Abstract:
PURPOSE: A heating device and a substrate processing apparatus having the same are provided to reduce processing time by forcedly cooling down one or a plurality of heaters and to reduce the time required for cooling down the process chamber. CONSTITUTION: In a heating device and a substrate processing apparatus having the same, a body(210) includes an inlet unit(211) and an outlet unit(212). One or a plurality of heaters(220) are installed inside the body. A cooling unit(230) is connected to the inlet unit of the body. An exhaust pump(240) is connected to the exhaust pipe of the body. A controller(250) controls the cooling unit.
Abstract:
본 발명은 박막트랜지스터, 그의 제조방법 및 그를 구비하는 유기전계발광표시장치에 관한 것으로, 기판; 상기 기판 상에 위치하는 버퍼층; 상기 상기 버퍼층 상에 위치하는 반도체층; 상기 반도체층과 절연되는 게이트 전극; 상기 반도체층과 상기 게이트 전극을 절연시키는 게이트 절연막; 및 상기 상기 게이트 전극과 절연되며, 상기 반도체층과 일부가 연결되는 소오스/드레인 전극을 포함하며, 상기 반도체층은 하나 또는 다수개의 홈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 또한, 기판; 상기 기판 상에 위치하는 버퍼층; 상기 상기 버퍼층 상에 위치하는 반도체층; 상기 반도체층과 절연되는 게이트 전극; 상기 반도체층과 상기 게이트 전극을 절연시키는 게이트 절연막; 상기 상기 게이트 전극과 절연되며, 상기 반도체층과 일부가 연결되는 소오스/드레인 전극; 상기 기판 전면에 걸쳐 위치하는 절연막; 및 상기 절연막 상에 상기 소오스/드레인과 전기적으로 연결되는 제 1 전극, 유기막층 및 제 2 전극을 포함하며, 상기 반도체층은 하나 또는 다수개의 홈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치에 관한 것이다. 다결정 실리콘, 게터링, 박막트랜지스터
Abstract:
An organic electroluminescent display device is provided to improve photonic efficiency by forming an emission protective film including a tapered pattern on a front of an organic electroluminescent device. An organic electroluminescent display device comprises an organic electroluminescent device and an emission protective film(23). The organic electroluminescent device comprises a device substrate(10), a first electrode(20), an organic light emitting layer(21), and a second electrode(22). The first electrode is formed on the device substrate. A reflective film is formed on a bottom of the first electrode. The organic light emitting layer is formed on the first electrode. The second electrode is formed on the light emitting layer. An emission protective film is formed on a front of the device substrate, and includes a tapered pattern(23a). The tapered pattern is formed on a position corresponding to the organic light emitting layer. The emission protective film is made of one among SiNx, SiO2, and Al203.
Abstract:
본 발명의 일 측면에 따라 실리콘층의 결정화 방법을 개시한다. 기판 위에 비정질 실리콘층을 형성한다. 상기 비정질 실리콘층의 표면이 소수성이 되도록 상기 비정질 실리콘의 표면을 소수성 처리한다. 상기 소수성 처리된 상기 비정질 실리콘층 위에 촉매 금속을 형성한다. 상기 촉매 금속이 형성된 상기 비정질 실리콘층을 열처리하여 다결정 실리콘층으로 결정화한다.
Abstract:
박막 트랜지스터, 이를 구비한 표시 장치, 및 그 제조 방법들에서, 본 발명의 실시예에 따른 박막 트랜지스터는 기판 상에 형성된 액티브층과, 상기 액티브층의 일부 영역 위에 형성된 게이트 절연막 패턴과, 상기 게이트 절연막 패턴의 일부 영역 위에 형성된 게이트 전극과, 상기 게이트 절연막 패턴 및 상기 게이트 전극을 덮는 식각 방지막 패턴, 그리고 상기 액티브층 및 상기 식각 방지막 패턴 위에 형성된 소스 부재 및 드레인 부재를 포함한다.
Abstract:
본 발명은 비정질 실리콘막의 결정화 방법, 그리고 이를 적용한 박막 트랜지스터의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 박막 트랜지스터에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 결정화 방법은, 비정질 실리콘막을 형성하는 단계, 비정질 실리콘막 위에 서로 이격되도록 결정화 촉매 입자들을 위치시키는 단계, 비정질 실리콘막에서 결정화 촉매 입자들을 선택적으로 제거하는 단계 및 비정질 실리콘막을 열처리에 의해 결정화하는 단계를 포함한다.
Abstract:
온전류의 크기를 유지하면서 누설전류를 줄일 수 있는 박막 트랜지스터를 개시한다. 본 발명에 의한 박막 트랜지스터는 기판; 양끝단의 소스 영역 및 드레인 영역, 상기 소스 영역 또는 상기 드레인 영역에 인접한 저농도 도핑영역, 적어도 둘 이상의 채널영역, 상기 채널영역 사이의 고농도 도핑영역을 포함하는 상기 기판 위의 활성층; 상기 활성층 위의 게이트 절연막; 적어도 둘 이상의 개별 게이트 전극을 포함하고, 상기 개별 게이트 전극 아래에 채널영역이 위치하고, 최외각의 상기 개별 게이트 전극의 바깥쪽으로 상기 소스 영역 및 상기 드레인 영역이 위치한 상기 게이트 절연막 위의 다중 게이트 전극; 상기 다중 게이트 전극 위의 제1 층간 절연막; 및 상기 제1 층간 절연막을 관통하여 상기 소스 영역과 상기 드레인 영역에 각각 접촉하는 소스 전극 및 드레인 전극; 을 포함한다.
Abstract:
PURPOSE: A sputtering device for depositing a metal catalyst is provided to improve the uniformity of metal catalyst of the extreme low density on a substrate by minimizing the deposition of metal catalyst discharged from a metal target in a pre-sputtering process. CONSTITUTION: A metal target(120) is located in a process chamber(110). A target transfer unit(130) includes a first shield(150) to control the progressing direction of a metal catalyst discharged from the metal target. A substrate holder(140) faces the metal target. The difference between the length of the first shield and the distance between the substrate and the metal target is 3 cm or less.