公开(公告)号：CN105144856B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201380075949.1

申请日：2013-11-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  目黑徹 ,  菅达典

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/66

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4667 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1126 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明获得可实现布线结构的高密度化的多层布线基板。多层布线基板(1)中，在具有第1绝缘层(3)和层叠在第1绝缘层(3)的下表面的第2绝缘层(4)的层叠体(2)内设置有印刷布线电极(7，11)，印刷布线电极(7，11)通过导电糊料的印刷及烧成来形成，该印刷布线电极(7，11)具有位于第2绝缘层(4)上的第1布线电极部分(7a，11a)和与第1布线电极部分(7a，11a)相连的第2布线电极部分(7b，11b)，第2布线电极部分(7b，11b)到达贯通孔(3a，3b)内，并进一步露出到第1绝缘层(3)的上表面。

公开(公告)号：CN107205311A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201610148886.3

申请日：2016-03-16

Applicant: 景硕科技股份有限公司

Inventor： 林定皓 ,  张乔政 ,  林宜侬

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/09545

Abstract: 本发明是一种无焊垫多层电路板及其制作方法，该无焊垫多层电路板的制作方法先于一基板上设置一第一层线路，并利用影像转移一光刻胶层而形成至少一盲孔，用以连通一第一层线路与一第二层线路，再电镀该至少一盲孔以形成至少一导通柱后，才设置一第二层基材，并于该第二层基材上设置该第二层线路，透过直接令该第二层线路与该导通柱相连接而连接至该第一层线路，以完成该无焊垫多层电路板的制作。通过该导通柱的设置，令形成该第二层线路时，无需填补盲孔深度，令该第二层线路较为平整，且直接通过影像转移形成该至少一盲孔，并填孔形成该至少一导通柱，也就不会有影像转移的光刻胶层与激光穿孔的盲孔未能对准所导致的填孔不良问题。

公开(公告)号：CN105075411A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480018681.2

申请日：2014-03-25

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 吉田信之

IPC: H05K3/46 ,  C25D7/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/421 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/405 ,  C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  C25D5/34 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  C25D7/123 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/06 ,  H05K3/382 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/1423

Abstract: 一种多层配线基板的制造方法，其在形成有配线的内层材上将绝缘层和在其上层的金属箔层叠一体化，在所述金属箔和绝缘层中设置通孔用孔，形成基底无电解镀层后，利用填充电镀层将所述通孔用孔填埋，其中，所述基底无电解镀层形成后，首先形成不完全填充所述通孔用孔程度的填孔电镀层，接着将所述填充电镀层表面蚀刻，然后通过填充电镀层将所述通孔用孔完全填埋。

公开(公告)号：CN103889146A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201310705989.1

申请日：2013-12-19

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 大塚祐磨 ,  福永一范 ,  内田敦士 ,  吉村光平

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/108 ,  H05K3/146 ,  H05K3/16 ,  H05K3/244 ,  H05K3/388 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1338 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/1461

Abstract: 提供一种能够防止连接端子部处的腐蚀，并连接可靠性优良的陶瓷基板及其制造方法。陶瓷基板（10）包括陶瓷基板主体（13），该陶瓷基板主体（13）具有基板表面（11）以及基板背面（12）。在陶瓷基板主体（13）的基板表面（11）设有表面侧端子部（31），在陶瓷基板主体（13）的基板背面（12）设有背面侧端子部（32）。表面侧端子部（31）和背面侧端子部（32）包含铜层（41）和以覆盖铜层（41）表面的方式设置的覆盖金属层（42）而构成。陶瓷基板主体（13）与各端子部（31）、（32）的铜层（41）之间设有由钛构成的密合层（43）以及由钼构成的中间层（44）。密合层（43）和中间层（44）在基板平面方向比铜层（41）的侧面（41a）缩入。

公开(公告)号：CN103117264A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201210404395.2

申请日：2012-10-22

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 井上真宏 ,  杉本笃彦

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/118 ,  H05K1/119 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/09545 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及布线基板及其制造方法，提供一种通过具有适于与配件连接的突起电极而可提高可靠性的布线基板。本发明的布线基板101具有在基板主面102上的电极形成区域内配置了多个突起电极11的构造。多个突起电极11中的至少一个是下述异形突起电极11：在上表面12上具有凹部13，上端中的外径A1设定得大于下端中的外径A2，整体呈截面倒梯形。

公开(公告)号：CN101057531A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200580038618.6

申请日：2005-11-10

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： 凯文·C·奥尔森 ,  阿兰·E·王 ,  彼得·埃勒纽斯 ,  托马斯·W·古德曼

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/135

Abstract: 多层电路板的电路板或各个电路板包含导电板，该导电板涂有覆盖导电板的一个表面的绝缘顶层、覆盖导电板的另一表面的绝缘底层、覆盖导电板的边缘的绝缘边缘层。绝缘中间层可被夹在多层电路板组件的一对相邻的电路板之间。无凸区通孔或通路可贯穿电路板中的一个或更多个用于连接其相对表面上的电导体。

公开(公告)号：CN1729730A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN03813605.8

申请日：2003-05-16

Applicant: 英特尔公司

Inventor： D·博格斯 ,  D·萨托 ,  J·敦甘 ,  G·佩克

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49126

Abstract: 公开一种电子组件(10)。该电子组件(10)包括下层部分(28)和在下层部分(28)的上表面上形成的第一伸长迹线(32)。该迹线(32)由上层部分(26)覆盖，而穿过上层部分(26)的上表面形成的开口(18)延伸到迹线(32)以使得该迹线(32)的部分暴露。在上层部分(26)上形成第二伸长迹线(20)。定位在穿过上层部分(26)的上表面所形成开口(18)中的第二伸长迹线(20)的部分穿过开口(18)与第一伸长迹线(32)接触，以形成第一迹线(32)与第二迹线(20)之间的电互连(46)。

公开(公告)号：CN104756247B

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201380050767.9

申请日：2013-10-24

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 姆德·阿尔塔夫·侯赛因 ,  J·赵 ,  约翰·T·乌

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/32 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本公开的实施例针对具有集成无源器件(诸如电感器、电容器、电阻器)的电路板及相关技术和配置。在一种实施例中，设备包括电路板，该电路板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面以及集成到电路板的无源器件，该无源器件具有被配置与管芯电力耦合的输入端子，与输入端子电气耦合的输出端子，以及电气布线特征，该电布线特征被置于电路板第一表面和第二表面之间，并且与输入端子和输出端子耦合以在输入端子和输出端子间传递电力，其中输入端子包括表面，该表面被配置成接收包括管芯的封装组件的焊球连接。其他实施例可被描述和/或要求保护。

公开(公告)号：CN106304611A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201510317497.4

申请日：2015-06-10

Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  富葵精密组件(深圳)有限公司臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 叶子建

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/187 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/188 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49165 ,  H05K1/182 ,  H05K3/4611

Abstract: 一种电路板，其包括开设有通孔的芯层、容置于每一通孔的被动元件、分别固定在芯层的相对的两表面的第一导电线路层和第二导电线路层、及树脂填充层、固接于每一被动元件且位于该被动元件与第一导电线路层之间的至少一接触垫，该接触垫的远离被动元件的一表面固设于第一导电线路层上，从而将被动元件固定于第一导电线路层上，该接触垫与第一导电线路层和被动元件均电性连接，所述树脂填充层填充于芯层、被动元件、接触垫、第一导电线路层和第二导电线路层之间。所述电路板通过在导电线路层上设置接触垫将被动元件定位于导电线路层上，避免了在压合过程中被动元件的偏移。另，本发明还提供一种上述电路板的制造方法，一种应用上述电路板的电子装置。

公开(公告)号：CN105144856A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201380075949.1

申请日：2013-11-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  目黑徹 ,  菅达典

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/66

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4667 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1126 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明获得可实现布线结构的高密度化的多层布线基板。多层布线基板(1)中，在具有第1绝缘层(3)和层叠在第1绝缘层(3)的下表面的第2绝缘层(4)的层叠体(2)内设置有印刷布线电极(7，11)，印刷布线电极(7，11)通过导电糊料的印刷及烧成来形成，该印刷布线电极(7，11)具有位于第2绝缘层(4)上的第1布线电极部分(7a，11a)和与第1布线电极部分(7a，11a)相连的第2布线电极部分(7b，11b)，第2布线电极部分(7b，11b)到达贯通孔(3a，3b)内，并进一步露出到第1绝缘层(3)的上表面。