公开(公告)号：CN1466861A

公开(公告)日：2004-01-07

申请号：CN01816622.9

申请日：2001-08-03

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 岸本聪一郎 ,  安西幸雄 ,  庆野修

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  G02F1/1345 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/421 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: 本发明提供一种可提高连接电路基片的可靠性的两面连接用挠性配线板及其制造方法。本发明的两面连接用挠性配线板30具有在规定位置上设有通孔10a的聚酰亚胺膜10，该聚酰亚胺膜10的两面设有第一和第二电极31、32。第二电极32设成堵塞聚酰亚胺10的通孔10a的一方开口部的形式。第一及第二电极31、32通过镀层23在电气上相连接。

公开(公告)号：CN1391431A

公开(公告)日：2003-01-15

申请号：CN02102088.4

申请日：2002-01-21

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李圣揆 ,  赵成植 ,  金容一 ,  张容舜 ,  崔浩晟 ,  孔相镇 ,  永焕金

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0557 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: 一种用于印刷电路板的孔填充方法、根据该方法的孔填充设备和根据该方法的生产方法。掩模用于有选择性地露出印刷电路板板上的通路盲孔，通孔和表面电路图案，掩模放置在印刷电路板上，印刷电路板上有通路盲孔和通孔，用于实现板表面上的电路图案和板内的电路图案的电连接，通过把绝缘材料紧靠在电路板的表面并对其进行挤压将绝缘材料填充在通路盲孔之中。因此，可把绝缘材料无空隙地顺利填充。通过在电路图案空隙间填充与其一样高度的绝缘材料可以简化这种填充过程，并进而避免对电路图案的损坏。

公开(公告)号：CN1386396A

公开(公告)日：2002-12-18

申请号：CN01802001.1

申请日：2001-06-29

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 桑子富士夫 ,  石野友宏

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/08

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B37/0023 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/09 ,  H05K3/025 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09509 ,  Y10S428/914 ,  Y10T428/1438 ,  Y10T428/24843 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2804

Abstract: 本发明的目的是防止外层铜箔层贴到内层用基板时所产生的凹陷不良,其中内层用基板具有作为间隙通孔(IVH)或盲通孔(BVH)等层间导通装置的通孔或凹穴。为此,所采用的覆铜箔层压板的制造方法的特征是,使用以下铜箔作为外层而制成覆铜箔层压板:(1)用加热后打压实验测得断裂强度为275千牛/米2以上和厚度15微米以上的铜箔表面上形成有树脂层的附树脂铜箔,(2)附有可浸蚀载箔的铜箔,并且载箔层与铜箔层的总厚度为20微米以上;或(3)附有可剥离载箔的铜箔,其中载箔层与铜箔层的总厚度为20微米以上,并且加热后测得载箔层与铜箔层之间形成的接合界面层的剥离厚度为5－300克力(gf)/厘米。

公开(公告)号：CN1092918C

公开(公告)日：2002-10-16

申请号：CN96108905.9

申请日：1996-04-27

Applicant: 日本胜利株式会社

Inventor： 木下彻

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/381 ,  H05K3/421 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0773 ,  H05K2203/0796

Abstract: 本发明提供一种至少有一个内部印刷电路图形和一个外部印刷电路图形的多层印刷电路板，其中通过一绝缘层两个印刷电路图形层叠在基片上，并通过在绝缘层中形成的不通孔，将它们相互电连接。绝缘层由不溶于氧化剂的树脂和分布于树脂中的无机粉末构成，无机粉末溶于氧化剂。在用镀敷法在绝缘层表面上形成外部印刷电路图形前，用氧化剂使绝缘层表面和不通孔孔壁表面粗糙化，由此使暴露于氧化剂的无机粉末溶于其中，从而使绝缘层表面和不通孔孔壁的表面变粗糙。

公开(公告)号：CN1343089A

公开(公告)日：2002-04-03

申请号：CN01122454.1

申请日：2001-07-06

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 渡部永久

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/0554

Abstract: 一种印刷配线板,包括;绝缘层;数个配线层;通道,其形成在绝缘层上,一端在绝缘层的第一表面上开口,另外一端由在绝缘层的第二表面上的配线层封闭;第一涂层,其连续覆盖通道的内表面、暴露在第二表面上的配线层;和第二涂层,其在第一涂层上形成叠层,通过与第一涂层共同作用使第一表面上的配线层与在第二表面上的配线层电连通。优点是,配线层可制得更薄一些,节距和图案可更精细一些,从而实现配线层的高密度。

公开(公告)号：CN1317163A

公开(公告)日：2001-10-10

申请号：CN99810740.9

申请日：1999-09-07

Applicant: 通道系统集团公司

Inventor： 马丁·A·科顿

IPC: H01R12/04

CPC classification number: H05K1/0221 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09981 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了用于印刷电路板的非圆形微通道(102)，以及它们的制造方法。

公开(公告)号：CN1315822A

公开(公告)日：2001-10-03

申请号：CN01103912.4

申请日：2001-02-12

Applicant: 日本胜利株式会社

Inventor： 真道素志 ,  大摫充 ,  濑川惠嗣

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/167 ,  H01C17/12 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/165 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/0361 ,  Y10T29/49082

Abstract: 提供可以形成高精度地控制尺寸和厚度的印刷电路板的薄膜电阻体元件10的形成方法。该方法包括以下步骤：通过干式处理来形成规定厚度的薄膜电阻层26;在薄膜电阻层上形成导电层28;以及通过有选择地腐蚀所述导电层来形成至少两个导电层焊盘18,从而在所述导电层焊盘之间形成规定电阻值的薄膜电阻体16。由此,可以形成高精度地控制尺寸和厚度的薄膜电阻体。

公开(公告)号：CN1051670C

公开(公告)日：2000-04-19

申请号：CN95106664.1

申请日：1995-05-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 杰罗姆·A·弗兰肯 ,  理查德·F·弗兰肯 ,  罗纳德·L·艾姆肯 ,  肯思·A·范德李

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00 ,  B32B9/00

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L23/5385 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/112 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0307 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种可叠置电路板层的制造方法，该电路板层设置有电源配置、信号配置和电容去耦合构造。该制造方法包括的步骤为：利用一金属芯薄片、使芯薄片形成图形，选择性地将芯薄片包封在绝缘层之中，选择性地淀积金属以形成通道，接插件和信号线条，以及在各通道和接插件上利用金属接合形成枝状结构，以便从电路板层的板面的上方和下方进行可叠装的连接。

公开(公告)号：CN1202977A

公开(公告)日：1998-12-23

申请号：CN96198601.8

申请日：1996-11-30

Applicant: 大宇电子株式会社

Inventor： 崔昌求 ,  南河殷

IPC: H01F38/42 ,  H01F41/04

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01F27/2804 ,  H01F30/06 ,  H01F41/046 ,  H01F2027/2861 ,  H01L2224/11334 ,  H05K1/165 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/1572

Abstract: 揭示了一种回扫变压器的弹性线圈绕组结构,其包括位于其中心部的磁芯,磁芯两侧的一对弹性绝缘片以使其绝缘,第一和第二导线结构以环绕弹性绝缘片对形成线圈式电路结构,该第一和第二导线结构分别由多根以预定角度倾斜的导线构成。该线圈绕组结构还包括一个开口,其位于与所有导线上、下部相应位置处以通过其电连接第一和第二导线结构的上、下部分,由此形成线圈式电路结构。

公开(公告)号：CN1155968A

公开(公告)日：1997-07-30

申请号：CN96190598.0

申请日：1996-06-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  川出雅人 ,  平墳新治

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/3457 ,  H05K1/112 ,  H05K3/184 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0588

Abstract: 适于用焊料凸点对电子零部件进行可靠的高密度安装和可靠电连接的印刷电路板。印刷电路板的安装表面上形成由焊料光刻胶掩模覆盖的焊盘和焊料凸点。焊料凸点位置与通孔位置一致，或使焊料光刻胶掩模的开口直径大于通孔焊区直径，使焊料光刻胶掩模不覆盖通孔。