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公开(公告)号：KR102030945B1
公开(公告)日：2019-10-10
申请号：KR1020187012327
申请日：2013-02-22
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
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公开(公告)号：KR1020150039565A
公开(公告)日：2015-04-10
申请号：KR1020140130111
申请日：2014-09-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , H01L21/02
CPC classification number: F17D3/01 , F17C1/00 , Y10T137/0318 , Y10T137/794 , H01L21/0274
Abstract: 본발명의과제는, 처리액인레지스트액(L)을토출노즐(7)로부터토출시킴에있어서, 스루풋의저하를억제하면서, 하나의필터(52)를사용하여당해레지스트액(L)의청정화를도모하는것이다. 레지스트액(L)이통류하는공급관로(51)에, 필터(52)와펌프(70) 또는펌프(111, 112)를설치한다. 그리고, 필터(52)를통과한레지스트액(L)의일부를토출노즐(7)로부터토출시킴과함께, 나머지의레지스트액(L)을필터(52)의 1차측으로복귀시켜서, 후속의토출동작시, 당해나머지의레지스트액(L)에대해서, 다시필터(52)를통과시킨다. 이러한동작시퀀스에있어서, 필터(52)의 1차측으로복귀시키는레지스트액(L)의복귀량에대해서, 토출노즐(7)로부터토출되는레지스트액(L)의공급량과동일하거나, 또는당해공급량보다도많아지도록설정한다.
Abstract translation: 本发明的目的在于，当从注射喷嘴（7）注入作为处理溶液的配准溶液（L）时，通过过滤器（52）来防止生产量的恶化和净化对准溶液（L）。 过滤器（52）和泵（70）或泵（111,112）安装在配准溶液（L）通过的供给管（51）中。 并且，通过过滤器（52）的配准溶液（L）的一部分从注射喷嘴（7）喷射。 同时，寄存器解决方案（L）的其余部分返回到过滤器（52）的主要部分。 在后续的注入操作中，寄存器解决方案（L）的其余部分再次通过过滤器（52）。 在操作顺序中，返回到过滤器（52）的主要部分的配准溶液（L）的量与从喷嘴（7）供给的配准溶液（L）的量相同或更多 比供应量多。
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公开(公告)号：KR1020150016899A
公开(公告)日：2015-02-13
申请号：KR1020140097311
申请日：2014-07-30
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , G03F7/20
CPC classification number: G03F7/3021 , B05C5/02 , B05C5/027 , B05C11/08 , B05D1/005 , B05D1/26 , G03F7/30 , H01L21/6715 , H01L21/0273
Abstract: 노광 후의 기판을 기판 보유 지지부에 수평하게 보유 지지하는 공정과, 기판의 일부에 현상액 노즐로부터 현상액을 공급하여 액 저류부를 형성하는 공정과, 기판을 회전시키는 공정과, 회전하는 상기 기판에 있어서의 현상액의 공급 위치가 당해 기판의 직경 방향을 따라서 이동하도록, 상기 현상액 노즐을 이동시켜서 상기 액 저류부를 기판의 전체면에 확산시키는 공정과, 상기 액 저류부를 기판의 전체면에 확산시키는 공정에 병행하여 행해져, 상기 현상액 노즐과 함께 이동하고, 상기 기판에 대향하는 면이 상기 기판의 표면보다도 작은 접촉부를, 상기 액 저류부에 접촉시키는 공정을 구비하도록 현상을 행한다. 이 방법에 의해 기판 밖으로 떨어지는 액량을 억제할 수 있다. 또한, 기판의 회전수를 낮출 수 있으므로 액 튐이 억제된다. 또한 현상액이 교반됨으로써 처리량을 높일 수 있다.
Abstract translation: 执行的是一种显影方法，其包括：在基板保持支撑部分中水平地支撑暴露的基板的过程，将显影溶液从显影溶液喷嘴供应到基板的一部分并形成液体存储部分的步骤， 旋转基板，移动显影液喷嘴并将液体储存部分扩散到液体储存部分的整个表面的步骤，以允许在旋转基板中供应显影液的位置沿相应的直径方向移动 基板，并且通过进行将液体储存部扩散到基板的整个表面的工序，使液体储存部分接触移动显影液喷嘴的接触部分的过程，并且具有面向基板的表面并且更小 比底物的。 通过该方法，可以控制从基板滴落的液体的量。 此外，可以减小衬底的RPM，从而可以防止液体散射。 此外，通过搅拌显影液来提高产量。
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公开(公告)号：KR1020140129040A
公开(公告)日：2014-11-06
申请号：KR1020147023306
申请日：2013-02-22
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , H01L21/02 , H01L21/302 , B01D19/00 , B05C11/10 , G03F7/30
CPC classification number: B01D19/0063 , B01D19/0031 , B01D19/0068 , G03F7/16 , G03F7/30 , H01L21/6715 , H01L21/0274
Abstract: 피처리 기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급 노즐에 접속되는 액 처리 장치이며, 처리액 저류 용기와 당해 처리액 공급 노즐을 접속하는 공급관로와, 공급관로에 설치된 필터 장치와, 필터 장치의 2차측의 펌프와, 펌프의 토출측과 필터 장치의 흡입측을 접속하는 순환관로와, 펌프의 2차측의 공급관로에 설치된 공급 제어 밸브와, 순환관로에 설치된 순환 제어 밸브와, 펌프, 공급 제어 밸브 및 순환 제어 밸브를 제어하는 제어 장치를 구비하고, 제어 장치에 의해, 공급 제어 밸브를 폐쇄함으로써 당해 처리액 공급 노즐로부터 피처리 기판으로의 처리액의 공급이 정지하고 있을 때에, 순환 제어 밸브를 개방하여, 펌프를 구동하고, 필터 장치를 갖는 공급관로와 순환관로 사이에서 처리액이 순환된다.
Abstract translation: 一种与供给处理溶液供给到基板的供给喷嘴连接的固溶处理装置，具备：将处理液储存容器与供给喷嘴连接的供给管路; 设置在所述供给管道中的过滤装置; 过滤装置的二次侧的泵; 连接泵的排出侧和过滤装置的进气侧的循环管路; 供给控制阀，其设置在所述供给管路中的所述泵的次级侧; 设置在循环管道中的循环控制阀; 以及控制单元，其中，当通过关闭所述供给控制阀来停止从所述供给喷嘴向所述基板供给所述处理液时，所述控制单元打开所述循环控制阀并驱动所述泵，从而使所述处理液在所述供给管线 具有过滤装置和循环管道。
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公开(公告)号：KR101973216B1
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：KR1020140064224
申请日：2014-05-28
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302 , H01L21/02
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170071425A
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：KR1020160168403
申请日：2016-12-12
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/67 , H01L21/324 , H01L21/66 , G03F7/38 , G03F7/40
CPC classification number: H01L21/67248 , H01L21/67103 , H05B1/0233 , H05B2203/037
Abstract: 기판의면내에있어서나기판사이에있어서나, 균일성이양호한가열처리를행할수 있는기술을제공하는것. 각각기판을적재대에적재하여가열하는복수의가열모듈을구비한기판처리장치에있어서, 상기적재대에복수설치되고, 서로독립해서발열량이제어되는히터와, 상기복수의히터각각에대응하는기판의피가열부위에대해, 미리결정된제1 시점으로부터제2 시점에이르기까지의사이의적산열량이 1대의적재대중에서균일하고, 또한복수의가열모듈의사이에서균일하도록제어신호를출력하는제어부를구비하도록장치를구성한다. 상기제1 시점은, 히터의발열량이안정되어있는상태에서적재대에기판이적재된후의기판의온도추이프로파일에있어서, 기판의프로세스온도를향하는승온도중의시점이고, 상기제2 시점은상기온도추이프로파일에있어서기판이처리온도에도달한후의시점이다.
Abstract translation: 本发明提供一种能够在基板的表面中的基板的表面中以良好的均匀性或均匀性进行热处理的技术。 具有多个加热模块的加热一种基板处理装置来加载抵靠衬底对应于加热器和安装到安装表上的多个所述基板的所述各装载，独立地热输出被控制到彼此，所述多个加热器中的 对于UIPI加热部分，所述kkajiui之间累积下降到从所述第一点的第二点的预定热量，甚至从一个负荷质量，以及用于输出控制信号是多个加热模块中均匀的控制单元 从而构成一个单元。 在第一时间，在在状态在载置台上的基板后的基板温度趋势轮廓，其中所述加热器稳定负载的热值，并且在朝向提高基板的处理温度的方式点，第二时间点是这样的温度 这是衬底在过渡曲线中达到处理温度之后的时间点。
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公开(公告)号：KR101716926B1
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：KR1020130091310
申请日：2013-08-01
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , H01L21/302
CPC classification number: H01L21/02104 , H01L21/02087 , H01L21/0337 , H01L21/67051 , H01L21/6708
Abstract: 본발명의과제는기판의주연부로의하드마스크의부착을방지하고, 하드마스크의도포를쉽게행할수 있도록한 도포처리방법및 도포처리장치를제공하는것이다. 웨이퍼(W)의표면에하드마스크액(H)을도포하여하드마스크막(HM)을형성하는도포처리에있어서, 연직축주위로회전하는웨이퍼의표면주연부에마스킹노즐(54)로부터마스킹액(PR)을공급하여웨이퍼주연부에마스킹막(M)을형성한후, 웨이퍼의표면에하드마스크노즐(50)로부터하드마스크액(H)을공급하여웨이퍼표면에하드마스크막(HM)을형성하고, 그후, 하드마스크막제거노즐로부터웨이퍼의주연부에형성되어있는하드마스크막에하드마스크막제거액을공급하여웨이퍼의주연부의하드마스크막을제거하고, 그후, 마스킹막제거노즐(55)로부터마스킹막제거액(D)을공급하여웨이퍼주연부의마스킹막을제거한다.
Abstract translation: 在本发明中，将掩模溶液供给到在垂直轴上旋转的基板的前表面的边缘部分，以在基板的边缘部分形成掩模膜，将硬掩模溶液供给到 在基板的正面上形成硬掩模膜的基板，将硬膜掩模膜溶解的硬掩模膜去除溶液供给到形成在基板的边缘部分的硬掩模膜，以除去形成在该基板上的硬掩模膜 将基板的边缘部分和溶解掩模膜的掩模膜去除溶液供应到掩模膜以去除基板边缘部分处的掩模膜。
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公开(公告)号：KR101517303B1
公开(公告)日：2015-05-04
申请号：KR1020130157133
申请日：2013-12-17
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302
Abstract: 하나의 필터로 복수의 필터를 설치한 경우와 마찬가지의 여과 효율을 얻음과 함께, 스루풋 저하의 방지를 도모한다. 제어부(101)로부터의 제어 신호에 기초하여, 레지스트액(L)을 필터(52)를 통하여 펌프(70)에 흡입하고, 펌프에 흡입된 레지스트액의 일부를 토출 노즐(7)로부터 토출하고, 나머지 레지스트액을 필터의 1차측의 공급관로(51b)에 복귀시켜, 토출량과 동등한 보충량을 복귀량에 추가하여 합성하고, 합성된 레지스트액을 토출량과 복귀량의 비율의 합성에 따른 횟수로, 레지스트액의 토출과 필터에 의한 여과를 행한다.
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公开(公告)号：KR1020150016888A
公开(公告)日：2015-02-13
申请号：KR1020140083636
申请日：2014-07-04
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , G03F7/20
CPC classification number: G03F7/30 , B05C5/02 , B05C5/0287 , B05C11/08 , B05D1/005 , B05D1/26 , G03F7/3021 , H01L21/6715 , H01L21/0274
Abstract: 본 발명의 과제는 노광 후의 기판에 현상 처리를 행하는 데 있어서, 기판의 면 내에 있어서의 레지스트 패턴의 선 폭의 균일성을 높게 할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
기판을 수평으로 보유 지지하는 기판 보유 지지부와, 기판에 현상액을 공급하여 액 저류부를 형성하기 위한 현상액 노즐과, 상기 액 저류부에 접촉한 상태에서 기판과 직교하는 축의 주위로 회전하는 회전 부재를 포함하고, 상기 기판에 형성된 현상액의 액 저류부에 선회류를 발생시키는 선회류 발생 기구와, 상기 선회류 발생 기구를 기판의 표면을 따라서 이동시키는 이동 기구를 구비하도록 구성한다. 이에 의해, 기판의 원하는 영역에 선회류를 형성하여, 현상액을 교반할 수 있으므로, 패턴의 선 폭의 균일성의 향상을 도모할 수 있다.Abstract translation: 本发明的目的是提供一种能够在曝光处理之后对基板进行显影处理时能够提高基板表面中的配准图形的线宽的均匀性的技术。 本发明包括：水平支撑基板的基板保持支撑部分，通过将显影液供给到基板而形成液体存储部分的显影液喷嘴，与液体存储部分接触的涡流产生单元，包括旋转部件 其围绕垂直于基板的轴旋转，并且在形成在基板上的显影液的液体存储部分中产生涡流，并且允许涡流产生单元沿着基板的表面移动的移动单元。 因此，本发明在基板的所需区域中形成涡流，以搅拌显影液体，从而提高图案的线宽度的均匀性。
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公开(公告)号：KR1020140018129A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：KR1020130091310
申请日：2013-08-01
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , H01L21/302
CPC classification number: H01L21/02104 , H01L21/02087 , H01L21/0337 , H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/0273 , H01L21/302
Abstract: The purpose of the present invention is to provide a coating treatment method and a coating treatment device, capable of preventing a hard mask from being attached to the edge of a substrate and allowing a user to easily coat the hard mask. A hard mask liquid (H) is coated on the surface of a wafer (W), and a hard mask film (HM) is formed in a coating treatment. A masking liquid (PR) is supplied from a masking nozzle (54) to the edge on the surface of the wafer rotating around a vertical axis, and the masking film (M) is formed on the edge of the wafer. The hard masking liquid (H) is supplied from a hard mask nozzle (50) on the surface of the wafer so that the hard mask film (HM) is formed on the surface of the wafer. After then, a hard mask film removal liquid is supplied from the hard mask film removal nozzle to the hard mask film formed on the edge of the wafer so that the hard mask film on the edge of the wafer is removed. A masking film removing liquid (D) is supplied from a masking film removing nozzle (55) so that the masking film on the edge of the wafer is removed.
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种涂层处理方法和涂覆处理装置，其能够防止将硬掩模附着到基板的边缘并允许使用者容易地涂覆硬掩模。 在晶片（W）的表面上涂覆硬掩模液（H），在涂布处理中形成硬掩模膜（HM）。 掩模液（PR）从掩模喷嘴（54）供给到围绕垂直轴旋转的晶片表面上的边缘，并且掩模膜（M）形成在晶片的边缘上。 硬掩模液体（H）由晶片表面上的硬掩模喷嘴（50）提供，从而在晶片的表面上形成硬掩模膜（HM）。 然后，将硬掩模膜去除液从硬掩模膜去除喷嘴供给到形成在晶片边缘上的硬掩模膜，从而去除晶片边缘上的硬掩模膜。 从掩模去膜喷嘴（55）供给掩模去膜液（D），从而去除晶片边缘上的掩模膜。
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