公开(公告)号：KR1020060097613A

公开(公告)日：2006-09-14

申请号：KR1020060021016

申请日：2006-03-06

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아키모토마사미 ,  하야시신이치 ,  하야시다야스시 ,  마츠오카노부아키 ,  기무라요시오 ,  유에다잇세이 ,  이토히카루

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67742 ,  G03F7/162 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178

Abstract: 상하에 반사 방지막을 형성하는데 있어서, 반사 방지막을 형성하는 경우, 하지 않는 경우 중 어디에도 대응할 수 있고, 공간 절약화를 도모할 수 있는 도포, 현상 장치 및 방법을 제공한다.
본 발명의 도포, 현상 장치에 있어서, 처리 블록(S2)에, 3층의 도포막 형성용의 단위 블록(B3~B5)과, 2층의 현상 처리용의 단위 블록(B1, B2)을 서로 적층하여 마련한다. 상기 도포막 형성용의 단위 블록(B3~B5)의 각각에는, 레지스트막의 하방측 또는 상방측의 반사 방지막을 형성하는 제 1 또는 제 2 반사 방지막 유닛(31, 33)과, 도포 유닛(32)이 마련되어 있기 때문에, 레지스트막의 상하에 반사 방지막을 형성하는데 있어서, 공간 절약화를 도모할 수 있고, 또한 반사 방지막을 형성하는 경우, 하지 않는 경우 중 어디에도 대응할 수 있다.

公开(公告)号：KR100617478B1

公开(公告)日：2006-09-04

申请号：KR1020000078204

申请日：2000-12-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 키타노타카히로 ,  모리카와마사테루 ,  에사키유키히코 ,  이시자카노부카즈 ,  코가노리히사 ,  타케시타카즈히로 ,  오오쿠마히로후미 ,  아키모토마사미

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  B05C5/0208 ,  B05C5/0216 ,  B05C5/0291 ,  H01L21/0271

Abstract: 웨이퍼(W)의 도포영역을 예를들어 3분할하고 인접하는 분할된 영역의 도포시작우치가 서로 인접하지 않도록 그리고/또는 인접하는 분할된 영역의한편의 영역의도포종료위치와 다른 쪽의 영역의 도포 시작위치가 인접하는 경우에 상기 도포종료위치와 상기 도포시작위치를 그 순서대로 연속하여 도포하지 않도록 웨이퍼(W) 및 / 또는 공급노즐을 소정의 도포순서 및 / 또는 도포방향으로 구동하여 상기 웨이퍼(W) 표면의 분할된 영역마다 레지스트액의 액막을 형성한다. 이와 같이하면 레지스트액이 도포시작위치측으로 당겨져 이 부분의 막두께가 두꺼워진다고 하는 현상은 해당영역에만 발생하기 때문에 결과적으로 막두께의 면내균일성을 높일 수 있다.

公开(公告)号：KR100610048B1

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：KR1019990022851

申请日：1999-06-18

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 기타노타카히로 ,  모리카와마사테루 ,  아키모토마사미 ,  타케시타가즈히로

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  B05C5/0216 ,  B05C11/08 ,  G03F7/162

Abstract: 막형성장치는 피처리기판을 유지하기 위한 기판유지부와, 이 기판유지부에 의해서 유지된 기판상에 막형성용 용액을 가는 스트림(stream)의 형상으로 연속하여 인가하기 위한 방출구를 가지며, 상기 기판유지부에 대향하여 배치되는 노즐유닛 및 상기 기판과 노즐유닛을 서로 상대적으로 구동하여, 노즐유닛이 가는 스트림(stream)의 형상으로 상기 용액을 기판의 표면에 인가하면서 상기 기판의 표면에 상기 용액을 도포하는 구동기구를 포함한다.

公开(公告)号：KR100596957B1

公开(公告)日：2006-07-04

申请号：KR1020000029242

申请日：2000-05-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 나가미네슈이치 ,  아키모토마사미 ,  니시야아키라 ,  고스기히토시

IPC: H01L21/027

CPC classification number: G03F7/3021

Abstract: 레지스트도포막을 가진 기판이 놓이는 얹어놓는대와, 이 얹어놓는대 상의 기판에 현상액을 공급하는 노즐과, 이 노즐에 현상액을 공급하는 액공급기구와, 노즐과 기판을 상대적으로 이동시키는 이동기구를 구비하는 현상장치로서, 노즐은, 액공급기구에 연이어 통하는 액입구와, 이 액입구를 통하여 상기 액공급기구로부터 공급된 현상액을 잠정적으로 저장시켜 두는 액저장부와, 이 액저장부의 바닥부로 연이어 통하며, 액저장부로부터의 현상액을 압력손실시키는 좁은 유로와, 이 좁은 유로에 연이어 통하는 토출구 유로를 가진 직선상태의 액토출부와, 토출구 유로 내에 설치되고, 또한 좁은 유로의 출구근방에 배치되며, 좁은 유로에서 나온 현상액의 기세를 약하게 하여, 상기 토출구로부터 토출되는 현상액이 상기 레지스트도포막에 주는 충격력을 저감시키는 완충부재를 구비한다.

公开(公告)号：KR100585448B1

公开(公告)日：2006-06-02

申请号：KR1020000017502

申请日：2000-04-04

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 키타노타카히로 ,  아키모토마사미 ,  미나미토모히데 ,  모리카와마사테루

IPC: H01L21/027

CPC classification number: G03D5/00

Abstract: 본 발명은 막 형성방법 및 막 형성장치에 관한 것으로, 웨이퍼를 회전시키면서 웨이퍼에 대하여 레지스트액을 토출하는 레지스트액 토출노즐을 웨이퍼의 지름방향을 따라 등속이동시키고, 이동하는 동안에 레지스트액 토출노즐로부터 토출되는 레지스트액의 양을 점차로 감속시키면, 웨이퍼에 토출된 레지스트액은 나선상의 궤적을 그리면서 웨이퍼 표면에 도포되고, 또한 웨이퍼 주변부와 중앙부에 대한 단위면적당 레지스트액의 도포량을 등량으로 하는 것이 가능하기 때문에, 기판상에 공급되는 처리액의 낭비를 없애고, 균일한 처리액의 막을 기판 상에 형성시킬 수 있는 기술이 제시된다.

Abstract translation: 用于形成膜和膜和用于排出沿晶片的径向方向上的抗蚀剂溶液，恒定速度移动到形成装置在晶片的是，在旋转的同时在晶片，抗蚀剂液排出喷嘴，在从抗蚀剂溶液排出喷嘴输送的运动，本发明方法 减速抗蚀剂溶液的量时，渐渐地，将抗蚀剂溶液被排放到晶片画出螺旋的轨迹被施加到晶片表面，并且由于它是可能的每单位面积的施用量的抗蚀剂溶液与等量的晶片周边部分和中心部分 公开了一种技术，其中消除了供给到基板上的处理液的浪费并且可以在基板上形成均匀处理液的膜。

公开(公告)号：KR100493988B1

公开(公告)日：2005-09-12

申请号：KR1019970045669

申请日：1997-09-03

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아키모토마사미

IPC: H01L21/304

Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
반도체 웨이퍼와 같은 기판에 대하여 레지스트액을 도포하고, 도포 레지스트를 현상하기 위한 레지스트 처리방법 및 레지스트 처리장치에 관한 것이다.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
기판의 반송중 또는 처리중에, 기판에 부착한 이물질을 최종적으로 제거할 수 있는 동시에, 케미컬필터의 사용량을 저감시킬 수가 있도록 한다.
3. 발명의 해결방법의 요지
레지스트 처리방법은 (a) 기판을 처리하기 위한 프로세스부와 카세트로부터 기판을 꺼내어 프로세스부로 반송하는 수단과, 프로세스부에서 처리된 기판을 최종 세정하기 위한 세정부와, 프로세스부로부터 세정부로 기판을 받아넘기는 수단과, 세정부로부터 기판을 받아넘겨 받아서 카세트에 기판을 수납하는 수단을 준비하며, (b) 카세트로부터 기판을 꺼내고, (c) 꺼낸 기판을 프로세스부로 반송하며, (d) 프로세스부에 있어서는 최소한 기판에 도포된 도포레지스를 현상하는 처리공정을 포함하고, (e) 최소한 현상처리 공정 후에 기판을 프로세스부로부터 세정부로 받아넘기며, (f) 세정부에서는, 최소한 기판의 비레지스트 도포면에 세정액을 뿌려서, 기판의 비레지스트 도포면을 최종 세정하여, (g) 이 최종세정된 기판을 카세트에 수납한다.
4. 발명의 중요한 용도
레지스트 처리방법 및 레지스트 처리장치에 이용한다.

公开(公告)号：KR100459957B1

公开(公告)日：2005-01-17

申请号：KR1019970047120

申请日：1997-09-12

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아키모토마사미

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67754 ,  B05C13/00 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  Y10T29/41

Abstract: A substrate processing system comprises a cassette mounting section having a plurality of cassettes arranged therein, a sub-arm mechanism for transferring the substrate into and out of the cassette within the cassette mounting section, a first transfer path of the sub-arm mechanism extending along the arrangement of the cassettes in the cassette mounting section, a process section including a heat treating section for heating or cooling the substrate and a liquid treating section in which a process liquid is applied to the substrate, a main arm mechanism for transfer of the substrate from and onto the sub-arm mechanism and from and into the process section, and a second transfer path of the main arm mechanism. The heat treating section is positioned higher than the first transfer path, interposed between the cassette mounting section and the second transfer path in respect of a horizontal plane, and comprises a plurality of compartments stacked one upon the other.

Abstract translation: 一种基板处理系统，包括：盒安装部，其具有配置在其内部的多个盒;副臂机构，其用于将基板在盒安装部内进出盒;副臂机构的第一传送路径; 盒安装部中的盒的配置，包括用于加热或冷却基板的热处理部的处理部，以及处理液被施加到基板的液体处理部，用于传送基板的主臂机构 从副臂机构移出并进入处理部分，以及主臂机构的第二传送路径。 热处理部分定位成高于第一传送路径，相对于水平面介于盒安装部分和第二传送路径之间，并且包括彼此堆叠的多个隔室。

公开(公告)号：KR100309029B1

公开(公告)日：2001-12-17

申请号：KR1019960024416

申请日：1996-06-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아키모토마사미

IPC: H01L21/304

Abstract: 세정처리장치는, 기판을 화학세정하기 위한 세정액이 수용된 세정액 공급원(102)과, 처리대상으로 되는 기판을 회전가능하도록 유지하는 스핀척(50,250,350,450)과, 상기 세정액 공급원에 연이어 통하고, 상기 스핀척상의 기판에 상기 세정액 공급원으로부터 세정액을 공급하는 노즐(70,281,370,481)과, 상기 세정액이 이 노즐로부터 기판을 향하여 공급되기 전에 설정된 처리온도범위 내에서 세정액의 온도를 조정하는 액 온도조정수단(100,106,106a,106b)과, 온도조정커버(71,271,371,471,)와, 상기 스핀척으로 유지된 기판으로부터 떨어지거나 근접하는 상기 온도조정커버를 이동시키는 커버이동수단(75)을 포함하여 구성되며, 상기 온도조정커버는 상기 스핀척상의 기판을 덮도록 상기 커버이동수단에 의해 근접되게 제공되고, 주위의 분위기로부터 열적영향을 받음으로 서 설정된 처리온도범위 밖에 존재하지 않도록 기판상에 제공되는 세정액의 온도를 조절한다.

公开(公告)号：KR100297285B1

公开(公告)日：2001-10-24

申请号：KR1019950034070

申请日：1995-10-05

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 아키모토마사미 ,  사카모토야스히로 ,  하라다고지

IPC: H01L21/324

Abstract: 메인아암에 의하여 가열처리부로 웨이퍼를 반송하는 단계와, 가열단계에서 웨이퍼를 장착하고, 가열스테이지상에 장착된 웨이퍼를 가열하며, 그와 같이 가열된 웨이퍼를 가열스테이지로부터 들어올리는 단계와, 그와 같이 들어올려진 웨이퍼를 가열스테이지의 냉각하기 위하여 위쪽으로 냉각 홀더로 접근시키는 단계와, 상기 가열 스테이지로부터 냉각된 웨이퍼를 반송하는 단계를 포함하여 구성되는 기판의 가열 및 냉각방법.

公开(公告)号：KR1019990072442A

公开(公告)日：1999-09-27

申请号：KR1019990003880

申请日：1999-02-05

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아키모토마사미

IPC: H01L21/027

Abstract: 기판을 반송하는 2개의 반송장치와, 이들 2개의 반송장치의 사이에 설치되어, 기판을 일시적으로 올려놓는 중계부와, 한쪽의 반송장치에 의해 기판의 반출입이 행해지고, 반입된 기판에 레지스트도포처리를 실시하기 위한 도포처리유니트와, 다른쪽의 반송장치에 의해 기판의 반출입이 행해지고, 반입된 기판의 노광된 레지스트에 현상처리를 실시하기 위한 현상처리유니트를 구비하며, 상기 도포처리유니트와 상기 현상처리유니트는 상기 2개의 반송장치 및 중계부를 사이에 두고 서로 반대쪽에 대향하여 배치되어 있다.