도포 장치 및 노즐
    12.
    发明授权
    도포 장치 및 노즐 有权
    涂药器和喷嘴

    公开(公告)号:KR101842729B1

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:KR1020130072234

    申请日:2013-06-24

    Abstract: 본발명은막 두께균일성을높이는것을목적으로한다. 실시형태에따른도포장치는, 노즐과, 이동기구를구비한다. 노즐은, 도포액이저류되는저류실과, 저류실에연통하는슬릿형의유로를구비하고, 유로의선단에형성되는토출구를통하여도포액을토출한다. 이동기구는, 노즐과기판을기판의표면을따라상대적으로이동시킨다. 그리고, 노즐에구비되는유로는, 길이방향중앙부에있어서의유로저항이길이방향양단부에있어서의유로저항보다크다.

    Abstract translation: 本发明的目的是提高膜厚均匀性。 根据该实施例的包装包装包括喷嘴和移动机构。 喷嘴具有储存涂布液的储藏室和与储藏室连通的狭缝状的流路,并通过形成在流路的前端的喷出口喷出涂布液。 移动机构沿着基板的表面相对地移动喷嘴和基板。 设置在喷嘴中的流路的纵向中央部分中的流路阻力大于两个纵向端部处的流路阻力。

    도포장치, 도포방법 및 기억매체
    15.
    发明授权
    도포장치, 도포방법 및 기억매체 有权
    涂料装置,涂料方法和储存介质

    公开(公告)号:KR101351740B1

    公开(公告)日:2014-01-14

    申请号:KR1020090010195

    申请日:2009-02-09

    Abstract: 도포액을 스핀코팅법에 의해서 기판에 도포하는데 있어서, 기판 이면측으로의 파티클의 부착을 줄여, 이 파티클을 세정하기 위한 용제의 사용량을 억제하는 것이다.
    컵(10)내의 스핀척(11)에 유지된 웨이퍼(W)의 둘레가장자리부 이면과 대향하도록, 종단면이 산모양인 도포액의 튀어서 되돌아옴 방지용의 가이드부(2)를 설치하고, 이 가이드부(2)의 안쪽에 연속하여 컵(10)의 아래쪽 외부공간과 구획하는 수평면(22)을 형성하는 이 수평면(22)과 웨이퍼(W)와의 사이의 뒤쪽공간(23)은 웨이퍼(W)의 회전에 의해 분위기가 부압이 되는 공간이며, 상기 수평면(22)에 개구부 (25)를 형성한다. 그리고, 웨이퍼(W)의 회전수에 기초하여 셔터(6)에 의해 개구부 (25)의 개구량을 조정하고, 또한 컵(10)의 바닥부에 접속된 배기로중의 댐퍼의 개도를 제어한다.
    기판, 도포, 스핀코팅

    도포현상처리시스템
    17.
    发明授权
    도포현상처리시스템 有权
    涂层和开发处理系统

    公开(公告)号:KR100618264B1

    公开(公告)日:2006-09-04

    申请号:KR1020010024605

    申请日:2001-05-07

    Abstract: 본 발명은 기판에 도포막을 형성하는 도포처리장치와, 기판의 현상을 행하는 현상처리장치와, 기판의 열처리를 행하는 열처리장치와, 이들 도포처리장치, 현상처리장치 및 열처리장치에 대하여 기판의 반입출을 행하는 제 1 반송장치를 갖는 처리부와, 적어도 처리부와 기판에 대하여 노광처리를 하는 시스템외의 노광처리장치와의 사이의 경로로 기판의 반송이 행하여지는 인터페이스부와, 처리부와 인터페이스부를 거두는 케이싱과, 인터페이스부내에 불활성기체를 공급하는 기체공급장치와, 인터페이스부의 분위기를 배기하는 배기부를 갖고, 인터페이스부에 열처리장치와, 이 열처리장치와 노광처리장치의 사이의 경로로 기판의 주고받음을 하는 제 2 반송장치가 배치되어 있다.
    본 발명에 의하면, 산소, 염기성물질, 오존, 유기물등의 분자레벨의 불순물이 기판에 부착하는 것이 방지할 수 있기 때문에, 기판의 처리가 적합하게 행하여진다.

    Abstract translation: 本发明与用于在基板上形成涂膜,和显影装置进行基板的发展涂布装置,和用于热处理的衬底,衬底输出对于这些涂敷装置的转移,以及显影装置和热处理装置的热处理装置 所述壳体具有一个携带装置中,至少一个处理单元和接口单元,以比所述衬底的曝光处理的系统中的其它的曝光装置之间的路径收割1和处理单元进行的基板的传送,以及处理单元,和接口单元和执行, 2,所述和用于供给惰性气体到所述接口部分,其具有排气的部分以排出界面环境部的气体供给装置中,热处理装置的接口部分,给予和取所述衬底的与所述的加热处理装置和曝光装置之间的路径 传送装置被布置。

    기판의 처리장치 및 처리방법
    18.
    发明授权
    기판의 처리장치 및 처리방법 有权
    基板加工单元及加工方法

    公开(公告)号:KR100583134B1

    公开(公告)日:2006-05-24

    申请号:KR1020000067623

    申请日:2000-11-15

    CPC classification number: H01L21/6715

    Abstract: 본 발명은 챔버내에서 기판의 위쪽에 배치되는 정류판을 가지고 있다. 챔버내는 배기수단에 의해서 감압되어, 예를 들면 기판상의 도포액의 건조처리가 이루어진다. 정류판의 아랫면의 둘레가장자리부에는, 기판의 둘레가장자리부에 대응하여 고리형상의 돌출부가 형성되어 있다. 기판둘레가장자리부의 도포액이 튀어나온 부분은 감압시에 발생하는 기류에 의해서 완만하게 되어, 그 결과, 전체적으로 균일한 막두께의 도포막이 기판상에 형성된다.

    막형성장치
    19.
    发明公开
    막형성장치 失效
    电影制作单位

    公开(公告)号:KR1020010082581A

    公开(公告)日:2001-08-30

    申请号:KR1020000076997

    申请日:2000-12-15

    CPC classification number: H01L21/6715

    Abstract: PURPOSE: A film forming unit is provided to apply the resist solution linearly on the wafer when it moves along the guide shaft. Meanwhile the wafer which is supported horizontally is moved by another drive mechanism in a direction perpendicular to the direction in which the discharge nozzle slides. CONSTITUTION: The film forming unit comprises moving means(86) for moving a discharge nozzle(85), wherein the moving means(86) includes a support member for supporting the discharge nozzle(85), a moving member for moving support member, a guide shaft passing through bearing portion formed in the supporting member, and a gas supplying part for supplying gas into a space between the bearing portion and guide shaft.

    Abstract translation: 目的:提供一种成膜单元,当其沿着导向轴移动时,将抗蚀剂溶液线性地施加到晶片上。 同时水平支撑的晶片在垂直于排出喷嘴滑动方向的另一驱动机构上移动。 构成:成膜单元包括用于移动排放喷嘴(85)的移动装置(86),其中移动装置(86)包括用于支撑排放喷嘴(85)的支撑构件,用于移动支撑构件的移动构件, 引导轴穿过形成在支撑构件中的支承部分,以及气体供应部分,用于将气体供应到轴承部分和引导轴之间的空间中。

    기판의 처리장치 및 처리방법
    20.
    发明公开
    기판의 처리장치 및 처리방법 有权
    用于处理基板的装置和方法

    公开(公告)号:KR1020010051688A

    公开(公告)日:2001-06-25

    申请号:KR1020000067623

    申请日:2000-11-15

    CPC classification number: H01L21/6715

    Abstract: PURPOSE: A device and a method for treating substrate are provided to remove the swelling of a coating liquid due to the surface tension formed on the outer peripheral part of a substrate in a coating. CONSTITUTION: A projected parts(72a) corresponding to the outer peripheral part of the wafer(W) and projected to the under side compared to the other part are provided on the back surface of a straightening plate(72) provided in a drying device(33). The velocity of air flow generated in a treating chamber(S) when evacuating is increased in the peripheral part of the wafer(W) because the gap between the wafer(W) and the projected parts(72a) is made narrower. As a result, the swelling of the coating liquid on the peripheral part of the wafer(W) which is generated in the coating, is swept away and removed by the air flow.

    Abstract translation: 目的:提供一种用于处理基板的装置和方法,以消除由于在涂层中在基板的外周部分上形成的表面张力引起的涂布液的溶胀。 构成:设置在干燥装置(20)的矫正板(72)的背面,设有与其他部分相比较的与晶片(W)的外周部相对应且投影到下侧的突出部(72a) 33)。 由于晶片(W)和突出部(72a)之间的间隙较窄,所以在排出的处理室(S)中产生的空气流的速度在晶片(W)的周边部分增加。 结果,在涂层中产生的晶片(W)的周边部分上的涂布液的膨胀被空气流扫除并除去。

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