公开(公告)号：CN101933410A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200880125984.9

申请日：2008-01-31

Applicant: 惠普开发有限公司

Inventor： C·N·里肯 ,  M·D·图帕 ,  M·R·杜尔哈姆

IPC: H05K5/00

CPC classification number: H05K7/20518 ,  G01K1/20 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2203/304 ,  Y10T29/49135

Abstract: 系统含有温度敏感设备和印刷电路板。温度敏感设备耦合到印刷电路板。在温度敏感设备和热生成设备之间从印刷电路板中切割出孔径以充当温度敏感设备的绝缘体。

公开(公告)号：CN101930846A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN201010105736.7

申请日：2010-01-28

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 徐健明 ,  李明林 ,  赖信助

IPC: H01G4/00 ,  H01G4/35

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/35 ,  H01L28/86 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09718 ,  Y10T29/43

Abstract: 本发明公开一种多层电容器及其制造方法。该电容器元件包括第一电极、第二电极、第三电极、第一介电层以及第二介电层。第一电极与电容器元件的第一电极接点电性耦合。第二电极位于第一电极的下方且与电容器元件的第二电极接点电性耦合。第二电极与第一电极电性绝缘。第三电极位于第一电极以及第二电极的下方，第三电极与第二电极电性绝缘并与第一电极电性耦合。第一介电层位于第一电极与第二电极之间，而且第一介电层具有第一介电常数。第二介电层位于第二电极与第三电极之间，而且第二介电层具有第二介电常数。在一实施例中，第二介电常数比第一介电常数至少大五倍。

公开(公告)号：CN101216617B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200710301662.2

申请日：2007-12-29

Applicant: 三星移动显示器株式会社

Inventor： 郑在谟 ,  成瑨熙 ,  金成焕

IPC: G02F1/13 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  G02F1/13452 ,  G02F2201/50 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/189 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10136

Abstract: 本发明提供一种液晶显示器的柔性电路板，包括：具有墨层的第一绝缘膜；形成在该第一绝缘膜上的一个或更多导电图案；形成在该第一绝缘膜上且覆盖所述一个或更多导电图案的第二绝缘膜；至少一个光源，其电耦接到所述一个或更多导电图案；以及形成在所述至少一个光源的外周以吸收来自该光源的光的一个或更多光吸收层。

公开(公告)号：CN101310570B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200680042844.6

申请日：2006-11-08

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渡边真司 ,  三上伸弘 ,  佐藤淳哉 ,  藤井健一郎 ,  阿部胜巳 ,  泽田笃昌

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L24/18 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/302 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明课题为在将半导体封装安装于曲面基板的情况下，能够抑制施加于半导体封装的应力。该安装基板(1)，在至少一部分具有曲面的曲面基板(10)上安装有半导体封装(20)，曲面基板(10)具有：设置于在曲面部位中搭载有半导体封装(20)的部位，并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部(13a)；以及设置于台座部(13a)的平坦面上的多个焊盘部(15a)，半导体封装(20)搭载于上述焊盘部(15a)。

公开(公告)号：CN101841969A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200910300910.0

申请日：2009-03-17

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 白育彰 ,  刘建宏 ,  谢博全 ,  林佩君 ,  许寿国

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/024 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0989

Abstract: 一种差分信号线偏移量的补偿方法，用于补偿一差分信号线中一第一传输线及一第二传输线间的偏移量，所述补偿方法包括以下步骤：计算信号在所述第一传输线的传输速度；测量所述第一传输线及第二传输线的长度；计算信号在所述第一传输线的传输时间；以信号在所述第一传输线及第二传输线的传输时间相等为条件，计算得到第一传输线与第二传输线的介电常数的对应关系；以及改变第一传输线或第二传输线的介电常数以符合所述对应关系。

公开(公告)号：CN101836518A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200880109134.X

申请日：2008-07-31

Applicant: 双信电机株式会社 ,  日本碍子株式会社

Inventor： 长谷川朋之 ,  长友贵志 ,  井出良律 ,  小田切正

IPC: H05K3/46 ,  C04B35/46 ,  H01B3/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/162 ,  B32B18/00 ,  C04B35/46 ,  C04B35/462 ,  C04B35/468 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/62675 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/346 ,  H01B3/12 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T428/24926

Abstract: 本发明提供一种陶瓷多层基板，其通过将由低介电常数的绝缘体组成的低介电常数层和由高介电常数的电介质组成的高介电常数层进行共烧结而得到。低介电常数层包括具有xBaO-yTiO2-zZnO(x，y，z分别表示摩尔比，x+y+z＝1，0.09≤x≤0.20，0.49≤y≤0.61，0.19≤z≤0.42)组成的低介电常数陶瓷成分，和相对于100重量份的该低介电常数陶瓷成分添加量为1.0重量份以上、5.0重量份以下的含氧化硼的玻璃成分。高介电常数层是由添加有CuO和Bi2O3的钛酸钡系电介质组成。

公开(公告)号：CN101803480A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200780100599.4

申请日：2007-07-13

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/148 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1536

Abstract: 一种布线基板(19)，形成为利用挠性部件(15)来连接第一布线基板(17)和第二布线基板(16)。第一布线基板(17)层叠以下部分而构成：第一基板(1)；非挠性的第二基板(2)，其安装面积小于第一基板(1)；以及基底基板(3)，其被设于第一基板(1)与第二基板(2)之间，其中，该第一布线基板(17)的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄。在第一基板(1)和第二基板(2)中的至少一个上设有通路孔(44)。在布线基板(19)上设有贯通基底基板(3)的通孔(63)。在第一基板(1)和第二基板(2)之间设有层间槽部(11)。

公开(公告)号：CN101299908B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200810004795.8

申请日：2008-02-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  朴俊炯 ,  金起换 ,  金成容

IPC: H05K3/30 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/188 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49171 ,  Y10T29/49176

Abstract: 本发明公开了一种用于制造具有嵌入式元件的印刷电路板的方法。该方法包括：在基底基板的一侧上形成至少一个接触凸块和至少一个电极凸块；安装元件，使得电极凸块与元件的接触端子相对应；在基底基板的所述一侧上叠置其中形成有对应于元件的开口的绝缘层，使得接触凸块穿透绝缘层；将填充物填充到开口中；以及在绝缘层上叠置金属层。利用该方法，可以提高元件与电路图案之间的电路连接的可靠性，并且可以减少将元件嵌入到印刷电路板中的制造工序。

公开(公告)号：CN101658081A

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN200880011055.5

申请日：2008-10-27

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155

Abstract: 沿水平方向排列配置由聚酰亚胺等构成的、具备导体图案(132、133)的第一挠性基材(131)和由聚乙烯等构成的第二挠性基材(101)。以露出第一挠性基材的至少一部分的方式用绝缘层(112、113)覆盖第一和第二挠性基材。将到达第一挠性基板(131)的导体图案(132、133)的通路孔(116、141)形成在绝缘层(112、113)上，通过通路孔(116、141)进行镀处理，形成到达导体图案(132、133)的布线(117a、142)。在绝缘层(112、113)之上层叠上层绝缘层(114、115、144、145)，并形成电路(123、150)，连接布线(117a、142)。

公开(公告)号：CN101617573A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200780043719.1

申请日：2007-12-11

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： J·D·萨默斯 ,  武藤勉

IPC: H05K1/16 ,  H01G4/33 ,  H01G4/12

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/224 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/1291 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/1126 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及组合物，以及此类组合物在保护性涂层尤其是电子装置保护性涂层方面的用途。本发明涉及涂布有复合包封材料且嵌入在印刷线路板中的箔上烧结型陶瓷电容器。