公开(公告)号：CN1302693C

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN03143826.1

申请日：2003-07-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金俸奭 ,  金癸洙 ,  金钟亨 ,  慎一云

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0035 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: 本发明公开一种具有叠置通孔的组合印刷电路板及其制造方法，每个通孔用于印刷电路板中的层间的互连，并采用普通丝网印刷机的聚合物丝网将填料如液化绝缘树脂或导电膏填充在每个通孔中。该方法包括以下步骤：(a)借助激光器钻头形成贯穿第一叠置铜板的第一通孔；(b)在第一通孔上和第一叠置铜板上形成第一镀层；(c)用通孔填料填充第一镀覆通孔；(d)将用通孔填料填充的第一通孔的顶表面研磨，以找平第一通孔；(e)在第一填充通孔和第一镀层上形成第二镀层，以便覆盖第一填充通孔；和(f)在第二镀层上设置第二叠置铜板。重复步骤(a)-(e)以形成第二通孔。通孔填料是液化绝缘树脂或导电膏。利用普通丝网印刷工艺将通孔填料只填充在每个通孔中，由此减少了液化绝缘树脂或导电膏的消耗量。此外，根据本发明的组合印刷电路板可以采用已有的制造设备来制造，由此降低了印刷电路板的制造成本。

公开(公告)号：CN1901181A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200610114824.7

申请日：2001-04-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 坂本一 ,  王东冬

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/03

Abstract: 将过渡层(38)配置在IC芯片(20)的小片焊接区(22)上，内置在多层印刷布线板(10)中。因此，不用引线零件及密封树脂，就能取得IC芯片(20)与多层印刷布线板(10)的导电性连接。另外，通过将铜制的过渡层(38)设置在铝焊接区(24)上，能防止树脂残留在焊接区(24)上，提高了小片焊接区(24)与通路孔(60)的连接性和可靠性。

公开(公告)号：CN1853452A

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200480026732.2

申请日：2004-12-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10734

Abstract: 多层印制线路板(10)具有：安装部(60)，把与布线图形(32)等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部(40)，具有陶瓷制的高电介质层(43)以及夹住该高电介质层(43)的第1和第2层状电极(41、42)，第1和第2层状电极(41、42)的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。在该多层印制线路板(10)中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部(40)的高电介质层(43)是陶瓷制的，因而可增大层状电容器部(40)的静电电容。因此，即使在容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。

公开(公告)号：CN1798485A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200510108963.4

申请日：2005-09-23

Applicant: 日本CMK株式会社

Inventor： 平田英二

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/064 ,  H05K3/243 ,  H05K3/421 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 提供具有平坦的导通孔的多层印刷电路板。多个金属箔和导体层交替层合形成的多层印刷电路板，其特征在于，设于第一绝缘层的层间连接导通孔垫片、布线电路和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片设在同一表面层，而且至少该层间连接导通孔垫片和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片的厚度是相同的。

公开(公告)号：CN1777348A

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：CN200510008486.4

申请日：2005-02-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 车慧延 ,  宣炳国 ,  金泰勋 ,  睦智秀

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49155

Abstract: 公开了一种制造高密度PCB的方法。由于电路长度增加，即使电路长度增加对于制造PCB过程中维持物理强度是必需的，也会使高频封装产品的电学性质降低。因此，去除了芯层绝缘层，从而提供了制造具有短布线长度的细长PCB的方法。

公开(公告)号：CN1744303A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510096670.9

申请日：2005-08-31

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  株式会社电装

Inventor： 林映守 ,  铃木克信 ,  及川隆一 ,  中越诚 ,  瀬罗直子 ,  村井唯 ,  荻原千穗 ,  片冈良平 ,  近藤宏司 ,  横地智宏

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  B32B27/00

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 多个薄膜绝缘体被层叠在一起并共同地经受压力和热量，以形成为一个单元，薄膜绝缘体具有在表面上形成导电图形，在厚度方向穿过薄膜绝缘体的导电通孔。在因此形成的多层板的一个最外层上，多个连接端子暴露于外面，LSI芯片的连接凸块被固定到这些连接端子。在相对侧的最外层上，设置多个金属焊盘，以及在每个金属焊盘上固定焊球，以形成用于连接母板的球栅阵列(BGA)结构。

公开(公告)号：CN1731919A

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN200410087031.1

申请日：2004-10-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  宣炳国 ,  宋昌奎 ,  朴俊炯 ,  孟德永 ,  金泰勋

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T29/49165

Abstract: 公开了一种制造多层PCB的方法。更为具体地，本发明涉及一种与采用常规内建方式的多层PCB的制造不同的多层PCB制造方法，其中根据分离共一以并行方式形成具有粘附于其的绝缘层的多个电路层和没有绝缘层的另一电路层，并同时将其层压。

公开(公告)号：CN1237852C

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN02148010.9

申请日：1998-10-12

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  岛田宪一 ,  野田宏太 ,  苅谷隆 ,  濑川博史

IPC: H05K1/14

CPC classification number: B32B3/00 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。

公开(公告)号：CN1701429A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200480001209.4

申请日：2004-04-05

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 三浦阳一

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L21/4857 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/814 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/064 ,  H05K3/205 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/0401

Abstract: 基于本发明的布线板具有由1层以上布线层构成的布线部，和在布线部的一侧突出而设置的第1端子部，和在布线部的另一侧设置的第2端子部。在由多层金属层构成的复合材料的表面形成具有第1端子部用开口的防护层，从第1端子部用开口只蚀刻复合材料的第1金属层而形成孔部。从防护层的开口在孔部内实施电镀，用电镀层填埋孔部内形成第1端子部。除去防护层，在复合材料上设置布线层，在该布线层上设置具有第2端子部用开口的阻焊层。在阻焊层的第2端子部用开口处实施电镀形成第2端子。除去复合材料的残留部分制成布线板。

公开(公告)号：CN1209950C

公开(公告)日：2005-07-06

申请号：CN99120971.0

申请日：1999-11-29

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 约翰·M·劳福 ,  罗伊·H·马格努森 ,  沃雅·R·马克维奇 ,  约翰·A·沃尔西

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/429 ,  H01R12/523 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49165

Abstract: 有机芯片载体或电路板，将第一介电层键合到第一金属层，提供穿过第一介电层的窗口。第二金属层键合到第一光成像层。在第一和第二金属层中，腐蚀对应于且大于第一介电层中的窗口上图形的孔。显影第一介电层上的暴露图形。第二和第三光成像层涂敷在第一和第二金属层上，并被光图形化和显影，在第二和第三介电层中提供窗口。第二和第三介电材料的暴露表面被电路化，并用金属镀敷或填充各个孔。