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41.

发明公开
焊料组合物、利用焊接的连接方法和利用焊接的连接结构失效

公开(公告)号：CN101014442A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200580028465.7

申请日：2005-08-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 和田义之 , 境忠彦 , 吉永诚一

IPC: B23K35/26 , C22C12/00 , B23K35/36 , H05K3/34 , B23K35/02

CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/025 , B23K35/264 , B23K35/3613 , C22C12/00 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613

Abstract: 本发明提供了一种焊料组合物，该焊料组合物包括：(1)包含焊料颗粒的金属材料，和(2)热固性焊剂材料，该热固性焊剂材料包含热固性树脂和固态树脂，该固态树脂在加热时变化为其液体状的状态，附带条件是热固性树脂从固态树脂被排除。

42.

发明公开
电子部件安装方法及电子部件安装结构有权

公开(公告)号：CN1926929A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200580006589.5

申请日：2005-12-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 和田义之 , 境忠彦

IPC: H05K3/34 , H05K1/18

CPC classification number: H05K3/305 , H05K3/3484 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146

Abstract: 一种电子部件安装方法，通过在热硬化型粘接剂中混有焊料粒子的钎焊膏(4)，在基板(1)的电极(2)上接合电子部件(5)的连接用端子(5a)进行安装，向电极(2)和作为设定在其以外的部分的粘接加强部位的凹部(3b)供给钎焊膏(4)，分别形成焊料印刷部(4A、4B)，搭载电子部件(5)，以使连接用端子(5a)和电子部件(5)的主体部(5b)分别与焊料印刷部(4A、4B)接触的状态，利用反射流加热。由此，用软钎焊接合部(6a)接合连接用端子(5a)和电极(2)，同时通过焊料印刷部(4B)的粘接剂成分，形成用于固定主体部(5b)和基板(1)的第2树脂加强部(7b)。

43.

发明公开
软钎焊用的助焊剂和软钎焊方法失效

公开(公告)号：CN1914001A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200580003247.8

申请日：2005-01-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 前田宪 , 境忠彦

IPC: B23K35/363 , B23K3/00 , H05K3/34 , B23K101/42

CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/36 , B23K35/3613 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/11003 , H01L2224/11822 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/1403 , H01L2224/16 , H01L2224/81011 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H05K3/3489 , H05K2201/0215 , Y10T29/49144 , H01L2224/29099 , H01L2924/00014 , H01L2924/01083 , H01L2924/00

Abstract: 提供一种软钎焊用的助焊剂和采用了该助焊剂的软钎焊方法，其不会带来接合不良和绝缘性的降低，能够得到高品质的焊锡接合部。如此的助焊剂，是在将形成有焊锡部第一电极软钎焊于第二电极时，使之介于所述焊锡部和所述第二电极之间的软钎焊用助焊剂，其含有如下而构成：将树脂成分溶解于溶剂的液状的基础剂；具有去除氧化膜的作用的活性成分；由具有比所述焊锡部的熔点高的熔点的金属组成的金属粉，在1～9vol％的范围含有所述金属粉。

44.

发明公开
将具有焊接盘的电子组件焊接到衬底上的方法失效

公开(公告)号：CN1771769A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200580000250.4

申请日：2005-06-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦 , 前田宪

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 , H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2224/1182 , H01L2224/11822 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13118 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13164 , H01L2224/16 , H01L2224/29499 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/758 , H01L2224/81011 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/3489 , H05K2201/0215 , H05K2201/035 , H05K2203/0338 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2224/29099

Abstract: 一种将具有在其上形成的焊接盘(7)的电子组件(6)焊接到衬底(12)上的方法，其中将焊接盘(7)压向其上薄膜由包含对焊料具有较好可湿性的金属粉末(16)的焊剂(10)形成的焊剂传送台，从而使金属粉末(16)穿过氧化膜(7a)并嵌入焊接盘(7)的底部的表面中，并且将该状态下的焊接盘(7)定位并安装到衬底(12)上的电极(12a)上。然后，对衬底(12)进行加热以使焊接盘(7)熔化，并允许熔化焊料沿金属粉末(16)的表面向电极(12a)流动和扩散。因此，该方法可以提供高质量的焊接接合部分，而不会有任何焊接缺陷和绝缘特性的恶化。

45.

发明授权
电子元件安装系统和电子元件安装方法失效转让

公开(公告)号：CN102388686B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201080014961.8

申请日：2010-03-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本村耕治 , 永福秀喜 , 境忠彦

IPC: H05K13/00 , H05K3/34 , H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 , B23K3/0638 , H05K3/305 , H05K3/341 , H05K3/3484 , H05K13/0465 , H05K13/0469 , H05K2201/10977

Abstract: 提供了电子元件安装系统和电子元件安装方法，可以确保高的连接可靠性。提供了一种电子元件安装系统(1)，其包括：元件安装部，包括焊料印刷设备(M1)、涂覆·检查设备(M2)、元件安装设备(M3)和回流设备(M4)，并将电子元件安装在主基板(4)上；和基板连接部，包括连结材料供应·基板安装设备(M5)和热压设备(M6)，并将模块基板(5)连接到安装有元件的主基板(4)。该系统采用如下构造：位于元件安装部的最下游的回流设备(M4)的基板传送机构(3)和基板连接部的连结材料供应·基板安装设备(M5)的基板传送机构(3)直接连接或借助其它传送手段由位于其间的传送路径连接。因此，进行回流之后的主基板(4)可以被立即送至基板连接步骤，从而可以消除基板连接步骤中因水分蒸发而在连接部中产生孔隙。

46.

发明授权
电子元件单元和加强粘合剂有权

公开(公告)号：CN102474988B

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201080030708.1

申请日：2010-05-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本村耕治 , 吉永诚一 , 境忠彦

IPC: H05K3/34 , H01L21/60 , H01L23/12 , H05K1/18

CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/98 , H01L2224/0401 , H01L2224/06151 , H01L2224/06155 , H01L2224/131 , H01L2224/14135 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/17135 , H01L2224/17179 , H01L2224/17505 , H01L2224/17517 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32052 , H01L2224/32225 , H01L2224/33179 , H01L2224/73203 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/8121 , H01L2224/8159 , H01L2224/81599 , H01L2224/81609 , H01L2224/81611 , H01L2224/81613 , H01L2224/81616 , H01L2224/81639 , H01L2224/81644 , H01L2224/81647 , H01L2224/81815 , H01L2224/81855 , H01L2224/81905 , H01L2224/83104 , H01L2224/83136 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8321 , H01L2224/8359 , H01L2224/83599 , H01L2224/83609 , H01L2224/83611 , H01L2224/83613 , H01L2224/83616 , H01L2224/83639 , H01L2224/83644 , H01L2224/83647 , H01L2224/83855 , H01L2224/92125 , H01L2224/9221 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01048 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/225 , H05K3/3436 , H05K2203/0425 , H05K2203/176 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2224/73204 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929

Abstract: 本发明公开了电子元件单元和加强粘合剂，其中电子元件和电路板之间的连接强度增加，并且可执行修理工作而不导致对电子元件或电路板的损坏。具体公开了电子元件单元(1)，其包括：电子元件(2)，在其下表面上提供有多个连接端子(12)；以及电路板(3)，在其上表面上对应于连接端子(12)提供有多个电极(22)，并且通过采用焊料块(23)连接该连接端子(12)到电极(22)并且通过采用树脂连接件(24)部分连接电子元件(2)到电路板(3)而形成，树脂连接件(24)包括由热硬化树脂形成的热硬化树脂材料，其中树脂连接件(24)内以分散的状态包含金属粉(25)。金属粉(25)的熔点低于执行从电路板(3)去除电子元件(2)的工作(修理工作)时加热树脂连接件(24)的温度。

47.

发明授权
树脂涂覆设备和树脂涂覆用数据生成设备失效

公开(公告)号：CN102326240B

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201080008609.3

申请日：2010-01-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉永诚一 , 境忠彦

IPC: H01L21/56 , B05C5/02

CPC classification number: H01L21/561 , H01L2224/16225 , H05K3/0091 , H05K3/305 , H05K2203/0126 , H05K2203/0545 , Y02P70/613

Abstract: 一种树脂涂覆设备，能够有效地进行针对电子元件的拐角部的基于树脂加强的树脂涂覆作业，以及一种树脂涂覆数据生成设备。该树脂涂覆设备在包括安装在板上的电子元件的电子元件安装体上沿着电子元件的外周以直线涂覆加强树脂。该树脂涂覆设备在存储单元(31)中存储表示电子元件在电子元件安装体中的位置的元件位置信息、包括电子元件的各边的尺寸的元件信息、和用于形成设置在拐角部上的拐角加强部的涂覆形状的基本图案，并通过输入单元(35)输入表示基本图案的具体尺寸的尺寸数据，从而通过路径计算单元(32)计算出用于涂覆加强树脂的涂覆路径尺寸。为此，可以有效地执行电子元件拐角部的基于树脂加强的树脂涂覆作业。

48.

发明公开
倒装片接合装置有权转让

公开(公告)号：CN103765566A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201280043358.1

申请日：2012-09-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小盐哲平 , 境忠彦 , 石川隆稔 , 向岛仁 , 高仓宪一 , 石松显 , 园田知幸

IPC: H01L21/60 , H01L21/607

CPC classification number: H01L24/75 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/7501 , H01L2224/75101 , H01L2224/75251 , H01L2224/75353 , H01L2224/7565 , H01L2224/75702 , H01L2224/75804 , H01L2224/75824 , H01L2224/81002 , H01L2224/81022 , H01L2224/81075 , H01L2224/81121 , H01L2224/81207 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2933/0066 , H01L2924/00015 , H01L2924/01007 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

Abstract: 倒装片接合装置具备向基板的各个电极上涂敷并供给接合辅助剂的分配器单元，在作为至少含有铜的金属间的超声波接合来进行第1电极与第2电极之间的金属接合时，至少在第1电极与第2电极的接合界面的周围存在具有还原性的接合辅助剂的状态下进行超声波接合，由此能够除去在第1电极与第2电极的接合界面已经形成的铜的氧化膜，并且能够抑制伴随超声波接合的实施而在接合界面形成氧化膜，能够在确保所需的接合强度的同时，实现至少含有铜的金属间的接合，能够实现半导体元件的安装以及搭载了该半导体元件的基板的制造中的成本削减。