-
公开(公告)号：CN100442949C
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200510106338.6
申请日：2005-09-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 山本兴辉
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K1/111 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/284 , H05K3/4015 , H05K2201/0209 , H05K2201/0341 , H05K2201/0347 , H05K2201/09481 , H05K2201/0959 , H05K2201/09736 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明公开了一种电路部件搭载装置。其包括：树脂基板(10)；通道(6)；覆盖树脂基板(10)的主面中通道(6)露出的部分、由铜层及镍层构成的基底金属图案(8)；设在基底金属图案(8)上、由铜层、镍层及金层构成的镀铜图案(9)；设在镀铜图案(9)上、由主体部(3a)和电极部(3b)构成的电路部件(3)；让镀铜图案(9)和电路部件(3)接合起来的焊剂(4)；以及覆盖电路部件(3)和焊剂(4)的绝缘性封装树脂(2)。
-
公开(公告)号：CN101258198A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200680032282.7
申请日：2006-09-04
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01L23/142 , H01L23/145 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , Y10T428/31522 , C08L2666/16 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供使用破碎品的无机填料，与金属板和金属箔的粘接性良好，发挥高导热性，可以提供可靠性高的混合集成电路的基板、电路基板、多层电路基板。本发明的树脂组合物是在由环氧树脂和所述环氧树脂的固化剂形成的固化性树脂中填充无机填料而成的树脂组合物，其特征在于，所述固化剂由线型酚醛清漆树脂形成，所述无机填料由平均粒径为5～20μm、较好是最大粒径在100μm以下且含有50体积％以上粒径为5～50μm的粒子的粗粉和平均粒径为0.2～1.5μm、较好是含有70体积％以上粒径在2.0μm以下的粒子的微粉组成。本发明还进一步提供使用了所述树脂组合物的混合集成电路用基板、电路基板、多层电路基板。
-
公开(公告)号：CN100415827C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200410002478.4
申请日：2004-01-20
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H05K1/036 , B32B27/36 , C08J7/04 , C08J7/045 , C08J2329/04 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2461/006 , C09J2467/006 , C09J2477/006 , C09J2479/086 , C09J2481/006 , C09K21/00 , H01B3/421 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K2201/012 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , H05K2203/124 , Y10T428/31721 , Y10T428/31736 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明公开了在聚酯薄膜的两面复合满足15≤(Wc1-Wc2)/Wc0×100≤99(Wc0表示树脂层的重量，Wc1表示在空气中从25℃升温到600℃后的树脂层的重量，Wc2表示在空气中从25℃升温到800℃后的树脂层的重量)且在180～450℃的不燃性气体产生率3～40%的树脂层的阻燃性聚酯薄膜。使用该阻燃性聚酯薄膜的胶粘带、柔性印刷线路板、薄膜开关、薄膜加热器、平面电缆具有优异的阻燃性。
-
公开(公告)号：CN101204126A
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200680022566.8
申请日：2006-06-21
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 乔尔·S·派弗 , 内尔松·B·欧′布赖恩
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/095 , H05K1/16 , H05K1/167 , H05K3/429 , H05K2201/0166 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2203/0361 , Y10T29/49082
Abstract: 本发明提供了一种无源电制品，其包括具有主表面的第一导电基板和具有主表面的第二导电基板。所述第二基板的主表面面向所述第一基板的主表面。电阻层位于所述第一基板的主表面和所述第二基板的主表面中的至少一个表面上。电绝缘层介于所述第一基板和所述第二基板之间，并与所述电阻层接触。所述绝缘层是厚度为约1μm至约20μm的聚合物。所述绝缘层具有基本上恒定的厚度。
-
公开(公告)号：CN101203558A
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200680022159.7
申请日：2006-06-21
Applicant: 日清纺织株式会社
IPC: C08K9/04 , C08L101/00
CPC classification number: H05K1/0373 , C08K9/04 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0224 , Y10T428/2982
Abstract: 一种阻燃剂，它包括无机氢氧化物和化学键合到该无机氢氧化物表面上的含碳二亚胺基的有机层。含碳二亚胺基的有机层的实例包括含下式任何一个为代表的含碳二亚胺基的化合物层，甚至当以高比例添加时，该阻燃剂可高度分散在树脂内，且可得到电性能、机械性能等劣化受到抑制的模塑制品。(X1)m－Z－[A－(R1－N＝C＝N)n－R1－NCO]l(1)；(X1)m－Z－[A－(R1－N＝C＝N)n－R1－A－Z－(X2)3]l(2)；[R1是源自异氰酸酯化合物的残基；X1和X2各自独立地为氢、卤素等；每一Z独立地代表硅或钛；A代表价态为大于或等于2的有机基团且包括衍生于异氰酸酯基的化学键；m和l各自为整数1－3，条件是m+l＝4；和字母n是整数1－100]。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100387642C
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN00813687.4
申请日：2000-07-28
Applicant: 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司
CPC classification number: C03C25/10 , C03C25/00 , C03C25/47 , C03C25/48 , C08J5/08 , H05K1/0366 , H05K3/0047 , H05K2201/0166 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0239 , H05K2201/0245 , H05K2201/0254 , H05K2201/029 , H05K2203/127
Abstract: 本发明提供一种至少部分涂覆的纤维辫，它包含多根玻璃纤维，在至少一根所述纤维的至少一部分表面上涂有一种可与树脂相容的涂料组合物，该涂料组合物包含：(a)多个片状无机颗粒，其莫氏硬度值不超过所述玻璃纤维的莫氏硬度值；和(b)至少一种聚合物材料。本发明还提供可与树脂相容的涂料组合物的用途，所述组合物包含(a)多个离散颗粒，由选自非热膨胀有机材料、无机聚合物材料、非热膨胀复合材料及其混合物中的材料形成，所述颗粒的平均粒度足以使纤维辫湿润；(b)至少一种不同于所述多个离散颗粒的润滑材料；和(c)至少一种成膜材料。所述可与树脂相容的涂料组合物还包含(a)多个中空的非热膨胀有机颗粒和(b)不同于至少一种中空有机颗粒的至少一种润滑材料。
-
公开(公告)号：CN101175369A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710161542.7
申请日：2007-09-29
Applicant: 安迪克连接科技公司
Inventor： 罗伯特·M·姚普 , 瓦亚·R·马尔科维奇 , 科斯塔斯·I·帕帕托马斯
IPC: H05K1/03 , H05K3/46 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H05K3/4688 , H01L23/145 , H01L23/3733 , H01L23/49833 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0209 , H05K2201/0278 , H05K2201/09309 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种电路化衬底，其包含包括一第一介电子层和一第二介电子层的复合层，其中所述第一介电子层由不含卤素的树脂和分散于其中的纤维构成，而所述第二介电子层不具有纤维但也包含其中具有无机微粒的不含卤素的树脂。本发明也提供一种制造所述衬底的方法，其为包含可能与其他衬底组合的一个或一个以上这种电路化衬底的多层组合件。本发明还提供一种经设计以具有一个或一个以上这种电路化衬底的信息处理系统。
-
公开(公告)号：CN101155465A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710161763.4
申请日：2007-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 本上满
CPC classification number: H05K1/024 , H05K1/115 , H05K1/162 , H05K3/4644 , H05K2201/0187 , H05K2201/0209 , H05K2201/09336 , H05K2201/09536 , H05K2203/063
Abstract: 本发明涉及配线电路基板。该配线电路基板在基底绝缘层的一面上形成第一配线图形和第二接地层，在基底绝缘层的其他面上形成第二配线图形和第一接地层。在基底绝缘层的通孔内形成相互连接第一配线图形和第二配线图形的金属电镀层。按照覆盖第一接地层和第二配线图形的方式，在基底绝缘层的其他面上形成覆盖绝缘层。在与第一配线图形的一部分相对的区域上有贯通孔。在覆盖绝缘层的贯通孔内形成高介电常数绝缘部。
-
公开(公告)号：CN101115800A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200680004073.1
申请日：2006-02-02
Applicant: 旭化成化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B27/20 , C08L71/12 , C08L81/02 , H05K1/024 , H05K1/0333 , H05K1/036 , H05K1/056 , H05K2201/0209 , H05K2201/0323 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , C08L2666/02
Abstract: 本发明涉及高频用途电子电气部件用树脂组合物及其成型体。本发明的目的是提供一种热塑性树脂组合物、片状成型体和覆铜层压板，所述热塑性树脂组合物在挤出加工性和注射成型性等成型加工性、焊锡耐热性、以及弯曲特性、耐久性、钻孔性等机械特性方面优异，并且满足高频带电气通信部件所要求的低介质损耗。本发明涉及一种以树脂组合物构成的成型体，所述树脂组合物是在以(a)聚芳硫醚树脂和(b)聚苯醚树脂为主要成分的树脂组合物中添加特定的石墨而成的；本发明还涉及一种多层片成型体，该多层片成型体的内层由在以(a)聚芳硫醚树脂和(b)聚苯醚树脂为主要成分的树脂组合物中添加有金属氧化物的树脂组合物制成，该多层片成型体的外层由未添加金属氧化物的树脂组合物制成。本发明进一步涉及一种覆铜层压板，其通过在上述成型体或多层片成型体的单面或双面上层压铜箔或铜镀层而制成。
-
公开(公告)号：CN1993012A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200610149338.9
申请日：2006-11-20
Applicant: NEC软件系统科技有限公司 , 恩益禧电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/429 , H05K3/4626 , H05K3/4688 , H05K2201/0191 , H05K2201/0209 , H05K2201/09309 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 多层接线板(10)具有形成在地层(141)和电源层(15)之间的高电容层(121)和形成在电源层(15)和地层(142)之间的高电容层(122)。高电容层(121)和(122)在电容上相互不同。多层接线板(10)结合了两个电容器，其彼此共享该电源层(15)并且其在电容上相互不同。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9375
records
(took 0.047 seconds)
