수직 증착형 마스크 제조장치

    公开(公告)号:KR100931481B1

    公开(公告)日:2009-12-11

    申请号:KR1020070118785

    申请日:2007-11-20

    Abstract: 본 발명의 실시예에 의한 수직 증착형 마스크 제조장치는, 마스크 시트를 인장시켜 고정하는 인장 유닛과; 상기 마스크 시트 및 상기 마스크 시트의 둘레 영역에 밀착되는 마스크 프레임을 접합하는 접합수단이 포함되며, 상기 인장 유닛은,
    상기 마스크 시트를 지지하는 다수의 클램프와; 상기 다수의 클램프와 각각 연결되고, 상기 연결된 다수의 클램프에 인장력을 가하여 상기 클램프에 의해 고정된 마스크 시트를 평평하게 고정시키는 다수의 인장수단과; 상기 각각의 클램프와 인장수단 사이에 구비되어 상기 클램프의 인장력을 측정하는 인장력 측정수단과; 상기 다수의 클램프 중 일부 클램부를 회전시키도록 상기 일부 클램프와 연결된 벤딩 수단이 포함됨을 특징으로 한다.

    원자층 증착 장비 및 이를 이용한 원자층 증착 방법
    14.
    发明授权
    원자층 증착 장비 및 이를 이용한 원자층 증착 방법 有权
    原子层沉积装置及使用原子层的原子层的制造方法

    公开(公告)号:KR101155905B1

    公开(公告)日:2012-07-03

    申请号:KR1020090018490

    申请日:2009-03-04

    CPC classification number: C23C16/45544 C23C16/042 C30B25/165 C30B35/00

    Abstract: 본 발명은 원자층 증착 장비 및 이를 이용한 원자층 증착 방법에 관한 것으로, 원자층 증착 공정 시 기판이 챔버의 내부 온도에 의해 기판이 변형되는 것을 방지하며, 상기 기판 상에 균일하게 원자층을 형성할 수 있는 원자층 증착 장비 및 이를 이용한 원자층 증착 방법에 관한 것이다.
    본 발명은 챔버; 상기 챔버의 내부 압력을 제어하기 위한 진공 펌프; 상기 진공 펌프와 대향되도록 위치하며, 상기 챔버 내부로 반응 가스를 공급하기 위한 가스 공급 수단; 상기 진공 펌프와 가스 공급 수단 사이에 위치하며, 가열 수단이 내장된 기판 홀더; 상기 기판 홀더와 가스 공급 수단 사이에 위치하며, 가장 자리에 냉각액이 이동하기 위한 냉각 통로가 내장된 마스크 조립체; 및 상기 마스크 조립체의 냉각 통로에 냉각액을 공급하기 위한 냉각원을 포함하는 원자층 증착 장비에 관한 것이다.
    또한, 본 발명은 가열 수단이 내장된 기판 홀더에 기판을 안착하고, 상기 기판과 제 1 거리만큼 이격되도록 냉각 통로가 내장된 마스크 조립체를 위치시키고, 상기 마스크 조립체의 냉각 통로에 냉각액을 공급하고, 상기 기판 홀더의 가열 수단을 이용하여 상기 기판을 가열하고, 진공 펌프를 이용하여 챔버 내부를 일정 압력으로 제어하고, 가스 공급 수단을 통해 제 1 반응 가스 및 제 2 반응 가스를 순차 공급하는 것을 포함하는 원자층 증착 방법에 관한 것이다.
    원자층 증착 장비, 마스크 조립체

    스퍼터링 장치
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:KR101155906B1

    公开(公告)日:2012-06-20

    申请号:KR1020090123185

    申请日:2009-12-11

    Abstract: 본 발명은 비정질 실리콘을 결정화시키기 위하여, 상기 비정질 실리콘 상에 극저농도의 금속 촉매를 증착시키기 위한 스퍼터링 장치에 관한 것으로, 프리-스퍼터링(Pre-sputtering) 공정이 짧은 시간에 충분히 수행될 수 있도록 함으로써, 전체적인 증착 공정의 효율성 저하 없이, 상기 비정질 실리콘 상에 극저농도의 금속 촉매를 균일하고 안정적으로 증착시킬 수 있는 스퍼터링 장치에 관한 것이다.
    본 발명은 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하는 공정 챔버; 상기 공정 챔버의 내측에 위치하는 금속 타겟; 상기 금속 타겟을 상기 제 1 영역 및 제 2 영역으로 이동시키기 위한 타겟 이송부; 상기 제 2 영역에 상기 금속 타겟에 대향되도록 위치하는 기판 홀더; 및 상기 제 1 영역의 타겟 이송부와 공정 챔버 사이에 위치하는 마그네틱 조립체를 포함하는 스퍼터링 장치에 관한 것이다.
    스퍼터링 장치, 프리-스퍼터링 장치

    박막 증착 장치
    16.
    发明公开
    박막 증착 장치 有权
    用于薄层沉积的装置

    公开(公告)号:KR1020110102686A

    公开(公告)日:2011-09-19

    申请号:KR1020100021835

    申请日:2010-03-11

    Abstract: 본 발명은, 대형 기판 양산 공정에 용이하게 적용될 수 있고, 제조 수율이 향상된 박막 증착 장치를 제공하기 위하여, 기판상에 박막을 형성하기 위한 박막 증착 장치에 있어서, 증착 물질을 방사하는 증착원; 상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성된 증착원 노즐부; 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 배치되는 패터닝 슬릿 시트; 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 상기 제1 방향을 따라 배치되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 복수 개의 차단판들을 구비하는 차단판 어셈블리; 상기 패터닝 슬릿 시트에 대한 상기 기판의 상대적인 위치를 검출하는 위치 검출 부재; 및 상기 위치 검출 부재에서 검출된 상기 상대적인 위치를 이용하여, 상기 기판에 대한 상기 패터닝 슬릿 시트의 상대적인 위치를 변화시키는 얼라인 제어 부재;를 포함하고, 상기 박막 증착 장치와 상기 기판이 서로 이격되도록 배치되며, 상기 박막 증착 장치와 상기 기판은 서로 상대적으로 이동되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치를 제공한다.

    스퍼터링 장치
    18.
    发明公开
    스퍼터링 장치 有权
    溅射装置

    公开(公告)号:KR1020110066502A

    公开(公告)日:2011-06-17

    申请号:KR1020090123185

    申请日:2009-12-11

    Abstract: PURPOSE: A sputtering apparatus is provided to uniformly and stably deposit metallic catalysts with extremely low density in amorphous silicon by positioning a magnetic assembly only in an area where a free-sputtering process is performed. CONSTITUTION: A sputtering apparatus comprises a process chamber(110), a metal target(120), a target transfer unit(130), a substrate holder(140), and a magnetic assembly. The process chamber comprises first and second areas. The metal target is located inside the process chamber. The target transfer unit moves the metal target from the first area to the second area. The substrate holder is located at the second area to face with the metal target. The magnetic assembly is located between the target transfer unit in the first area and the process chamber.

    Abstract translation: 目的:提供一种溅射装置,通过仅在进行自由溅射处理的区域中定位磁性组件,在非晶硅中均匀且稳定地沉积极低密度的金属催化剂。 构成:溅射装置包括处理室(110),金属靶(120),靶转印单元(130),基底保持器(140)和磁性组件。 处理室包括第一和第二区域。 金属靶位于处理室内。 目标传送单元将金属目标从第一区域移动到第二区域。 衬底保持器位于第二区域以与金属靶相对。 磁性组件位于第一区域中的目标转移单元和处理室之间。

    금속 포집기 및 이를 구비하는 원자층 증착 장치
    20.
    发明公开
    금속 포집기 및 이를 구비하는 원자층 증착 장치 无效
    具有金属接合装置和原子层沉积装置

    公开(公告)号:KR1020110019965A

    公开(公告)日:2011-03-02

    申请号:KR1020090077605

    申请日:2009-08-21

    CPC classification number: B01D8/00 C23C16/4412 C23C16/45544 Y02C20/30

    Abstract: PURPOSE: A metal intercepting device and an atomic layer deposition device with the same are provided to discharge a discharging gas discharged from a processing chamber to the outside without a scrubber, thereby saving costs for installing the scrubber. CONSTITUTION: An intercepting chamber(310) provides an intercepting space. An intercepting plate(320) is located on one side of the intercepting chamber. The intercepting plate includes a body attached or detached to or from the intercepting chamber and an intercepting finger(324) inserted into the intercepting chamber. A coolant source(330) supplies a coolant. An attaching/detaching unit attaches/detaches the intercepting chamber to/from the intercepting plate.

    Abstract translation: 目的:提供一种金属截留装置及其原子层沉积装置,以便将没有洗涤器的处理室排出的排放气体排出到外部,从而节省安装洗涤器的成本。 构成:拦截室(310)提供拦截空间。 拦截板(320)位于拦截室的一侧。 拦截板包括与拦截室连接或分离的主体以及插入拦截室的拦截手指(324)。 冷却剂源(330)供应冷却剂。 安装/拆卸单元将拦截室与拦截板相连/分离。

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