Abstract:
본 발명은 다결정 실리콘층의 제조방법 및 이에 이용되는 원자층 증착 장치에 관한 것이다. 본 발명은 기판 상에 비정질 실리콘층을 형성하고, 상기 비정질 실리콘층이 형성된 상기 기판을 친수성 가스 또는 소수성 가스 분위기에 위치시키고, 상기 비정질 실리콘층 상에 개구부 및 폐쇄부를 구비하는 마스크를 위치시키고, 상기 마스크를 통하여 UV 램프를 상기 비정질 실리콘층 상에 조사하고, 상기 비정질 실리콘층 상에 결정화 유도 금속을 형성하고, 상기 기판을 열처리하여 상기 비정질 실리콘층을 다결정 실리콘층으로 결정화하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 다결정 실리콘층의 제조방법 및 이에 이용되는 원자층 증착 장치를 제공한다. 결정화, 친수성, 소수성
Abstract:
PURPOSE: A thin film transistor including a multi crystal semiconductor layer, a method for manufacturing an active layer of the thin film transistor and a display device are provided to prevent the deterioration of a semiconductor property due to the concentration difference of metal catalyst by forming first and second multi crystal semiconductor layers with a third width by using the diffusion of the metal catalyst. CONSTITUTION: A buffer layer(120) is formed on a substrate(111). A first polycrystalline semiconductor layer(136) is formed on the buffer layer. A metal catalyst(125) is adjacent to the first polycrystalline semiconductor layer. A second polycrystalline semiconductor layer(137) is formed on the first polycrystalline semiconductor layer. The first and second polycrystalline semiconductor layers are crystallized through metal catalyst.
Abstract:
본 발명은 다수의 기판에 동시에 열처리 또는 박막을 형성하기 위한 기판 가공 장치에 관한 것으로, 가공 공정이 진행되는 가공 챔버 내부가 균일하게 가열되도록 함으로써, 상기 가공 챔버에 반입되며, 상기 보트에 적층되는 다수의 기판에 균일한 박막을 형성하거나, 균일하게 열처리할 수 있는 기판 가공 장치에 관한 것이다. 본 발명은 가공 챔버; 다수의 기판이 적층된 보트; 상기 가공 챔버의 외측에 위치하는 외부 가열 수단; 및 상기 보트를 상기 가공 챔버 내부로 반입 및 반출시키며, 하부 가열 수단을 포함하는 이송부를 포함하며, 상기 보트는 기판이 적층된 방향으로 중심부에 중앙 가열 수단이 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치에 관한 것이다. 기판 가공 장치, 중앙 가열 수단
Abstract:
PURPOSE: A fabricating method of polysilicon, a thin film transistor, fabricating method for the same, organic light emitting diode display device comprising the same and fabricating method for the same are provided to improve the property of a semiconductor layer by minimizing the amount of metal silicide and metallic catalyst within an amorphous silicon layer. CONSTITUTION: In a fabricating method of polysilicon, a thin film transistor, fabricating method for the same, organic light emitting diode display device comprising the same and fabricating method for the same, a buffer layer(110) is formed on a substrate(100). A metal catalytic layer(115) is formed on the buffer layer. The metallic catalyst of the metal catalytic layer is expanded to the buffer layer. The metal catalytic layer is removed. The amorphous silicon layer is formed on the buffer layer. An amorphous silicon layer is hardened to be polycrystalline silicon layer by thermal-processing the substrate.
Abstract:
PURPOSE: A metal intercepting device and an atomic layer deposition device with the same are provided to discharge a discharging gas discharged from a processing chamber to the outside without a scrubber, thereby saving costs for installing the scrubber. CONSTITUTION: An intercepting chamber(310) provides an intercepting space. An intercepting plate(320) is located on one side of the intercepting chamber. The intercepting plate includes a body attached or detached to or from the intercepting chamber and an intercepting finger(324) inserted into the intercepting chamber. A coolant source(330) supplies a coolant. An attaching/detaching unit attaches/detaches the intercepting chamber to/from the intercepting plate.
Abstract:
PURPOSE: A fabrication method of polycrystalline silicon and an atomic deposition apparatus thereof are provided to control the formation position of a seed and the size of grain by forming the crystallization guiding metal at a predetermined position and uniform concentration. CONSTITUTION: A buffer layer(110) is formed on a substrate(100). An amorphous silicon layer(120) is formed on the buffer layer. A mask(130) equipped with the opening and closing is located on the amorphous silicon layer. A UV lamp(140) is positioned on the mask. The crystallization induction metal is formed on the amorphous silicon layer.
Abstract:
PURPOSE: An atomic layer deposition device and method for cooling a mask assembly are provided to effectively heat a substrate through a heating element of a substrate holder while preventing the thermal deformation of a mask assembly. CONSTITUTION: An atomic layer deposition device comprises a chamber(100), a vacuum pump(130), a gas supply unit(140), a substrate holder(110), a mask assembly, and a cooling source(150). The vacuum pump controls the internal pressure of the chamber. The gas supply unit supplies reaction gas into the chamber. The substrate holder is embedded with a heating element and located between the vacuum pump and the gas supply unit. The mask assembly with an internal cooling passage is located between the substrate holder and the gas supply unit. The cooling source supplies coolant to the cooling passage of the mask assembly.
Abstract:
PURPOSE: A thin film transistor, a method for manufacturing the same, and an organic light emitting diode display apparatus including the same are provided to improve the electrical property by regulating the concentration of metal catalyst in a crystallized semiconductor layer. CONSTITUTION: A silicon film(105) is formed on a substrate(100). A diffusion layer(115) is formed on the upper side of the silicon film. A semiconductor layer, which is crystallized using metal catalyst, is formed on the diffusion layer. A gate electrode(150) is located to correspond to the channel region of the semiconductor layer. A gate insulating film(140) is located between the gate electrode and the semiconductor layer in order to insulate the gate electrode and the semiconductor layer.
Abstract:
PURPOSE: A manufacturing method of poly-crystal silicon, a thin layer transistor, a manufacturing method thereof, and an organic electronic light emitting display device are provided to improve the electrical characteristic of the thin layer transistor with controlling of the leakage current by controlling the concentration of the remaining metal catalyst on a semiconductor layer. CONSTITUTION: A buffer layer is formed on a substrate(100). A first semiconductor layer is formed on the buffer layer. A second semiconductor layer(170) is formed on the first semiconductor layer. A gate electrode(185) is insulated from the first semiconductor layer and the second semiconductor layer. A gate insulating layer(180) insulates the first semiconductor layer and the second semiconductor layer from the gate electrode. Source/drain electrodes(200a,200b) is connected to one part of the second semiconductor.
Abstract:
본 발명은 게터링 사이트로써, 소스/드레인 전극 물질층을 이용하여 반도체층에 잔존하는 결정화를 위한 금속 촉매의 양을 감소시켜 누설 전류 특성 및 박막트랜지스터의 전기적 특성을 향상시킬 수 있는 바텀 방식의 박막트랜지스터, 그의 제조방법 및 이를 구비한 유기전계발광표시장치에 관한 것이다. 본 발명은 기판; 상기 기판 상에 위치하는 게이트 전극; 상기 게이트 전극 상에 위치하는 게이트 절연막; 상기 게이트 절연막 상에 위치하고, 금속 촉매를 이용하여 결정화된 반도체층; 상기 반도체층 상에 위치하고, 소스/드레인 영역에 전기적으로 연결되는 소스/드레인 전극을 포함하며, 상기 소스/드레인 전극 하부의 상기 반도체층 영역 내에는 상기 반도체층의 표면으로부터 일정 깊이까지 금속 촉매와 다른 금속 또는 상기 다른 금속의 금속실리사이드가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터를 제공한다. 박막트랜지스터, 게터링, 바텀 게이트, 소스/드레인 전극