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公开(公告)号：CN104247583B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201380019587.4
申请日：2013-02-28
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0233 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/09 , H05K3/46 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2201/0391 , H05K2201/0776 , H05K2201/0792 , H05K2201/083 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的课题是提供一种特性阻抗的调整较为容易的、能够与端子的窄间距化进行对应的多层配线基板及其制造方法以及探针卡。通过提供以下多层配线基板及其制造方法以及探针卡来解决上述的课题：一种在基板上将多个配线层夹着绝缘层地进行叠层而成的多层配线基板，在所述配线层上所形成的配线是由第一层和第二层组成的二层结构的配线，所述第一层由第一导电材料构成，所述第二层由比所述第一导电性材料的相对磁导率大的第二导电性材料构成，通过设为所述二层结构，相比于与所述二层结构的配线相同厚度的配线仅由所述第一导电性材料构成的情况，所述配线的特性阻抗被调整为更接近50欧姆的值。
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公开(公告)号：CN102714903B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201080060244.9
申请日：2010-11-02
Applicant: 耶路撒冷希伯来大学伊森姆研究发展有限公司
IPC: H05B33/28
CPC classification number: H05B33/28 , B05D3/107 , B05D5/061 , B05D5/12 , C23C4/18 , C23C16/513 , C23C26/00 , H01B1/02 , H01B1/026 , H01B1/10 , H01L31/022466 , H01L31/1884 , H01L33/42 , H01L2924/0002 , H01L2933/0016 , H05K1/0225 , H05K1/0278 , H05K1/0306 , H05K1/0313 , H05K1/0386 , H05K1/0393 , H05K1/092 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K3/125 , H05K3/14 , H05K2201/0257 , H05K2201/026 , H05K2201/0302 , H05K2201/0323 , H05K2201/0329 , H05K2201/0338 , H05K2201/035 , H05K2201/0391 , H05K2201/0969 , H05K2201/10053 , H05K2201/10106 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2203/0545 , H05K2203/1173 , H05K2203/125 , Y02E10/50 , Y10T428/24273 , Y10T428/24331 , Y10T428/249978 , Y10T428/249979 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了用于制造导电透明薄膜的方法以及包括其的电子或光电装置。
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公开(公告)号：CN105555014A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510700780.5
申请日：2015-10-26
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4038 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H05K1/0204 , H05K1/0206 , H05K3/0035 , H05K3/0097 , H05K3/423 , H05K3/4614 , H05K3/4682 , H05K2201/0367 , H05K2201/0379 , H05K2201/0391 , H05K2203/0723 , H05K2203/1476 , H05K2203/1536 , H01L2924/00014 , H05K3/00 , H05K3/429 , H05K2201/06 , H05K2201/09554
Abstract: 公开一种印刷电路板、制造印刷电路板的方法以及模块。所述印刷电路板包括：多个绝缘层；金属层，分别形成在所述多个绝缘层上；过孔，形成为用于金属层的层间电连接；沟槽，贯穿绝缘层；传热结构，形成在沟槽中。
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公开(公告)号：CN104582262A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410575490.8
申请日：2014-10-24
Applicant: 欧姆龙汽车电子株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , H05K1/181 , H05K2201/0355 , H05K2201/0391 , H05K2201/086 , H05K2201/09063 , H02M3/335
Abstract: 本发明提供线圈一体型印刷基板以及磁设备，该磁设备具备该基板，能够实现线圈的规定的卷绕数，抑制来自线圈的发热，并且能够高密度地安装电子部件。线圈一体型印刷基板(3)具有：表面层(L1)和背面层(L4)，在它们上设置有由厚度较厚的金属箔形成的厚导体和由厚度比厚导体薄的金属箔形成的薄导体；以及内层(L2)，其仅设置有厚导体。而且，由设置于表面层(L1)、内层(L2)和背面层(L4)的厚导体形成线圈图案(4a～4c)。此外，在设置于表面层(L1)和背面层(L4)的薄导体上表面安装电子部件(14a、14b)。
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公开(公告)号：CN104134406A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410342155.3
申请日：2014-07-17
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0393 , G02F1/13452 , H05K1/0248 , H05K1/0296 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K2201/0391 , H05K2201/09227 , H05K2201/09245 , H05K2201/09263 , H05K2201/09272 , H05K2201/10128 , H05K2201/10136
Abstract: 本发明属于显示领域，公开了一种用于连接驱动芯片和显示面板的布线板、柔性显示屏及显示装置，所述驱动芯片和所述显示面板上成对设置有信号输出接口和信号输入接口，所述布线板包括用于连接成对设置的信号输出接口和信号输入接口的扇出线，所述布线板包括一基板，在所述基板的第一表面设置有多段具有第一电阻率的第一连接线，在所述基板的与第一表面相对的第二表面设置有多段具有第二电阻率的第二连接线，所述扇出线中的至少一部分由所述第一连接线和第二连接线连接形成。本发明的扇出线的至少一部分由位于基板不同表面上具有不同电阻率的第一连接线和第二连接线连接形成，从而可以控制扇出线的电阻。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102714903A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201080060244.9
申请日：2010-11-02
Applicant: 耶路撒冷希伯来大学伊森姆研究发展有限公司
IPC: H05B33/28
CPC classification number: H05B33/28 , B05D3/107 , B05D5/061 , B05D5/12 , C23C4/18 , C23C16/513 , C23C26/00 , H01B1/02 , H01B1/026 , H01B1/10 , H01L31/022466 , H01L31/1884 , H01L33/42 , H01L2924/0002 , H01L2933/0016 , H05K1/0225 , H05K1/0278 , H05K1/0306 , H05K1/0313 , H05K1/0386 , H05K1/0393 , H05K1/092 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K3/125 , H05K3/14 , H05K2201/0257 , H05K2201/026 , H05K2201/0302 , H05K2201/0323 , H05K2201/0329 , H05K2201/0338 , H05K2201/035 , H05K2201/0391 , H05K2201/0969 , H05K2201/10053 , H05K2201/10106 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2203/0545 , H05K2203/1173 , H05K2203/125 , Y02E10/50 , Y10T428/24273 , Y10T428/24331 , Y10T428/249978 , Y10T428/249979 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了用于制造导电透明薄膜的方法以及包括其的电子或光电装置。
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公开(公告)号：CN101290888B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200710306090.7
申请日：2007-12-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H05K3/244 , H01L21/4846 , H01L2924/0002 , H05K3/243 , H05K2201/0391 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体封装的印刷电路板的制造方法，该方法包括以下步骤：(a)准备用于封装的印刷电路板，该印刷电路板包括引线接合焊盘与表面安装器件安装焊盘；(b)在印刷电路板的除引线接合焊盘与表面安装器件安装焊盘之外的部分上形成阻焊剂层；(c)在引线接合焊盘与表面安装器件安装焊盘的每一个上形成化学镀镍浸金层；以及(d)在表面安装器件安装焊盘中的与覆镀导线连接的表面安装器件安装焊盘的化学镀镍浸金层上以及在每个引线接合焊盘的化学镀镍浸金层上形成电镀金层。该方法简化总工艺，并且提高安装的可靠性。
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公开(公告)号：CN102379165A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201080014568.9
申请日：2010-03-29
Applicant: 泰科电子AMP有限责任公司
Inventor： L.伯克托尔德
IPC: H05K3/20 , H01L23/495
CPC classification number: H05K3/202 , H01L21/4821 , H01L23/49537 , H01L23/49579 , H01L2924/0002 , H05K2201/0391 , H05K2201/10924 , H05K2203/049 , H01L2924/00
Abstract: 借助本发明，提供一种用于电子壳体的导体栅以及该导体栅的制造方法。根据本发明，导体栅由沿着连接边缘(150)焊接的两金属条(130，110，140)制成，两金属条的仅一个需要具有适于缆线接合的表面。传统使用的电镀原材料的量可以该方法明显减少。
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公开(公告)号：CN101049057B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200580037126.5
申请日：2005-10-24
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/113 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/114 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/282 , H05K3/4614 , H05K2201/0391 , H05K2201/10674 , H05K2203/0574 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49204 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种可以提高可靠性、确保电连接性和功能性、特别是落下试验时能更加提高可靠性的多层印刷电路板。安装了部件的焊盘(60B)上没有形成耐腐蚀层而具有柔软性。为此，即使在落下时受到冲击，也可以缓冲冲击，难以引起安装部件的脱落。另一方面，形成有耐腐蚀层的连接盘(60A)，即使反复接触构成操作键的碳柱，也难以引起接触不良。
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公开(公告)号：CN101529585A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780039023.1
申请日：2007-10-19
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 百川裕希
CPC classification number: H05K3/321 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2221/68345 , H01L2224/134 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/8184 , H01L2224/83192 , H01L2224/8384 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K1/095 , H05K3/284 , H05K3/4664 , H05K2201/035 , H05K2201/0391 , H05K2201/09436 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/1453 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种电子设备封装，能够容易地对应电子设备外形的多样化，在制造工序数量、耗能方面有利于环保。本发明第一实施方式的封装结构包括基板1和形成在基板1表面上的布线2、电极垫片3、电子部件5及将外部电极6和电子部件5的外部电极6接合的接合件4，布线2、电极垫片3及接合件4均由相同材料构成，并且电极垫片3兼用作接合件4。
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