公开(公告)号：CN102763494A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201080064300.6

申请日：2010-12-17

Applicant: 施韦策电子公司

Inventor： T.哥特瓦尔德 ,  A.纽曼

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2221/68304 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/2201 ,  H01L2224/221 ,  H01L2224/224 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/189 ,  H05K3/205 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83851

Abstract: 本发明涉及用于制造导体结构元件的方法，所述方法带有如下步骤：提供刚性载体（12），在刚性载体（12）上电镀沉积铜覆层（14），将导体图形结构（16）施加在铜覆层（14）上然后装配可能的部件，将载体与至少一个电绝缘位层（24、28）层压，清除刚性载体（12），至少这样地部分去除刚性载体（12）的剩余铜覆层（14），使得导体图形结构（16、14、42）显露出来。

公开(公告)号：CN101467312B

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN200780022082.8

申请日：2007-06-07

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 大内康弘 ,  二阶堂伸一 ,  宫泽春夫

IPC: H01R33/74 ,  H01R13/24 ,  H01R13/46 ,  H01R43/00 ,  H01R12/55 ,  H01R12/57

CPC classification number: H05K7/1061 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/326 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明的插座具有：设置了贯通孔的由氟类弹性体构成的绝缘性的弹性体薄片；设置在该弹性体薄片的表背面的至少一部分上的金属电路；以及在上述贯通孔的内壁形成金属膜而形成的通孔。另外，通过通孔电连接上述弹性体薄片的表面侧的金属电路和背面侧的金属电路，上述弹性体薄片的金属电路周围的至少一部分上设置有槽或贯通孔。根据该插座，能提供一种具备可应对低电阻、大电流化、高速化的优良触头端子部的插座及使用该插座的的半导体器件。

公开(公告)号：CN101273494B

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN200680006709.6

申请日：2006-10-27

Applicant: 株式会社旭电化研究所

Inventor： 沟口昌范

IPC: H01R12/61 ,  H01R12/65 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/592 ,  H01R12/58 ,  H01R12/613 ,  H01R12/62 ,  H01R12/777 ,  H01R12/778 ,  H01R12/78 ,  H01R12/79 ,  H05K1/118 ,  H05K3/326 ,  H05K3/365 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/209

Abstract: 提供可实现连接部的高低化与装卸自如化的电连接构造，此电连接构造将具备：具可挠性的绝缘薄膜、形成于其绝缘薄膜的至少一面的至少1个导电性的焊盘部、由焊盘部的缘部所引出的导体电路图案、及在焊盘部的面内形成于绝缘薄膜的厚度方向的贯通孔、以及与贯通孔连通而形成于焊盘部的面内的小孔的挠性基板作为第一连接构件，在第一连接构件的贯通孔，经由焊盘部的小孔插入有与形成于内部或表面的导体电路图案电连接的导电性突起至少形成一面的第二连接构件的导电性突起，焊盘部与形成焊盘部的部位的绝缘薄膜朝导电性突起的插入方向挠曲，通过焊盘部与绝缘薄膜的弹性，使焊盘部成为压接于导电性突起的构造。

公开(公告)号：CN1744375B

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200510091040.2

申请日：2005-08-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 小林知永

IPC: G02F1/13 ,  H01P3/08

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09845 ,  H01L2924/00

Abstract: 连接用基板具有：第一导电部、绝缘层和第二导电部；所述第一导电部和所述第二导电部隔着绝缘层而对向设置；所述第一导电部和所述第二导电部的任意一个的所述导电部的端部设置为从另一个所述导电部的端部和所述绝缘层的端部伸出。

公开(公告)号：CN102054711A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010178229.6

申请日：2010-05-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金智恩 ,  吴男根 ,  朴正现 ,  金荣志 ,  崔宗奎 ,  金尚德

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H05K3/061 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0376

Abstract: 本文公开了一种制造具有凸块的印刷电路板的方法，该方法包括：制备其上形成有第一电路的第一载体；将第一载体压至绝缘层的一个表面，以使第一电路被掩埋；根据将要形成凸块的位置而在第一载体上堆叠抗蚀体；以及通过蚀刻第一载体来形成凸块。根据本发明的实施例，可以减小印刷电路板中凸块与其相邻凸块之间的高度差，从而可以更好地实现电子元件与印刷电路板之间的电连接。

公开(公告)号：CN101807554A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN201010126495.4

申请日：2006-07-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/3114 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/5228 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0361 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028

Abstract: 本发明提供一种电子基板及其制造方法、电光学装置、及电子设备。所述电子基板具有：基板；和配线图案，其设于所述基板上，形成电阻元件的一部分的配线各要素与其他部分不同。

公开(公告)号：CN1722535B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200510078556.3

申请日：2005-06-17

Applicant: 帕洛阿尔托研究中心公司

Inventor： D·K·福克 ,  J·H·丹尼尔

IPC: H01R13/10 ,  H01R13/28 ,  H01L21/66 ,  G01R1/04

CPC classification number: G01R1/0466 ,  G01R31/2863 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81052 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81899 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01R12/718 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供了一种用于在已柱形凸点加工的IC芯片和主PCB之间的无焊连接的插座。所述插座包括三维例如柱形或立方体形中空金属框架，金属框架或者是自立的，或者由底层图形化模板结构支承。该金属框架包括远离主衬底延伸的侧壁和位于侧壁上端即自由端的接触结构。该接触结构限定一开口，柱形凸点可穿过该开口插入金属框架的中央室中。侧壁和/或接触结构形成为使得，当柱形凸点的尖端插入中央室中时，柱形凸点的底部结构和侧壁的至少之一在两个或更多个接触点处邻接接触结构。

公开(公告)号：CN1684573B

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：CN200410083327.6

申请日：2004-09-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 竹居成和

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3452 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/203 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种安装基片包括：一个接点，该接点通过一个可熔性连接部件与电子元件的一个电极相连接；一个连接部件的流动发生部分，该部分被构造成能够在熔融状的可熔性连接部件中产生流动的结构形式。

公开(公告)号：CN100547778C

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200610163067.2

申请日：2006-11-30

Applicant: 艾格瑞系统有限公司

Inventor： 查尔斯·科恩

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L23/50 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/064 ,  H05K3/202 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0376 ,  Y02P70/611

Abstract: 用于附接到集成电路芯片的电路衬底包括电迹线、安装座和介电层。安装座具有第一表面、一个或者多个侧壁、以及第二表面。第一表面被附接到电迹线。介电层基本上覆盖安装座的所述一个或多个侧壁并具有基本上与安装座的第二表面共面的最高表面。

公开(公告)号：CN100544558C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200580003613.X

申请日：2005-04-28

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  古谷俊树

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/115 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的多层印刷配线板(10)具有：内建层(30)，其形成于核心基板(20)上，并在上表面设置有导体图案(32)；低弹性模量层(40)，其形成于该内建层(30)上；焊盘(52)，其设置于该低弹性模量层(40)的上表面，通过焊料突起(66)与IC芯片(70)连接；以及导体柱(50)，其贯通低弹性模量层(40)，将焊盘(52)和导体图案(32)电连接。导体柱(50)的纵横比Rasp(高度/最小直径)大于等于4且最小直径超过30μm，而且，配置于低弹性模量层(40)的外周部的外侧导体柱(50a)的纵横比Rasp大于等于配置于低弹性模量层(40)的内周部的内侧导体柱(50b)的纵横比Rasp。