VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERCHIPS UND OPTOELEKTRONISCHER HALBLEITERCHIP

    公开(公告)号:WO2021063819A1

    公开(公告)日:2021-04-08

    申请号:PCT/EP2020/076869

    申请日:2020-09-25

    Abstract: In einer Ausführungsform dient das Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterchips (1) und umfasst: A) Wachsen einer AlInGaAsP-Halbleiterschichtenfolge (3) auf einem Aufwachssubstrat (2) entlang einer Wachstumsrichtung (G), wobei die Halbleiterschichtenfolge (3) eine aktive Zone (33) zur Strahlungserzeugung umfasst und die aktive Zone (33) aus mehreren, sich einander abwechselnden Quantentopfschichten (61) und Barriereschichten (62) zusammengesetzt ist, B) Erzeugen einer strukturierten Maskierungsschicht (5, 34), C) Bereichsweises Durchmischen der Quantentopfschichten (61) und der Barriereschichten (62) mittels Applizieren eines Durchmischungshilfsstoffs (55) durch Öffnungen (50) der Maskierungsschicht (5, 34) hindurch in die aktive Zone (33) in mindestens einem Durchmischungsgebiet (51), und D) Vereinzeln der Halbleiterschichtenfolge (3) in Teilgebiete (39) für die Halbleiterchips (1), wobei die Barriereschichten (62) im Schritt A) aus [(AlxGa1-x)yln1-y]ZP1-Z gewachsen werden mit x ≥ 0,5.

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