Patent search cpc:"H05K2201/09472" Page 20

191.

发明授权
线路失效

公开(公告)号：CN1192429C

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN99810060.9

申请日：1999-01-15

Applicant: 美国3M公司

Inventor： W·J·克拉塔诺夫 , R·J·舒伯特 , G·R·T·许勒尔 , 齐藤裕辅 , 山崎英男 , 安井英明

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L24/32 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/05599 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H05K3/3436 , H05K3/363 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/0394 , H05K2201/09472 , H05K2201/09563 , H05K2201/09827 , H05K2201/10681 , H05K2201/10734 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099

Abstract: 一线路，它包括：一基体，该基体包括一具有一第一表面和一第二表面的绝缘层；一在第一表面上的导电层，其中绝缘层和导电层形成一柔性线路；一形成在绝缘层中的斜面通孔，该通孔在第一表面中有一具有第一宽度的第一开口，在第二表面中有一具有比第一宽度宽的第二宽度的第二开口，以及一从第一表面倾斜20°至80°的角度的侧壁；一连接于导电层的导电塞子，该导电塞子形成在通孔中，并从相邻的第一开口朝第二开口延伸，终止在第一表面与第二表面之间的靠近第二开口的一塞子接头表面；以及，一连接于塞子接头表面并延伸至从第二表面伸出的导电焊球。

192.

发明授权
封装基板失效

公开(公告)号：CN1161838C

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN98810215.3

申请日：1998-09-28

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 浅井元雄 , 森要二

IPC: H01L23/12 , H01L23/32 , H05K3/46

CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H05K1/0271 , H05K1/114 , H05K1/116 , H05K3/3457 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2201/09627 , H05K2201/09781 , H05K2201/10734 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599

Abstract: 在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。

193.

发明授权
抗焊剂组成物与印刷电路板失效

公开(公告)号：CN1150079C

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN97118644.8

申请日：1997-09-18

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 小野嘉隆 , 后藤彰彦 , 仁木礼雄 , 浅井元雄

IPC: B23K35/362 , G03F7/038

CPC classification number: H05K3/244 , G03F7/032 , G03F7/0388 , H05K1/112 , H05K3/184 , H05K3/28 , H05K3/287 , H05K3/3457 , H05K3/384 , H05K3/4644 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2203/0307 , H05K2203/0392 , H05K2203/072 , Y10S428/901 , Y10T428/24917

Abstract: 提出的任务是实现易由辊涂机涂布且铅迁移少的抗焊剂组成物以及采用此种抗焊剂组成物的印刷电路板。作为完成上述任务的手段，本发明给出了含有酚醛清漆型环氧树脂的丙烯酸酯与咪唑硬化剂，且用乙二醇醚系溶剂将粘度调整到25℃为0.5～10Pa.s的抗焊剂组成物以及应用此抗焊剂组成物的印刷电路板。

194.

发明公开
制造多层电路组件的方法失效

公开(公告)号：CN1390086A

公开(公告)日：2003-01-08

申请号：CN01122708.7

申请日：1996-04-03

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： J·J·汉森 , J·M·劳弗 , D·J·拉塞尔

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4038 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/0023 , H05K3/3484 , H05K3/44 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/0376 , H05K2201/09472 , H05K2201/09554 , H05K2203/043 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种制造多层电路组件的方法。金属载体具有厚度小于0.5毫米的电介质材料,并且对表面形成的至少2500伏电压具有绝缘性。环形结构的焊盘确定至少一条通路或一个孔,以便有选择地去除电介质材料。用回流焊接形成电互连,为了确保安全,利用通路充分散热。

195.

发明授权
用于电子元件安装的模制插座失效

公开(公告)号：CN1084585C

公开(公告)日：2002-05-08

申请号：CN97182075.9

申请日：1997-12-31

Applicant: 福特汽车公司

Inventor： 安德鲁·扎卡里·格洛瓦茨基 , 迈克尔·乔治·托德 , 库翁尼·范·彭

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K3/326 , H05K1/0284 , H05K1/119 , H05K1/183 , H05K1/184 , H05K3/284 , H05K2201/09118 , H05K2201/09181 , H05K2201/09472 , H05K2201/09845 , H05K2201/1059 , H05K2201/10636 , H05K2201/10651 , H05K2201/10689 , Y02P70/611

Abstract: 一种无需焊接的电路组件，包括其至少一个表面上有端头(14)的一电子元件(10)和其表面上有电路迹线(30)、其中有一插座(24)的一模制三维基体(20)，该插座(24)的形状与该电子元件(10)一致。该插座(24)中有多个与电子元件(10)的各端头(14)相配的电触头(40)，至少一个电触头(40)与该基体(20)上的至少一个电路迹线(30)连接。该插座(24)和电触头(40)的尺寸做成在元件的端头与电触头之间形成过盈配合，使得元件(10)位于插座(24)中时紧固在其中。元件(10)位于插座(24)中时其端头(14)与其电触头(40)机械连接和电连接。

196.

发明授权
多层印刷布线板失效

公开(公告)号：CN1082783C

公开(公告)日：2002-04-10

申请号：CN97115322.1

申请日：1997-08-04

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/112 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/16 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K3/3452 , H05K3/3457 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2201/0989 , H05K2201/099 , H05K2201/10734 , H05K2203/0338

Abstract: 为使焊剂焊盘高集成化，且在维持高密度安装时减少布线层数，提出了一种在型芯基板上边形成使层间绝缘材料层与导体电路交替叠层的多层布线层，并在其上形成2维焊剂焊盘群的多层布线板，焊剂焊盘群配置在周边部位上，呈框缘状，其外侧部分用已分别连接到其表面的导体图形上的平坦焊盘和在该焊盘的表面上形成的焊剂凸出电极构成；内侧部分用已分别连到位于内层的平坦的内层焊盘群上的通孔和在该通孔的凹部中形成的焊剂凸出电极构成。

197.

发明公开
半导体器件的载体衬底的电极结构失效

公开(公告)号：CN1326226A

公开(公告)日：2001-12-12

申请号：CN01116915.X

申请日：2001-05-12

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 水崎学

IPC: H01L23/488 , H01L23/52

CPC classification number: H05K3/3436 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05001 , H01L2224/0554 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H05K2201/09036 , H05K2201/09472 , H05K2201/09663 , H05K2203/1178 , Y02P70/613 , H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的是提供一种半导体器件的载体衬底的电极结构,其中半导体封装的电极与主衬底的电极之间的结合部分的强度和可靠性得到改进。作为一个载体衬底(102)的电极、传统上是圆柱形的焊接区(103)在其内部可具有一个同心的半球面空心部分,并且在其圆周部分设置一个凸缘部分,凸缘部分的外径对应于传统的圆柱体的外径。在凸缘部分和邻近凸缘部分的焊接区(103)的壁表面的部分中设置两个狭口(104),用于释出空气。在载体衬底(102)中朝向外表面设置一个半球面凹进,并且焊接区(103)固定地与载体衬底(102)相接触,使得焊接区(103)安装在凹进中,并且凸缘部分邻接载体衬底的外表面。