公开(公告)号：CN101160019B

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200710149974.6

申请日：2007-10-08

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐木一 ,  樱井干也 ,  杉本笃彦

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电可靠性良好的布线基板，即使构成迭孔的通孔导体的连接数多于现有的布线基板，也不会在通孔导体连接界面上产生龟裂。本发明的布线基板包括：基板内芯部CB，沿着在板厚方向贯穿板状内层芯板(2)的贯通孔(21H)的内壁形成有贯通导体(21)，在其内侧填充有填孔材料(3)；和布线层积部(L1、L2)，在基板内芯部CB的主面上交替地层积有导体层(M11～M15、M21～M25)和层状层间绝缘材料(4)(B11～B14、B21～B24)，在层间绝缘材料(4)中埋设有实现导体层之间的导通的通孔导体(5)，埋设于各层间绝缘材料(4)中的通孔导体(5)沿板厚方向连接4层以上，形成与贯通导体(21)导通的迭孔(5S)，层间绝缘材料(4)由线热膨胀系数在35ppm以上、50ppm以下的树脂材料构成。

公开(公告)号：CN101692756A

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200810181725.X

申请日：2008-12-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 天羽悟 ,  清水浩 ,  塙明德

IPC: H05K1/03 ,  C08J5/24 ,  C08L47/00 ,  C08L71/12 ,  C08K3/36 ,  C08K5/54 ,  C08F12/34 ,  C08F22/40 ,  C08K5/03 ,  C08K5/3415

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B3/08 ,  B32B3/18 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/02 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B17/02 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0253 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/04 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/068 ,  Y10T442/2475

Abstract: 本发明目的在于提供在不使加工性劣化的情况下，介质损耗角正切、重量、Z方向的热膨胀系数、成本均得到降低的高频对应配线板材料及使用该材料的电子器件。进而提供将聚烯烃纤维、玻璃纤维和低热膨胀性树脂组合物复合化的预浸料及其固化物作为绝缘层的电气元件。

公开(公告)号：CN101624463A

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200910140046.2

申请日：2009-07-10

Applicant: 山荣化学株式会社

Inventor： 北村和宪 ,  古闲幸博 ,  佐藤清

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08K3/00 ,  C08K3/30 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0094 ,  C08K3/013 ,  C08K2201/003 ,  C08L63/00 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明目的是提供很适合用于对环境的负荷小的无卤素树脂基板等的填孔用固化性树脂组合物，和具有优异的耐龟裂性和绝缘/连接可靠性等的具有连通孔结构(尤其是叠通孔)的填孔叠层印刷电路板。所述固化性树脂组合物的特征在于，在含有无机填充剂的固化性树脂组合物中，无机填充剂的平均粒径为1μm以下且含量为50重量％以下。

公开(公告)号：CN101558490A

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200780045057.1

申请日：2007-12-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 橘贤也 ,  和田雅浩 ,  川口均 ,  中村谦介

IPC: H01L23/29 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/563 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种倒装芯片半导体封装件，其是具有电路基板、半导体元件、密封树脂组合物的固化物的半导体封装件，该电路基板具有芯层和至少一个积层，该半导体元件通过金属凸块与上述电路基板连接，该密封树脂组合物的固化物是在上述半导体元件和上述电路基板之间密封的密封树脂组合物的固化物，其中，上述密封树脂组合物的固化物的25℃～75℃之间的线膨胀系数为15ppm/℃以上35ppm/℃以下，上述积层中的至少一个积层的玻璃化转变温度为170℃以上、25℃～75℃之间的面方向的线膨胀系数为25ppm以下。根据本发明，通过防止裂缝或剥离的发生抑制裂缝的发生，能够提供高可靠性的倒装芯片半导体封装件、积层材料、芯层材料及密封树脂组合物。

公开(公告)号：CN101547749A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200680000641.0

申请日：2006-11-01

Applicant: 阿德文泰克全球有限公司

Inventor： 约瑟夫·A·马尔卡尼奥 ,  杰弗里·W·康拉德

IPC: B05D1/32 ,  B05D5/00

CPC classification number: C23C14/042 ,  H05K3/1225 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/1105

Abstract: 一种准备和使用孔眼掩模的方法，将孔眼掩模的温度升高到第一安装温度(T1)，从而使孔眼掩模的尺寸根据其热膨胀系数(CTEam)增大，直到其至少一个尺寸为第一理想范围。也将框架的温度增加到T1，从而使框架的大小根据其低于CTEam的热膨胀系数(CTEf)长大。在温度T1将孔眼掩模固定安装在框架上。随后安装有框架的孔眼掩模用于在低于T1的温度T2下将材料沉积到基底上，因此框架将影孔掩模保持为拉伸，有一个尺寸在第二理想范围。

公开(公告)号：CN101542719A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200880000523.9

申请日：2008-03-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 橘贤也 ,  和田雅浩 ,  畑尾卓也

IPC: H01L23/12 ,  C08L101/12 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种倒装芯片半导体封装件用接合体，在该接合体中，通过抑制或减少裂纹或剥离将可靠性提高，并通过提高电路基板内层电路的设计自由度将电感降低。本发明的倒装芯片半导体封装件用接合体包括具有芯层和积层的电路基板、利用金属凸块连接电路基板的半导体元件以及填充半导体元件和电路基板之间的密封树脂组合物，其中，密封树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度为80－150℃，室温至玻璃化转变温度内的线性膨胀系数为15－35ppm/℃，积层的固化物的玻璃化转变温度为170℃以上；玻璃化转变温度以下的面内方向的线性膨胀系数为40ppm/℃以下，且在芯层的至少一面的积层上设置有堆叠通孔。

公开(公告)号：CN100544547C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200610128093.1

申请日：2006-09-01

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 伊东伸孝

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明公开了一种包括导电电路图形和电子元件的多层印刷电路板以及一种包括产品部分和衬板的多层印刷电路板的制造方法。该印刷电路板包括产品部分和衬板。用具有不同材料特性的阻焊层覆盖该衬板的上表面和下表面以及该产品部分。

公开(公告)号：CN101529588A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200780039693.3

申请日：2007-10-26

Applicant: 三菱麻铁里亚尔株式会社 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 北原丈嗣 ,  石塚博弥 ,  黑光祥郎 ,  渡边智之

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83424 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/202 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0405 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种使接合可靠性提高的功率模块。在该功率模块(10)中，在功率模块用基板(14)中，在陶瓷板(11)中在其表面上硬钎焊有电路层(12)，并且在其背面上硬钎焊有金属层(13)，在所述电路层(12)上软钎焊有半 导体芯片(16)，其中，金属层(13)通过整体的平均纯度为 98.0wt％以上且99.9wt％以下的Al合金形成，并且使与陶瓷板(11)硬钎焊的面(13a)侧包含的Fe的浓度不足0.1wt％，并且使与该硬钎焊面(13a)相反的表面(13b)侧包含的Fe的浓度为0.1wt％以上。

公开(公告)号：CN101527303A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200910127005.X

申请日：2009-03-03

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 大西宏幸 ,  长濑俊昭 ,  石川纯 ,  绀谷一善 ,  深津利成

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48 ,  H02M1/00

CPC classification number: H02M7/003 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种功率变换器，包括：底板，在所述底板上具有开关器件；以及正导体和负导体，其分别包括被布置成平行于底板的主要部分。所述主要部分中的一个被置于所述主要部分中的另一个之上。所述主要部分被布置成彼此邻近且彼此平行。所述主要部分彼此绝缘。该功率变换器包括电容器，所述电容器具有电连接到所述正导体和负导体的所述相应主要部分的正极端子和负极端子。所述正导体和负导体均包括：从所述主要部分向所述底板延伸的侧部、以及从所述侧部延伸且接合到所述底板的端子部，并且所述侧部被形成为具有从邻近所述底板的一端延伸到与所述主要部分相连接的对端的切口。

公开(公告)号：CN100531525C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200510105107.3

申请日：2005-09-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 斋藤淳

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/09 ,  H05K3/40 ,  H01L21/60 ,  H01L21/00 ,  H01B1/24 ,  H01B5/16 ,  H01R4/04

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/305 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供能够提高电连接的可靠性的电子部件的装配结构。该装配结构具备：具有以将树脂突起(121Ba)的至少顶部覆盖的方式形成了导电膜(121Bb)的突起电极(121B)的电子部件(121)、以及具有连接端子(111bx)的相对侧基板(111)，其构成为在电子部件(121)与相对侧基板(111)的间隙内填充了密封树脂(122)并且突起电极(121B)与连接端子(111bx)接触，其中采用电子部件(121)的使用环境温度(T0)、树脂突起的玻化温度(Tgb)和密封树脂(122)的玻化温度(Tgr)满足T0＜Tgr＜Tgb的关系的结构。