯片连接件和镀敷通孔密度提高了的半导体芯片载体。确切地说是一种其中具有多个镀敷通孔，且其上具有抗疲劳重新分布层的衬底。重新分布层包括多个选择性地位于镀敷通孔上方并与镀敷通孔接触的通道孔。衬底还包括接地平面、二对信号平面、以及二对电源平面，其中第二对电源平面直接位于外介电层下方。掩埋镀敷通孔在衬底内。

公开(公告)号：CN1197439C

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN00129034.7

申请日：2000-09-27

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 松田良成 ,  铃木芳男 ,  小竹良太 ,  浅井伸利

IPC: H05K1/02 ,  H05B33/02

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H01L27/3288 ,  H01L51/5243 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/095 ,  H05K1/16 ,  H05K3/048 ,  H05K3/108 ,  H05K3/245 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0554

Abstract: 一种印刷线路板，包括：具有通孔的玻璃底板；在所述玻璃底板的两个表面上用这样的方式提供的导电图形，使得通过所述通孔使所述导电图形相互电连通；以及被提供用于填充所述通孔的密封材料。所述密封材料由含有环氧树脂作为黏合剂的银膏构成。这种印刷线路板的优点在于，可以不用任何平面区域使电路元件彼此相连，并且可以阻止湿气通过印刷线路板到达电路元件。通过使用这种印刷线路板，可以提供在长时间内能够稳定操作的显示装置。

公开(公告)号：CN1575111A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410048197.2

申请日：2004-06-21

Applicant: 日本印刷电路工业株式会社

Inventor： 田中章雄 ,  山田徹 ,  安藤正

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15173 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09827 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于安装半导体器件的印刷线路板，所述印刷线路板具有锥形通孔，该锥形通孔连接上表面电路和下表面电路和/或中间层电路，该锥形通孔是通过用金属电镀锥形贯穿孔的内壁面和小直径侧端以金属化内壁面和密封小直径侧端而获得的，其中至少在锥形通孔小直径侧端形成球焊盘或隆起焊盘。

公开(公告)号：CN1551708A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410044609.5

申请日：2004-05-17

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐木一

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种多层布线板包括：基板，第一平面导体层，第二平面导体层，树脂介电层，填充通孔和堆叠通孔结构。每个堆叠通孔结构设置在树脂介电层中，并且设计成使填充通孔以相互连接的方式基本同轴层叠。堆叠通孔结构的第一端部直接与第一平面导体层或第二平面导体层相连。堆叠通孔结构的第二端部没有直接与第一平面导体层或第二平面导体层相连。