公开(公告)号：CN1757111A

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN200480005808.3

申请日：2004-03-04

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 白井武广 ,  岩瀨正幸

IPC: H01L23/50

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/3885 ,  G02B6/4277 ,  G02B6/428 ,  G02B6/4292 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2203/0323 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种印刷配线基板(10)、其制造方法、使用印刷配线基板的引线框封装件以及光模块。该配线基板(10)中具有：多个导体板(10a)，其含有作为用于与外部电路电连接的引线的至少一个的导体板并相互空间分离；绝缘层(10b)，其跨度多个导体板上以及/或多个导体板而形成；形成在绝缘层上的多个配线图案(10d)，多个导体板的至少一个的导体板通过通孔(11a)与多个配线图案的至少一个电连接。

公开(公告)号：CN1741707A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200410096955.8

申请日：2004-12-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安镇庸 ,  柳彰燮 ,  曹硕铉 ,  李硕揆 ,  洪种国 ,  全湖植

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/00 ,  H05K3/14 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/248 ,  H01G4/33 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1366 ,  Y10T29/42

Abstract: 所公开的是一种包括嵌入式电容器的PCB及其制造方法。电介质层是使用具有高电容的陶瓷材料而形成的，由此确保电容器的每个都具有对应于去耦芯片电容器电容的高介电常数。

公开(公告)号：CN1705106A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200510074717.1

申请日：2005-05-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  渡辺裕之 ,  中村岳史

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L23/34 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L41/083

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/284 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，可容易地形成将配线层相互连接的连接部。本发明混合集成电路装置(10)的制造方法中，形成第一树脂膜(17B1)，使其覆盖第一配线层(18A)。然后，贯通第一树脂膜(17B1)，形成使第一配线层(18A)从底部露出的第一通孔。然后，形成第二树脂膜(17B2)，使其埋入第一通孔(32A)中。在填充于第一通孔(32A)的第二树脂膜(17B)上形成第二通孔(32B)，形成连接部(25)。

公开(公告)号：CN1684575A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN200510065260.8

申请日：2005-04-15

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 辻义臣

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718

Abstract: 本发明提供一种能可靠地补偿电源电压的变动的电容器内置基板。在输入侧电极层(S1)和输出侧电极层(S2)之间间隔着层间绝缘层(16、23、27)形成去耦电容器(8)，并且通过在接地层(17)和电源层(25)之间设置电介质层(24)而形成该去耦电容器(8)。通过使上述输出侧电极层(S2)构图而形成用于向半导体元件(3)提供电源的多个电源供给端子(28)，并且由电容器用导通孔(26)将这些电源供给端子(28)和电源层(25)连接。

公开(公告)号：CN1203734C

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN01110113.X

申请日：2001-03-26

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金南珍 ,  安英哲 ,  金沅载

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明涉及一种制造印刷电路板的方法，包括以下步骤：制造至少有一个下陷部分的印刷电路板；在下陷部分沉积第一阻焊剂；把涂有第一阻焊剂的印刷电路板在低于大气压的气氛下放置一段预定时间；在整个印刷电路板表面涂覆第二阻焊剂；以及干燥和硬化第一和第二阻焊剂。使用这种方法，当涂覆阻焊剂时，由于盲过孔中不能残留空隙，提高了印刷电路板和阻焊剂之间的附着可靠性。

公开(公告)号：CN1189068C

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN00802826.5

申请日：2000-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 前泽聪 ,  立花雅 ,  大石一哉

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及的多层印刷电路板具备(a)具有绝缘基板3、由设置于所述绝缘基板两侧的金属箔形成的内层材料用导电图形2、2a、2b、以及设置于所述绝缘基板上的内层通孔的内层材料1、(b)设置于所述内层材料两侧的绝缘树脂5b、(c)设置于所述绝缘树脂表面的外层用导电图形8、以及(d)将所述内层材料用导电图形与所述外层用导电图形电气连接的表层通孔7。所述外层用导电图形是由具有所述绝缘树脂5b与粘接于所述绝缘树脂的金属箔5a的带有绝缘树脂的金属箔5形成的。内层通孔具有设置于通孔的导电性膏。表层通孔具有设置于非贯通孔的金属电镀层5c。利用这种结构，能够得到优异的容纳配线的性能。能够使绝缘树脂与外层用导电图形之间的粘接强度大大提高，因此即使是在外层用导电图形的直径小的情况下，也能够保持良好的零件安装强度。

公开(公告)号：CN1184865C

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN01123040.1

申请日：1996-04-27

Applicant: 日本胜利株式会社

Inventor： 木下彻

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/381 ,  H05K3/421 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0773 ,  H05K2203/0796

Abstract: 本发明提供一种至少有一个内部印刷电路图形和一个外部印刷电路图形的多层印刷电路板，其中通过一绝缘层两个印刷电路图形层叠在基片上，并通过在绝缘层中形成的不通孔，将它们相互电连接。绝缘层由不溶于氧化剂的树脂和分布于树脂中的无机粉末构成，无机粉末溶于氧化剂。在用镀敷法在绝缘层表面上形成外部印刷电路图形前，用氧化剂使绝缘层表面和不通孔孔壁表面粗糙化，由此使暴露于氧化剂的无机粉末溶于其中，从而使绝缘层表面和不通孔孔壁的表面变粗糙。

公开(公告)号：CN1161838C

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN98810215.3

申请日：1998-09-28

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  森要二

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。

公开(公告)号：CN1507311A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN03143826.1

申请日：2003-07-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金俸奭 ,  金癸洙 ,  金钟亨 ,  慎一云

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0035 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: 本发明公开一种具有叠置通孔的组合印刷电路板及其制造方法，每个通孔用于印刷电路板中的层间的互连，并采用普通丝网印刷机的聚合物丝网将填料如液化绝缘树脂或导电膏填充在每个通孔中。该方法包括以下步骤：(a)借助激光器钻头形成贯穿第一叠置铜板的第一通孔；(b)在第一通孔上和第一叠置铜板上形成第一镀层；(c)用通孔填料填充第一镀覆通孔；(d)将用通孔填料填充的第一通孔的顶表面研磨，以找平第一通孔；(e)在第一填充通孔和第一镀层上形成第二镀层，以便覆盖第一填充通孔；和(f)在第二镀层上设置第二叠置铜板。重复步骤(a)－(e)以形成第二通孔。通孔填料是液化绝缘树脂或导电膏。利用普通丝网印刷工艺将通孔填料只填充在每个通孔中，由此减少了液化绝缘树脂或导电膏的消耗量。此外，根据本发明的组合印刷电路板可以采用已有的制造设备来制造，由此降低了印刷电路板的制造成本。

公开(公告)号：CN1150079C

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN97118644.8

申请日：1997-09-18

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 小野嘉隆 ,  后藤彰彦 ,  仁木礼雄 ,  浅井元雄

IPC: B23K35/362 ,  G03F7/038

CPC classification number: H05K3/244 ,  G03F7/032 ,  G03F7/0388 ,  H05K1/112 ,  H05K3/184 ,  H05K3/28 ,  H05K3/287 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0392 ,  H05K2203/072 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 提出的任务是实现易由辊涂机涂布且铅迁移少的抗焊剂组成物以及采用此种抗焊剂组成物的印刷电路板。作为完成上述任务的手段，本发明给出了含有酚醛清漆型环氧树脂的丙烯酸酯与咪唑硬化剂，且用乙二醇醚系溶剂将粘度调整到25℃为0.5～10Pa.s的抗焊剂组成物以及应用此抗焊剂组成物的印刷电路板。