公开(公告)号：CN103213939A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201210017609.0

申请日：2012-01-19

Applicant: 北京自动化控制设备研究所

Inventor： 郑辛 ,  刘大俊 ,  杨军 ,  盛洁 ,  唐琼 ,  李佳 ,  刘迎春 ,  刘晓智 ,  杨轶博

IPC: B81C1/00 ,  G01C25/00

Abstract: 本发明涉及加工方法，特别是具有不等高梳齿结构和需圆片级封装的硅微机电陀螺结构的加工方法。它包括步骤一：加工下封帽；步骤二：下封帽与敏感结构键合，敏感结构上表面结构加工；下封帽与敏感结构键合；步骤三：加工敏感结构，敏感结构支撑层与绝缘层的去除；氮化硅掩膜图形化；生长二氧化硅；敏感结构掩膜图形化；刻蚀定齿结构；刻蚀动齿结构；步骤四：加工上封帽，上封帽引线孔加工；上封帽质量块加工；步骤五：敏感结构与上封帽键合；步骤六：金属化。本发明的效果是：有利于保证线条质量，提高梳齿结构的侧壁垂直度；解决了不同材料的热膨胀系数不同所引起的残余应力等问题，提高了工艺兼容性；减少了加工工序，降低了工艺成本。

公开(公告)号：CN102110771B

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201010539409.2

申请日：2010-11-10

Applicant: 北京自动化控制设备研究所

Inventor： 盛洁 ,  杨军 ,  唐琼 ,  刘大俊 ,  廖兴才 ,  刘迎春 ,  姜福灏 ,  李佳 ,  朱建伟 ,  车一卓 ,  杨轶博

IPC: H01L41/22

Abstract: 本发明属于加工方法，具体涉及一种三维石英敏感结构金属化加工方法。一种三维石英敏感结构金属化加工方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤1：加工表面电极；步骤2：加工侧面电极和不等高结构的表面电极。本发明的显著效果是：(1)实现了表面电极、侧面电极和不等高结构表面电极三种组合电极的加工；(2)表面电极尺寸精度高，可以控制在±1μm以内，同时与其它工艺兼容性好且易于加工；(3)可应用于石英微器件的批量生产中；(4)本可在同一侧面加工不同极性的侧面电极。

公开(公告)号：CN102110771A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN201010539409.2

申请日：2010-11-10

Applicant: 北京自动化控制设备研究所

Inventor： 盛洁 ,  杨军 ,  唐琼 ,  刘大俊 ,  廖兴才 ,  刘迎春 ,  姜福灏 ,  李佳 ,  朱建伟 ,  车一卓 ,  杨轶博

IPC: H01L41/22

Abstract: 本发明属于加工方法，具体涉及一种三维石英敏感结构金属化加工方法。一种三维石英敏感结构金属化加工方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤1：加工表面电极；步骤2：加工侧面电极和不等高结构的表面电极。本发明的显著效果是：(1)实现了表面电极、侧面电极和不等高结构表面电极三种组合电极的加工；(2)表面电极尺寸精度高，可以控制在±1μm以内，同时与其它工艺兼容性好且易于加工；(3)可应用于石英微器件的批量生产中；(4)本可在同一侧面加工不同极性的侧面电极。

公开(公告)号：CN102020235A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010540089.2

申请日：2010-11-11

Applicant: 北京自动化控制设备研究所

Inventor： 杨军 ,  郑辛 ,  丁凯 ,  王汝涛 ,  刘迎春 ,  廖兴才 ,  安泰 ,  王登顺

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/00

Abstract: 本发明属于气密性封装技术领域，具体涉及一种TO封装结构低水汽含量封装方法及其封装组件。其特点在于：在TO封装组件的底座上设计了充气孔，用于除气、充气处理和封焊焊缝的漏率检测，充气孔的设计改变了TO组件传统的封装方式。在带有充气孔结构的TO组件的基础上，本发明采用了一种两次封焊实现密封的TO封装组件封装方法。解决了TO封装结构低水汽含量封装的难题，封装体内部的水汽含量可以控制在500×10-6以内，气体纯度控制在99％以上，可以控制封装体内部的压力，对于低真空封装的产品，气压控制精度在±100Pa以内，并且可以对封装体进行精确的漏率检测，具有很高的效率和可靠性。

公开(公告)号：CN201864557U

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201020601949.4

申请日：2010-11-11

Applicant: 北京自动化控制设备研究所

Inventor： 丁凯 ,  杨军 ,  曲蕴杰 ,  王登顺 ,  王汝涛 ,  刘迎春 ,  廖兴才 ,  安泰 ,  秦岷 ,  张菁华

IPC: B81C1/00

Abstract: 本实用新型涉及气密性封装领域，具体涉及一种用于低水汽含量封装的除气充气设备。其特点在于：由真空系统、工作系统、充气系统三部分组成的除气充气设备，能够在MEMS传感器封装前对零部件进行除气，通过监测与控制装置降低设备自身及零部件的水汽含量和残余气体；同时可以按照相应工艺要求控制充入工艺气体纯度和压强，进而满足器件封装后对内部水汽含量、工艺气体纯度和压强控制的要求。本实用新型可以保证微小型器件封装腔体内水汽含量小于500×10-6、工艺气体纯度高于99％、气压精度控制在±100Pa以内。

公开(公告)号：CN202229781U

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201120345468.6

申请日：2011-09-15

Applicant: 北京自动化控制设备研究所

Inventor： 廖兴才 ,  郑辛 ,  杨军 ,  刘迎春 ,  王汝弢 ,  张兢

IPC: G01D18/00

Abstract: 本实用新型属于石英传感器精密修调技术领域，具体涉及一种激光精密修调装置，目的是提供一种适用于石英传感器敏感结构精密修调、能有效抑制机械耦合的装置。它包括激光器(1)、激光光学传输装置(2)、光束扫描装置(3)、视觉观察对准装置(4)和控制装置(5)；激光器(1)与控制装置(5)连接，激光光学传输装置(2)放置在激光器(1)发出的激光脉冲的光路上；光束扫描装置(3)与控制装置(5)连接，放置在激光脉冲的光路上、激光光学传输装置(2)的后侧；视觉观察对准系统放置在激光光学传输装置(2)的后侧。本实用新型的装置能够实现石英传感器敏感结构的修调，能够将机械耦合降低2～3个数量级，有效抑制机械耦合。