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公开(公告)号：CN103256927B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201210041591.8
申请日：2012-02-21
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5628
Abstract: 本发明属于制造方法，具体涉及一种石英音叉止挡结构的制造方法。它包括：第一步，定位；第二步，进行石英音叉和底座的粘接；第三步，进行上盖的定位；第四步进行上盖和支撑框的粘接；第五步，进行底座、支撑框和上盖的装配。本发明的显著效果是：(1)提高石英音叉抗冲击性能；(2)整个止挡为全石英结构，其加工工艺与现有的石英音叉微加工工艺相兼容，易于批量化实现；(3)保证粘接时装配间隙的均匀性；(4)实现对止挡间隙均匀性误差的精确控制(±2μm以内)；(5)引入装配工装，并结合止挡结构的晶向确定定位基准，实现对平面定位误差的精确控制(±20μm以内)。
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公开(公告)号：CN103256927A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201210041591.8
申请日：2012-02-21
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5628
Abstract: 本发明属于制造方法，具体涉及一种石英音叉止挡结构的制造方法。它包括：第一步，定位；第二步，进行石英音叉和底座的粘接；第三步，进行上盖的定位；第四步进行上盖和支撑框的粘接；第五步，进行底座、支撑框和上盖的装配。本发明的显著效果是：(1)提高石英音叉抗冲击性能；(2)整个止挡为全石英结构，其加工工艺与现有的石英音叉微加工工艺相兼容，易于批量化实现；(3)保证粘接时装配间隙的均匀性；(4)实现对止挡间隙均匀性误差的精确控制(±2μm以内)；(5)引入装配工装，并结合止挡结构的晶向确定定位基准，实现对平面定位误差的精确控制(±20μm以内)。
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公开(公告)号：CN102040186B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201010538418.X
申请日：2010-11-09
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明属于MEMS器件封装技术领域，具体涉及一种高真空陶瓷LCC封装方法。按照本方法所述步骤依次经过等离子清洗、共晶贴片、引线互连、吸气剂激活和共晶封接完成封装的MEMS器件满足如下要求：封装腔体内的真空度小于1Pa，保存期限大于等于15年，实现了硅微陀螺Q值约为15万的封装。通过采用等离子清洗方法，提高了封装质量，降低了封装体的整体漏率，即外漏问题；通过选用与封接焊料相同的贴片焊料进行共晶的方法进行贴片，减少了封装体内部材料的放气量；通过吸气剂激活，可有效吸附封装体内释放的少量气体，保证了封装体内的较好真空度。
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公开(公告)号：CN102040186A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010538418.X
申请日：2010-11-09
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明属于MEMS器件封装技术领域，具体涉及一种高真空陶瓷LCC封装方法。按照本方法所述步骤依次经过等离子清洗、共晶贴片、引线互连、吸气剂激活和共晶封接完成封装的MEMS器件满足如下要求：封装腔体内的真空度小于1Pa，保存期限大于等于15年，实现了硅微陀螺Q值约为15万的封装。通过采用等离子清洗方法，提高了封装质量，降低了封装体的整体漏率，即外漏问题；通过选用与封接焊料相同的贴片焊料进行共晶的方法进行贴片，减少了封装体内部材料的放气量；通过吸气剂激活，可有效吸附封装体内释放的少量气体，保证了封装体内的较好真空度。
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公开(公告)号：CN119085934A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411060177.0
申请日：2024-08-05
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种硅微压力传感器测试及焊接一体化装配装置及测试方法，该装置包括套筒、压盖、密封圈和多个可拆卸连接件，套筒的上下两端进行开口设计，沿套筒的周向间隔开设有多个镂空结构，压盖的一端具有一腔体，密封圈沿腔体的周向设置在腔体内，并与设置在套筒上端开口处的压力传感器外壳组件的端面贴合设置，压盖设计有通气道，用于与气压测试设备相连通，进行压力测试时，压力传感器外壳组件之间的接缝位置设置在镂空结构处，气源、压力传感器外壳组件以及密封圈之间形成气密性腔体，压盖与套筒通过多个可拆卸连接件可拆卸连接。解决了目前硅微压力传感器废品率高、生产效率低的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111913006A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN202010679391.X
申请日：2020-07-15
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01P15/08
Abstract: 本发明公开了一种石英振梁加速度计驱动电路，包括稳压电源模块(1)、多谐振荡驱动电路模块(2)。所述稳压电源模块(1)为多谐振荡驱动电路模块(2)提供工作电源电压，所述稳压电源模块(1)基于串联反馈原理实现稳压电路设计，当输入供电电源电压增大或减小时，输出电压通过晶体管进行负反馈调节，保持不变。所述多谐振荡驱动电路模块(2)包含移相放大(21)、限幅放大(22)、波形整形(23)以及并联驱动(24)，其中移相放大(21)、限幅放大(22)与石英振梁加速度计表头一起形成闭环正反馈谐振。本发明提高了工作电压的稳定性和振梁敏感结构的谐振稳定性。
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公开(公告)号：CN110988396A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911191906.5
申请日：2019-11-28
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01P15/097 , G01P15/08
Abstract: 本发明涉及加速度计技术领域，公开了一种石英振梁加速度计敏感组件。该组件包括外框、挠性支撑件、隔离框、外连接件、内连接件、支架、检测质量块和振梁，隔离框位于外框内部，隔离框一端外侧通过外连接件与外框内侧相连，隔离框另一端内侧通过内连接件与支架相连，振梁一端与检测质量块相连而另一端与支架相连，支架的上端面与检测质量块的下端面之间设置挠性支撑件且挠性支撑件对称分布于振梁两侧，振梁与挠性支撑件不共面，两侧的挠性支撑件共面。由此，通过增加隔离框及相关部件的设置可以阻断振梁能量耗散通道，将双叉指结构简化为单叉指，避免了狭小间隙的出现。并且，隔离框可以阻断外界热应力的传入，提高了加速度计温度环境适应性。
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公开(公告)号：CN102020235B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201010540089.2
申请日：2010-11-11
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明属于气密性封装技术领域，具体涉及一种TO封装结构低水汽含量封装方法及其封装组件。其特点在于：在TO封装组件的底座上设计了充气孔，用于除气、充气处理和封焊焊缝的漏率检测，充气孔的设计改变了TO组件传统的封装方式。在带有充气孔结构的TO组件的基础上，本发明采用了一种两次封焊实现密封的TO封装组件封装方法。解决了TO封装结构低水汽含量封装的难题，封装体内部的水汽含量可以控制在500×10-6以内，气体纯度控制在99％以上，可以控制封装体内部的压力，对于低真空封装的产品，气压控制精度在±100Pa以内，并且可以对封装体进行精确的漏率检测，具有很高的效率和可靠性。
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公开(公告)号：CN119038487A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411142677.9
申请日：2024-08-20
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明提供一种高真空封装方法，所述封装方法由于没有镀制保护层，不需要吸气剂高温激活，同时吸气剂在加工完成后没有暴露过大气，未吸附大气中的水汽等杂质气体，提高了器件封装的真空度，减少了器件内部的杂质气体，提高了器件的封装真空度及保持时间，提高了器件的封装可靠性。
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公开(公告)号：CN116886047A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310706253.X
申请日：2023-06-14
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明提供一种基于高共模抑制比运放的石英谐振梁加速度计激振电路，其中，前置放大将石英振梁输出的电荷进行电荷‑电压转换和信号放大，同相放大环节进行二级放大和一级移相，带通滤波环节实现二级移相和高低频噪声的抑制，相位补偿环节对谐振梁内部静态电容导致的相移进行补偿，生成方波的陡直度通过波形整形环节进行增强，并通过驱动增强环节，提升驱动能力后输出给系统应用。上电后，这些环节与加速度计谐振梁结构形成闭环正反馈自激振荡，驱动石英振梁起振并实现稳幅振荡。本发明可以支撑石英谐振梁加速度计稳定性、分辨率等性能指标达到导航级水平。
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