Abstract:
플라즈마 처리 장치용 이 유전체창은, 마이크로파를 플라즈마원으로 하는 플라즈마 처리 장치에 제공되고, 유전체창은 원판형이며, 마이크로파의 전파를 허용한다. 플라즈마 처리 장치용 유전체창은, 유전체창이 플라즈마 처리 장치에 제공될 때에 플라즈마가 생성되는 하면에 제공되며, 하면측에 개구를 갖고, 플라즈마 처리 장치용 유전체창의 판두께 방향으로 패인 오목부를 갖는다. 오목부는, 판두께 방향에 수직인 방향으로 연장되는 저면; 저면의 둘레 가장자리로부터 오목부의 개구측을 향하여 판두께 방향으로 연장되는 측면; 및 측면의 개구측의 둘레 가장자리로부터 오목부의 개구측을 향하여 판두께 방향에 대하여 경사져 연장되는 경사면을 갖는다.
Abstract:
산화실리콘막의 질화실리콘막에 대한 선택비를 높게 할 수 있는 에칭 방법 및 장치를 제공한다. 처리 용기(10)에, 플라즈마 여기용 가스 및 CHF계 가스를 포함하는 처리 가스를, CHF계 가스의 플라즈마 여기용 가스에 대한 유량비가 1/15 이상이 되도록 도입한다. 처리 용기(10)내에 플라즈마를 발생시키는 것에 의해, 처리 용기(10)내의 기판 W에 형성된 산화실리콘막(5)을 상기 질화실리콘막(1)에 대해서 선택적으로 에칭한다.
Abstract:
플라즈마 처리 장치(11)는 처리 용기(12) 내로 플라즈마 처리용의 반응 가스를 공급하는 반응 가스 공급부(13)를 구비한다. 반응 가스 공급부(13)는 유전체판(16)의 중앙부에 설치되어 있으며 보지대(14)에 보지된 피처리 기판(W)의 중앙 영역을 향하여 직하 방향으로 반응 가스를 공급하는 제 1 반응 가스 공급부(61)와, 보지대(14) 상에 보지된 피처리 기판(W)의 직상 영역을 피한 위치이고 보지대(14)의 직상 영역에 설치되어 있으며 보지대(14)에 보지된 피처리 기판(W)을 향하여 경사 방향으로 반응 가스를 공급하는 제 2 반응 가스 공급부(62)를 포함한다.
Abstract:
플라즈마 처리 장치는, 처리 용기, 스테이지, 유전체 부재, 마이크로파를 도입하는 수단, 인젝터 및 전계 차폐부를 구비하고 있다. 처리 용기는 그 내부에 처리 공간을 구획하여 형성한다. 스테이지는 처리 용기 내에 설치되어 있다. 유전체 부재는 스테이지에 대면하도록 설치되어 있다. 마이크로파를 도입하는 수단은, 유전체 부재를 개재하여 처리 공간 내에 마이크로파를 도입한다. 인젝터는 유전체제이며, 하나 이상의 관통홀을 가진다. 인젝터는, 예를 들면 벌크 유전체 재료로 구성된다. 이 인젝터는 하나 이상의 관통홀을 가지고, 유전체 부재의 내부에 배치된다. 인젝터는, 유전체 부재에 형성된 관통홀과 함께 처리 공간으로 처리 가스를 공급하기 위한 경로를 구획하여 형성한다. 전계 차폐부는 인젝터의 주위를 덮는다.
Abstract:
PURPOSE: An antenna, a dielectric window, a plasma treatment device and a plasma treatment method are provided to modify a protection layer by detecting the energy line like energy beam from the protection layer. CONSTITUTION: An antenna comprises a dielectric window(16), and a slot plate(20) installed at one direction of the dielectric window. Another side of the dielectric window comprises a planation surface surrounded a first depressed portion of illusion. Another side of the dielectric window comprises several second depressed portion formed inside a planation surface to surround center location of the planation surface. Each center location of a second depressed portion is overlapped inside several slots at the slot plate in the vertical direction of the main surface of the slot plate. [Reference numerals] (10) Exhaust device; (100) Gas supply source; (AA) Other element; (BB) Controller; (CC) Power supply
Abstract:
플라즈마 처리 장치용 유전체창(41) 중, 플라즈마를 생성하는 측의 면의 직경 방향 외측 영역에는, 환상으로 연장되고, 유전체창(41)의 판 두께 방향 내방측을 향해 테이퍼 형상으로 오목한 제 1 유전체창 오목부(47)가 형성되어 있다. 제 1 유전체창 오목부(47)의 직경 방향 내측 영역에는, 플라즈마를 생성하는 측의 면으로부터 유전체창(41)의 판 두께 방향 내방측을 향해 오목한 복수의 제 2 유전체창 오목부(53a ~ 53g)가 형성되어 있다. 복수의 제 2 유전체창 오목부(53a ~ 53g)는, 유전체창(41)의 직경 방향의 중심(56)을 중심으로서 회전 대칭성을 가지도록, 각각 둘레 방향으로 간격을 두고 배치되어 있다.
Abstract:
플라즈마 처리 장치(11)는 처리 용기(12) 내로 플라즈마 처리용의 반응 가스를 공급하는 반응 가스 공급부(13)를 구비한다. 반응 가스 공급부(13)는 유전체판(16)의 중앙부에 설치되어 있으며 보지대(14)에 보지된 피처리 기판(W)의 중앙 영역을 향하여 직하 방향으로 반응 가스를 공급하는 제 1 반응 가스 공급부(61)와, 보지대(14) 상에 보지된 피처리 기판(W)의 직상 영역을 피한 위치이고 보지대(14)의 직상 영역에 설치되어 있으며 보지대(14)에 보지된 피처리 기판(W)을 향하여 경사 방향으로 반응 가스를 공급하는 제 2 반응 가스 공급부(62)를 포함한다.
Abstract:
플라즈마 발화성을 향상시키고, 또한 적절히 플라즈마 처리를 행할 수 있는 플라즈마 처리 장치를 제공한다. 플라즈마 처리 장치(11)는, 처리 용기(12) 내에 배치되고, 그 위에 피처리 기판(W)을 유지하는 유지대(14)와, 유지대(14)와 대향하는 위치에 배치되어, 마이크로파를 처리 용기(12) 내로 도입하는 유전판(16)과, 도입된 마이크로파에 의하여 처리 용기(12) 내에 전계를 발생시킨 상태에서 플라즈마 발화하고, 처리 용기(12) 내에 플라즈마를 발생시키는 플라즈마 발화 수단과, 유지대(14)와 유전판(16)과의 간격을 제 1 간격으로 변경하고, 플라즈마 발화 수단을 작동시켜, 유지대(14)와 유전판(16)과의 간격을 제 1 간격과는 다른 제 2 간격으로 변경하고, 반도체 기판(W)으로의 플라즈마 처리를 행하도록 제어하는 승강 기구(18)을 포함하는 제어부(20)를 구비한다.
Abstract:
A plasma processing apparatus is provided to improve plasma ignition and ignition stability by arranging a slot to a vertical top direction of a tilted surface. A plasma processing apparatus(11) includes a processing vessel(12) having a top opening, a dielectric(15), and an antenna(24). The dielectric has a tilted surface, and is arranged in order to close the top opening of the processing vessel. The tilted surface is tilted in order to consecutively change a thickness size of a bottom surface. The antenna is arranged on a top surface of the dielectric. The antenna generates plasma on the bottom surface of the dielectric by supplying a microwave to the dielectric. The antenna has a plurality of slots positioned in a vertical top direction of the tilted surface.