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公开(公告)号：KR1020080048917A
公开(公告)日：2008-06-03
申请号：KR1020070101991
申请日：2007-10-10
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , H01L21/31 , H01L21/304 , G03F7/16
CPC classification number: H01L21/6715 , H01L21/67178 , H01L21/67276 , G03F7/16 , G03F7/7085 , H01L21/67046 , H01L21/67098
Abstract: A coating film forming apparatus and a coating film forming method are provided to prevent defocus due to particles on a rear surface of a substrate by inspecting a state of the particles on the rear surface and an edge of a substrate. A processing unit includes one or more coating units for applying a resist film or applying the resist film and an additional film on a substrate, and one or more thermally processing units for performing a thermal process necessary for forming the coating film on the substrate. A pre-coating cleaning unit cleans at least a rear surface and an edge of the substrate before transferring the substrate into the processing unit. A pre-coating check unit checks a state of a rear surface and an edge of the substrate before transferring the substrate into the processing unit. A control unit(20) inspects the substrate before the coating process, determines a state of particles in the rear surface and the edge of the substrate on the basis of the inspected results, and transfers the substrate according to the determined results.
Abstract translation: 提供一种涂膜形成装置和涂膜形成方法，用于通过检查基板的后表面和边缘上的颗粒的状态来防止由于颗粒在基板的后表面上的散焦。 处理单元包括用于施加抗蚀剂膜或将抗蚀剂膜和附加膜施加在基板上的一个或多个涂覆单元和用于进行在基板上形成涂膜所需的热处理的一个或多个热处理单元。 在将基板转移到处理单元之前，预涂层清洁单元至少清洁基板的后表面和边缘。 在将基板转移到处理单元之前，预涂层检查单元检查基板的后表面和边缘的状态。 控制单元（20）在涂布处理前检查基板，根据检查结果确定基板的后表面和边缘中的颗粒的状态，并根据确定的结果传送基板。
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公开(公告)号：KR100574303B1
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：KR1020000059961
申请日：2000-10-12
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715
Abstract: 본 발명은, 기판처리장치에 관한 것으로서, 표면에 레지스트액이 공급되는 웨이퍼를 보지하기 위한 스핀척과, 상기 스핀척을 수용하고, 아랫부분으로부터 배기를 하는 것으로, 웨이퍼 주변의 분위기를 강제배기하는 컵과, 상기 컵 내에 설치되어 웨이퍼의 주위를 에워싸고, 웨이퍼 부근의 기류를 제어하는 기류제어판을 가짐으로써, 피처리기판의 둘레부에 있어서의 특수한 기류상태의 해소가 가능하며, 이것에 의해 막두께의 돌출을 방지할 수 있는 기술이 제시된다.
Abstract translation: 本发明涉及一种基板处理装置，包括一个旋转卡盘保持在其上的抗蚀剂溶液被提供给表面，杯，用于接收旋转卡盘的晶片，和从下部的排气强制围绕晶片排气的气氛 并且，该装置周围的周边是在杯的晶片，通过具有用于控制在晶片附近的空气流的空气流的控制面板，它可以在衬底的周边部分上的特殊的空气流状态来解决，并通过该膜厚度 提出了一种能够防止天线突出的技术。
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公开(公告)号：KR100497299B1
公开(公告)日：2005-09-20
申请号：KR1019970065614
申请日：1997-12-03
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 후지모토아키히로
IPC: H01L21/02
Abstract: 기판처리장치는, 기판을 실질적으로 수평으로 유지하는 아암홀더와, 이 아암홀더를 수직축을 따라 승강시키고 수직축 주위로 선회시켜 수평면내에서 전진 또는 후퇴시키는 기판반송기구와, 아암홀더와 함께 기판이 출입되는 기판반입출구를 구비한 외장케이스에 의해 주위가 둘러싸여지고 제 1 기판을 액처리하기위해서 외장케이스내에 배치된 복수의 처리부재를 갖는 제 1 액처리 유니트와, 이 제 1 액처리 유니트에 인접하여 설치되어 아암홀더와 함께 기판이 출입되는 기판반입출구를 구비한 외장케이스에 의해 주위가 둘러싸여지고, 제 2 기판을 액처리하기위해서 외장케이스내에 배치된 복수의 처리부재를 갖는 제 2 액처리 유니트를 구비한다. 제 1 액처리 유니트의 복수의 처리부재와 제 2 액처리 유니트의 복수의 처리부재는, 아암홀더에서 보아 수평면내에서 각각 선대칭으로 평면배치되어 있다.
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公开(公告)号：KR100354547B1
公开(公告)日：2002-09-30
申请号：KR1020000048569
申请日：2000-08-22
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤
IPC: H01L21/304
Abstract: PURPOSE: A resist treating method is provided to rapidly clean double sides of an object to be processed and improve throughput by coping with various treating processes included in a photolithography process. CONSTITUTION: A carrier station(3) loads/unloads a carrier(2) in which the object to be processed is stored. A convey mechanism conveys an object taken out from the carrier station. At least one cleaning mechanism cleans the object, arranged along a convey path(6) on which the convey mechanism conveys the object. An object reversing mechanism(10) reveres the object, arranged along the convey path.
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公开(公告)号：KR1020010090572A
公开(公告)日：2001-10-18
申请号：KR1020010015726
申请日：2001-03-26
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6715
Abstract: PURPOSE: To provide a processing liquid supply device and its method capable of efficiently removing bubbles. CONSTITUTION: The processing liquid supply device is composed of an ejecting nozzle 67 for ejecting a resist liquid to a wafer, a resist tank 62 for housing the resist liquid, supply pipe lines 63a-63d for connecting the discharge nozzle 67 to tank 62, a pump 66 arranged between the supply pipe lines 63c and 63d, a pump driving structure for controlling the operation of the pump 66, a circulating pipe line 68, one end of which is branched from the pipe line 63b and another end of which is arranged in the pump 66, a filter 65 arranged between the supply pipe lines 63b and 63c and filtering the resist liquid to remove the bubbles, a drain pipe line 71 for discharging the resist liquid filtered with the filter 65 and containing the bubbles and a valve 71a arranged in the drain pipe line 71 and for controlling the flow rate of the resist liquid discharged from the filter 65.
Abstract translation: 目的：提供能够有效去除气泡的加工液体供给装置及其方法。 构成：处理液供给装置由用于将抗蚀剂液体喷射到晶片的喷射喷嘴67，用于容纳抗蚀剂液体的抗蚀剂罐62，将排出喷嘴67连接到罐62的供给管线63a〜63d， 设置在供给管线63c和63d之间的泵66，用于控制泵66的操作的泵驱动结构，循环管线68，其一端从管路63b分支，另一端设置在 泵66，布置在供给管线63b和63c之间并过滤抗蚀剂液体以除去气泡的过滤器65，用于将由过滤器65过滤并容纳气泡的抗蚀剂液体排出的排水管线71和布置成 并且用于控制从过滤器65排出的抗蚀剂液体的流量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019950015626A
公开(公告)日：1995-06-17
申请号：KR1019940028970
申请日：1994-11-05
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤
IPC: H01L21/304
Abstract: 본 발명은 피처리체가 수납된 반입, 반출하는 캐리어 스테이션과, 이 캐리어 스테이션으로부터 취출된 상기 피처리체를 반송하는 반송기구와, 이 반송기구가 피처리체를 반송하는 반송로에 따라서 설치되고, 피처리체를 세정하는 적어도 한개의 세어기구와, 반송로에 따라서 설치되고, 피처리체를 반전시키는 피처리체 반전기구를 구비하는 기판 양면 세정장치를 제공한다.
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公开(公告)号：KR101061912B1
公开(公告)日：2011-09-02
申请号：KR1020070134132
申请日：2007-12-20
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
Abstract: 본 발명은 기판의 반전을 필요로 하지 않고, 또한 기판의 주연부에 손상을 부여하지 않고 기판의 이면을 세정하는 것이 가능한 기판 세정 장치 등을 제공하는 것을 목적으로 한다.
기판 세정 장치(1)는 이면이 아래쪽을 향한 상태의 기판을 이면에서 지지하여 유지하는 2개의 기판 유지 수단[흡착 패드(2), 스핀척(3)]을 구비하고, 지지할 수 있는 영역이 중복되지 않도록 하면서 이들 기판 유지 수단 사이에서 기판을 바꾸어 잡는다. 세정 부재[브러시(5)]는 기판 유지 수단에 의해 지지되어 있는 영역 이외의 기판의 이면을 세정하고, 2개의 기판 유지 수단 사이에서 기판을 바뀌어 잡는 것을 이용하여 기판의 이면 전체를 세정한다.Abstract translation: 本发明的一个目的是提供，而不需要在基板的反转，等等能够清洁该衬底的背面没有给予损害基板的周缘的基板清洗装置。
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公开(公告)号：KR1020110074657A
公开(公告)日：2011-07-01
申请号：KR1020100108072
申请日：2010-11-02
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , H01L21/302
CPC classification number: B05C5/0237 , B05C5/0225 , B05C13/02 , G03F7/162 , H01L21/0274 , H01L21/302
Abstract: PURPOSE: A chemical liquid supply nozzle and a chemical liquid supply method are provided to suppress a drying effect of a chemical liquid by using a low cost. CONSTITUTION: A nozzle body(51) is connected to a front end part of a flow path member for transferring a chemical liquid. A chemical liquid flow path(52) is installed at the nozzle body. The chemical liquid flow path is used for circulating the chemical liquid supplied from the flow path member. A cutoff valve(62) is installed at the chemical liquid flow path. The cutoff valve is used for closing or opening the chemical liquid flow path.
Abstract translation: 目的：提供化学液体供应喷嘴和化学液体供应方法，以便通过低成本抑制化学液体的干燥效果。 构成：喷嘴体（51）连接到用于输送药液的流路部件的前端部。 化学液体流动路径（52）安装在喷嘴体上。 化学液体流动路径用于循环从流路构件供应的化学液体。 截止阀（62）安装在药液流路上。 截止阀用于关闭或打开化学液体流动路径。
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公开(公告)号：KR100560263B1
公开(公告)日：2006-07-06
申请号：KR1019980006925
申请日：1998-03-03
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 후지모토아키히로
IPC: H01L21/027
Abstract: 본 발명의 도포장치는, 도포액을 공급하는 도포액공급원(71A∼71D)과, 피도포면이 위쪽으로 향하도록 기판을 유지하는 재치대(52)와, 이 재치대상의 기판의 피도포면을 향하여 도포액을 뿌리는 노즐(86A∼86D)과, 상기 도포액공급원으로부터 도포액을 받아 들이는 흡입구와, 상기 노즐을 향하여 도포액을 토출공급하는 토출구를 가지며, 그 용량이 가변하게 되는 펌프실(63)과, 이 펌프실로부터 도포액을 토출시키기도 하고, 펌프실로 도포액을 흡인하기 위해 펌프실의 내압을 증감시키는 펌프구동기구(65∼68)와, 상기 펌프실 내에 설치되든지 또는 펌프실의 상류측에 설치되고, 상기 토출구를 통하여 상기 펌프실에서 도포액이 토출되기 이전에, 도포액을 여과하는 필터(73,73A)와, 상기 펌프실과 노즐의 사이에 설치되어, 상기 펌프실에서 상기 노즐로 향하여 � �출되는 도포액의 유량을 조정하는 밸브(76)와, 상기 펌프실로의 도포액의 흡입속도가 상기 펌프실로부터의 도포액의 토출속도보다 작아지도록 상기 펌프구동기구의 동작을 제어하는 제어기(198)를 구비한다.
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公开(公告)号：KR100489764B1
公开(公告)日：2005-05-16
申请号：KR1019990001407
申请日：1999-01-19
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
Abstract: 본 발명은 예를들면, 반도체 웨이퍼 등의 피처리체 표면에 레지스트액 등의 도포액을 도포하는 도포장치에 관한 것이다. 종래의 도포장치에서는 제어장치에서 작동신호가 보내지기 때문에, 밸브 동작의 지연시간이 생기고, 웨이퍼의 회전에 대해서 레지스트액의 토출타이밍이 어긋나며, 도막불량이 생기는 문제점이 있었다. 본 발명은 도포액을 토출 및 수용하는노즐 및 용기와, 상기 용기내의 도포액을 노즐에 보내는 토출펌프와, 개폐속도를 전기적으로 조절하는 제어수단을 구비한밸브와, 상기 토출펌프의 작동을 제어하는 제어수단으로 이루어져, 상기 밸브의 개폐속도를 조절하는 속도조절수단을 사용하여, 밸브 작동의 지연시간을 짧게 할 수 있고, 상기 밸브로서 개폐밸브와 석백 밸브로 이루어진 것 및 이들 밸브의작동을 제어하는 제어부를 더 구비하고 있기 때문에, 상기의 밸브를 최적의 타이밍으로 작동시킬 수 있으며, 상기의 토출펌프 및 공급펌프에 압력검출수단 및 압력조절수단을 배설하여, 상기 밸브의 작동 및 상기 공급펌프의 압력을 조절하기때문에, 원가를 저감할 수 있음과 더불어, 레지스트액이 변질하는 것을 방지할 수 있는 열처리장치를 제시하고 � �다.
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