公开(公告)号：CN1377217A

公开(公告)日：2002-10-30

申请号：CN02107871.8

申请日：2002-03-25

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 樋口令史 ,  伊藤彰二 ,  中尾知

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/246 ,  H05K3/247 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1453 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/249996

Abstract: 一种多层线路板组件,一种多层线路板组件单元及其制造方法,其中,通过通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封装密度的柔性FPC层叠起来。通过层叠多个多层线路板组件单元得到多层线路板组件,每个多层线路板组件单元是通过如下步骤而制造的,即:制备由柔性树脂膜1构成的镀铜树脂膜10,它具有粘合到其一个表面上的铜箔2和粘合到其另一个表面上的粘合层3;在镀铜树脂膜10上打通一个通孔7,穿过树脂膜1和粘合层3;通过网印技术从铜箔2开始用导电膏填充该通孔,以形成导电膏填料8,导电膏填料8具有从粘合层3中凸出的凸出部分8b。

公开(公告)号：CN1221309A

公开(公告)日：1999-06-30

申请号：CN98122586.1

申请日：1994-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 ,  别所芳宏 ,  籍谷靖彦

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于其上安装了芯片封装的电路基板的端电极,该端电极在电路基片上形成,并包括:一个在电路基板上形成的下阶梯部分;以及一个在上述下阶梯部分上形成的上阶梯部分。

公开(公告)号：CN1195262A

公开(公告)日：1998-10-07

申请号：CN97129750.9

申请日：1997-12-19

Applicant: 阿尔卡塔尔-阿尔斯托姆通用电气公司

Inventor： 乔瑞斯·皮特斯 ,  安·阿凯特

IPC: H05K3/06

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/072 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种在印刷电路板(PCB)上形成金属接点或柱的方法。用该方法获得的柱由连续3层金属(CU1、CU2、CU3或镍)构成,其中至少前两层由铜构成。这样形成接点的高度,足以用倒装芯片技术把芯片装配在印刷电路板上。利用电镀(电流镀)或电化学镀技术可实现本方法。

公开(公告)号：CN1168221A

公开(公告)日：1997-12-17

申请号：CN96191387.8

申请日：1996-03-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 安江敏彦 ,  平松靖二 ,  矢野秀树 ,  石谷嘉史 ,  川村洋一郎 ,  村濑秀树 ,  铃木步 ,  川出雅人

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/382 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0773

Abstract: 提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘层，由复合层构成，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂形成的绝缘材料层，上层为由耐热性树脂形成的化学镀用的粘接剂层。

公开(公告)号：CN103943600B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201410080786.2

申请日：2014-03-06

Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司

Inventor： 卓尔·赫尔维茨 ,  黄士辅

IPC: H01L23/522 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/108 ,  H05K3/282 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 一种将芯片贴附至基板的方法，所述基板具有外层，所述外层包括嵌入在如阻焊层的电介质中的通孔柱，所述通孔柱的端部与所述电介质齐平，所述方法包括以下步骤：(o)任选地移除有机清漆，(p)将包括端接有焊料凸点的引脚的芯片定位为接触所述通孔柱的暴露端部，和(q)加热熔融所述焊料凸点并使所述通孔的端部被焊料润湿。

公开(公告)号：CN104429173B

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201380036819.7

申请日：2013-06-05

Applicant: 大自达电线股份有限公司

Inventor： 春名裕介 ,  山内志朗 ,  田岛宏 ,  上农宪治

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0088 ,  B32B7/12 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/00 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0296 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本申请提供一种高频区的屏蔽特性良好的屏蔽膜及屏蔽印刷线路板。屏蔽膜1敷设于软性印刷线路板8上，该软性印刷线路板8具有带信号线路6a的基膜5、覆盖信号线路6a并敷设在该基膜5的整个面上的绝缘膜7。屏蔽膜1具有层叠于绝缘膜7的整个面上的导电胶层15和层叠于导电胶层15的整个面上的金属层11。

公开(公告)号：CN103517571B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201210300937.1

申请日：2012-08-22

Applicant: 光颉科技股份有限公司

Inventor： 魏石龙 ,  萧胜利 ,  何键宏

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/20 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K3/02 ,  H05K3/108 ,  H05K3/242 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0347

Abstract: 本发明公开了一种金属电镀沉积方法，首先提供具有导通孔的绝缘基板，于该绝缘基板的第一表面上形成第一导电层，且在该第一导电层上局部形成阻层以使未覆盖该阻层的第一导电层形成待镀区域，将绝缘基板置于第一类镀液中使得第一金属层沉积于待镀区域中，接着移除该阻层及该阻层下方的第一导电层，之后，于该绝缘基板相对该第一表面的第二表面上形成第二导电层，且于第二导电层上形成遮蔽层，将前述绝缘基板置于第二类镀液中，使第二金属层沉积于该待镀区域的第一金属层上，最后移除该遮蔽层及该第二导电层。本发明通过导通孔的设置，让绝缘基板于酸性或碱性镀液中皆可执行电镀金属，可避免现有绝缘基板切割问题并提升量产良品率。

公开(公告)号：CN105578711A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201510711701.0

申请日：2015-10-28

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 松本启作

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/0347 ,  H05K1/0213

Abstract: 本发明提供一种布线基板。本发明的布线基板具备：绝缘层；配设于绝缘层的主面的信号用的带状布线导体；和配设于绝缘层的该主面的接地或者电源用的平面导体，平面导体的厚度比带状布线导体的厚度大。在本发明的布线基板中，平面导体的厚度优选比带状布线导体的厚度大1～15μm。带状布线导体优选具有3～10μm的厚度，平面导体优选具有5～15μm的厚度。

公开(公告)号：CN103237412B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201310103741.8

申请日：2013-03-27

Applicant: 苏州远创达科技有限公司

Inventor： 石秋明 ,  马强

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K7/20509 ,  H01L23/3677 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/301 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/1461

Abstract: 一种电子件安装结构及制作方法、电子件产品，该电子件安装结构包括印刷电路板，金属法兰，以及设置在该金属法兰上的若干个电子件，所述印刷电路板上设有开槽，该开槽的槽壁上覆有金属层，所述金属法兰受限于所述槽壁上的金属层，被紧固于该开槽中。由于金属法兰被紧固在PCB的开槽中，因此不存在位置上的偏移，提高了产品的一致性，另外在该电子件安装结构的制作方法中，由于PCB厂家已经将金属法兰固定在PCB上，因此电子件厂家拿到PCB之后可以直接进行电子件的安装，节省了中间环节，提高了生产效率并降低了成本。

公开(公告)号：CN104380848A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201380027731.9

申请日：2013-06-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野田悟

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  Y02P70/611

Abstract: 部件内置基板(1)具备：基板部(2)、内置电子部件(3)、和树脂部(5)。基板部(2)具有设置在内侧主面(2A)的内部电极(2C)。内置电子部件(3)具有端子电极(3A)，通过附着于端子电极(3A)和内部电极(2C)的焊料圆角(4)安装在基板部(2)。树脂部(5)以将内置电子部件(3)嵌入的状态层叠在基板部(2)。树脂部(5)具备填料非添加层(5A)和填料添加层(5B)。将填料非添加层(5A)从内侧主面(2A)起设置到至少覆盖焊料圆角(4)的高度。填料添加层(5B)添加无机填料，从与填料非添加层(5A)的界面起设置到至少覆盖内置电子部件(3)的高度。