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公开(公告)号：CN1523664A
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN200410004428.X
申请日：2004-02-19
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/05599 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0133 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/19043 , H05K1/0224 , H05K1/0253 , H05K1/0271 , H05K1/056 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09609 , H05K2201/09681 , H01L2924/01025 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供提高了封装后的成品率的封装基板和倒装型半导体器件。以倒装方式连接了以低热膨胀的金属为核心并在其两面上层叠了叠加布线层的封装基板9与半导体芯片1，在金属核心中形成了多个贯通孔或狭缝。尽管对于在封装基板9的表面上形成的与安装基板6的连接端子来说，在金属核心与安装基板6之间存在热膨胀率的差别，但利用在金属核心中形成了的多个贯通孔或狭缝减少了其约束力。此外，另一方面，由于金属核心是低热膨胀的，故与半导体芯片1之间的热膨胀率差小，对倒装连接凸点3或半导体芯片1表面施加的压力也非常小。此外，本发明提供以低热膨胀的金属为核心并在其两面上层叠了叠加布线层的封装基板9。
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公开(公告)号：CN1090891C
公开(公告)日：2002-09-11
申请号：CN96191555.2
申请日：1996-10-23
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K3/382 , H05K3/384 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0773
Abstract: 作为提出树脂填料的目的，适合填充于布线基板的表面上形成的凹进部分或基板中形成的通孔内的无溶剂树脂填料和通过使填充该树脂填料的基板表面变光滑获得的具有极好安全性的的组合多层印刷电路板结构，本发明提出了一种填充于布线基板的表面上形成的凹进部分或基板中形成的通孔内的无溶剂树脂填料和使用此树脂填料的组合多层印刷电路板，所述填料包括双酚型环氧树脂作为树脂组分和咪唑固化剂作为固化剂和若必要无机颗粒作为添加剂组分。
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公开(公告)号：CN1348678A
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：CN99816559.X
申请日：1999-05-21
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4602 , H05K3/382 , H05K2201/0215 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096
Abstract: 在内层中有导体电路的多层内芯基板上,交互层叠层间树脂绝缘层和导体层,各导体层间形成靠穿孔来连接的外附布线层而成的多层印刷电路板,其中上述多层内芯基板有覆盖内芯料上形成的内层导体电路的树脂绝缘层,并且在该树脂绝缘层上形成贯通此层而达到上述内层导体电路的穿孔,而且在此树脂绝缘层和上述内芯料上形成贯通它们的导电通孔,而且在该导电通孔中填充填充料。外附布线层的穿孔的一部分位于上述导电通孔的正上方,直接连接到该导电通孔。可以提供一种即使把内芯基板多层化,也可以经由导电通孔充分确保与内芯基板内的内层导体电路的电气连接的,有利于导电通孔的高密度化的高密度电路板。
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公开(公告)号：CN1317925A
公开(公告)日：2001-10-17
申请号：CN01112052.5
申请日：2001-03-23
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 森滋
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K3/4688 , H05K2201/0278 , H05K2201/068 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959
Abstract: 一种印刷布线板，包括：一个印刷布线衬底。它具有多个布线层，和一个热膨胀缓冲片，它具有比所述印刷布线衬底的热膨胀系数更低的一个热膨胀系数，该片整体地层压在所述印刷布线板的一个表面上。
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公开(公告)号：CN1291858A
公开(公告)日：2001-04-18
申请号：CN00128989.6
申请日：2000-08-16
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/321 , H05K3/4046 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0367 , H05K2201/0394 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09827 , H05K2201/10378 , H05K2203/063 , H05K2203/0733 , H05K2203/1157 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了一种高密度多层印刷配线板和用于制造具有高密度配线的多层印刷配线板的方法,并且,所述的配线板易于形成。用于制造多层印刷配线板的方法,所述的配线板通过叠层多个薄层而形成,其包括如下步骤:用于在薄层上形成一个导电孔的步骤,所述薄层包括一个绝缘板,在所述绝缘板的两侧形成有导电薄膜;通过上述导电孔来使得所述薄层的两侧可导电和平整表面的步骤;按需要地印制上述导电薄膜的图样和在所述导电薄膜的需要位置处形成突出件的步骤;用于叠层具有通孔的连结件的步骤,在所述通孔中,插入上述突出件,并且,所述突出件用于上述薄层之间的连结,同时,上述突出件交替地插入上述通孔中;用于对上述经过叠层了的薄层和连结件进行热压模的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1051670C
公开(公告)日：2000-04-19
申请号：CN95106664.1
申请日：1995-05-22
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K3/462 , H01L23/5385 , H01L2224/16225 , H05K1/112 , H05K1/162 , H05K3/0023 , H05K3/0094 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2201/0373 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/10378 , H05K2203/0307 , Y10S428/901 , Y10T29/49165
Abstract: 一种可叠置电路板层的制造方法，该电路板层设置有电源配置、信号配置和电容去耦合构造。该制造方法包括的步骤为：利用一金属芯薄片、使芯薄片形成图形，选择性地将芯薄片包封在绝缘层之中，选择性地淀积金属以形成通道，接插件和信号线条，以及在各通道和接插件上利用金属接合形成枝状结构，以便从电路板层的板面的上方和下方进行可叠装的连接。
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公开(公告)号：CN1223543A
公开(公告)日：1999-07-21
申请号：CN98123999.4
申请日：1998-11-11
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K3/429 , H01L21/486 , H01L2223/6616 , H01L2223/6622 , H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09809 , Y10T29/49165
Abstract: 在印刷电路板、芯片载体等电器件上制备具有平行轴或同轴的多通道,先在器件上制备一个用金属敷镀的一次通孔;再用绝缘材料填充或覆盖所述通孔和通孔端部的上下表面;形成穿过所述通孔中和其上下表面绝缘层的同轴或平行轴的多通道;用金属敷镀该通道以提供器件上、下表面间的导电通道;然后,除去部分表面绝缘层以与金属敷镀通道电接触。根据本发明可制备同轴通道。电信号通道还可在同轴的电源或接地通道中被屏蔽。
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公开(公告)号：CN1214548A
公开(公告)日：1999-04-21
申请号：CN98107888.5
申请日：1994-09-14
Applicant: 东芝株式会社
IPC: H01L25/065
CPC classification number: H01L25/50 , H01L23/24 , H01L23/5385 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K3/4614 , H05K3/4623 , H05K2201/09181 , H05K2201/09536 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明揭示一种多芯片模块,其中,IC裸片201－203分别装于印制电路板100的区域101－103,该电路板外周面的外电极焊盘105焊接母板等。该外电极焊盘105、引线焊盘107之间由电路线条109、贯通孔111和填隙通孔112进行连接;还在不必绝缘的IC裸片201、202的模片贴合面上设置电路线条109。
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公开(公告)号：CN1198593A
公开(公告)日：1998-11-11
申请号：CN98107887.7
申请日：1994-09-14
Applicant: 东芝株式会社
IPC: H01L25/00
CPC classification number: H01L25/50 , H01L23/24 , H01L23/5385 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K3/4614 , H05K3/4623 , H05K2201/09181 , H05K2201/09536 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明揭示一种多芯片模块,其中,IC裸片201—203分别装于印制电路板100的区域101—103,该电路板外周面的外电极焊盘105焊接母板等。该外电极焊盘105、引线焊盘107之间由电路线条109、贯通孔111和填隙通孔112进行连接;还在不必绝缘的IC裸片201、202的模片贴合面上设置电路线条109。
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公开(公告)号：CN1165584A
公开(公告)日：1997-11-19
申请号：CN96191124.7
申请日：1996-09-27
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01L23/34
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/4922 , H01L23/49827 , H01L23/5385 , H01L24/01 , H01L2225/06513 , H01L2225/0652 , H01L2225/06527 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/3011 , H05K3/462 , H05K3/4623 , H05K2201/0116 , H05K2201/09536 , H05K2201/09609 , H05K2201/10378
Abstract: 一种两个或多个微电子部件的组件，通过多个离散固定在绝缘膜(16)孔隙中的导电毫微米数量级的小纤维(15)或小导管(15)，实现部件之间的电和/或热互联。这样一种薄膜具有各向异性的导电性，即沿Z轴有足够的导电性，而沿其他方向的导电性很小或者根本就没有导电性。
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