公开(公告)号：CN102187414A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200980140939.5

申请日：2009-10-30

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 崔宰凤 ,  南相赫

IPC: H01G9/045

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/005 ,  H01G4/10 ,  H01G4/33 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1142

Abstract: 根据实施方案的电容器包括：金属衬底、在所述金属衬底上形成的金属氧化物膜、在所述金属氧化物膜的第一表面上形成的第一电极层、以及在所述金属氧化物膜的第二表面上形成的第二电极层。

公开(公告)号：CN101448363B

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200810181587.5

申请日：2008-11-25

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 樫尾仁司

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0554

Abstract: 在一个实施形态中，双面布线基板所具备的连接元件包括：由第1面导体层以及第1面连接导体层构成的第1面连接用连接盘部；以及由第2面导体层构成的第2面连接用连接盘部，第1面连接用连接盘部与第2面连接用连接盘部夹住绝缘性基板且各自的中心部分相互对置，对应于第1面连接用连接盘部的外周端部以及第2面连接用连接盘部的外周端部而形成基板孔，第1面连接用连接盘部的外周端部与第2面连接用连接盘部的外周端部通过基板孔连接。

公开(公告)号：CN101199247B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200680021236.7

申请日：2006-06-13

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。该印刷线路板包括可安装在1个芯片上包括2个处理器核心(81A、81B)的双核处理器(80)的安装部(60)、和对应于各处理器核心(81A、81B)各自独立形成的电源线(12A、12B)、接地线(11A、11B)、第1及第2层状电容器(40A、40B)。因此，即使各处理器核心(81A、81B)的电位瞬间降低，也可以通过与其相对应的层状电容器(40A、40B)的作用抑制电位的瞬间降低，即使一个处理器核心的电压变动，该电压变动也不会影响其余的处理器核心，因此也不会产生误动作。

公开(公告)号：CN101212896B

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200710193235.7

申请日：2007-11-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 唐沢纯 ,  铃木大悟 ,  玉井定广

IPC: H05K13/08 ,  G01R31/02

CPC classification number: G01R31/2805 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/162

Abstract: 根据一个实施例，在印刷线路板(1，41，61)的检查方法中，制备用于检查的配备外层表面(5a，5b)和内层表面(5c，5f)的印刷线路板(1，41，61)。印刷线路板(1，41，61)包括外层表面(5a，5b)上设置的层面区(9)，从层面区(9)延展到内层表面(5c，5f)的通路(10)，和内层表面(5c，5f)上设置的内层图形(21)，其中当印刷线路板(1，41，61)中的通路移位在容限范围之内时，内层图形(21)电连接到通路(10)。层面区(9)与内层图形(21)之间的导通状态受到检测。

公开(公告)号：CN101827490A

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN201010170644.7

申请日：2004-12-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10734

Abstract: 多层印制线路板(10)具有：安装部(60)，把与布线图形(32)等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部(40)，具有陶瓷制的高电介质层(43)以及夹住该高电介质层(43)的第1和第2层状电极(41、42)，第1和第2层状电极(41、42)的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。在该多层印制线路板(10)中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部(40)的高电介质层(43)是陶瓷制的，因而可增大层状电容器部(40)的静电电容。因此，即使在容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。

公开(公告)号：CN101325845B

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200710306096.4

申请日：2007-12-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  朴俊炯 ,  金起换 ,  金成容

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明涉及一种多层印刷电路板及其制造方法，其可提高多层印刷电路板的可靠性并且可降低处理时间，进而提高生产率。该多层印刷电路板包括：通过以下步骤准备的第一基板，即，在第一绝缘层两个表面的每个表面上形成第一内电路图案、在第一绝缘层的两个表面的每个表面上层压具有第二电路图案的第二绝缘层、并且形成穿过第一绝缘层和第二绝缘层的第一过孔；通过以下步骤准备的第二基板，即，在第三绝缘层的一个表面上形成第三内电路图案、在第三绝缘层的另一表面上形成外电路图案、并且形成第二过孔；介于第一基板与第二基板之间的第四绝缘层；以及糊剂凸块。

公开(公告)号：CN101170875B

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200710165425.8

申请日：2007-10-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 冈部修一 ,  姜明杉 ,  朴正现 ,  郑会枸 ,  朴贞雨 ,  金智恩

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K1/116 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0361

Abstract: 一种制造电路板的方法，包括：在堆叠于载体的晶种层上形成与第一电路图案相一致的包括依次堆叠的第一镀覆层、第一金属层和第二镀覆层的导电凸版图案；将载体和绝缘体堆叠并压在一起，使得载体的具有导电凸版图案的表面面向绝缘体；通过去除载体将导电凸版图案转录进绝缘体；在绝缘体的具有转录的导电凸版图案的表面上，形成与第二电路图案相一致的包括依次堆叠的第三镀覆层和第二金属层的导电图案；去除第一镀覆层和晶种层；以及去除第一和第二金属层，可以提供在不增加绝缘体数量的情况下具有高密度电路图案的电路板。

公开(公告)号：CN101257773B

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200710308332.6

申请日：2007-12-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑粲烨 ,  金根晧 ,  崔诚祐 ,  杨德桭

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种制造多层印刷电路板的方法，该方法能够降低生产印刷电路板所需的成本和时间并且能够提高热辐射特性和抗弯强度。该方法包括：准备聚酰亚胺覆铜箔层压板，其中，在聚酰亚胺层的两面上敷设有铜箔；然后去除铜箔的与待形成的过孔相对应的部分，以形成露出聚酰亚胺层的窗口；在聚酰亚胺层中形成过孔，使得通过窗口露出形成在聚酰亚胺层下方的铜箔；在过孔的内壁上以及铜箔上形成镀铜层，然后形成电路图案；以及顺序设置其中形成有电路图案的第一聚酰亚胺覆铜箔层压板、第一预浸材料、铝芯板层、第二预浸材料、以及第二聚酰亚胺覆铜箔层压板，在铝芯板层与电路图案之间形成凸块，然后在对它们进行加热的同时使用压制方法对其进行压制。

公开(公告)号：CN1741707B

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200410096955.8

申请日：2004-12-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安镇庸 ,  柳彰燮 ,  曹硕铉 ,  李硕揆 ,  洪种国 ,  全湖植

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/00 ,  H05K3/14 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/248 ,  H01G4/33 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1366 ,  Y10T29/42

Abstract: 所公开的是一种包括嵌入式电容器的PCB及其制造方法。电介质层是使用具有高电容的陶瓷材料而形成的，由此确保电容器的每个都具有对应于去耦芯片电容器电容的高介电常数。

公开(公告)号：CN100578774C

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN02816537.3

申请日：2002-08-22

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： M·F·西尔维斯特 ,  D·A·汉森 ,  W·G·佩特菲西

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/64 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L23/66 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/113 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81205

Abstract: 一种用于集成电路芯片的互连模块，包括一种高介电常数的嵌入式薄层电容结构，该结构能降低功率分配阻抗，从而促进工作频率的升高。该互连模块能通过连接焊球，可靠地将集成电路芯片固定到印刷线路板上，在工作频率超过1.0千兆赫时，提供小于或等于约0.60欧姆降低的功率分配阻抗。