公开(公告)号：CN103400818A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201310353825.7

申请日：2009-06-12

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 小松干彦 ,  日高隆雄 ,  木村纯子

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L25/0657 ,  G06F1/26 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/09 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01003 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011

Abstract: 本发明公开了一种在一个封装中层叠有多个半导体芯片的半导体器件中，将多个半导体芯片中的任何一个所产生的电压作为电源电压供给其它半导体芯片并可使其稳定运行的技术。本发明的主要一例是将2个芯片层叠，将焊盘A、B、C分别配置于各芯片并排的边，将所述焊盘分别以金属线wireA、B、C共同地连接。另一例为沿着与配置有焊盘A、B、C的边不同的边配置焊盘H及焊盘J，并通过金属线wireHJ将芯片间接合连接。

公开(公告)号：CN1575512A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN02821162.6

申请日：2002-10-17

Applicant: 住友电工运泰克株式会社

Inventor： 改森信吾 ,  野中毅 ,  深萱正人 ,  井冈正则

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  C25D5/50 ,  C25D7/0607 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01003 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/01006

Abstract: 一种具有主要由铜构成的芯并在芯上形成涂层的键合线，其中涂层由熔点高于铜的抗氧化金属制成，并且该键合线每单位截面积的拉伸为0.021％/μm2或更多；以及提供一种具有主要由铜构成的芯并在芯上形成涂层的键合线，其中涂层由抗氧化性高于铜的金属制成，并且满足0.007≤X≤0.05的关系，其中面积比X是(在垂直切割引线的剖面的情况下涂层的面积/芯的面积)。这样提供的键合线是成本低廉并具有出色的球形成特性和键合特性。此外，还提供特征在于使用上述键合线的球键合方法。

公开(公告)号：CN1519929A

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN200310123922.3

申请日：2003-12-19

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 山崎舜平 ,  高山彻 ,  丸山纯矢 ,  大野由美子

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/075 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L27/1266 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L27/1214 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01003 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明通过使用转移技术，提供由薄膜形成的多个元件形成层集成的半导体芯片。本发明利用转移技术先暂时从衬底剥离膜厚50μm或更薄的元件形成层并转移到其他衬底上，然后再从另一个衬底剥离膜厚50μm或更薄的元件形成层并将其转移层叠到先前的元件形成层上，如此重复就可以实现常规三维组装的半导体芯片所没有实现的薄膜化，形成高集成化的半导体芯片。

公开(公告)号：CN106486027A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610756200.9

申请日：2016-08-29

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 金武谦

IPC: G09F9/33

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/03 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/95 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/04 ,  H01L2224/80003 ,  H01L2224/80201 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/80224 ,  H01L2224/80401 ,  H01L2224/80417 ,  H01L2224/80423 ,  H01L2224/80424 ,  H01L2224/80438 ,  H01L2224/80439 ,  H01L2224/80444 ,  H01L2224/80447 ,  H01L2224/80455 ,  H01L2224/80464 ,  H01L2224/80466 ,  H01L2224/80469 ,  H01L2224/80471 ,  H01L2224/80478 ,  H01L2224/8048 ,  H01L2224/80484 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81401 ,  H01L2224/81417 ,  H01L2224/81423 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81438 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81466 ,  H01L2224/81469 ,  H01L2224/81471 ,  H01L2224/81478 ,  H01L2224/8148 ,  H01L2224/81484 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/951 ,  H01L2224/95136 ,  H01L2224/95144 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01003 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/81 ,  H01L2221/68304 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68381 ,  G09F9/33

Abstract: 提供了一种制造显示装置的方法和用该方法制造的显示装置。所述方法包括：将包括开口的掩模浸入在溶液中；在掩模的开口中分别安置发光二极管芯片；在掩模下方布置包括在其上的第一布线的第一柔性基底，并且使第一布线对准以分别与掩模的开口对应；将具有与掩模的开口对应的第一布线的第一柔性基底和具有安置在掩模的开口中的发光二极管芯片的掩模一起从溶液中移开；使发光二极管芯片与第一布线彼此结合；提供包括在其上的第二布线的第二柔性基底，并且使第二布线对准以分别与发光二极管芯片对应；以及使发光二极管芯片与第二布线彼此结合以形成显示装置。

公开(公告)号：CN103400818B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201310353825.7

申请日：2009-06-12

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 小松干彦 ,  日高隆雄 ,  木村纯子

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L25/0657 ,  G06F1/26 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/09 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01003 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011

Abstract: 本发明公开了一种在一个封装中层叠有多个半导体芯片的半导体器件中，将多个半导体芯片中的任何一个所产生的电压作为电源电压供给其它半导体芯片并可使其稳定运行的技术。本发明的主要一例是将2个芯片层叠，将焊盘A、B、C分别配置于各芯片并排的边，将所述焊盘分别以金属线wireA、B、C共同地连接。另一例为沿着与配置有焊盘A、B、C的边不同的边配置焊盘H及焊盘J，并通过金属线wireHJ将芯片间接合连接。

公开(公告)号：CN102326242B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201080008770.0

申请日：2010-11-05

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 三上道孝 ,  菊地照夫 ,  中岛伸一郎 ,  平田勇一 ,  中村政晴 ,  木村启裕

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/43 ,  C22C21/00 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01204 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01003 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明的课题是提供超声波焊接用铝带材，即使进行几万次接合其也能够保持高的焊接接合强度和规定的接合强度。作为解决手段，为一种超声波焊接用铝带材，其包含金属铝或铝基合金，该铝的纯度为99.99质量％以上，并且在铝带材的镜面光泽面上蒸发干燥粘着有分子量为500以下的非离子性表面活性剂，该非离子性表面活性剂的有机碳总量为100-1000微克/平方米。

公开(公告)号：CN104278169B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201310293330.X

申请日：2013-07-12

Applicant: 河南理工大学

Inventor： 曹军 ,  范俊玲 ,  李艳梅 ,  吴雪峰

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/03

CPC classification number: H01L2224/45147 ,  H01L2924/01003 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01205

Abstract: 本发明涉及一种耐腐蚀键合铜丝及其制备方法，该键合铜丝具有良好的耐腐蚀性（抗氧化性）和短热影响区长度，热影响区长度较普通键合铜丝降低了22%，能够满足高密度、多层封装及LED封装的要求，可以广泛应用于多引脚、高密度的集成电路封装。该键合铜丝各成分重量百分含量为：Li 0.008～1.0wt%，Ce 0.3～0.5wt%，Cu余量。其制备方法为：a.铜Li中间合金制作，在铜液熔化并清澈后加入采用铜箔包裹的Li；b.键合铜丝原材料制作；c.键合铜丝制备，并在热处理之前对键合铜丝表面进行清洗。

公开(公告)号：CN103794591A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310353788.X

申请日：2009-06-12

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 小松干彦 ,  日高隆雄 ,  木村纯子

IPC: H01L23/495 ,  H01L25/16 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L25/0657 ,  G06F1/26 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/09 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01003 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011

Abstract: 本发明公开了一种在一个封装中层叠有多个半导体芯片的半导体器件中，将多个半导体芯片中的任何一个所产生的电压作为电源电压供给其它半导体芯片并可使其稳定运行的技术。本发明的主要一例是将2个芯片层叠，将焊盘A、B、C分别配置于各芯片并排的边，将所述焊盘分别以金属线wireA、B、C共同地连接。另一例为沿着与配置有焊盘A、B、C的边不同的边配置焊盘H及焊盘J，并通过金属线wireHJ将芯片间接合连接。

公开(公告)号：CN102549731A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201080045558.1

申请日：2010-09-09

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 三上道孝 ,  菊地照夫 ,  中岛伸一郎 ,  平田勇一 ,  中村政晴 ,  木村启裕

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/45 ,  H01L24/43 ,  H01L2224/43847 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  Y10T428/12993 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01003 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/12 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00013

Abstract: 本发明的课题是提供一种焊接带，即使进行几万次接合，每次都能够遍及接合面的整个面均质地进行接合，可实现更加稳定的接合强度，并且没有形成线弧时的断裂。作为解决手段，是一种超声波焊接用带，其由纯度99质量％以上的铝基合金构成，为多级拉丝后辊轧而成的超薄带结构，截面内的晶体粒径的平均值为5～200μm，进行表面粗糙度为Rz≤2μm的镜面精加工，且在蒸气压比水高的水溶性的烃系溶剂、醇系溶剂、酮系溶剂或醚系溶剂中进行了浸渍处理或气氛处理。

公开(公告)号：CN101828257B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200980100021.8

申请日：2009-05-01

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 三上道孝 ,  菊地照夫 ,  平田勇一 ,  中岛伸一郎 ,  佐藤松美 ,  木村启祐

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B21C37/047 ,  C22C21/00 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/432 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/4851 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01003 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/20304 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/01006

Abstract: 为了提供一种能实现稳定焊接强度的铝带，该铝带在数万次焊接循环过程中，每次都具有均匀的总体焊接表面。一种用于超声焊接的铝带，包括：含铝超过99％的铝合金，该铝合金包含添加元素和余量铝，其中该铝带在多阶段拉拔之后辊轧成超薄带结构，带截面上的平均晶粒尺寸为5-200μm，其中厚度与宽度的比率为1/2-1/20。优选晶粒纵横比(宽度方向/厚度方向)为0.5-10，并且带表面进行镜面抛光，其中表面粗糙度Rz小于2μm或等于2μm。