Abstract:
A member of processing a quartz member for a plasma processing device capable of suppressing the production of particles at the beginning of the use thereof and the production of chips thereafter, the quartz member for the plasma processing device, and the plasma processing device having the quartz member mounted thereon, the method comprising the steps of removing a large number of cracks 155 produced, after a diamond grinding, in the quartz member 151 for the plasma processing device used for a shield ring and a focus ring by performing a surface processing with abrasive grains of, for example, #320 to 400 in grain size, and performing the surface processing by using abrasive grains of smaller grain size to remove ruptured layers 163 while maintaining irregularities capable of adhering and holding deposit thereto.
Abstract:
A plasma processing apparatus comprises a chamber, and an upper electrode and a lower electrode, parallelly provided in the chamber to oppose each other at a predetermined interval, for defining a plasma generation region between the electrodes. An object to be processed is mounted on the lower electrode. RF powers are supplied to the electrodes, so that a plasma generates between the electrodes, thereby performing a plasma process with respect to the object to be processed. A cylindrical ground electrode is provided around the plasma generation region in the chamber, for enclosing the plasma in the plasma generation region, and has a plurality of through holes for passing a process gas.
Abstract:
플라즈마 처리장치는, 전기적으로 접지된 챔버와, 챔버 내부에 위치한 제 1 의 전극과, 챔버 내부에 위치하고, 제 1 의 전극과 대면하며, 플라즈마 처리되는 피처리체가 위치되는 표면을 가지는 제 2 의 전극과, 플라즈마 생성용 가스를 제 1 의 전극이 위치한 영역으로부터 챔버 내로 공급하는 가스공급수단과, 챔버로부터 가스를 배기하며, 상기 가스공급수단과 함께 10 내지 250mTorr 내의 내부 압력이 되도록 챔버를 제어하는 배기수단과, 제 1 과 제 2 의 전극사이의 고주파 전계를 발생하기 위한 플라즈마 생성회로를 포함하여 구성되며, 상기 플라즈마 생성회로는 제 1 의 주파수 f 1 를 가지는 고주파신호를 생성하는 전원과, 제 1의 주파수 f 1 과 제 2의 주파수 f 1 /n와의 차이가 한자리수이내가 되도록 n을 선택하는 제 1 의 주파수 f 1 의 고주파신호로부터 제 2 의 주파수 f 1 /n(n : 1보다 큰 정수)의 고주파 신호를 유도하기 위한 주파수 분배기와, 제 1 의 주파수 f 1 의 고주파 신호를 증폭하기 위한 제 1 의 증폭기와, 제 2 의 주파수 f 1 /n의 고주파신호를 증폭하기 위한 제 2 의 증폭기와, 제 1 의 주파수 f 1 의 증폭된 고주파신호를 제 1 의 전극에 인가하기 위한 제 1 의 회로와, 제 2 의 주파수 f 1 /n의 증폭된 고주파신호를 제 2 의 전극에 인가하기 위한 제 2 의 회로를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Abstract:
플라즈마 처리장치는, 접지된 챔버와, 이 챔버내를 배기하는 진공펌프와, 웨이퍼가 얹어놓이는 서셉터와, 이 서셉터와 대면하도록 챔버내에 설치되는 샤워전극과, 이 샤워전극의 쪽으로부터 서셉터상의 웨이퍼체로 향하여 플라즈마 생성용 가스를 공급하는 가스 공급장치와, 서셉터 및 샤워전극의 양자에 대하여 제1의 주파수 f l 의 고주파 전압을 각각 인가하는 제1의 고주파 전원과, 서셉터 및 샤워전극의 적어도 한쪽에 대하여 제1의 주과수 f l 보다 높은 주파수인 제2의 주파수 f 2 를 가지는 고주과 전압을 인가하는 제2의 고주파 전원과, 그의 일차측이 제1의 고주파 전원에 접속되고, 그의 이차측은 제1 및 제2의 전극의 각각에 접속된 트랜스와, 이 트랜스의 이차측의 회로에 설치되고, 플라즈마 생성중에 있어서의 제1의 주파수 f l 의 고주파 전류는 과시키지만 제2의 주파수 f 2 의 고주파 전류는 차단하는 로우패스 필터를 가진다.
Abstract:
A method for regenerating a container for plasma treatment, characterized in that, to a thermally sprayed coating comprising one of alumina, a rare earth metal oxide, a polyimide and polybenzimidazole, which has been deteriorated by the use in plasma, on the surface of a member inside a container for plasma treatment having a substrate and, applied thereon, the thermally sprayed coating, a material being the same as that for the deteriorated sprayed coating is re-sprayed. The method allows a container for plasma treatment having a surface deteriorated by the use in plasma to be generated into the one as good as new.
Abstract:
플라즈마 에칭 장치는 기밀한 처리실 내에 배치된 재치대를 포함한다. 재치대는 웨이퍼를 재치하는 주재치면과, 포커스 링을 재치하는 부재치면을 갖는다. 재치대 내에는 주재치면 및 부재치면에 냉열을 부여하기 위한 냉열 기구가 배치된다. 부재치면과 포커스 링 사이에 도전성 실리콘 고무로 구성되는 열전달 매체가 개재된다. 가압 기구에 의해 포커스 링이 부재치면을 향하여 가압된다. 열전달 매체는 열전달 매체가 없는 경우보다도 부재치면과 포커스 링 사이의 열전도성을 높인다.
Abstract:
PURPOSE: A method for recycling a quartz glass material is provided to recycle a quartz glass component which has been contaminated and eroded due to continuous use in a plasma process apparatus for semiconductor manufacturing. CONSTITUTION: A method of recycling a quartz glass component comprises: performing a receiving inspection of a contaminated or eroded and deteriorated quartz glass component(1); irradiating the quartz glass component with light of a predetermined wavelength to cause a fluorescence effect; determining a cleaning method of the quartz glass component by inspecting a contamination status from a difference in fluorescent color between the quartz glass component and a surface deposit(5); performing a predetermined cleaning process of the quartz glass component to remove the surface deposit depending on the contamination status; and restoring and recycling an eroded and deteriorated portion of the cleaned quartz glass component by a flame treatment.
Abstract:
기재의 표면이 알루미나, 희토류 산화물, 폴리이미드 또는 폴리벤조이미다졸 중 어느 용사막에 의해 피복된 플라즈마 처리 용기의 내부 부재의, 플라즈마 중에서의 사용에 의해 열화된 용사막에, 상기 용사막과 동일한 재료를 재용사한다. 이로써, 플라즈마 중에서의 사용에 의해 표면이 열화된 플라즈마 처리 용기를 신품과 같이 재생하는 것이 가능해진다.
Abstract:
플라즈마 에칭 장치는 기밀한 처리실 내에 배치된 재치대를 포함한다. 재치대는 웨이퍼를 재치하는 주재치면과, 포커스 링을 재치하는 부재치면을 갖는다. 재치대 내에는 주재치면 및 부재치면에 냉열을 부여하기 위한 냉각 기구가 배치된다. 부재치면과 포커스 링 사이에 도전성 실리콘 고무로 구성되는 열전달 매체가 개재된다. 가압 기구에 의해 포커스 링이 부재치면을 향하여 가압된다. 열전달 매체는 열전달 매체가 없는 경우보다도 부재치면과 포커스 링 사이의 열전도성을 높인다.