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公开(公告)号：KR102249248B1
公开(公告)日：2021-05-06
申请号：KR1020200049986
申请日：2020-04-24
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: Sm-Co 영구자석의제조방법이개시된다. Sm-Co 영구자석의제조방법은전도성기판상에전해도금공정을통해사마륨(Sm) 및코발트(Co) 함유비정질합금박막을형성하는제1 단계; 상기비정질합금박막표면에염화나트륨(NaCl) 및칼슘(Ca)의혼합물을도포하는제2 단계; 및불활성분위기에서열처리하여상기비정질합금박막을결정화시키는제3 단계;를포함한다.
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公开(公告)号：KR101752546B1
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：KR1020150069533
申请日：2015-05-19
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본발명에따른적층커패시터및 이의제조방법에서, 적층커패시터는제1 방향으로서로중첩되어적층되되, 제1 방향과교차하는제2 방향의일단부인제1 측부에서서로연결된적어도 n+1개(이때, n은 2 이상의자연수) 이상의커패시터전극들을포함하는제1 그룹전극과, 서로마주하는 2개의제1 그룹전극의커패시터전극들사이에각각배치되되, 제1 측부와제2 방향으로마주하는제2 측부에서서로연결된 n개의커패시터전극들을포함하는제2 그룹전극과, 제1 그룹전극과제2 그룹전극이마주하는모든이격영역을채우도록형성된유전층을포함한다.
Abstract translation: 在层叠电容器和根据本发明的方法，该层状电容器doedoe层压彼此交叠在第一方向上，所述至少n + 1的一端在太太第二方向交叉的第一方向，一个第一侧彼此连接（该 中，n是2至doedoe分别设置在所述第一组电极和所述第一组的彼此面对的，其包括比的自然数的第二电容器电极或多个电极的两个第二电容器电极之间），相对的第一侧和所述第二方向 第二组电极包括在侧面彼此连接的n个电容器电极，以及形成为填充第一组电极任务和第二组电极的所有间隔开的区域的介电层。
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公开(公告)号：KR1020160108965A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：KR1020150032473
申请日：2015-03-09
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L27/08 , H01L25/065 , H01L23/48
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/224 , H01G4/232 , H01L27/0805 , H01L23/481 , H01L25/0657
Abstract: 본발명에따른적층커패시터패키지및 패키지하우징에서, 적층커패시터패키지는베이스기판상에순차적으로적층되고서로동일한면적을갖는적어도 2개의커패시터전극들, 커패시터전극들사이에형성된유전층들, 커패시터전극들과각각연결되고커패시터전극들의일측에배치되며적어도 2개의그룹으로나뉘어져상하로서로마주하도록배치된연결전극들을포함하는적층커패시터와, 바닥부및 바닥부와연결된측면부들이형성하는내부공간에적층커패시터를수용하고, 내부공간에형성되어제1 그룹의연결전극들과연결된제1 내부전극및 제1 내부전극과이격되고제2 그룹의연결전극들과연결된제2 내부전극을포함하는패키지하우징을포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及多层电容器封装和封装外壳。 根据本发明，多层电容器封装包括：多层电容器，包括至少两个依次层叠在基底上并具有相等面积的电容器电极，形成在电容器电极之间的电介质层和连接电极 连接到电容器电极，布置在电容器电极的一侧上，并分成至少两组，以彼此垂直相对; 以及包装壳体，其在由底部单元形成的内部空间和与所述底部单元连接的侧面单元中容纳所述多层电容器，并且包括形成在所述内部空间中并连接到第一组的连接电极的第一内部电极， 以及与第一内部电极分离并与第二组的连接电极连接的第二内部电极。
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公开(公告)号：KR101546190B1
公开(公告)日：2015-08-20
申请号：KR1020140078565
申请日：2014-06-26
Applicant: 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: H01L21/02 , H01L21/02054
Abstract: 본 발명에 따른 기판 구조체는 관통홀이 형성된 베이스 기판 및 관통홀 내에 형성되어 베이스 기판을 관통하는 관통형 전극을 포함하되, 관통홀은 베이스 기판의 상부면으로부터 함입된 단일 개구부 및 단일 개구부의 하단부로부터 상부면에 대향하는 베이스 기판의 하부면까지 연장된 복수의 미세 개구부들을 포함하고, 관통형 전극은 단일 개구부 및 복수의 미세 개구부들 내부에 형성된다.
Abstract translation: 根据本发明的基板结构包括具有通孔的基底基板和形成在通孔中并穿透基底的通孔电极。 通孔包括从基底基板的上表面嵌入的单个开口部分和从单个开口部分的下端延伸到底部基板的面向上部的下表面的多个细小开口部分。 通孔电极形成在单个开口部分和细小开口部分中。
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公开(公告)号：KR101539906B1
公开(公告)日：2015-07-28
申请号：KR1020150008797
申请日：2015-01-19
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H01M4/13 , H01M4/66 , H01M4/62 , H01M4/48 , H01M10/052
CPC classification number: H01M4/661 , H01M4/66 , H01M4/663 , H01M4/667 , H01M10/0525 , H01M4/13 , H01M4/483 , H01M4/624 , H01M10/052
Abstract: 리튬이차전지용전극구조물이개시된다. 리튬이차전지용전극구조물은집전체, 집전체표면상에분산배치되고전이금속또는이의산화물을포함하는나노입자들및 나노입자들이분산배치된집전체의표면상에형성된활물질층을구비한다. 이러한전극구조물은리튬이차전지의음극구조물로적용되어리튬이차전지의용량을향상시킬수 있다.
Abstract translation: 公开了一种用于锂二次电池的电极结构。 锂二次电池的电极结构包括：集电体; 分散配置在集电体的表面上的纳米粒子，其包含过渡金属或其氧化物; 以及在分散配置有纳米粒子的集电体的表面形成的活性物质层。 电极结构被用作锂二次电池的阴极结构，从而提高锂二次电池的容量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101222436B1
公开(公告)日：2013-01-15
申请号：KR1020100068684
申请日：2010-07-15
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H01G4/33
Abstract: 본 발명은 알루미늄 기판을 양극산화시켜 Al
2 O
3 절연층을 형성하고, 이후 상기 Al
2 O
3 절연층 상에 알루미늄을 형성한 후 양극산화시켜 Al
2 O
3 절연층을 형성하는 과정을 반복하여 제조된, 얇고 다층인 고용량 필름콘덴서용 알루미늄 전극 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 필름콘덴서용 알루미늄 전극의 제조방법에 따라 필름콘덴서용 알루미늄 전극을 제조하는 경우 제조 공정이 간소하여 제조 원가를 낮출 수 있으며, 고용량 및 고신뢰성을 갖는 필름콘덴서용 알루미늄 전극을 제공할 수 있다.-
公开(公告)号：KR101152267B1
公开(公告)日：2012-06-08
申请号：KR1020100047043
申请日：2010-05-19
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/10
Abstract: 본발명은기판의 TSV에구리를과충진하여구리포스트가기판보다돌출되게함으로써솔더범프의형성이용이하고, 제작공정을단축시킬수 있는실리콘인터포저의제작방법에관한것으로서, 실리콘기판을준비하는단계; 실리콘기판에 TSV(Through Silicon Via)를형성하는단계; TSV가형성된실리콘기판에산화막및 구리시드층을형성하는단계; 실리콘기판의상면과하면에마스크층을형성하는단계; TSV에구리를충진하여일단이실리콘기판보다돌출되고마스크층보다함몰된형태의구리포스트를형성하는단계; 구리포스트의일단에솔더를증착하고, 마스크층을제거하는단계; 및리플로우공정을통해구리포스트의일단에솔더범프를형성하는단계를포함한다.
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公开(公告)号：KR101133092B1
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：KR1020100074150
申请日：2010-07-30
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: PURPOSE: A probe unit and a method for fabricating the same are provided to reduce manufacturing costs by easily inserting a probing part to the connection through hole to be combined with a substrate. CONSTITUTION: A substrate(120) forms at least one metal pattern in top side, and it forms a connection through hole and exposes a part of a metal pattern to the outside through the bottom side. The substrate fills a metal connected to the metal pattern which is exposed to the connection through hole through a plating process. A protecting film(110) is formed on the top of the metal pattern. A Printed Circuit Board(140) is attached to the top side of the metal pattern. A probe part(130) is inserted into the connection through hole in which the metal is filled.
Abstract translation: 目的：提供一种探针单元及其制造方法，以通过将探测部分容易地插入到连接通孔中而与基板结合来降低制造成本。 组成：衬底（120）在顶侧形成至少一个金属图案，并且其形成连接通孔并且通过底侧将部分金属图案暴露到外部。 衬底通过电镀工艺填充连接到暴露于连接通孔的金属图案的金属。 保护膜（110）形成在金属图案的顶部上。 印刷电路板（140）连接到金属图案的顶侧。 探针部分（130）插入其中填充有金属的连接通孔中。
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公开(公告)号：KR101127117B1
公开(公告)日：2012-03-22
申请号：KR1020100055384
申请日：2010-06-11
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 프로브 유닛 제조 방법은 (a) 제 1 기판의 일면에 연결 범프(bump)를 돌출 형성하는 단계, (b) 제 2 기판의 일면에 하나 이상의 금속 패턴 및 상기 금속 패턴과 인접하는 연결 관통구를 각 금속 패턴별로 형성하는 단계, (c) 연결 관통구의 일측에 연결 범프를 삽입하고, 연결 관통구의 타측에 탐침부를 삽입하여 제 1 기판 및 탐침부를 제 2 기판에 접합시키는 단계 및 (d) 제 2 기판에 형성된 금속 패턴에 PCB(Printed Circuit Board )부를 부착하는 단계를 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020120012161A
公开(公告)日：2012-02-09
申请号：KR1020100074150
申请日：2010-07-30
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: PURPOSE: A probe unit and a method for fabricating the same are provided to reduce manufacturing costs by easily inserting a probing part to the connection through hole to be combined with a substrate. CONSTITUTION: A substrate(120) forms at least one metal pattern in top side, and it forms a connection through hole and exposes a part of a metal pattern to the outside through the bottom side. The substrate fills a metal connected to the metal pattern which is exposed to the connection through hole through a plating process. A protecting film(110) is formed on the top of the metal pattern. A Printed Circuit Board(140) is attached to the top side of the metal pattern. A probe part(130) is inserted into the connection through hole in which the metal is filled.
Abstract translation: 目的：提供探针单元及其制造方法，通过将探测部分容易地插入到与基底组合的连接通孔中来降低制造成本。 构成：衬底（120）在顶侧形成至少一个金属图案，并且其形成连接通孔，并且通过底侧将一部分金属图案暴露于外部。 基板填充连接到金属图案的金属，金属图案通过电镀工艺暴露于连接通孔。 在金属图案的顶部形成保护膜（110）。 印刷电路板（140）附接到金属图案的顶侧。 探针部分（130）插入到金属填充的连接通孔中。
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