使用束扫描以提高二维机械扫描注入系统的均匀性和生产率

    公开(公告)号:CN102576639A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201080030014.8

    申请日:2010-07-01

    Inventor: 安迪·雷

    Abstract: 本发明公开了一种离子注入系统(100),该离子注入系统包括被构造成朝向端站引导离子束(170)的束线和扫描系统,该端站被构造成保持或支撑工件。所述扫描系统被构造成以二维方式使端站扫描通过离子束,该二维方式包括沿第一方向的第一扫描轴线(“快扫描”,142)和沿不同于第一方向的第二方向的第二扫描轴线(“慢扫描”144)。所述系统还包括补充扫描部件,所述补充扫描部件可操作地与所述扫描系统相关联,并且所述补充扫描部件被构造成执行离子束相对于端站沿具有第三方向的第三扫描轴线的扫描,所述第三方向不同于第一方向。

    射束均匀度及角度分布测量系统

    公开(公告)号:CN1816892A

    公开(公告)日:2006-08-09

    申请号:CN200480018569.5

    申请日:2004-04-29

    Abstract: 本发明可通过在整个离子射束(例如一条带射束的较宽部分)的各种位置处监视射束电流均匀度及入射角,以简化半导体装置制造。在一离子注入系统(例如单晶片式系统及/或多晶片式系统)中可以运用一个或多个均匀度检测器,该均匀度检测器包含多个元件。各元件包含:一孔洞,其可从一入射离子射束选择性地获得一小射束;以及一对传感器,其可测量射束电流,并作为离子射束的进入角度的函数。可通过多对传感器,至少部分地从所测得的射束电流来决定在特定元件处的入射角。因此,可依指示来调整离子射束产生以改善均匀度,并且能够以改良的均匀度以及在更紧密的处理程序的情况下执行离子注入。

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