公开(公告)号：CN104170079B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201380014851.5

申请日：2013-08-12

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 西田祐平 ,  西泽龙男

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/34 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/4006 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/56 ,  H01L23/049 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/45 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置、针对半导体装置的安装散热部件的方法和半导体装置的制造方法，用于提高半导体装置的散热性。通过紧固连接半导体装置10与散热部件80，从而半导体装置10，相对于散热部件80以收纳区域51的边缘部52为支点，图中向下的力从金属基板40作用于散热部件80。据此，金属基板40与散热部件80之间的热传导材料81扩展得更薄，金属基板40与散热部件80之间的散热性提高。而且，扩展到金属基板40的外侧的热传导材料81填埋金属基板40的周围，金属基板40的周围的气密性增加而能够抑制气泡的混入等而防止散热性的降低。如此安装有散热部件80的半导体装置10的散热性提高。

公开(公告)号：CN108155119A

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201711276009.5

申请日：2017-12-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 上田哲也 ,  亦贺慎二 ,  坂本健

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: B21D28/02 ,  B26D1/09 ,  B29C33/00 ,  B29C39/10 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/67 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在引线加工装置(1)处，半导体装置(51)配置为将封装树脂体(57)的表面(57a)朝上，外部端子(61)的凸出方向成为上方。在一方的外部端子(61)和另一方的外部端子(61)之间插入模板(5)。以与模板(5)相对的方式配置脱模板(7)。在该状态下，通过朝向模板(5)，在与外部端子(61)的凸出方向交叉的方向上使冲头(41)移动，从而将连接杆(69)等切除。在模板(5)形成有供冲头(41)插穿的插穿孔(5a)。

公开(公告)号：CN108140583A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201580083670.7

申请日：2015-10-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 上田哲也 ,  吉田博 ,  冈诚次 ,  坂本健

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14639 ,  B29C2045/14163 ,  B29L2031/3406 ,  H01L21/56 ,  H01L21/67126 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 目的在于提供能够削减部件个数，并且抑制成本的技术。准备具备半导体元件(13)、多个电极端子(32)和将多个电极端子(32)连接的堤坝杆(33)的构造体，向端子孔(42c)配置构造体的包含多个电极端子(32)的一部分和堤坝杆(33)在内的部分(36)。然后，在端子孔(42c)内，通过可动夹具(71)对构造体的部分(36)进行夹持，并且，将可动夹具(71)的至少一部分嵌合于端子孔(42c)，然后向一对模具的内部空间注入树脂(73)。

公开(公告)号：CN108140570A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680058449.0

申请日：2016-10-18

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 森山浩伸

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/301 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/683 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/304 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L2224/11

Abstract: 在抑制晶片碎屑的同时，使半导体芯片安装时的焊料接合性良好。具有：在形成有突起电极22的晶片21面上，粘贴依次具有粘接剂层11、热塑性树脂层12和基材膜层13的保护带10的工序；研磨晶片21的保护带10粘贴面的相反面的工序；在晶片21的研磨面上粘贴粘合带30的工序；残留粘接剂层11而剥离保护带10，去除其它层的工序；切割粘贴有粘合带30的晶片21，获得单片的半导体芯片的工序；和在切割之前使粘接剂层11固化的工序，固化后的粘接剂层11的储存剪切弹性模量为3.0E+08Pa~5.0E+09Pa的范围，粘贴前的保护带10的粘接剂层11的厚度与突起电极22的高度之比(粘贴前的粘接剂层的厚度/突起电极的高度)为1/30~1/6。

公开(公告)号：CN105051872B

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201480017656.2

申请日：2014-03-11

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 茅场靖刚 ,  小野升子 ,  田中博文 ,  铃木常司 ,  三尾茂 ,  高村一夫

IPC: H01L21/312 ,  C08G73/02 ,  C08K5/09 ,  C08L79/02 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G73/0206 ,  C08K5/0091 ,  C08L79/02 ,  C09J179/04 ,  H01L21/0206 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/56 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53209 ,  H01L23/5329 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种复合体的制造方法，所述方法具有：组合物准备工序，准备含有具有阳离子性官能团且重均分子量为2000～1000000的聚合物的、pH为2.0～11.0的组合物；复合构件准备工序，准备具有构件A和构件B且满足上述构件B的表面的等电点＜上述组合物的pH＜上述构件A的表面的等电点的关系的复合构件，上述构件B的表面的等电点比上述构件A的表面的等电点低2.0以上且上述构件B的表面的等电点为1.0～7.5；以及赋予工序，对上述复合构件的上述构件A的上述表面和上述构件B的上述表面赋予上述组合物。

公开(公告)号：CN108109973A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201611048738.0

申请日：2016-11-25

Applicant: 同欣电子工业股份有限公司

Inventor： 杨顶安

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/15 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3121

Abstract: 一种芯片封装结构，适用于装设在一电路板上，该芯片封装结构包含一散热基板、一设置于该散热基板的芯片、一设置在该散热基板及该电路板之间的导线架，及一绝缘封装层。该散热基板包括一朝向该电路板的第一面及一相反于该第一面的第二面，该芯片是设置于该散热基板的第一面。该导线架设至于该散热基板及该电路板之间，该导线架包括多个电连接该芯片的引脚，所述引脚电连接该电路板以使该芯片电连接该电路板。该绝缘封装层包覆该芯片，及该散热基板与该导线架之一部分而使该散热基板的第二面之部分与所述引脚之部分裸露出该绝缘封装层。借此，该芯片封装结构更能有效散除芯片运作时产生的废热。

公开(公告)号：CN105280578B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201410443444.2

申请日：2014-09-03

Applicant: 力智电子股份有限公司

Inventor： 温兆均 ,  李兴武

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/492 ,  H01L23/585 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/08 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2021/6027 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05014 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/08113 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32104 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明公开一种可携式装置及其集成电路的封装结构、封装体与封装方法。封装结构包括集成电路的封装体与载板。封装体包括晶粒与冶金层。晶粒具有接触部、切割边界保留部与密封环。密封环位于接触部与切割边界保留部之间。冶金层设置于接触部上且冶金层至少部分设置于密封环之上。冶金层包括涂布有锡膏的可焊层。载板包括焊垫。焊垫耦接涂布有锡膏的可焊层。

公开(公告)号：CN108091635A

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201710370417.0

申请日：2017-05-23

Applicant: 意法半导体(鲁塞)公司

Inventor： C·里韦罗 ,  P·弗纳拉 ,  G·鲍顿 ,  M·利萨特

IPC: H01L23/528

CPC classification number: H01L23/57 ,  H01L21/56 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/76834 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76888 ,  H01L23/28 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53228 ,  H01L23/53295 ,  H01L23/573

Abstract: 本发明涉及一种用于形成电中断的方法和一种集成电路。该集成电路包括互连部分(PITX)，该互连部分包括：位于由绝缘包封层(C1)覆盖的下金属化层级(Mn)与上金属化层级(Mn+1)之间的至少一个通孔层级(Vn)；以及至少一个电中断(C10)，该至少一个电中断在该通孔层级的至少第一通孔(V1)与该下金属化层级的至少第一轨(P1)之间，位于该包封层(C1)的层级处。

公开(公告)号：CN108074883A

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201710742374.4

申请日：2017-08-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰贤 ,  康昌寿

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/20 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/05 ,  H01L24/19 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3025 ,  H03F3/21 ,  H01L2924/00012 ,  H01L21/561 ,  H01L23/49811

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件、其制造方法以及使用其的电子元件模块。所述半导体封装件包括：板部件，所述板部件包括其中设置有元件容纳区域的芯层以及设置在所述芯层的顶表面和底表面上的积层；电子元件，设置在所述元件容纳区域中；及块状导体，设置在所述积层内并且电连接到所述电子元件的端子。

公开(公告)号：CN108074875A

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201710334218.4

申请日：2017-05-12

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 房昱安 ,  陈盈仲

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/053 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  H01L23/055 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/164 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/053

Abstract: 本发明提供一种半导体器件封装，其包括一载体、一盖、一电子部件和一密封剂。该载体具有一第一表面和与该第一表面相对的一第二表面，且限定从该第一表面延伸到该第二表面的一孔。该盖附接到该载体的该第一表面。该盖和该载体限定一腔室。该电子部件附接到该载体的该第一表面且设置在该腔室中。该密封剂附接到该载体的该第二表面并覆盖该孔。