公开(公告)号：WO02009485A2

公开(公告)日：2002-01-31

申请号：PCT/JP2001/006230

申请日：2001-07-18

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/02 ,  H05K3/12 ,  H05K3/32 ,  H05K3/06

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K3/02 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0514 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: According to the present invention, when a semiconductor element (7) having protruding electrodes (5) formed thereon is connected to a circuit board (1) via conductive resin (6), stable connection is made even when an electrode pitch is small on the semiconductor element (7). On semiconductor element package regions on the circuit board (1), a paste electrode material (2) containing photopolymerizable materials is printed to form a film having a prescribed thickness, and this electrode material film (2) is baked after exposure and development thereof so as to obtain circuit electrodes (4) having edges warped in a direction of going apart from the circuit board (1) surface. Then, the protruding electrodes (5) and the concave surfaces of the circuit electrodes (4) are brought in abutment with each other and connected via the conductive resin (6) which surrounds the abutments between the respective electrodes and is held on the concave surfaces of the circuit electrodes (4). With this arrangement, the concave surfaces of the circuit electrodes (4) act as saucers and prevent the conductive resin (6) from being squeezed out, thereby eliminating possible occurrence of short circuits.

Abstract translation: 根据本发明，当在其上形成有突出电极（5）的半导体元件（7）通过导电树脂（6）连接到电路板（1）时，即使电极间距小 半导体元件（7）。 在电路板（1）上的半导体元件封装区域上印刷含有可光聚合材料的糊状电极材料（2）以形成具有规定厚度的膜，并且将该电极材料膜（2）在曝光和显影之后进行烘烤 以获得具有沿与电路板（1）表面分离的方向翘曲的边缘的电路电极（4）。 然后，突出电极（5）和电路电极（4）的凹面彼此抵接并经由环绕各电极之间的邻接处的导电树脂（6）连接并保持在凹面 的电路电极（4）。 利用这种布置，电路电极（4）的凹面用作碟碟，防止导电树脂（6）被挤出，从而消除可能发生的短路。

公开(公告)号：WO01067832A1

公开(公告)日：2001-09-13

申请号：PCT/DE2001/000766

申请日：2001-03-01

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/098 ,  Y02P70/611

Abstract: The invention relates to an electrical circuit placed on a substrate (10) with at least one component (30; 40) which is fastened to a conductor track layer (20; 21; 22; 23; 24; 25) and which is surrounded by recesses (50; 51; 60) provided in the conductor track layer. The invention also relates to a substrate comprising at least one conductor track layer for fastening at least one electrical component, whereby the conductor track layer is provided with recesses that form a flow barrier for a joining material used for fastening the component. Said recesses surround an area for fastening the component and are interspaced in such a manner that the component has space between the recesses without the recesses having to be covered by the component.

Abstract translation: 有一个基片（10）的布线层上的至少一个上的电路（20; 25 21; 22; 23 ;; 24）固定的部件（30; 40）提出的，在该凹部（50的部件; 51; 60）在导体线路层被包围。 还提供了具有用于固定提出至少一个电气部件，其中所述导体线路层具有用于该用于所述部件的紧固的连接材料提供流动屏障凹陷的至少一个导体线路层的基板，包围的区域中的凹部用于固定部件，并在 彼此这样的距离，被布置，在它们之间，该组件具有空间，而不经过该装置时，井眼必须覆盖。

公开(公告)号：WO0007222A3

公开(公告)日：2000-05-18

申请号：PCT/US9917434

申请日：1999-07-30

Applicant: KULICKE & SOFFA HOLDINGS INC

Inventor： STRANDBERG JAN I ,  CHAZAN DAVID J ,  SKINNER MICHAEL P

IPC: H05K3/26 ,  H01L21/48 ,  H01L23/538 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H01L21/44 ,  H01L21/20 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/5385 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/5383 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0585 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647

Abstract: A method for forming low-impedance high density deposited-on-laminate (D/L) structures (10) having reduced stress features reducing metallization present on the laminate printed circuit board (12). In this manner, reduced is the force per unit area exerted on the dielectric material (30) disposed adjacent to the laminate material (16) which is typically present during thermal cycling of the structure.

Abstract translation: 一种用于形成具有降低的应力特征的低阻抗高密度叠层（D / L）结构（10）的方法，其减少了层压印刷电路板（12）上存在的金属化。 以这种方式，减小了施加在与层压材料（16）相邻设置的电介质材料（30）上的每单位面积的力，其通常在结构的热循环期间存在。

公开(公告)号：WO9927606A3

公开(公告)日：1999-08-19

申请号：PCT/SE9802092

申请日：1998-11-19

Applicant: ERICSSON TELEFON AB L M

Inventor： BERGSTEDT LEIF ,  GEORGIAN SPARTAK

IPC: H01P3/08 ,  H01Q9/04 ,  H01Q13/20 ,  H01Q21/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/084 ,  H01Q9/0407 ,  H01Q9/045 ,  H01Q13/206 ,  H01Q21/0081 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09972

Abstract: The invention relates to a microstrip arrangement comprising a first and a second microstrip conductor. The two microstrip conductors have essentially the same dimensions in their longitudinal direction and transverse direction, and are galvanically interconnected by means of at least one connection. The two microstrip conductors also extend essentially parallel to one another on either side of a dielectric material. As a result of this design of the microstrip arrangement, the field losses and also other influences caused by the dielectric material will be very considerably reduced, and in practice a resultant microstrip arrangement is obtained, which, with regard to its electrical performance, appears to be suspended in the air. Preferred embodiments comprise a microstrip antenna, a circuit board and a conductor application.

Abstract translation: 本发明涉及包括第一和第二微带导体的微带装置。 两个微带导体在其纵向方向和横向方向上具有基本相同的尺寸，并且通过至少一个连接电流互连。 两个微带导体也在电介质材料的任一侧基本上彼此平行地延伸。 由于微带装置的这种设计，由介电材料引起的场损耗和其它影响将非常显着地降低，并且实际上获得了所得到的微带结构，就其电性能而言，似乎 悬浮在空中。 优选实施例包括微带天线，电路板和导体应用。

公开(公告)号：WO9706656A3

公开(公告)日：1997-03-27

申请号：PCT/IB9600764

申请日：1996-07-31

Applicant: PHILIPS ELECTRONICS NV ,  PHILIPS NORDEN AB

Inventor： VAN LOENEN EVERT JAN ,  VAN VEEN GERARDUS NICOLAAS ANN

IPC: H01F41/04 ,  H02K3/26 ,  H02K3/50 ,  H02K15/04 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H02K3/26 ,  H05K1/165 ,  H05K3/24 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09881 ,  Y10S310/06 ,  Y10T29/49155

Abstract: The invention relates to a method of manufacturing a pattern of conductors (10) on a polyimide base (1). After the conductors (11) have been formed in known manner ridges (21) of an insulating material are formed in the metal-free zones by applying, exposing and developing a UV-sensitive resist. Subsequently, metal is deposited on the conductors (11), the ridges (21) preventing short-circuits.

公开(公告)号：WO1988010503A1

公开(公告)日：1988-12-29

申请号：PCT/EP1988000542

申请日：1988-06-21

Applicant: SWF AUTO-ELECTRIC GMBH ,  BÜHLER, Roland ,  FUCHSBERGER, Peter

Inventor： SWF AUTO-ELECTRIC GMBH

IPC: H01H01/40

CPC classification number: H01H11/0056 ,  H01H1/40 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/2072

Abstract: An electric switch comprises a plastic part embedded in a punched metal disc, one of the flat faces of the disc being free of plastic over a large area. To ensure that the individual tracks of said disc are firmly seated in said area as well, the tracks have a section in this area deeper than the tracks themselves, whose narrow inside is contiguous with the plastic of the base plate and is anchored together with the corresponding track in the base plate.

公开(公告)号：WO1985005529A1

公开(公告)日：1985-12-05

申请号：PCT/HU1985000032

申请日：1985-05-23

Applicant: MTA KÖZPONTI FIZIKAI KUTATO INTÉZETE ,  BANKI, Ferenc ,  LUKACS, József ,  NYITRAI, Zoltán

Inventor： MTA KÖZPONTI FIZIKAI KUTATO INTÉZETE

IPC: H05K03/42

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0207

Abstract: A process for establishing durable and reliable contact between different layers of multilayer, preferably four-layer, printed circuit cards. In the four-layer cards which are bonded together and connected by means of borings the two outer layers e.g. the first and the fourth, are used for sign leading and card connection; the inner layers, e.g. the second and the third, are used for earthing and for the supply voltage. The distinctive feature of the process is that the boring connecting the outer, e.g. the first and/or the fourth, and the inner, e.g. the second and/or the third layers are before being metallized, rebored with a greater diameter from the appropriate direction up to the intermediate layer with the help of an electronically controlled bit. During this process the reaching of the intermediate layer is sensed and after having reached the required depth within this layer, the forward movement of the bit is stopped. After having made the necessary number of great diameter borings, their cylindrical jackets and the envelopes of the cones in the conducting layers are coated with copper in the known way. The present invention relates to a device, too, connected with the bore preferably for the process described above. The distinctive feature is that the bit enlarging the diameter of the borings has a device automatically regulating its forward movement, an electronic control and a sensor circuit. The bore (14) is in rigid contact with the controlled, automatic device (15) regulating its forward movement. The controlling input of this device (15) is connected with the output (a) of the electronic controll (16); the input of the electronic control (16) is connected with the output (b) of the sensor circuit (17). This circuit has two inputs, one (c) connected to the bore (14), the other (d) to the inner conducting layers of the multilayer printed circuit (13).

Abstract translation: 一种用于在多层，优选四层印刷电路卡的不同层之间建立持久和可靠接触的方法。 在结合在一起并通过钻孔连接的四层卡片中，两层外层例如 第一和第四，用于标牌和卡连接; 内层，例如。 第二和第三个用于接地和供电电压。 该过程的显着特点是连接外部的例如 第一和/或第四，以及内部，例如。 第二层和/或第三层在被金属化之前，借助于电子控制钻头，从适当的方向重新掺入直至中间层的直径。 在该过程期间，感测中间层的到达，并且在该层内达到所需的深度之后，停止钻头的向前移动。 在制造了必要数量的大直径钻孔之后，它们的圆柱形夹套和导电层中锥体的包络线以已知的方式涂覆有铜。 本发明还涉及一种与孔相连的装置，优选地用于上述方法。 独特的特征是扩大钻孔直径的钻头具有自动调节其向前运动的装置，电子控制和传感器电路。 孔（14）与控制的自动装置（15）刚性接触，调节其向前运动。 该装置（15）的控制输入与电子控制装置（16）的输出（a）连接。 电子控制（16）的输入与传感器电路（17）的输出（b）连接。 该电路具有两个输入，一个（c）连接到孔（14），另一个（d）连接到多层印刷电路（13）的内部导电层。

公开(公告)号：WO2016058970A1

公开(公告)日：2016-04-21

申请号：PCT/EP2015/073516

申请日：2015-10-12

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

Inventor： LOOSE, Thomas ,  TURWITT, Martin

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verbundmaterial umfassend ein Keramiksubstrat S mit mindestens einer Metallschicht M an mindestens einer Oberfläche des Keramiksubstrates S, wobei diese Metallschicht M in lateraler und/oder vertikaler Richtung eine spezielle Form aufweist sowie ein entsprechendes Layout einer Leiterbahn und dessen Verwendung, ein Verfahren zur Herstellung mindestens einer Leiterbahn, eine Leiterplatte und ein Stanz- und/oder Prägewerkzeug.

Abstract translation: 本发明涉及包含具有的金属M的陶瓷基板S的至少一个表面的至少一个层的陶瓷基板S的复合材料，所述金属层M在横向和/或垂直方向上的特殊形状，以及一个导体轨迹的对应的布局及其用途，一种方法 用于产生至少一个带状导体，电路板，和一个冲压和/或冲压工具。

公开(公告)号：WO2014155455A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：PCT/JP2013/007314

申请日：2013-12-12

Applicant: 日本特殊陶業株式会社

Inventor： 永井　誠 ,  森　聖二 ,  伊藤　達也 ,  林　貴広

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/099

Abstract: はんだバンプでのクラックの進行を確実に防止することにより、信頼性を向上させることが可能な配線基板を提供すること。本発明の配線基板１０は、基板本体１１、パッド６１及びソルダーレジスト８１を備える。パッド６１は、基板裏面１３上に配置され、母基板９１との接続に用いられるはんだバンプ８４が表面６２上に形成可能である。ソルダーレジスト８１は、基板裏面１３を覆うとともに、パッド６１を露出させる開口部８２が形成される。パッド６１の表面６２の一部には凸部７１が形成される。凸部７１は、パッド６１の表面６２から先端面７２までの高さＡ４が開口部８２の深さよりも小さく設定され、外側面７３が開口部８２の内側面と向かい合うように開口部８２内に配置され、平面視の形状が開口部８２の平面視の形状と相似形をなしている。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种通过可靠地防止焊料凸块中的裂纹的进展而提高可靠性的布线基板。 该布线板（10）设置有基板主单元（11），焊盘（61）和阻焊剂（81）。 衬垫（61）设置在衬底的背面（13）上，并且用于连接到母板（91）的焊料凸块（84）可以形成在其表面（62）上。 阻焊剂（81）覆盖基板的背面（13），并且在阻焊剂上形成露出焊盘（61）的开口部（82）。 在垫（61）的表面（62）的一部分上形成凸部（71）。 对于凸部（71），从垫（61）的表面（62）到顶面（72）的高度（A4）设定为小于开口部（82）的深度，外部 表面（73）设置在开口部分（82）内以面对孔部（82）的内侧表面，并且其平面图形状形成与平面图形状类似的形状 的孔部分（82）。

公开(公告)号：WO2014082695A1

公开(公告)日：2014-06-05

申请号：PCT/EP2013/003117

申请日：2013-10-16

Applicant: WIELAND-WERKE AG

Inventor： SCHILLINGER, Wolfram

IPC: C23C24/04 ,  H05K3/38

CPC classification number: C23C24/04 ,  H05K3/103 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/1344

Abstract: Die Erfindung betrifft elektrisch leitende Bauteile, die mindestens aus einem Rohling bestehen, der auf seiner Oberseite eine gemittelte Rautiefe R z1 aufweist. Auf mindestens der Oberseite des Rohlings ist eine mittels Kaltgasspritzens aufgebrachte Beschichtung der Dicke s 2 aufgebracht, die auf ihrer vom Rohling abgewandten Oberfläche eine gemittelte Rautiefe R z2 aufweist. Die gemittelte Rautiefe R z2 der Beschichtung ist größer als die gemittelte Rautiefe R z1 der Oberseite des Rohlings. Aufgrund der großen Rauheit der Beschichtung ist es möglich, eine festhaftende Verbindung des Bauteils mit einer Kunststoffplatte zu realisieren. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Bauteils sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Werkstoffverbunds, der aus mindestens einem elektrisch leitenden Bauteil und mit mindestens einer Kunststoffplatte besteht.

Abstract translation: 本发明涉及一种由至少一个坯件，其具有在其上侧的平均表面粗糙度RZ1的导电元件。 至少坯料通过喷涂涂层厚度S2冷气体的装置施加的涂层的上表面上被施加，其具有在面向由所述坯件的表面粗糙度RZ2的平均远的一侧。 该涂层的平均表面粗糙度RZ2比平均表面粗糙度RZ1坯件的顶部的直径。 由于大的粗糙度的涂层的，能够实现部件的用塑料板牢固粘附的连接。 本发明还涉及一种用于制造这样的装置和用于制造复合材料结构，它由至少一个导电构件和至少一个塑料板的方法的方法。